CN209015216U - 一种电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括硬盘槽位和扩展卡组件；其中，扩展卡组件可插拔地设置于硬盘槽位中；硬盘槽位包括第一类接口和第二类接口，第一类接口用于与硬盘进行通讯，第二类接口用于与扩展卡组件进行通讯。可见，该电子设备中利用硬盘槽位扩展了扩展卡组件，满足了扩展卡组件的扩展需求。

Description

一种电子设备
技术领域
本实用新型涉及硬件设备技术领域，特别是涉及一种电子设备。
背景技术
一些电子设备，如服务器、主机等，通过使用PCIE(PCI-Express：peripheralcomponent interconnect express，是一种高速串行计算机扩展总线标准)插槽扩展一些扩展卡组件，比如GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)组件、CPU(CentralProcessing Unit/Processor，中央处理器)组件等等。这些电子设备中的PCIE插槽数量少，不能满足扩展卡组件的扩展需求。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种电子设备，以满足扩展卡组件的扩展需求。
为达到上述目的，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括：硬盘槽位和扩展卡组件；
其中，所述扩展卡组件可插拔地设置于所述硬盘槽位中；所述硬盘槽位包括第一类接口和第二类接口，所述第一类接口用于与硬盘进行通讯，所述第二类接口用于与所述扩展卡组件进行通讯。
可选的，所述扩展卡组件包括处理电路、控制电路和通讯接口；其中，所述处理电路及所述通讯接口分别与所述控制电路相连接，所述通讯接口与所述第二类接口相连接。
可选的，所述设备还包括供电组件，所述扩展卡组件还包括扩展卡供电接口，所述硬盘槽位还包括槽位供电接口；其中，所述供电组件与所述槽位供电接口相连接，所述槽位供电接口与所述扩展卡供电接口相连接，所述扩展卡供电接口为所述处理电路和所述控制电路供电。
可选的，所述设备还包括网络扩展组件，所述网络扩展组件通过所述第二类接口与所述扩展卡组件的通讯接口进行通讯。
可选的，所述扩展卡组件还包括散热器件。
可选的，所述设备还包括指示灯，所述扩展卡组件还包括导光柱，所述导光柱导出所述指示灯的灯光。
可选的，所述扩展卡组件通过所述硬盘槽位的盘托可插拔地设置于所述硬盘槽位中；所述扩展卡组件还包括固定凸包，通过所述固定凸包固定所述硬盘槽位的盘托。
可选的，所述第二类接口为PCIE接口，所述第一类接口为SAS接口或者SATA接口。
可选的，所述硬盘槽位包括SFF8639接口。
可选的，所述硬盘槽位设置于背板、或者主板、或者机箱外侧。
可选的，所述扩展卡组件包括以下任意一种或多种：GPU组件、CPU组件、处理器组件、网卡组件、无线通信组件、输入输出组件。
可选的，所述GPU组件包括GPU芯片、控制芯片、控制接口和通讯接口；其中，所述GPU芯片、所述控制接口及所述通讯接口分别与所述控制芯片相连接，所述通讯接口与所述第二类接口相连接。
可选的，所述设备还包括供电组件，所述GPU组件还包括GPU供电接口，所述硬盘槽位还包括槽位供电接口；其中，所述供电组件与所述槽位供电接口相连接，所述槽位供电接口与所述GPU供电接口相连接，所述GPU供电接口为所述GPU芯片及所述控制芯片供电。
可选的，所述设备还包括网络扩展组件，所述网络扩展组件通过所述第二类接口与所述GPU组件的通讯接口进行通讯。
可选的，所述GPU组件还包括：
散热风扇和/或与所述GPU芯片相连接的散热片。
可选的，所述设备还包括指示灯，所述GPU组件包括导光柱，所述导光柱导出所述指示灯的灯光。
可选的，所述GPU组件通过所述硬盘槽位的盘托可插拔地设置于所述硬盘槽位中；所述GPU组件包括固定凸包，通过所述固定凸包固定所述硬盘槽位的盘托。
为达到上述目的，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括硬盘槽位；所述硬盘槽位支持设置可插拔的扩展卡组件；所述硬盘槽位包括第一类接口和第二类接口，所述第一类接口用于与硬盘进行通讯，所述第二类接口用于与所述扩展卡组件进行通讯。
可选的，所述设备还包括供电组件，所述硬盘槽位还包括槽位供电接口；其中，所述供电组件与所述槽位供电接口相连接，所述槽位供电接口用于为所述扩展卡组件供电。
可选的，所述设备还包括网络扩展组件，所述网络扩展组件用于通过所述第二类接口与所述扩展卡组件的通讯接口进行通讯。
可选的，所述第二类接口为PCIE接口，所述第一类接口为SAS接口或者SATA接口。
可选的，所述硬盘槽位包括SFF8639接口。
可选的，所述硬盘槽位设置于背板、或者主板、或者机箱外侧。
可选的，所述扩展卡组件包括以下任意一种或多种：GPU组件、CPU组件、处理器组件、网卡组件、无线通信组件、输入输出组件。
本实用新型实施例提供的电子设备中，包括硬盘槽位和扩展卡组件；其中，扩展卡组件可插拔地设置于硬盘槽位中；硬盘槽位包括第一类接口和第二类接口，第一类接口用于与硬盘进行通讯，第二类接口用于与扩展卡组件进行通讯。可见，该电子设备中利用硬盘槽位扩展了扩展卡组件，满足了扩展卡组件的扩展需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的电子设备的第一种结构示意图；
图2a为SFF8639接口结构示意图；
图2b为改进后的SFF8639中一部分接口结构示意图；
图2c为改进后的SFF8639中另一部分接口结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的扩展卡组件的第一种结构示意图；
图4为本实用新型实施例提供的电子设备的第二种结构示意图；
图5为本实用新型实施例提供的电子设备的第三种结构示意图；
图6为本实用新型实施例提供的电子设备的第四种结构示意图；
图7为本实用新型实施例提供的扩展卡组件的第二种结构示意图；
图8为本实用新型实施例提供的GPU组件的第一种结构示意图；
图9为本实用新型实施例提供的电子设备的第五种结构示意图；
图10为本实用新型实施例提供的电子设备的第六种结构示意图；
图11为本实用新型实施例提供的电子设备的第七种结构示意图；
图12为本实用新型实施例提供的GPU组件的第二种结构示意图；
图13为本实用新型实施例提供的电子设备的第八种结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了两种电子设备，该电子设备可以为服务器、主机等等，具体不做限定。下面先对第一种电子设备进行详细说明。
图1为本实用新型实施例提供的电子设备的第一种结构示意图，包括：硬盘槽位100和扩展卡组件200；
其中，扩展卡组件200可插拔地设置于硬盘槽位100中；硬盘槽位100包括第一类接口110和第二类接口120，第一类接口110用于与硬盘进行通讯，第二类接口120用于与扩展卡组件200进行通讯。
一种情况下，第一类接口与第二类接口可以为完全不同的接口，也就是说，硬盘槽位中有一部分接口只能与硬盘进行通讯，有一部分接口只能与扩展卡组件进行通讯。或者，另一种情况下，第一类接口与第二类接口可以部分相同，比如，硬盘槽位中有一些接口既可以与硬盘进行通讯，又可以与扩展卡组件进行通讯。
作为一种实施方式，扩展卡组件200可以包括以下任意一种或多种：GPU组件、CPU组件、处理器组件、网卡组件、无线通信组件、输入输出组件。
举例来说，GPU组件可以包括单片机、ARM处理器、X86处理器等等，具体不做限定。该处理器组件可以包括APU(Accelerated Processing Unit，加速处理器)、或者TPU(Tensor Processing Unit，张量处理单元)，具体不做限定。该网卡组件可以包括10M网卡、100M网卡、1000M网卡、10G网卡、25G网卡、40G网卡、100G网卡、或者wifi组件(wirelessfidelity，无线保真)等等，具体不做限定。该无线通信组件可以包括IoT(Internet ofthings，物联网)无线组件，比如，IoT-NODE433组件，蓝牙组件，zigbee(紫蜂)组件，wifi组件等等，具体不做限定。输入输出组件可以包括各种IoT输入输出接口板，比如，报警IO(Input、Output，输入输出)、RS232接口板、RS485接口板、USB接口板等等，具体不做限定。
如果扩展卡组件200为GPU组件，则通过本实用新型实施例可以扩展电子设备的分析能力。如果扩展卡组件200为CPU组件或者处理器组件，则通过本实用新型实施例可以扩展电子设备的运算能力。如果扩展卡组件200为网卡组件或者无线通信组件，则通过本实用新型实施例可以扩展电子设备的通讯能力。可见，本方案中，利用硬盘槽位可以满足扩展卡组件的扩展需求，并扩展了电子设备的分析能力、运算能力、通讯能力等。
硬盘槽位100可以设置于背板、或者主板、或者机箱外侧，硬盘槽位的具体位置不做限定。硬盘槽位的数量及扩展卡组件的数量不做限定，可以实际情况，灵活配置。
举例来说，硬盘槽位可以包括SFF8639接口，比如，可以为SFF8639中的U.2接口，也可以是SFF8639中的U.3接口，具体不做限定。本实用新型实施例中，硬盘槽位包括第一类接口和第二类接口。一种情况下，第二类接口可以为PCIE接口，第一类接口可以为SAS(SerialAttached SCSI，序列式SCSI；SCSI：Small Computer System Interface，小型计算机系统接口)接口或者SATA(Serial Advanced Technology Attachment，串行高级技术附件)接口。PCIE接口可以传输以太网RGMII(Reduced Gigabit Media Independent Interface，吉比特介质独立接口)信号、或者GMII(Gigabit Medium Independent，千兆媒体独立接口)信号。
比如，可以参考图2a，图2a为SFF8639中的U.2接口，其中的SAS(SAS-1和SAS-2)接口/SATA接口作为第一类接口与硬盘进行通讯，其中的PCIE接口(PCIE通道0-3)作为第二类接口与扩展卡组件进行通讯。可见，本方案中，可以复用原有硬盘槽位的SATA接口和SAS接口，不需要重新定义第一类接口，节省了人力。
图2a的SFF8639接口中还包括PCIE接口边带，用于对PCIE接口传输的信号进行调制。
作为一种实施方式，参考图3，扩展卡组件200可以包括处理电路210、控制电路220和通讯接口230；其中，处理电路210及通讯接口230分别与控制电路220相连接，通讯接口230与第二类接口120相连接。
处理电路210可以理解为扩展卡组件的核心电路。比如，如果扩展卡组件为GPU组件，则该处理电路为GPU芯片；如果扩展卡组件为处理器组件，则该处理电路为处理器芯片，如APU芯片、TPU芯片等，不再一一列举。控制电路220可以为对处理电路210进行软复位、硬复位等管理的带外控制电路。控制电路220还可以监测扩展卡组件200的温度，当温度较高时，控制电路220可以控制散热器件进行散热。
本实施方式中，控制电路中可以包含与通讯接口相连接的通讯电路，或者，该通讯电路也可以独立设置，具体不做限定。或者，控制电路、处理电路也可以集成于同一芯片中。该电子设备中的各部分器件均可以根据实际情况独立设置或集成设置，本实用新型实施例对此不进行限定。扩展卡组件200还可以包括其他组成部分，比如，控制接口、供电接口、供电电路等等，本实施例对此不进行限定。
仍以硬盘槽位包括SFF8639接口为例来说，参考图2b，图2b为图2a中的部分接口，可以将SFF8639接口中的S26、S27重新定义为扩展卡组件的带外控制接口，S26、S27这些重新定义的接口也属于第二类接口120。通过S26、S27这些重新定义的接口，可以控制扩展卡组件200的控制电路220，对扩展卡组件200中进行软复位、硬复位等操作。
具体来说，图2b中，S26、S27分别与I2C_SCL(I2C的时钟同步线)、I2C_SDA(I2C的数据线)这些低速总线相连接，通过这些低速总线传递信令至控制电路220。
仍以硬盘槽位包括SFF8639接口为例来说，参考图2b，可以将SFF8639接口中的S17、S18、S20、S21重新定义为与扩展卡组件进行通讯的接口，S17、S18、S20、S21这些重新定义的接口也属于第二类接口120，扩展卡组件200的通讯接口230可以与S17、S18、S20、S21这些重新定义的接口进行通讯。
具体来说，图2b中，C表示电容器，将MDI(Medium Dependent Interface，介质相关接口)信号分为A、B两组差分信号，其中，MDIAP表示A组MDI信号的正极，MDIAN表示A组MDI信号的负极、MDIBP表示B组MDI信号的正极，MDIBN表示B组MDI信号的负极。
参考图2c，图2c为图2a中的部分接口，可以将SFF8639接口中的将E7～E16重新定义为扩展卡组件200的IP/MAC地址地位配置GPIO(General Purpose Input Output，通用输入/输出)引脚，也就是扩展卡组件配置使能GPIO口。图2c中，R表示电阻。通过将这E7～E16这10个GPIO上拉下拉为不同的状态，可以使得扩展卡组件中的各处理电路的IP/MAC地址独立编址，减少地址冲突。比如这10个GPIO的状态的取值范围可以为16进制的0x000～0x3ff。
如果扩展卡组件为GPU组件，假设GPU组件中包括多个GPU芯片，将该多个GPU芯片分别与这些GPIO相连接，可以使得各GPU的IP/MAC地址独立编址，减少地址冲突。
作为一种实施方式，该设备还可以包括供电组件300，参考图4，扩展卡组件200还包括扩展卡供电接口240，硬盘槽位100还包括槽位供电接口130；其中，供电组件300与槽位供电接口130相连接，槽位供电接口130与扩展卡供电接口240相连接，扩展卡供电接口240为处理电路210和控制电路220供电。
供电组件300可以设置于背板、或者主板、或者机箱外侧，供电组件300的具体位置不做限定。
比如，参考图2a，本方案中，可以复用原有硬盘槽位的供电接口，不需要重新定义槽位供电接口，节省了人力。
作为一种实施方式，参考图5，该设备还包括网络扩展组件400，网络扩展组件400通过第二类接口120与扩展卡组件200的通讯接口230进行通讯。
举例来说，扩展卡组件为GPU组件，网络扩展组件通过外网的网口与外网的摄像机相连接，这样，本实施方式中，GPU组件可以访问外网摄像机采集的视频数据，并对该视频数据进行处理。
网络扩展组件400可以设置于背板、或者主板、或者机箱外侧，网络扩展组件400的具体位置不做限定。一种情况下，参考图6，硬盘槽位100设置于背板上，外网的网口设置于主板上，网络扩展组件400与主板上的网口进行通讯。
图6中，硬盘槽位100中的各接口还可以与主板上的扩展接口进行通讯。
作为一种实施方式，扩展卡组件200还包括散热器件250。参考图7，图7为扩展卡组件的一种结构示意图，图7中，散热器件250包括散热风扇和散热片，散热片可以与扩展卡组件200中处理电路210相连接，或者说，该散热片为处理电路210的散热片。散热风扇可以为涡轮风扇，或者也可以为其他形式的风扇。
一种情况下，可以复用电子设备自带的散热系统对扩展卡组件进行通风散热，这样可以节省成本。
图7中，扩展卡组件200的长度为a、宽度为b、厚度为c，a、b、c的具体数值不做限定。一种情况下，a、b、c的具体数值可以与原3.5寸硬盘、或者2.5寸硬盘，或者其他尺寸的硬盘相同。
作为一种实施方式，参考图7，扩展卡组件200还包括导光柱260，设备中还包括指示灯，该导光柱可以导出所述指示灯的灯光。
本实施方式中，复用电子设备自带的指示灯，通过该指示灯指示扩展卡组件的运行状态，这样相比于再设置指示灯，节省了成本。
作为一种实施方式，扩展卡组件200通过硬盘槽位100的盘托可插拔地设置于硬盘槽位100中。参考图7，扩展卡组件200还包括固定凸包270，通过固定凸包270固定硬盘槽位100的盘托。
或者，扩展卡组件200可以与硬盘槽位100固定连接，比如焊接，或者铆接。或者，扩展卡组件200可以与硬盘槽位100通过导线进行软连接，具体连接方式不做限定。
参考图7，扩展卡组件200还可以包括防尘网280，如果没有防尘网280，粉尘会随进风孔吸入，附着在扩展卡组件上，影响扩展卡组件的稳定运行，设置了防尘网280可以提高扩展卡组件的运行稳定性及使用寿命。
参考图7，扩展卡组件200还可以包括EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)金属弹片290，EMC金属弹片290可以降低对外辐射。
参考图7，扩展卡组件200还可以包括扣手291，可以通过扣手291，可以更方便地安装、拆卸扩展卡组件200托架的把手。
参考图7，扩展卡组件200还可以包括进风孔292、固定螺孔293等。固定螺孔293可以复用硬盘的侧面、底面固定螺孔。扩展卡组件的形状与原3.5寸硬盘、或者2.5寸硬盘，或者其他尺寸的硬盘相同，可以复用这些硬盘的侧面、底面固定螺孔。
该电子设备中还可以包括其他器件，比如外壳、主板、背板、电源等等，本实用新型实施例并不对此进行限定。该扩展卡组件200中还可以包括其他器件，本实用新型实施例并不对此进行限定。
本实用新型实施例提供的电子设备中，包括硬盘槽位和扩展卡组件；其中，扩展卡组件可插拔地设置于硬盘槽位中；硬盘槽位包括第一类接口和第二类接口，第一类接口用于与硬盘进行通讯，第二类接口用于与扩展卡组件进行通讯。可见，该电子设备中利用硬盘槽位扩展了扩展卡组件，满足了扩展卡组件的扩展需求。
相关方案中，通过使用PCIE插槽扩展了扩展卡组件，这些电子设备中的PCIE插槽较集中，导致电子设备的散热性能较差，而本方案中，分散的硬盘槽位布局提高了散热性能，而且设置的散热器件进一步提高了散热性能。
下面以扩展卡组件为GPU组件为例进行详细说明：
作为一种实施方式，如图8所示，GPU组件包括GPU芯片201、控制芯片202、控制接口203和通讯接口204；其中，GPU芯片201、控制接口203及通讯接口204分别与控制芯片202相连接，通讯接口204与第二类接口120相连接。
一种情况下，第一类接口与第二类接口可以为完全不同的接口，也就是说，硬盘槽位中有一部分接口只能与硬盘进行通讯，有一部分接口只能与GPU组件进行通讯。或者，另一种情况下，第一类接口与第二类接口可以部分相同，比如，硬盘槽位中有一些接口既可以与硬盘进行通讯，又可以与GPU组件进行通讯。
GPU组件中可以包括多个GPU芯片201。控制芯片202可以为对GPU芯片201进行软复位、硬复位等管理的带外控制电路。控制芯片202还可以监测GPU芯片的温度，当温度较高时，控制芯片202可以控制散热器件进行散热。
本实施方式中，控制芯片中可以包含与通讯接口相连接的通讯芯片，或者，该通讯芯片也可以独立设置，具体不做限定。或者，控制芯片、GPU芯片也可以集成于同一芯片中。该电子设备中的各部分器件均可以根据实际情况独立设置或集成设置，本实用新型实施例对此不进行限定。GPU组件还可以包括其他组成部分，比如，供电接口、供电电路等等，本实施例对此不进行限定。
仍以硬盘槽位包括SFF8639接口为例来说，GPU组件的对外物理接口与该SFF8639接口匹配。参考图2b，可以将SFF8639接口中的S26、S27重新定义为GPU组件中的带外控制接口，S26、S27这些重新定义的接口也属于第二类接口120。通过S26、S27这些重新定义的接口，可以控制该控制芯片202，对GPU芯片201进行软复位、硬复位等操作。
具体来说，图2b中，S26、S27分别与I2C_SCL、I2C_SDA这些低速总线相连接，通过这些低速总线传递信令至控制电路220。
仍以硬盘槽位包括SFF8639接口为例来说，参考图2b，可以将SFF8639接口中的S17、S18、S20、S21重新定义为与GPU组件进行通讯的接口，S17、S18、S20、S21这些重新定义的接口也属于第二类接口120，GPU组件的通讯接口204可以与S17、S18、S20、S21这些重新定义的接口进行通讯。
具体来说，图2b中，C表示电容器，将MDI(Medium Dependent Interface，介质相关接口)信号分为A、B两组差分信号，其中，MDIAP表示A组MDI信号的正极，MDIAN表示A组MDI信号的负极、MDIBP表示B组MDI信号的正极，MDIBN表示B组MDI信号的负极。
参考图2c，可以将SFF8639接口中的将E7～E16重新定义为GPU组件的IP/MAC地址地位配置GPIO引脚。图2c中，R表示电阻。通过将这E7～E16这10个GPIO上拉下拉为不同的状态，可以使得GPU组件中的各GPU芯片201的IP/MAC地址独立编址，减少地址冲突。比如这10个GPIO的状态的取值范围可以为16进制的0x000～0x3ff。
作为一种实施方式，参考图9，该设备还包括供电组件300，GPU组件还包括GPU供电接口205，硬盘槽位100还包括槽位供电接口130；其中，供电组件300与槽位供电接口130相连接，槽位供电接口130与GPU供电接口205相连接，GPU供电接口205为GPU芯片201及控制芯片202供电。
供电组件300可以设置于背板、或者主板、或者机箱外侧，供电组件300的具体位置不做限定。
比如，参考图2a，本方案中，可以复用原有硬盘槽位的供电接口，如上所述，GPU组件对外物理接口与SFF8639接口匹配，因此GPU组件可以使用其中的供电引脚，不需要重新定义槽位供电接口，节省了人力。
作为一种实施方式，参考图10，设备还包括网络扩展组件400，网络扩展组件400通过第二类接口120与GPU组件的通讯接口204进行通讯。
举例来说，网络扩展组件通过外网的网口与外网的摄像机相连接，这样，本实施方式中，GPU组件可以访问外网摄像机采集的视频数据，并对该视频数据进行处理。
网络扩展组件400可以设置于背板、或者主板、或者机箱外侧，网络扩展组件400的具体位置不做限定。一种情况下，参考图11，硬盘槽位100设置于背板上，外网的网口设置于主板上，网络扩展组件400与主板上的网口进行通讯。
图11中，硬盘槽位100中的各接口还可以与主板上的扩展接口进行通讯。
仍参考图11，网络扩展组件400可以包括网络交换模块、网络路由模块、接口转换模块及其它外围电路组成。网络交换模块可以实现多个IP节点间内网通讯，这样使得主板可以访问GPU组件中的数据。网络路由模块用于内网和外网的转换，这样使得GPU组件可以访问外网摄像机中的数据。内网可以理解为电子设备内部各个元器件之间构成的网络。
作为一种实施方式，GPU组件还包括散热器件206。参考图12，图12为GPU组件的一种结构示意图，图12中，散热器件206包括散热风扇和散热片，散热片可以与GPU组件中的GPU芯片201相连接，或者说，该散热片为GPU芯片201的散热片。散热风扇可以为涡轮风扇，或者也可以为其他形式的风扇。
一种情况下，可以复用电子设备自带的散热系统对GPU组件进行通风散热，这样可以节省成本。
图12中，GPU组件的长度为x、宽度为y、厚度为z，x、y、z的具体数值不做限定。一种情况下，x、y、z的具体数值可以与原3.5寸硬盘、或者2.5寸硬盘，或者其他尺寸的硬盘相同。
作为一种实施方式，参考图12，GPU组件200还包括导光柱207，设备中还包括指示灯，该导光柱207可以导出所述指示灯的灯光。
本实施方式中，复用电子设备自带的指示灯，通过该指示灯指示GPU组件的运行状态，这样相比于再设置指示灯，节省了成本。
作为一种实施方式，GPU组件通过硬盘槽位100的盘托可插拔地设置于硬盘槽位100中。参考图12，GPU组件还包括固定凸包208，通过固定凸包208固定硬盘槽位100的盘托。
或者，GPU组件可以与硬盘槽位100固定连接，比如焊接，或者铆接。或者，GPU组件可以与硬盘槽位100通过导线进行软连接，具体连接方式不做限定。
参考图12，GPU组件还可以包括防尘网209，如果没有防尘网209，粉尘会随进风孔吸入，附着在扩展卡组件上，影响扩展卡组件的稳定运行，设置了防尘网209可以提高扩展卡组件的运行稳定性及使用寿命。
参考图12，GPU组件还可以包括EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)金属弹片211，EMC金属弹片211可以降低对外辐射。
参考图12，GPU组件还可以包括扣手212，可以通过扣手212，可以更方便地安装、拆卸GPU组件托架的把手。
参考图12，GPU组件还可以包括进风孔213、固定螺孔214等。固定螺孔214可以复用硬盘的侧面、底面固定螺孔。GPU组件的形状与原3.5寸硬盘、或者2.5寸硬盘，或者其他尺寸的硬盘相同，可以复用这些硬盘的侧面、底面固定螺孔。
该GPU组件中还可以包括其他器件，本实用新型实施例并不对此进行限定。
本实用新型实施例提供的电子设备中，包括硬盘槽位和GPU组件；其中，GPU组件可插拔地设置于硬盘槽位中；硬盘槽位包括第一类接口和第二类接口，第一类接口用于与硬盘进行通讯，第二类接口用于与GPU组件进行通讯。可见，该电子设备中利用硬盘槽位扩展GPU组件，满足了GPU组件的扩展需求。
相关方案中，通过使用PCIE插槽扩展了扩展卡组件，这些电子设备中的PCIE插槽较集中，导致电子设备的散热性能较差，而本方案中，分散的硬盘槽位布局提高了散热性能，而且设置的散热器件进一步提高了散热性能。
本实用新型实施例还提供了第二种电子设备，参考图13，包括硬盘槽位；所述硬盘槽位支持设置可插拔的扩展卡组件；所述硬盘槽位包括第一类接口和第二类接口，所述第一类接口用于与硬盘进行通讯，所述第二类接口用于与所述扩展卡组件进行通讯。
图13中的虚线框表示电子设备中可以存在扩展卡组件，也可以不存在扩展卡组件。
一种情况下，第一类接口与第二类接口可以为完全不同的接口，也就是说，硬盘槽位中有一部分接口只能与硬盘进行通讯，有一部分接口只能与扩展卡组件进行通讯。或者，另一种情况下，第一类接口与第二类接口可以部分相同，比如，硬盘槽位中有一些接口既可以与硬盘进行通讯，又可以与扩展卡组件进行通讯。
作为一种实施方式，该设备还包括供电组件300，硬盘槽位100还包括槽位供电接口130；其中，供电组件300与槽位供电接口130相连接，槽位供电接口130用于为扩展卡组件200供电。
供电组件300可以设置于背板、或者主板、或者机箱外侧，供电组件300的具体位置不做限定。比如，参考图2a，本方案中，可以复用原有硬盘槽位的供电接口，不需要重新定义槽位供电接口，节省了人力。
作为一种实施方式，该设备还包括网络扩展组件400，网络扩展组件400用于通过第二类接口120与扩展卡组件200的通讯接口230进行通讯。
举例来说，扩展卡组件为GPU组件，网络扩展组件通过外网的网口与外网的摄像机相连接，这样，本实施方式中，GPU组件可以访问外网摄像机采集的视频数据，并对该视频数据进行处理。
网络扩展组件400可以设置于背板、或者主板、或者机箱外侧，网络扩展组件400的具体位置不做限定。一种情况下，网络扩展组件400设置于背板上，外网的网口设置于主板上，网络扩展组件400与主板上的网口进行通讯。硬盘槽位100中的第二类接口120还可以与主板上的扩展接口进行通讯，也就是说，扩展卡组件200还可以通过第二类接口120获取主板上的数据，主板也可以通过第二类接口120获取扩展卡组件200中的数据。
作为一种实施方式，该第二类接口为PCIE接口，所述第一类接口为SAS接口或者SATA接口。
作为一种实施方式，该硬盘槽位包括SFF8639接口。
作为一种实施方式，该硬盘槽位设置于背板、或者主板、或者机箱外侧。
作为一种实施方式，该扩展卡组件包括以下任意一种或多种：GPU组件、CPU组件、处理器组件、网卡组件、无线通信组件、输入输出组件。
该电子设备中还可以包括其他器件，比如外壳、主板、背板、电源等等，本实用新型实施例并不对此进行限定。
第二种电子设备与第一种电子设备的区别在于，第二种电子设备并不一定包括扩展卡组件。第二种电子设备与第一种电子设备的其他部分类似，不再赘述。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (24)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：硬盘槽位和扩展卡组件；
其中，所述扩展卡组件可插拔地设置于所述硬盘槽位中；所述硬盘槽位包括第一类接口和第二类接口，所述第一类接口用于与硬盘进行通讯，所述第二类接口用于与所述扩展卡组件进行通讯。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述扩展卡组件包括处理电路、控制电路和通讯接口；其中，所述处理电路及所述通讯接口分别与所述控制电路相连接，所述通讯接口与所述第二类接口相连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述设备还包括供电组件，所述扩展卡组件还包括扩展卡供电接口，所述硬盘槽位还包括槽位供电接口；其中，所述供电组件与所述槽位供电接口相连接，所述槽位供电接口与所述扩展卡供电接口相连接，所述扩展卡供电接口为所述处理电路和所述控制电路供电。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述设备还包括网络扩展组件，所述网络扩展组件通过所述第二类接口与所述扩展卡组件的通讯接口进行通讯。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述扩展卡组件还包括散热器件。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述设备还包括指示灯，所述扩展卡组件还包括导光柱，所述导光柱导出所述指示灯的灯光。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述扩展卡组件通过所述硬盘槽位的盘托可插拔地设置于所述硬盘槽位中；所述扩展卡组件还包括固定凸包，通过所述固定凸包固定所述硬盘槽位的盘托。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二类接口为PCIE接口，所述第一类接口为SAS接口或者SATA接口。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述硬盘槽位包括SFF8639接口。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述硬盘槽位设置于背板、或者主板、或者机箱外侧。
11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述扩展卡组件包括以下任意一种或多种：GPU组件、CPU组件、处理器组件、网卡组件、无线通信组件、输入输出组件。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述GPU组件包括GPU芯片、控制芯片、控制接口和通讯接口；其中，所述GPU芯片、所述控制接口及所述通讯接口分别与所述控制芯片相连接，所述通讯接口与所述第二类接口相连接。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述设备还包括供电组件，所述GPU组件还包括GPU供电接口，所述硬盘槽位还包括槽位供电接口；其中，所述供电组件与所述槽位供电接口相连接，所述槽位供电接口与所述GPU供电接口相连接，所述GPU供电接口为所述GPU芯片及所述控制芯片供电。
14.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述设备还包括网络扩展组件，所述网络扩展组件通过所述第二类接口与所述GPU组件的通讯接口进行通讯。
15.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述GPU组件还包括：
散热风扇和/或与所述GPU芯片相连接的散热片。
16.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述设备还包括指示灯，所述GPU组件包括导光柱，所述导光柱导出所述指示灯的灯光。
17.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述GPU组件通过所述硬盘槽位的盘托可插拔地设置于所述硬盘槽位中；所述GPU组件包括固定凸包，通过所述固定凸包固定所述硬盘槽位的盘托。
18.一种电子设备，其特征在于，包括硬盘槽位；所述硬盘槽位支持设置可插拔的扩展卡组件；所述硬盘槽位包括第一类接口和第二类接口，所述第一类接口用于与硬盘进行通讯，所述第二类接口用于与所述扩展卡组件进行通讯。
19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述设备还包括供电组件，所述硬盘槽位还包括槽位供电接口；其中，所述供电组件与所述槽位供电接口相连接，所述槽位供电接口用于为所述扩展卡组件供电。
20.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述设备还包括网络扩展组件，所述网络扩展组件用于通过所述第二类接口与所述扩展卡组件的通讯接口进行通讯。
21.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述第二类接口为PCIE接口，所述第一类接口为SAS接口或者SATA接口。
22.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述硬盘槽位包括SFF8639接口。
23.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述硬盘槽位设置于背板、或者主板、或者机箱外侧。
24.根据权利要求18-23任一项所述的电子设备，其特征在于，所述扩展卡组件包括以下任意一种或多种：GPU组件、CPU组件、处理器组件、网卡组件、无线通信组件、输入输出组件。
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