CN205179502U - 一种十二层pcb板的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种十二层PCB板的散热结构，包括上层铜箔、下层铜箔以及五层叠加的线路板层，所述上层铜箔和所述下层铜箔分别设置于五层所述线路板层的上下两端，每层所述线路板层中设置有散热管，每层所述散热管之间通过连接管连接，所述下层铜箔与所述线路板层之间设置有第六PP胶层。本实用新型提供一种十二层PCB板的散热结构，通过在板芯内设置微小散热管，并且在PCB板的两侧设置可以在散热管内通入和排出散热材料的散热入口端和散热排出端，有效的缓解板芯上线路散发的热量；本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种十二层PCB板的散热结构。
背景技术
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，在生产工艺上相应的PCB电路板的层数越来越多，例如显卡这种产品从四层、六层以至于高端显卡需要八层、十层的PCB才能提供合理的电气特性，由此产生了对PCB固定方式的要求。
但是，通常固定的多层PCB板，随着板数目的增加，线路也随之增加，这样在密闭的空间内线路工作时会产生热量，加之PCB板也安装于密闭的空间内，通常都是采用风扇或其他装置为其散热，但是，内壁热量无法排出，长时间工作，随着热量的增加会使铜线老化，减小PCB板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种十二层PCB板的散热结构。
本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种十二层PCB板的散热结构，包括上层铜箔、下层铜箔以及五层叠加的线路板层，所述上层铜箔和所述下层铜箔分别设置于五层所述线路板层的上下两端，每层所述线路板层中设置有散热管，每层所述散热管之间通过连接管连接，所述下层铜箔与所述线路板层之间设置有第六PP胶层。
本实用新型优选的，五层所述线路板层包括第一PP胶层、第一板芯、第二PP胶层、第二板芯、第三PP胶层、第三板芯、第四PP胶层、第四板芯、第五PP胶层和第五板芯，所述第一PP胶层、所述第一板芯、所述第二PP胶层、所述第二板芯、所述第三PP胶层、所述第三板芯、所述第四PP胶层、所述第四板芯、所述第五PP胶层和所述第五板芯依次连接，所述上层铜箔与所述第一PP胶层的上端连接，所述第五板芯的一侧通过所述第六PP胶层与所述下层铜箔连接。
本实用新型优选的，所述第一板芯、所述第二板芯、所述第三板芯、所述第四板芯和所述第五板芯上设置有两层若干所述散热管，所述第一板芯上的两层散热管相通，且与位于所述第一板芯两端的端口连接，所述第五板芯上的两层散热管相通，且与位于所述第五板芯两端的端口连接，所述第一板芯的下侧每根所述散热管依次通过连接管对应连接所述第二板芯、所述第三板芯和所述第四板芯上的所述散热管后与所述第五板芯的上侧所述散热管连通。
本实用新型的有益效果如下：
采用上述方案，本实用新型提供一种十二层PCB板的散热结构，通过在板芯内设置微小散热管，并且在PCB板的两侧设置可以在散热管内通入和排出散热材料的散热入口端和散热排出端，有效的缓解板芯上线路散发的热量；本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
附图说明
图1为本实用新型所述十二层PCB板的散热结构的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1，本实用新型提供一种十二层PCB板的散热结构，包括上层铜箔1、下层铜箔13以及五层叠加的线路板层，上层铜箔1和下层铜箔13分别设置于五层线路板层的上下两端，每层线路板层中设置有散热管16，每层散热管16之间通过连接管17连接，下层铜箔13与线路板层之间设置有第六PP胶层12。
如图1所示，五层线路板层包括第一PP胶层2、第一板芯3、第二PP胶层4、第二板芯5、第三PP胶层6、第三板芯7、第四PP胶层8、第四板芯9、第五PP胶层10和第五板芯11，第一PP胶层2、第一板芯3、第二PP胶层4、第二板芯5、第三PP胶层6、第三板芯7、第四PP胶层8、第四板芯9、第五PP胶层10和第五板芯11依次连接，上层铜箔1与第一PP胶层2的上端连接，第五板芯11的一侧通过第六PP胶层12与下层铜箔13连接。
如图1所示，第一板芯3、第二板芯5、第三板芯7、第四板芯9和第五板芯11上设置有两层若干散热管16，第一板芯2上的两层散热管16相通，且与位于第一板芯3一侧的散热入口端14连接，第五板芯上11的两层散热管16相通，且与位于第五板芯11一侧的散热排出端15连接，第一板芯3的下侧每根散热管16依次通过连接管17对应连接第二板芯5、第三板芯7和第四板芯9上的散热管16后与第五板芯11的上侧散热管16连通。
本实用新型的工作原理如下：
本实用新型通过在板芯内设置微小散热管16，相邻板芯之间的散热管16相连接，并且在PCB板的两侧设置可以在散热管16内通入散热材料的散热入口端14和散热排出端15，通过散热入口端14注入冷却水或冷却气体，通过散热排出端15排出，将板芯内的热量随着流动的冷却气体或冷却水排出，有效的缓解板芯上线路散发的热量。
综上所述，采用上述方案，本实用新型提供一种十二层PCB板的散热结构，通过在板芯内设置微小散热管，并且在PCB板的两侧设置可以在散热管内通入和排出散热材料的散热入口端和散热排出端，有效的缓解板芯上线路散发的热量；本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种十二层PCB板的散热结构，其特征在于，包括上层铜箔、下层铜箔以及五层叠加的线路板层，所述上层铜箔和所述下层铜箔分别设置于五层所述线路板层的上下两端，每层所述线路板层中设置有散热管，每层所述散热管之间通过连接管连接，所述下层铜箔与所述线路板层之间设置有第六PP胶层。
2.根据权利要求1所述的十二层PCB板的散热结构，其特征在于，五层所述线路板层包括第一PP胶层、第一板芯、第二PP胶层、第二板芯、第三PP胶层、第三板芯、第四PP胶层、第四板芯、第五PP胶层和第五板芯，所述第一PP胶层、所述第一板芯、所述第二PP胶层、所述第二板芯、所述第三PP胶层、所述第三板芯、所述第四PP胶层、所述第四板芯、所述第五PP胶层和所述第五板芯依次连接，所述上层铜箔与所述第一PP胶层的上端连接，所述第五板芯的一侧通过所述第六PP胶层与所述下层铜箔连接。
3.根据权利要求2所述的十二层PCB板的散热结构，其特征在于，所述第一板芯、所述第二板芯、所述第三板芯、所述第四板芯和所述第五板芯上设置有两层若干所述散热管，所述第一板芯上的两层散热管相通，且与位于所述第一板芯两端的端口连接，所述第五板芯上的两层散热管相通，且与位于所述第五板芯两端的端口连接，所述第一板芯的下侧每根所述散热管依次通过连接管对应连接所述第二板芯、所述第三板芯和所述第四板芯上的所述散热管后与所述第五板芯的上侧所述散热管连通。
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| CN201520979843.0U CN205179502U (zh) | 2015-12-01 | 2015-12-01 | 一种十二层pcb板的散热结构 |
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| CN201520979843.0U CN205179502U (zh) | 2015-12-01 | 2015-12-01 | 一种十二层pcb板的散热结构 |
Publications (1)
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| CN205179502U true CN205179502U (zh) | 2016-04-20 |
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ID=55743427
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| CN201520979843.0U Active CN205179502U (zh) | 2015-12-01 | 2015-12-01 | 一种十二层pcb板的散热结构 |
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|---|---|
| CN (1) | CN205179502U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106132099A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-11-16 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺 |
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2015
- 2015-12-01 CN CN201520979843.0U patent/CN205179502U/zh active Active
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| CN106132099A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-11-16 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺 |
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Date of cancellation: 20211227 Granted publication date: 20160420 Pledgee: Shenzhen small and medium sized small loan Co., Ltd Pledgor: Shenzhen Huaqiu Electronics Co.,Ltd. Registration number: Y2020980008734 |