CN209082018U - 一种电路板电镀用杂质金属吸附装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，包括电镀容器和吸附铜板，所述电镀容器的顶部拆卸设置有吸附铜板安装架，所述吸附铜板安装架的顶部贯穿有多个长条通孔，所述吸附铜板安装架的顶部固定有多个吸附铜板，所述吸附铜板的左右两侧均匀设置有多个吸附槽，且多个所述吸附槽的体积相同，该种电路板电镀用杂质金属吸附装置，吸附铜板安装架可以提高吸附铜板的稳定性，电路板固定架固定在吸附铜板安装架的顶部，防止电路板掉落，电路板和吸附铜板间隔设置提高杂质金属吸附的效率，解决了夹具夹持电路板容易使其掉落，不容易取出和杂志金属吸附板吸附效果有限，吸附的金属容易掉落的问题。

Description

一种电路板电镀用杂质金属吸附装置

技术领域

本实用新型涉及电路板电镀用杂质金属吸附技术领域，具体为一种电路板电镀用杂质金属吸附装置。

背景技术

目前，电路板由于能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局能够起到重要作用，在电路板的整个生产工艺中，有一道电镀工序，即将电路板基板沉入电镀缸内，以在电路板基板上形成镀铜层。

现有的电路板电镀用杂质金属吸附装置，大多是采用夹具对电路板进行夹持，然后将其浸入电镀溶液内，但电路板为“板状”，夹具夹持电路板容易使其掉落，不容易取出，且现有的吸附杂质金属的吸附板采用折叠结构吗，吸附效果有限，且吸附后的杂志金属容易掉落，不够稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，以解决上述背景技术中提出夹具夹持电路板容易使其掉落，不容易取出和杂质金属吸附板吸附效果有限，吸附的金属容易掉落的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，包括电镀容器和吸附铜板，所述电镀容器的顶部拆卸设置有吸附铜板安装架，所述吸附铜板安装架的顶部贯穿有多个长条通孔，所述吸附铜板安装架的顶部固定有多个吸附铜板，所述吸附铜板的左右两侧均匀设置有多个吸附槽，且多个所述吸附槽的体积相同，所述吸附铜板安装架的上方设置有电路板固定架，所述电路板固定架的底部固定有多个电路板夹持块，多个所述电路板夹持块的底部贯穿有电路板夹持槽，所述电路板夹持槽的内部固定有电路板，且所述电路板贯穿长条通孔并延伸至电镀容器的内部，所述电镀容器的一侧上方设置有电源接口，所述电镀容器的一侧下方设置有出液口，所述出液口的外表面连接有出液阀。

优选地，所述吸附铜板设置有多个，且多个吸附铜板相互平行，同时所述吸附铜板焊接于吸附铜板安装架的底部。

优选地，所述电路板夹持块呈“凹字形”，且其焊接于电路板固定架的底部。

优选地，所述吸附铜板安装架的两侧与电镀容器的顶部两侧相适配。

优选地，所述电路板固定架的长度小于电路板夹持块的长度，且其通过电路板夹持块与吸附铜板安装架拆卸连接。

优选地，所述电路板比吸附铜板少一个，且所述电路板与吸附铜板间隔排布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种电路板电镀用杂质金属吸附装置，设置有吸附铜板安装架和吸附铜板，在使用的过程中，先将电镀容器内部注入适量药液，然后将吸附铜板安装架固定在电镀容器的顶部，接着将电路板卡在电路板夹持槽内，卡住后抓住把手，将电路板固定架携带电路板贯穿长条通孔伸入电镀容器内部，使电路板浸入电镀容器内部药液中，然后通过电源接口接通电源，对电路板进行电镀，吸附铜板安装架可以提高吸附铜板的稳定性，电路板固定架固定在吸附铜板安装架的顶部，防止电路板掉落，电路板和吸附铜板间隔设置提高杂质金属吸附的效率，解决了夹具夹持电路板容易使其掉落，不容易取出和杂质金属吸附板吸附效果有限，吸附的金属容易掉落的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型吸附铜板安装架俯视结构示意图；

图3为本实用新型吸附铜板剖面结构示意图。

图中：1、电镀容器，2、吸附铜板安装架，3、吸附铜板，4、吸附槽，5、电路板固定架，6、电路板夹持块，7、电路板，8、把手，9、电路板夹持槽，10、长条通孔，11、出液口，12、出液阀，13、电源接口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，包括电镀容器1、吸附铜板安装架2、吸附铜板3、吸附槽4、电路板固定架5、电路板夹持块6、电路板7、把手8、电路板夹持槽9、长条通孔10、出液口11、出液阀12和电源接口13，所述电镀容器1的顶部拆卸设置有吸附铜板安装架2，所述吸附铜板安装架2的两侧与电镀容器1的顶部两侧相适配，方便将吸附铜板安装架2固定，提高了吸附铜板安装架2的稳定性，所述吸附铜板安装架2的顶部贯穿有多个长条通孔10，所述吸附铜板安装架2的顶部固定有多个吸附铜板3，所述吸附铜板3的左右两侧均匀设置有多个吸附槽4，且多个所述吸附槽4的体积相同，所述吸附铜板3设置有多个，且多个吸附铜板3相互平行，同时所述吸附铜板3焊接于吸附铜板安装架2的底部，可以将电路板7环绕，方便将电路板7周围的杂质金属吸附，防止其电镀在电路板7的外表面，所述吸附铜板安装架2的上方设置有电路板固定架5，所述电路板固定架5的长度小于电路板夹持块6的长度，且其通过电路板夹持块6与吸附铜板安装架2拆卸连接，方便将电路板7安装和拆卸，简化了操作，所述电路板固定架5的底部固定有多个电路板夹持块6，多个所述电路板夹持块6的底部贯穿有电路板夹持槽9，所述电路板夹持块6呈“凹字形”，且其焊接于电路板固定架5的底部，方便将电路板7夹持和拆卸，提高了电路板7的稳定性，防止其掉落，所述电路板夹持槽9的内部固定有电路板7，且所述电路板7贯穿长条通孔10并延伸至电镀容器1的内部，所述电路板7比吸附铜板3少一个，且所述电路板7与吸附铜板3间隔排布，可以将电路板7环绕，将溶液中的金属杂质大量的吸附，防止其脱落，所述电镀容器1的一侧上方设置有电源接口13，所述电镀容器1的一侧下方设置有出液口11，所述出液口11的外表面连接有出液阀12。

工作原理：首先将该设备防止在出电路板生产厂房内，然后向电镀容器1内部注入适量药液，并将吸附铜板安装架2固定在电镀容器1的顶部，则吸附铜板3浸入药液中，接着将电路板7卡在电路板夹持槽9内，卡住后抓住把手，将电路板固定架5携带的电路板7贯穿长条通孔10伸入电镀容器1内部，使电路板7浸入电镀容器1内部的药液中，使电路板7和吸附铜板3间隔排布，然后通过电源接口13接通电源，对电路板7进行电镀，电镀的过程中吸附铜板3可以将电路板7周围的杂质金属进行吸附，当电镀完成后，通过把手8取出电路板7，并打开出液阀12，将废液通过出液口11排出即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，包括电镀容器（1）和吸附铜板（3），其特征在于：所述电镀容器（1）的顶部拆卸设置有吸附铜板安装架（2），所述吸附铜板安装架（2）的顶部贯穿有多个长条通孔（10），所述吸附铜板安装架（2）的顶部固定有多个吸附铜板（3），所述吸附铜板（3）的左右两侧均匀设置有多个吸附槽（4），且多个所述吸附槽（4）的体积相同，所述吸附铜板安装架（2）的上方设置有电路板固定架（5），所述电路板固定架（5）的底部固定有多个电路板夹持块（6），多个所述电路板夹持块（6）的底部贯穿有电路板夹持槽（9），所述电路板夹持槽（9）的内部固定有电路板（7），且所述电路板（7）贯穿长条通孔（10）并延伸至电镀容器（1）的内部，所述电镀容器（1）的一侧上方设置有电源接口（13），所述电镀容器（1）的一侧下方设置有出液口（11），所述出液口（11）的外表面连接有出液阀（12）。

2.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，其特征在于：所述吸附铜板（3）设置有多个，且多个吸附铜板（3）相互平行，同时所述吸附铜板（3）焊接于吸附铜板安装架（2）的底部。

3.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，其特征在于：所述电路板夹持块（6）呈“凹字形”，且其焊接于电路板固定架（5）的底部。

4.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，其特征在于：所述吸附铜板安装架（2）的两侧与电镀容器（1）的顶部两侧相适配。

5.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，其特征在于：所述电路板固定架（5）的长度小于电路板夹持块（6）的长度，且其通过电路板夹持块（6）与吸附铜板安装架（2）拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，其特征在于：所述电路板（7）比吸附铜板（3）少一个，且所述电路板（7）与吸附铜板（3）间隔排布。