CN209087774U - 一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了集成电路制造技术领域的一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，包括底板，底板上有L形支撑板，L形支撑板顶部有伺服电机，伺服电机连接有转动杆，转动杆底部有横板，横板安装有电动推杆，电动推杆连接有十字滑杆，十字滑杆上有第一安装板和第二安装板，第一安装板上有红外接收器，第二安装板底部有红外发生器，本实用新型通过伺服电机带动横板转动，横板带动十字滑杆上连接的红外发生器和红外接收器发生转动，转动一圈若红外接收器接收到信号，说明晶圆存在破裂，若没有红外接收器未接收到信号，说明晶圆不存在破裂，同时存储器记录破裂处位置，使得装置可对晶圆进行破裂检测，可避免次品进入下一步工序，降低企业生产成本。

Description

一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造技术领域，具体为一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。

晶圆相对来说比较脆弱，在半导体制造过程中，某些工艺需要对晶圆施加一定的压力，在工艺与工艺之间，需要将晶圆在设备之间移动，这些过程都容易造成晶圆损伤甚至破裂，而破裂之处都在晶圆的边缘处，若未发现破裂之处，生产出来的产品性能达不到实际要求，同时增加了企业的生产成本。

基于此，本实用新型设计了具体为一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，包括底板、吸盘、转动杆、伺服电机、 L支撑板、横板、红外发生器、储存器、红外接收器、直杆、支撑杆、第一安装板、第二安装板和十字滑杆，所述底板上从左到右依次固定安装有单片机、L形支撑板和储存器，所述L形支撑板横向顶部通过安装架固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆底部固定连接有横板，所述横板通过直板固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有十字滑杆，所述十字滑杆内壁上固定连接有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板上固定安装有红外接收器，所述第二安装板底部安装有红外发生器，所述L 形支撑板底端固定连接有横板，所述横板上固定连接有直杆，所述直杆上固定连接有吸盘。

优选的，所述横板开设有十字槽，所述横板通过十字槽滑动连接有十字滑杆。

优选的，所述红外发生器和红外接收器安装在同一垂线上。

优选的，所述直杆的轴线和转动杆线在同一直线上。

优选的，所述单片机与外界电源电性连接，所述单片机分别与红外接收器、红外发生器、伺服电机、储存器和电动推杆电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过伺服电机带动横板转动，横板转动带动十字滑杆上连接的红外发生器和红外接收器发生转动，转动一圈若红外接收器接收到信号，说明晶圆存在破裂，若没有红外接收器未接收到信号，说明晶圆不存在破裂，同时存储器记录破裂处位置，使得装置可对晶圆进行破裂检测，可避免次品进入下一步工序，降低企业生产成本。本实用新型通过电动推杆带动十字滑杆在横板上移动，使得十字滑杆的转动范围可调节，使得装置适合不同尺寸的晶圆进行测试。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型横板及其连接结构示意图；

图3为本实用新型功能示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1.底板 2.单片机 3.吸盘 4.转动杆 5.伺服电机 6.L支撑板 7.横板 8.红外发生器 9.储存器 10.红外接收器 11.直杆 12.支撑杆 13.第一安装板 14.第二安装板 15.电动推杆 16.十字槽 17.十字滑杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，包括底板1、吸盘3、转动杆4、伺服电机 5、L支撑板6、横板7、红外发生器8、储存器9、红外接收器10、直杆11、支撑杆12、第一安装板13、第二安装板14和十字滑杆17，底板1上从左到右依次固定安装有单片机2、L形支撑板6和储存器9， L形支撑板6横向顶部通过安装架固定安装有伺服电机5，伺服电机5 的输出端固定连接有转动杆4，转动杆4底部固定连接有横板7，横板 7通过直板固定安装有电动推杆15，电动推杆15的输出端固定连接有十字滑杆17，电动推杆15带动十字滑杆17在横板7上移动，使得十字滑杆17的转动范围可调节，使得装置适合不同尺寸的晶圆进行测试；十字滑杆17内壁上固定连接有第一安装板13和第二安装板14，第一安装板13上固定安装有红外接收器8，第二安装板14底部安装有红外发生器8，L形支撑板6底端固定连接有横板12，横板12上固定连接有直杆11，直杆11上固定连接有吸盘3，通过伺服电机5带动横板7 转动，横板7转动带动十字滑杆17上连接的红外发生器8和红外接收器10发生转动，转动一圈若红外接收器10接收到信号，说明晶圆存在破裂，若没有红外接收器10未接收到信号，说明晶圆不存在破裂，同时存储器9记录破裂处位置，使得装置可对晶圆进行破裂检测，可避免次品进入下一步工序，降低企业生产成本。

横板7开设有十字槽16，横板7通过十字槽16滑动连接有十字滑杆17，起到支撑十字滑杆17的作用。

红外发生器8和红外接收器10安装在同一垂线上。

直杆11的轴线和转动杆4线在同一直线上。

单片机2与外界电源电性连接，单片机2分别与红外接收器10、红外发生器8、伺服电机5、储存器9和电动推杆15电性连接，单片机2、储存器9、红外接收器10和红外发生器8选用中国专利申请号 CN201610581078.6单片机、储存器、红外接收器和红外发生器，伺服电机5选用RJ090-E03520伺服电机、电动推杆15选用LFHB24-100 电动推杆。

本实施例的一个具体应用为：通过将晶圆摆放直杆11连接的吸盘 3上，根据晶圆的半径，通过单片机2控制电动推杆15，电动推杆15 带动十字滑杆17在横板7的十字槽16内移动至十字滑杆17的转动半径与晶圆的半径一致，使得十字滑杆17的转动范围可调节，使得装置适合不同尺寸的晶圆进行测试，通过单片机2启动红外发生器8、红外接收器10、伺服电机5和储存器9，伺服电机5带动转动杆4转动，转动杆4带动横板7转动，横板7带动十字滑杆17转动，十字滑杆17 带动第一安装板13连接的红外接收器10和第二安装板14连接的红外发生器8转动对晶圆进行破裂检测，转动一圈若红外接收器10接收到红外发生器8的信号，说明晶圆存在破裂，若没有红外接收器10未接收到红外发生器8的信号，说明晶圆不存在破裂，同时存储器9记录破裂处位置，使得装置可对晶圆进行破裂检测，可避免次品进入下一步工序，避免做无用功，降低企业生产成本。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，包括底板、吸盘、转动杆、伺服电机、L支撑板、横板、红外发生器、储存器、红外接收器、直杆、支撑杆、第一安装板、第二安装板和十字滑杆，其特征在于：所述底板上从左到右依次固定安装有单片机、L形支撑板和储存器，所述L形支撑板横向顶部通过安装架固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆底部固定连接有横板，所述横板通过直板固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有十字滑杆，所述十字滑杆内壁上固定连接有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板上固定安装有红外接收器，所述第二安装板底部安装有红外发生器，所述L形支撑板底端固定连接有横板，所述横板上固定连接有直杆，所述直杆上固定连接有吸盘。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，其特征在于：所述横板开设有十字槽，所述横板通过十字槽滑动连接有十字滑杆。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，其特征在于：所述红外发生器和红外接收器安装在同一垂线上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，其特征在于：所述直杆的轴线和转动杆线在同一直线上。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，其特征在于：所述单片机与外界电源电性连接，所述单片机分别与红外接收器、红外发生器、伺服电机、储存器和电动推杆电性连接。