CN209030111U - 一种多层散热结构整流硅堆 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种多层散热结构整流硅堆，从上至下依次包括第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板，第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板通过两侧的螺柱固定，中间留出散热间隔。所述的第一层PCB板上端和第四层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板下端和第三层PCB板上端均安装有多个阻容吸收组件。不采用浇筑的密封结构，也不用笨重的散热片，采用多层空间的自然散热结构，体积小、散热好。
Description
技术领域
本实用新型涉及整流硅堆技术领域，特别涉及一种多层散热结构整流硅堆。
背景技术
多数量的二极管串联在一起被称为硅堆，一般被封在树脂胶内，是高压整流设备中必不可少的元器件。高压设备通常需要串联的二极管数量众多。
常规的硅堆的结构是将多个二极管封闭浇筑在树脂胶内，造成其容量受限，散热效果不好。当高压设备中需要串联的二极管数量多时，普通硅堆使用起来很麻烦。
公开号为CN205609524U的专利公开了一种组合式高压整流装置，虽然摒弃了浇筑式结构，采用了分层结构，但是采用了芯片型二极管，并采用了笨重并占用空间的散热片，造成结构笨重，体积大的结构缺点。
发明内容
为了解决背景技术中所述问题，本实用新型提供一种多层散热结构整流硅堆，不采用浇筑的密封结构，也不用笨重的散热片，采用多层空间的自然散热结构，体积小、散热好。
为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：
一种多层散热结构整流硅堆，从上至下依次包括第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板，第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板通过两侧的螺柱固定，中间留出散热间隔。
所述的第一层PCB板上端和第四层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板下端和第三层PCB板上端均安装有多个阻容吸收组件，所述的第二层PCB板下端的多个阻容吸收组件与第一层PCB板上端的多个二极管位置一一对应，所述的第三层PCB板上端的多个阻容吸收组件与第四层PCB板下端的多个二极管位置一一对应。
所述的第一层PCB板上端的多个二极管以及第四层PCB板下端的多个二极管均为电气串联。
所述的第一层PCB板上端的多个二极管以及第四层PCB板下端的多个二极管分别排成多个列，并且，第一层PCB板上端的二极管列与第四层PCB板下端的二极管列位置交错布置，上层的多个二极管列与下层的多个二极管列之间通过金属连接柱首尾依次连接。
所述的阻容吸收组件包括电阻和电容，电气并联于与其位置对应的二极管的两端。
所述的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板上还均设有多个散热孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、不采用浇筑的密封结构，也不用笨重的散热片，采用多层空间的自然散热结构，体积小、可串联的二极管数量多、散热好。
2、阻容吸收组件与二极管不布置在一个PCB上，而是分别布置于两个板上，散热效果更好。
3、第一层PCB板与第二层PCB板为一组，第三层PCB板和第四层PCB板为一组，形成上下两组对称结构，二极管均布置于PCB板的外侧，散热效果好，同时提高了PCB的耐压。
4、第一层PCB板与第四层PCB板上的二极管列交替布置、首尾相连，这种布局使每排二极管之间的电压差相等，正常额定工作环境下，不会出现局部过电压和局部放电现象。
附图说明
图1为本实用新型的分层立体结构图；
图2为本实用新型的安装后的立体结构图；
图3为本实用新型的主视图；
图4为本实用新型的侧视图；
图5为本实用新型的第一层PCB板二极管布置平面图；
图6为本实用新型的第四层PCB板二极管布置平面图；
图7为本实用新型的阻容吸收电路图。
其中：1-第一层PCB板 2-第二层PCB板 3-第三层PCB板 4-第四层PCB板 5-螺柱6-二极管 6-1-上层二极管列 6-2-下层二极管列 7-电容 8-电阻 9-散热孔 10-金属连接柱。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型提供的具体实施方式进行详细说明。
如图1-7所示，一种多层散热结构整流硅堆，从上至下依次包括第一层PCB板1、第二层PCB板2、第三层PCB板3和第四层PCB板4，第一层PCB板1、第二层PCB板2、第三层PCB板3和第四层PCB板4通过两侧的螺柱5固定，中间留出散热间隔。
所述的第一层PCB板1上端和第四层PCB板4的下端均安装有多个二极管6，所述的第一层PCB板1、第二层PCB板2、第三层PCB板3和第四层PCB板4上还均设有多个散热孔9。
见图3-6，本实施例中，图3、5中，第一层PCB板1上端的二极管6是纵向排列并成一定角度，图3、6中，第四层PCB板4下端的多个二极管6也是纵向排列，但并不形成角度，散热孔9根据二极管的排列方向布置，从图3可以看出，第一层PCB板1上端有6列二极管6，而第四层PCB板4下端有5列二极管6，两个PCB板上的二极管6列的位置交错布置，上层二极管列6-1与下层二极管列6-2之间通过金属连接柱10实现电气串联，这种布置方式使第一层PCB板1上端的二极管的排列与第四层PCB板4下端的二极管的排列位置错开，有利于二极管的自然散热。
所述的第一层PCB板1上端的多个二极管6以及第四层PCB板4下端的多个二极管6均为电气串联。如图3所示，第一层PCB板1上端的二极管列6-1与第四层PCB板4下端的二极管列6-2位置错开，并进行如下的电气串联结构：第一层PCB板1上端的第一列串联二极管的末端经金属连接柱10连接第四层PCB板4下端的第一列串联二极管的首端，然后第四层PCB板4下端的第一列串联二极管的末端再经金属连接柱10连接第一层PCB板1上端的第二列串联二极管的首端，依此类推，完成所有二极管的串联。
所述的第二层PCB板2下端和第三层PCB板3上端均安装有多个阻容吸收组件7和8，所述的第二层PCB板2下端的多个阻容吸收组件7和8与第一层PCB板1上端的多个二极管6位置一一对应，所述的第三层PCB板3上端的多个阻容吸收组件7和8与第四层PCB板4下端的多个二极管6位置一一对应。
所述的阻容吸收组件7和8包括电阻8和电容7，如图7所示，电阻(R)8和电容(C)7电气并联于与其位置对应的二极管6的两端。
以上实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于上述的实施例。上述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。
Claims (5)
1.一种多层散热结构整流硅堆，其特征在于，从上至下依次包括第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板，第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板通过两侧的螺柱固定，中间留出散热间隔；
所述的第一层PCB板上端和第四层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板下端和第三层PCB板上端均安装有多个阻容吸收组件，所述的第二层PCB板下端的多个阻容吸收组件与第一层PCB板上端的多个二极管位置一一对应，所述的第三层PCB板上端的多个阻容吸收组件与第四层PCB板下端的多个二极管位置一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种多层散热结构整流硅堆，其特征在于，所述的第一层PCB板上端的多个二极管以及第四层PCB板下端的多个二极管均为电气串联。
3.根据权利要求1所述的一种多层散热结构整流硅堆，其特征在于，所述的第一层PCB板上端的多个二极管以及第四层PCB板下端的多个二极管分别排成多个列，并且，第一层PCB板上端的二极管列与第四层PCB板下端的二极管列位置交错布置，上层的多个二极管列与下层的多个二极管列之间通过金属连接柱首尾依次连接。
4.根据权利要求1所述的一种多层散热结构整流硅堆，其特征在于，所述的阻容吸收组件包括电阻和电容，电气并联于与其位置对应的二极管的两端。
5.根据权利要求1所述的一种多层散热结构整流硅堆，其特征在于，所述的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板和第四层PCB板上还均设有多个散热孔。
Priority Applications (1)
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| CN201821791665.9U CN209030111U (zh) | 2018-11-01 | 2018-11-01 | 一种多层散热结构整流硅堆 |
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| CN201821791665.9U CN209030111U (zh) | 2018-11-01 | 2018-11-01 | 一种多层散热结构整流硅堆 |
Publications (1)
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| CN209030111U true CN209030111U (zh) | 2019-06-25 |
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Family Applications (1)
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| CN201821791665.9U Active CN209030111U (zh) | 2018-11-01 | 2018-11-01 | 一种多层散热结构整流硅堆 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209030111U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110429828A (zh) * | 2019-06-30 | 2019-11-08 | 武汉东城新能源有限公司 | 一种新型高压硅堆的系统结构 |
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2018
- 2018-11-01 CN CN201821791665.9U patent/CN209030111U/zh active Active
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