CN205336121U - 变频器的电容组件 - Google Patents

Abstract

一种变频器的电容组件，包括母排以及安装在母排上的电解电容，所述的母排包括依次层叠安装的绝缘板、母排负极板、绝缘纸和母排正极板，所述的绝缘板、母排负极板、绝缘纸以及母排正极板之间通过拉钉固定连接，所述的电解电容安装在母排设有母排正极板的一侧表面。母排负极板是一体化制成的金属导电板，并且一体化制成的母排负极板的两侧分别与变频器的整流模块和IGBT模块相连接。本实用新型提供一种母排结构稳定、安装过程简便、工作可靠性强的变频器的电容组件。

Description

变频器的电容组件

技术领域

本实用新型涉及低压电器领域，特别是一种变频器的电容组件。

背景技术

变频器的诞生源于交流电机对无级调速的需求，随着晶闸管、静电感应晶体管、耐高压绝缘栅双极型晶闸管等部件的出现，电气技术有了日新月异的变化，变频器调速技术也随之发展，特别脉宽调制变压变频调速技术更是让变频器登上了新的台阶。

然而，随着电力电子技术应用领域的不断延伸，变频器也逐渐的深入到了工业的各个领域，因此市场对变频器的性能要求，功率要求也越来越多，大功率的变频器也随之诞生；大功率变频器对结构的布局要求相对小功率来说比较高，因为器件的容量，数量，散热要求都相对比较高。现有变频器的结构布局比较宽松，安装结构尺寸大不够紧凑，进而使得生产成本高。

而且，现有很多变频器功率器件用的也是尽量用大功率管，这样导致对器件的依耐性过大，增加了设计成本；散热方式也是将器件统一装在一块散热器上面，这样导致单块散热器体积大重量大，而重量大，对装配的要求也高，给生产安装带来了很大的不便。还有的散热方式是设置有多块散热器，但由于散热器之间的布局不合理，不仅影响了散热效果，同时使得散热结构复杂降低了装配效率。另外一些散热结构中的风机设计位置不能够满足散热性能，进一步降低了器件的工作可靠性。

而且，现有的变频器中用于安装电容的母排负极采用搭接方式安装在一起，影响了安装效率及电容工作稳定性；直流电抗器的安装位置及连接方式较为复杂，影响了直流电抗器的散热和安装；变频器的主回路过长，存在大量的寄生电感，主回路采用纯铜排连接方式，浪费了加工材料；霍尔传感器与接线端子的布局安装不合理，增大了变频器的整体尺寸。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种母排结构稳定、安装过程简便、工作可靠性强的变频器的电容组件。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种变频器的电容组件，包括母排32以及安装在母排32上的电解电容33，所述的母排32包括依次层叠安装的绝缘板321、母排负极板322、绝缘纸323和母排正极板324，所述的绝缘板321、母排负极板322、绝缘纸323以及母排正极板324之间通过拉钉327固定连接，所述的电解电容33安装在母排32设有母排正极板324的一侧表面。母排负极板322是一体化制成的金属导电板，并且一体化制成的母排负极板322的两侧分别与变频器的整流模块2和IGBT模块4相连接。

进一步，所述的电容组件3包括六个电解电容33组成的三组电容组，三组电容组的电解电容33组成3乘2的阵列，所述的母排负极板322与母排正极板324并联连接，每组电容组包括两个用连接铜条326串联安装的电解电容33，每个电解电容33的正极和负极之间还设有均压电阻325，所述的拉钉327设置在电容组之间，并且拉钉327依次穿过绝缘板321、母排负极板322、绝缘纸323和母排正极板324完成固定。

进一步，所述母排32的两侧分别与整流模块2和IGBT模块4的端部表面直接搭接连接。

进一步，所述母排负极板322一侧的端部设有用于连接整流模块2的负极接线板3221，所述的负极接线板3221上并排开设有负极接线孔3222，并且负极接线板3221与整流模块2的负极输出端204之间直接搭接连接。

进一步，所述母排正极板324的一侧设有用于连接变频器的直流电抗器8的正极接线板3241，所述的正极接线板3241为L型，并且L型的正极接线板3241的水平部与负极接线板3221相对设置。

进一步，所述母排正极板324的侧边沿设有正极出线端子3242，所述母排负极板322的侧边沿设有负极出线端子3223，所述的正极出线端子3242和负极出线端子3223与IGBT模块4的输入搭接连接，正极出线端子3242和负极出线端子3223嵌设在绝缘纸323侧面的限位面3231内，并且正极出线端子3242和负极出线端子3223并排相邻设置，正极出线端子3242、负极出线端子3223以及限位面3231处于同一平面。

进一步，所述的整流模块2安装在变频器的第一散热器71的顶部，所述的IGBT模块4安装在变频器的第二散热器72的顶部，所述的第一散热器71和第二散热器72的底部与变频器的底座9的底部平面相连接，并且第一散热器71的高度与第二散热器72的高度之间存在有高度差。

进一步，所述第一散热器71的高度比第二散热器72的高度低，整流模块2的端部置于电容组件3与第一散热器71之间，IGBT模块4的端部置于电容组件3与第二散热器72之间，并且整流模块2的底面、电容组件3的底面以及IGBT模块4的底面分别平行于底座9的底部平面。

进一步，所述的第一散热器71和第二散热器72安装在底座9的散热通道900内，第一散热器71与第二散热器72之间所对应的散热通道900内设有与母排32的母排正极板324相连接的直流电抗器8，并且直流电抗器8与母排正极板324之间还设有直流接触器820和熔断器821。

进一步，所述的整流模块2是封装结构的元件，整流模块2的输入和输出分别置于整流模块2的两端，其中整流模块2的输入包括并排设置的T相端子201、S相端子202和R相端子203，所述的T相端子201、S相端子202和R相端子203分别通过T相铜排3111、S相铜排3112和R相铜排3113与变频器的输入端子1相连接，整流模块2的输出包括并排设置的负极输出端204和正极输出端205，所述的负极输出端204与电容组件3直接搭接连接，所述的正极输出端205通过输入铜排组31的母线正极铜排312与输入端子1相连接。

本实用新型的变频器的电容组件通过层叠方式组装形成的母排，实现了母排结构的稳定可靠，同时提高了母排的组装效率。此外，一体化制成的金属导电板，不仅便于安装还保证了母排的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的安装结构示意图；

图2是本实用新型的部分安装结构示意图；

图3是本实用新型的结构安装俯视图；

图4是本实用新型的结构安装侧视图；

图5是本实用新型的支撑板的结构示意图；

图6是本实用新型的母排和铜排安装结构示意图；

图7是本实用新型的直流电抗器的安装结构示意图；

图8是本实用新型的直流电抗器的安装结构侧视图；

图9是本实用新型的散热组件的安装结构俯视图；

图10是本实用新型的直流电抗器的局部安装结构示意图；

图11是本实用新型的第一过孔安装板的结构示意图；

图12是本实用新型的第二过孔安装板的结构示意图；

图13是本实用新型的冷热风交换窗的结构示意图；

图14是本实用新型的霍尔传感器的安装结构示意图；

图15是本实用新型的霍尔传感器的安装结构局部示意图；

图16是本实用新型的输出铜排安装结构示意图；

图17是本实用新型的电容组件的结构示意图；

图18是本实用新型的母排的结构分解图；

图19是本实用新型的具体实施例的安装结构示意图；

图20是本实用新型的整流模块具体实施例的结构示意图；

图21是本实用新型的具体实施例的电路原理图。

具体实施方式

以下结合附图1至21给出本实用新型的实施例，进一步说明本实用新型的变频器的电容组件具体实施方式。本实用新型的变频器的电容组件不限于以下实施例的描述。

本实用新型包括输入端子1、整流模块2、电容组件3、IGBT模块4(InsulatedGateBipolarTransistor)、霍尔传感器5、输出端子6、散热组件7、直流电抗器8和底座9。

图1至图4中的输入端子1和输出端子6分别安装在底座9的两侧。所述的整流模块2安装在底座9靠近输入端子1的一侧，且整流模块2与输入端子1相连接。所述的IGBT模块4安装在底座9靠近输出端子6的一侧，且IGBT模块4与输出端子6相连接。所述的电容组件3安装在底座9的中部，且电容组件3分别与整流模块2和IGBT模块4相连接。所述的散热组件7安装在底座9的散热通道900内，散热组件7分别与整流模块2和IGBT模块4相连接用于给整流模块2和IGBT模块4散热。所述的直流电抗器8安装在散热通道900内。本实用新型的变频器优化了各元器件的安装布局，变频器采用一侧输入另一侧输出的进出线结构，使得变频器的各元器件能够安装电路原理图顺序摆放安装，从而减小了变频器整个电路回路所占空间，进而使得元器件结构布局更为紧凑简介，既能有效地降低生产成本，缩减布局安装的空间体积，又可以保证产品的电气性能指标。此外，通过将直流电抗器安装在散热通道内，不仅保证了直流电抗器的散热性能，同时简化了直流电抗器的安装结构。

具体地，图1至图5中的底座9上设有支撑板910，图5中支撑板910的底部与底座9之间形成有用于安装散热组件7的散热通道900，支撑板910顶部的两侧分别安装有输入端子1和输出端子6，支撑板910顶部的中部相对安装有整流模块2、电容组件3、IGBT模块4及霍尔传感器5。优选地，支撑板910上开设有散热安装孔911，整流模块2和IGBT模块4分别通过散热安装孔911与第一散热器71和第二散热器72相连接安装。支撑板与底座连接稳定，提高了散热通道的密封性能，同时散热安装孔便于散热器与元器件的安装，提高装配效率，同时提高了整流模块和IGBT模块的散热效果。此外，底座9靠近输出端子6的一侧还设有PCB板组920，所述的PCB板组920安装在IGBT模块4的上方，PCB板组920包括层叠设置的功能板921和电源板922。特别地，功能板921置于电源板922与底座9之间，并且电源板922上还设有用于散热的电源板风机9221，所述电源板风机9221的扇叶朝向电容组件3设置。PCB板层叠放置节省空间，电源板风机保证了电源板的散热性能。

图4中的散热组件7包括第一散热器71、第二散热器72、第一风机组73和第二风机组74。所述的第一风机组73和第二风机组74分别安装在散热通道900两端所对应的底座9的侧壁上。所述的第一散热器71安装在散热通道900靠近第一风机组73及输入端子1的一端，所述的第二散热器72安装在散热通道900靠近第二风机组74及输出端子6的另一端，第一散热器71与整流模块2相连接用于对整流模块2进行散热，第二散热器72IGBT模块4相连接用于对IGBT模块4进行散热。优选地，第一散热器71和第二散热器72安装在散热通道900内，并且第一散热器71和第二散热器72沿第一风机组73和第二风机组74的中心连线M进行排列安装，第一风机组73和第二风机组74能够在散热通道900内形成由第二散热器72向第一散热器71流动的单方向气流(气流方向如图9中的箭头E所示)。相互独立设置的两个散热器保证了整流模块和IGBT模块的有效散热，提高了散热组件的散热性能，同时相互独立设置的散热器，便于安装提高了装配效率。散热器的排列方式使得气流可以经过所有的散热器且不受到阻碍，保证了气流可以带走散热器上的热量，从而完成散热工作。此外，容易想到的是，散热组件不仅限于包括两个散热器，还可以设有两个以上的散热器从而满足变频器中各元器件的散热性能。

图4中的第一散热器71和第二散热器72之间设有散热间隙901，所述的散热间隙901内安装有直流电抗器8。所述的直流电抗器8通过直流电抗器铜排组810与设置在散热通道900外部的变频器的直流接触器820直接连接。优选地，图8和图9中的第一散热器71的宽度比第二散热器72的宽度小，并且第一散热器71与底座9的侧壁之间设有通风间隙903，所述通风间隙903的一端与散热间隙901相连通，另一端设有风机组，所述直流电抗器8端部安装的直流电抗器铜排组810置于通风间隙903内。直流电抗器的安装位置使得其在工作状态时得到有效散热，不仅保证了直流电抗器工作稳定性，同时优化了直流电抗器的安装布局结构。而且直流电抗器使得连接结构简单，提高了装配效率，通风间隙提高了风机组对直流电抗器的散热效果，同时便于直流电抗器铜排组的安装。

所述底座9的侧壁上还安装有使散热通道900与底座9的外部相连通用于实现热交换的冷热风交换窗902，并且冷热风交换窗902设置在直流电抗器8的端部一侧。具体地，图9中的第一风机组73和第二风机组74分别包括至少两个并排安装在散热通道900端部的风机(图中未示出)，所述的第二风机组74可以将散热通道900外部的空气吸入散热通道900内部(如箭头A所示)，所述的第一风机组73可以将散热通道900内部的空气吹出散热通道900(如箭头B所示)，从而第一风机组73和第二风机组74能够在散热通道900内形成单方向的气流，该单方向的气流在散热通道内的流动方向如箭头E所示，并且当散热通道900内的气流遇到直流电抗器8的阻碍时可经过冷热风交换窗902流动至散热通道的外部，同时在第一风机组73的作用下散热通道900外部的空气还能通过冷热风交换窗902被吸进散热通道900内，从而在直流电抗器8处完成热交换。特别地，底座9相对的两个侧壁上分别安装有与直流电抗器8的两端相对设置的冷热风交换窗902，并且每个冷热风交换窗902上分别设有蜂窝状网孔(如图13所示)。优选地，第一风机组73与第二风机组74的转动方向相反从而实现在散热通道900内形成单方向气流，或者第一风机组73与第二风机组74的转动方向相同但扇叶结构不同也能够实现在散热通道900内形成单方向气流。冷热风交换窗设置在直流电抗器的端部一侧，实现了直流电抗器的两侧形成一个热交换的区域，不仅满足了整个散热通道的散热性能，同时完成了对直流电抗器的散热工作，进而提高了散热效率。

图7中的直流电抗器铜排组810包括第一电抗器铜排811和第二电抗器铜排812，所述第一电抗器铜排811和第二电抗器铜排812的一端均与直流电抗器8相连接，第一电抗器铜排811的另一端与变频器的整流模块2的正极输出端205相连接，第二电抗器铜排812的另一端与直流接触器820相连接，并且第一电抗器铜排811为L型结构，第二电抗器铜排812为Z型结构。铜排的连接结构简单且形状便于安装，提高了铜排使用稳定性。

图8和图10中的直流电抗器铜排组810穿过支撑板910的电抗器安装过孔912与变频器的直流接触器820相连接，并且电抗器安装过孔912内还设有过孔密封绝缘板830。具体地，过孔密封绝缘板830包括第一过孔安装板831和第二过孔安装板832，所述第一过孔安装板831与电抗器安装过孔912的边沿匹配固定连接，图11中的第一过孔安装板831的一端开设有用于穿过直流电抗器铜排组810的安装缺口8311，并且第一过孔安装板831一端的边沿上还设有第一安装孔8312，图12中的第二过孔安装板832一侧的边沿设有与第一安装孔8312对应固定安装的第二安装孔8321，第二过孔安装板832固定在安装缺口8311的开口一侧用于封堵安装缺口8311。特别地，第一过孔安装板831的另一端设有通过螺钉与直流电抗器铜排组810相连接的螺钉安装孔8313。过孔密封绝缘板采用两块安装板拼接的方式，不仅保证了散热通道的密封性，同时便于在直流电抗器铜排组已经安装到位时密封绝缘板的安装，提高了安装灵活性。

所述的电容组件3设置在整流模块2与IGBT模块4之间，并且电容组件3与整流模块2及IGBT模块4之间采用直接搭接的连接方式。整流模块2和第一散热器71安装在散热通道900靠近第一风机组73的一端，IGBT模块4和第二散热器72安装在散热通道900靠近第二风机组74的另一端，所述的电容组件3相对安装在散热通道900的中部，并且电容组件3的两侧分别与整流模块2和IGBT模块4直接搭接连接。特别地，整流模块2的端部置于电容组件3与第一散热器71之间，IGBT模块4的端部置于电容组件3与第二散热器72之间。采用搭接的连接结构使得整流模块与电容组件之间以及IGBT模块与电容组件之间无需安装铜排，进而减小了变频器的主回路所占空间，提高了安装效率。

所述的整流模块2和IGBT模块4分别安装在第一散热器71和第二散热器72的顶部，第一散热器71和第二散热器72的底部与底座9的底部平面相连接，第一散热器71的高度与第二散热器72的高度之间存在有高度差。具体地，第一散热器71和第二散热器72分别由并排设置的散热翅片(图中未示出)拼装而成，可以将第一散热器71的散热翅片和第二散热器72的散热翅片设置成不同的高度从而实现第一散热器71与第二散热器72之间的高度差。在变频器实际的装配过程中，由于整流模块2和IGBT模块4的封装尺寸不能保证完全相同，就会导致电容组件3与整流模块2及IGBT模块4无法实现本实用新型所涉及的电容组件3直接搭接的连接方式，因此通过改变散热翅片的高度，并在保证散热要求的情况下改变散热翅片的高度，从而在第一散热器71与第二散热器72之间形成高度差，满足电容组件3的顺利搭接安装。设计高度差的优势在于，高度差弥补了元器件之间由于封装尺寸不同导致无法正常装配的缺陷，保证了整流模块、IGBT模块以及电容组件之间的准确搭接安装，提高了装配安装的准确性。

优选地，所述第一散热器71的高度比第二散热器72的高度低，并且整流模块2的底面、电容组件3的底面以及IGBT模块4的底面分别平行于底座9的底部平面。整流模块、电容组件以及IGBT模块的相对安装位置准确，并且安装结构稳定，从而提高了变频器工作的可靠性。

图20所示的是整流模块2的一种实施例，本实施例中的整流模块2是封装结构的元件，整流模块2的输入和输出分别置于整流模块2的两端，其中整流模块2的输入包括并排设置的T相端子201、S相端子202和R相端子203，整流模块2的输出包括极输出端204和正极输出端205。特别地，整流模块2的输出还包括R2端206和G端207，并且图21中的R2端206和G端207之间还设有用于预充电的可控二极管208。本实施例的整流模块2可适用于如图19中电容组件3上的电解电容33数量较多的情况，此时采用封装结构的整流模块2可以有效地减少安装空间，提高安装效率。

所述的整流模块2还可以是图1至图4中所示的另一种实施例，本实施例中的整流模块2由六个二极管搭建而成，二极管搭建的电路原理图与图21所示的整流模块2的内部封装结构相同，六个二极管并排安装在底座9的支撑板910上，并且每相邻的两个二极管串联连接，从而形成了三组二极管组，所述的三组二极管组并联连接形成整流桥堆。本实施例的整流模块2可适用于电容组件3上的电解电容33数量较少的情况，此时采用整流桥堆的安装方式较为稳定且节省成本。

图17和图18中的电容组件3包括母排32以及安装在母排32上的电解电容33，所述的母排32包括依次层叠安装的绝缘板321、母排负极板322、绝缘纸323和母排正极板324，所述的绝缘板321、母排负极板322、绝缘纸323以及母排正极板324之间通过拉钉327固定连接，所述的电解电容33安装在母排32设有母排正极板324的一侧表面。特别地，母排负极板322是一体化制成的金属导电板，并且一体化制成的母排负极板322的两侧分别与变频器的整流模块2和IGBT模块4相连接。母排结构的稳定可靠，安装效率较高。同时一体化制成的金属导电板，不仅便于安装还保证了母排的稳定性。

图3中所示的是电容组件3上的电解电容33的一个具体排列实施例，电容组件3包括六个电解电容33组成的三组电容组，三组电容组的电解电容33组成3乘2的阵列，所述的母排负极板322与母排正极板324并联连接，每组电容组包括两个用连接铜条326串联安装的电解电容33，每个电解电容33的正极和负极之间还设有均压电阻325，所述的拉钉327设置在电容组之间，并且拉钉327依次穿过绝缘板321、母排负极板322、绝缘纸323和母排正极板324完成固定。电解电容布局合理紧凑，拉钉提高了母排装配的稳定性。

具体地，所述母排负极板322一侧的端部设有用于连接整流模块2的负极接线板3221，所述的负极接线板3221上并排开设有负极接线孔3222，负极接线板3221与整流模块2的负极输出端204之间直接搭接连接。所述母排正极板324的一侧设有用于连接变频器的直流电抗器8的正极接线板3241，所述的正极接线板3241为L型，并且L型的正极接线板3241的水平部与负极接线板3221相对设置。此外，母排正极板324的侧边沿设有正极出线端子3242，母排负极板322的侧边沿设有负极出线端子3223，所述的正极出线端子3242和负极出线端子3223与IGBT模块4的输入搭接连接，正极出线端子3242和负极出线端子3223嵌设在绝缘纸323侧面的限位面3231内，并且正极出线端子3242和负极出线端子3223并排相邻设置，正极出线端子3242、负极出线端子3223以及限位面3231处于同一平面。所述的直流电抗器8与母排正极板324连接安装，并且直流电抗器8与母排正极板324之间还设有直流接触器820和熔断器821。负极接线板实现了母排负极板与整流模块的搭接安装，提高了安装效率及安装稳定性。正极接线板便于母排正极板与直流电抗器的接线。正极出线端子和负极出线端子的结构简单安装稳定，并且便于与IGBT模块准确搭接连接。

图6和图19所示的是本实用新型安装结构的一种具体实施例，所述的输入端子1与整流模块2之间通过输入铜排组31直接连接，所述的输出端子6与IGBT模块4之间通过输出铜排61直接连接，所述的输入铜排组31用于将输入端子1与整流模块2以及电容组件3分别进行连接，包括三相交流输入铜排311、母线正极铜排312和母线负极铜排313。整流模块2的输入通过输入铜排组31的三相交流输入铜排311与输入端子1相连接，整流模块2的输出与电容组件3的一侧直接搭接连接。整流模块的安装方式缩短了整流模块至电容模块之间主回路的距离，从而降低了主回路中的寄生电感，提高了变频器工作的稳定性。输入及输出端子与元器件的铜排连接方式，保证安装可靠性，并且便于安装。

具体地，在搭接连接方面，所述电容组件3的一侧与整流模块2的输入直接搭接连接，电容组件3的另一侧设有用于与IGBT模块4直接搭接连接的正极出线端子3242和负极出线端子3223。所述母排32一侧的端部设有负极接线板3221，所述整流模块2的输出包括负极输出端204，所述的负极输出端204与负极接线板3221直接搭接形成电连接，优选地，负极接线板3221设置在母排负极板322一侧的端部，负极接线板3221上还开设有用于固定连接的负极接线孔3222。

在铜排连接方面，以封装结构的整流模块2为例，述的三相交流输入铜排311包括将T相端子201、S相端子202和R相端子203分别与输入端子1相连接的T相铜排3111、S相铜排3112和R相铜排3113，整流模块2的输出包括并排设置的负极输出端204和正极输出端205，所述的负极输出端204与电容组件3直接搭接连接，所述的正极输出端205通过输入铜排组31的母线正极铜排312与输入端子1相连接。优选地，母线正极铜排312的结构为Z字型，并且Z字型结构的母线正极铜排312置于三相交流输入铜排311的上方。整流模块连接结构简单，提高了装配效率。母线正极铜排的结构及安装方式节省了安装空间，同时不影响其他铜排的使用及布线安装。

特别地，图21中的电容组件3包括母排正极板324和母排负极板322，所述的母排正极板324和母排负极板322上分别设有正极接线板3241和负极接线板3224，所述的正极接线板3241与正极输出端205之间设有直流电抗器8，所述的负极接线板3224与输入端子1之间设有母线负极铜排313，并且整流模块2搭接安装在电容组件3对应输入端子1一侧的一端，正极接线板3241和负极接线板3224设置在电容组件3对应输入端子1一侧的另一端。

图14和图15中的IGBT模块4通过输出铜排61与输出端子6相连接，所述的霍尔传感器5固定安装在输出铜排61上，并且霍尔传感器5与输出端子6之间错层布置安装。错位设置使得布局紧凑，缩小了元器件安装所占用的空间，提高了安装效率。

具体地，所述的IGBT模块4安装在变频器的底座9上，所述的底座9上还设有端子安装架930，所述的输出端子6安装在端子安装架930的顶部，所述的输出铜排61置于端子安装架930的底部，并且输出铜排61的一端与端子安装架930一侧的IGBT模块4相连接，输出铜排61的另一端沿端子安装架930的另一侧与输出端子6相连接。优选地，霍尔传感器5置于端子安装架930的正下方。并且霍尔传感器5的顶部与端子安装架930之间以及霍尔传感器5的底部与底座9之间分别设有间隙。输出铜排有效地使用了端子安装架下方的可利用空间，从而缩小了霍尔传感器及输出铜排安装所需空间，减小了变频器的空间尺寸。霍尔传感器的安装位置进一步缩小了霍尔传感器及输出铜排安装所需空间，提高了安装效率。

图16中的输出铜排61包括相互连接的安装部62和弯折部63，所述安装部62的端部与IGBT模块4相连接，所述的霍尔传感器5安装在安装部62上，所述弯折部63的一端置于端子安装架930的底部并与安装部62固定连接，弯折部63的另一端置于端子安装架930的顶部并与输出端子6相连接。具体地，霍尔传感器5通过其中部开设的传感器安装孔501安装在输出铜排61的安装部62上，霍尔传感器5的侧壁上还设有传感器固定孔502，所述的传感器固定孔502通过传感器固定螺钉64与安装部62固定连接，并且安装部62与弯折部63的对应端部通过铜排连接螺钉65固定连接。输出铜排通过两个分离的铜排组装而成，不仅便于霍尔传感器与输出铜排的安装，同时便于输出铜排与输出端子的连接。并且霍尔传感器的安装结构简单可靠，提高了传感器的安装效率。

图16中的弯折部63包括第一连接部631以及分别与第一连接部631的两端相连接的第二连接部632和第三连接部633，所述的第一连接部631置于端子安装架930的一侧，所述的第二连接部632置于端子安装架930的底部并与安装部62相连接，所述的第三连接部633置于端子安装架930的顶部并与输出端子6相连接，并且第一连接部631与第二连接部632之间的角度范围是30°至150°，第一连接部631与第三连接部633之间的角度范围是150°至30°。优选地，弯折部63为U型结构，并且第一连接部631与第二连接部632之间的角度是90°，第一连接部631与第三连接部633之间的角度也是90°。弯折部的角度关系保证了输出铜排安装的准确性，同时提高了输出铜排安装的灵活性。

如图14所示IGBT模块4、霍尔传感器5及输出铜排61安装的一个具体实施例，变频器的底座9上并排安装有三个IGBT模块4，所述的底座9上还设有端子安装架930，所述端子安装架930的顶部并排安装有U相输出端子601、V相输出端子602和W相输出端子603，三个IGBT模块4通过三个输出铜排61分别与U相输出端子601、V相输出端子602和W相输出端子603对应连接，并且每个输出铜排61上分别固定安装有霍尔传感器5。特别地，三个输出铜排61上的霍尔传感器5分别安装在端子安装架930的正下方，并且三个IGBT模块4的端部侧壁与端子安装架930的边沿侧壁处于同一垂面。IGBT模块与端子安装架的位置关系减小了输出铜片与输出端子之间的安装距离，同时保证了IGBT模块的正常使用。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种变频器的电容组件，其特征在于：包括母排(32)以及安装在母排(32)上的电解电容(33)，所述的母排(32)包括依次层叠安装的绝缘板(321)、母排负极板(322)、绝缘纸(323)和母排正极板(324)，所述的绝缘板(321)、母排负极板(322)、绝缘纸(323)以及母排正极板(324)之间通过拉钉(327)固定连接，所述的电解电容(33)安装在母排(32)设有母排正极板(324)的一侧表面；母排负极板(322)是一体化制成的金属导电板，并且一体化制成的母排负极板(322)的两侧分别与变频器的整流模块(2)和IGBT模块(4)相连接。

2.根据权利要求1所述的变频器的电容组件，其特征在于：所述的电容组件(3)包括六个电解电容(33)组成的三组电容组，三组电容组的电解电容(33)组成3乘2的阵列，所述的母排负极板(322)与母排正极板(324)并联连接，每组电容组包括两个用连接铜条(326)串联安装的电解电容(33)，每个电解电容(33)的正极和负极之间还设有均压电阻(325)，所述的拉钉(327)设置在电容组之间，并且拉钉(327)依次穿过绝缘板(321)、母排负极板(322)、绝缘纸(323)和母排正极板(324)完成固定。

3.根据权利要求1所述的变频器的电容组件，其特征在于：所述母排(32)的两侧分别与整流模块(2)和IGBT模块(4)的端部表面直接搭接连接。

4.根据权利要求3所述的变频器的电容组件，其特征在于：所述母排负极板(322)一侧的端部设有用于连接整流模块(2)的负极接线板(3221)，所述的负极接线板(3221)上并排开设有负极接线孔(3222)，并且负极接线板(3221)与整流模块(2)的负极输出端(204)之间直接搭接连接。

5.根据权利要求4所述的变频器的电容组件，其特征在于：所述母排正极板(324)的一侧设有用于连接变频器的直流电抗器(8)的正极接线板(3241)，所述的正极接线板(3241)为L型，并且L型的正极接线板(3241)的水平部与负极接线板(3221)相对设置。

6.根据权利要求3所述的变频器的电容组件，其特征在于：所述母排正极板(324)的侧边沿设有正极出线端子(3242)，所述母排负极板(322)的侧边沿设有负极出线端子(3223)，所述的正极出线端子(3242)和负极出线端子(3223)与IGBT模块(4)的输入搭接连接，正极出线端子(3242)和负极出线端子(3223)嵌设在绝缘纸(323)侧面的限位面(3231)内，并且正极出线端子(3242)和负极出线端子(3223)并排相邻设置，正极出线端子(3242)、负极出线端子(3223)以及限位面(3231)处于同一平面。

7.根据权利要求3所述的变频器的电容组件，其特征在于：所述的整流模块(2)安装在变频器的第一散热器(71)的顶部，所述的IGBT模块(4)安装在变频器的第二散热器(72)的顶部，所述的第一散热器(71)和第二散热器(72)的底部与变频器的底座(9)的底部平面相连接，并且第一散热器(71)的高度与第二散热器(72)的高度之间存在有高度差。

8.根据权利要求7所述的变频器的电容组件，其特征在于：所述第一散热器(71)的高度比第二散热器(72)的高度低，整流模块(2)的端部置于电容组件(3)与第一散热器(71)之间，IGBT模块(4)的端部置于电容组件(3)与第二散热器(72)之间，并且整流模块(2)的底面、电容组件(3)的底面以及IGBT模块(4)的底面分别平行于底座(9)的底部平面。

9.根据权利要求7所述的变频器的电容组件，其特征在于：所述的第一散热器(71)和第二散热器(72)安装在底座(9)的散热通道(900)内，第一散热器(71)与第二散热器(72)之间所对应的散热通道(900)内设有与母排(32)的母排正极板(324)相连接的直流电抗器(8)，并且直流电抗器(8)与母排正极板(324)之间还设有直流接触器(820)和熔断器(821)。

10.根据权利要求3所述的变频器的电容组件，其特征在于：所述的整流模块(2)是封装结构的元件，整流模块(2)的输入和输出分别置于整流模块(2)的两端，其中整流模块(2)的输入包括并排设置的T相端子(201)、S相端子(202)和R相端子(203)，所述的T相端子(201)、S相端子(202)和R相端子(203)分别通过T相铜排(3111)、S相铜排(3112)和R相铜排(3113)与变频器的输入端子(1)相连接，整流模块(2)的输出包括并排设置的负极输出端(204)和正极输出端(205)，所述的负极输出端(204)与电容组件(3)直接搭接连接，所述的正极输出端(205)通过输入铜排组(31)的母线正极铜排(312)与输入端子(1)相连接。