CN202482460U - 晶圆电镀前处理装置 - Google Patents

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Inventor
王振荣
刘红兵
黄利松
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Shanghai Xinyang Semiconductor Material Co Ltd
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Shanghai Xinyang Semiconductor Material Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种晶圆电镀前处理装置,其特征在于,包括润湿槽和抽真空装置,抽真空装置与润湿槽通过管道连通;润湿槽与储液槽通过进液管和第一回流管连通;所述第一回流管上设置有第一阀门;进液管上设置有第二阀门;润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有第三阀门。本实用新型既可用于去除晶圆表面的气泡,又可用于润湿晶圆,去除气泡与润湿晶圆可连续进行,功能多样。本实用新型使用方便,损坏晶圆风险低,使用安全。

Description

晶圆电镀前处理装置
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆电镀前处理装置。
背景技术
晶圆生产过程中,晶圆表面会形成盲孔。晶圆表面的盲孔内易储存气泡。气泡的存在会影响电镀质量。因为存在气泡,电镀液难以到达盲孔内,由于电镀液无法到达盲孔内,因此盲孔内表面无法达到电镀要求。因此,为提高电镀质量,需要处理晶圆以去除盲孔内的气泡。并且需要在电镀之前使用润湿液润湿晶圆。但现有技术中,去除晶圆盲孔内气泡的方法复杂,去除气泡效果不够理想。去除气泡与润湿液润湿晶圆无法配合,两个工序之间无法连贯进行。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种结构简单、能够连续进行去除气泡与润湿晶圆的晶圆电镀前处理装置。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
晶圆电镀前处理装置,其特征在于,包括润湿槽和抽真空装置,抽真空装置与润湿槽通过管道连通;润湿槽与储液槽通过进液管和第一回流管连通;所述第一回流管上设置有第一阀门;进液管上设置有第二阀门;润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有第三阀门。
优选地是,所述润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有缓冲槽。
优选地是,所述缓冲槽与储液槽通过第二回流管连通;第二回流管道上设置有第四阀门。
优选地是,所述润湿槽上设置有用于与大气连通的大气管,所述大气管上设置有第五阀门。
本实用新型中的晶圆电镀前处理装置,将晶圆放置于润湿槽内,利用抽真空装置将润湿槽内抽为真空。润湿槽内被抽为真空过程中,可将晶圆表面盲孔内的气泡去除。由于润湿槽内为真空状态,其与储液槽连通后可利用气压将润湿液吸入润湿槽内,润湿液润湿晶圆后,排出润湿液后可对晶圆电镀处理。润湿液使用完毕后,可从第一回流管回流至储液槽中待用。设置缓冲槽,可防止润湿槽内真空度变化过于激烈而损坏晶圆,降低损坏晶圆的风险。而且,缓冲槽可防止润湿液被抽入抽真空装置中损坏抽真空装置,延长使用寿命。
本实用新型既可用于去除晶圆表面的气泡,又可用于润湿晶圆,去除气泡与润湿晶圆可连续进行,功能多样。本实用新型使用方便,损坏晶圆风险低,使用安全。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
如图1所示,晶圆电镀前处理装置,包括润湿槽1和抽真空装置2。抽真空装置可以是真空泵,也可以是其他小功率抽真空装置。还包括缓冲槽3。润湿槽1、缓冲槽3和抽真空装置2依次通过管道连通。抽真空装置2与缓冲槽3之间的管道上设置有第三阀门5。润湿槽1与储液槽6通过进液管7和第一回流管8连通。第一回流管8上设置有第一阀门9。进液管6上设置有第二阀门10。缓冲槽3与储液槽6通过第二回流管11连通。第二回流管道11上设置有第四阀门12。润湿槽1上设置有用于与大气连通的大气管13,所述大气管13上设置有第五阀门14。
润湿液储存于储液槽6内。需要使用时,润湿液经进液管7被吸入润湿槽1内,使用完毕后,润湿液经第一回流管8回流至出液槽6内。
本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明,并不构成对权利要求范围的限制,本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代,均在本实用新型保护范围内。

Claims (4)

1.晶圆电镀前处理装置,其特征在于,包括润湿槽和抽真空装置,抽真空装置与润湿槽通过管道连通;润湿槽与储液槽通过进液管和第一回流管连通;所述第一回流管上设置有第一阀门;进液管上设置有第二阀门;润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有第三阀门。
2.根据权利要求1所述的晶圆电镀前处理装置,其特征在于,所述润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有缓冲槽。
3.根据权利要求2所述的晶圆电镀前处理装置,其特征在于,所述缓冲槽与储液槽通过第二回流管连通;第二回流管道上设置有第四阀门。
4.根据权利要求1所述的晶圆电镀前处理装置,其特征在于,所述润湿槽上设置有用于与大气连通的大气管,所述大气管上设置有第五阀门。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104617016A (zh) * 2014-12-31 2015-05-13 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆处理装置
WO2023178853A1 (zh) * 2022-03-25 2023-09-28 生益电子股份有限公司 盲孔气泡消除设备及消除方法

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