CN209009076U - 半导体芯片收料机的智能贴标签机构 - Google Patents

半导体芯片收料机的智能贴标签机构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其包括安装在半导体芯片收料机内支架板上的贴标支架、用于放置标签的标签放置板张紧轮、包胶轮、用于剥离标签的剥离刀、滚轴、用于驱动的伺服电机、用于控制剥离刀升降的剥离气缸和吸盘结构;所述标签放置板固定在贴标支架的上端,所述伺服电机安装在贴标支架的下端,所述张紧轮、包胶轮和滚轴从上到下,依次安装在贴标支架内,并且位于标签放置板前侧的下方;所述伺服电机通过皮带与滚轴连接;所述剥离气缸安装在贴标支架的顶部,并且与剥离刀连接;所述剥离刀通过滑轨安装在贴标支架的前侧;所述吸盘结构安装在支架板上,且位于剥离刀的前侧,用于吸取标签。

Description

半导体芯片收料机的智能贴标签机构
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片收料机领域,尤其是一种半导体芯片收料机的智能贴标签机构。
背景技术
目前所有的半导体芯片都是在芯片带被收卷好以后,采用人工贴标签的方式进行贴标,所以在半导体芯片生产的工序当中需要一道贴标签的工序,摈弃给采用人工的方式进行,所以工作效率低。此外,尽管存在一些贴标签的装置,但是这些贴标的装置是无法实现撕开标签,然后通过吸盘吸取标签进行贴标;一般采用人工撕开标签的方式;所以现有的贴标签结构不够智能化,效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体芯片收料机的智能贴标签机构,旨在于解决贴标签装置无法实现自动撕开标签,贴标签全部自动化,还需要人工辅助撕开标签,导致贴标签的效率低的技术问题。
为实现上述的目的,本实用新型的技术方案为:一种半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其包括安装在半导体芯片收料机内支架板上的贴标支架、用于放置标签的标签放置板、废料盒、张紧轮、包胶轮、用于剥离标签的剥离刀、滚轴、用于驱动的伺服电机、用于控制剥离刀升降的剥离气缸和吸盘结构;所述标签放置板固定在贴标支架的上端,所述伺服电机安装在贴标支架的下端,所述张紧轮、包胶轮和滚轴从上到下,依次安装在贴标支架内,并且位于标签放置板前侧的下方;所述伺服电机通过皮带与滚轴连接;所述剥离气缸安装在贴标支架的顶部,并且与剥离刀连接;所述剥离刀通过滑轨安装在贴标支架的前侧;所述吸盘结构安装在支架板上,且位于剥离刀的前侧,用于吸取标签;所述废料盒安装在贴标支架上,且位于滚轴与包胶轮的输出端。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,所述包胶轮设置在滚轴的上方,且为与张紧轮的下方。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,所述剥离刀固定在滑块上,所述滑块对应安装在滑轨上,滑块能够在滑轨上、下移动。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,所述吸盘结构包括气缸安装板架、用于控制吸盘升降的升降气缸、用于控制吸盘水平移动的的水平气缸、用于控制吸盘前后移动的前后移动气缸和吸盘;所述气缸安装板架安装在支架板上,且位于收卷机构的前侧;所述升降气缸安装在气缸安装板架上面,所述水平气缸安装在气缸安装板架的左侧;所述前后移动气缸安装在气缸安装板架的底部,用于控制气缸安装板架前后移动;所述吸盘通过吸盘安装板分别与水平气缸和升降气缸的顶轴连接。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,所述标签放置板上设置限位板,用于防止标签带在输送的过程中发生偏移。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,所述剥离气缸通过“L”型的固定座固定在贴标支架的顶部。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,所述限位板为4个,分别安装标签放置板,每侧各安装两个。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,还包括用于接收标签纸的废料盒,该废料盒安装在贴标支架上,且位于滚轴与包胶轮的输出端。
有益效果:本实用新型采用伺服电机带动皮带,进而驱动滚轴,而滚轴带动包胶轮转动,使得滚轴和包胶轮挤压带动标签;然后剥离刀在剥离气缸的作用下,缓慢向上移动,使标签分离标签纸;进而实现全自动撕开标签;然后由吸盘结构的吸盘在水平气缸和升降气缸的作用下从左侧伸出到标签上,把标签吸附,然后已送到料盘粘贴。整个过程无需任何工作人员辅助,便可以实现撕开标签,贴上标签的步骤,智能化操作,使得生产效率更高,贴标速度更快。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示示意图。
图2是本实用新型中的部分结构意图。
图3是本实用新型中部分结构的另一角度结构示意图。
图4是本实用新型中部分结构的侧视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。
如图1-4所示,本实用新型公开一种半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其包括安装在半导体芯片收料机内支架板上的贴标支架1、用于放置标签的标签放置板2、废料盒3、张紧轮4、包胶轮5、用于剥离标签的剥离刀6、滚轴7、用于驱动的伺服电机8、用于控制剥离刀6升降的剥离气缸9和吸盘结构10;所述标签放置板2固定在贴标支架1的上端,所述伺服电机8安装在贴标支架1的下端,所述张紧轮4、包胶轮5和滚轴7从上到下,依次安装在贴标支架1内,并且位于标签放置板2前侧的下方;所述伺服电机8通过皮带11与滚轴7连接;所述剥离气缸9安装在贴标支架1的顶部,并且与剥离刀6连接;所述剥离刀6通过滑轨12安装在贴标支架1的前侧;所述吸盘结构10安装在支架板上,且位于剥离刀6的前侧,用于吸取标签;所述废料盒3安装在贴标支架上,且位于滚轴与包胶轮的输出端。
采用上述结构后,本实用新型通过将张紧轮、包胶轮和滚轴从上到下,依次安装在贴标支架内,并且位于标签放置板前侧的下方;所述伺服电机通过皮带与滚轴连接;所以张紧轮能够调节标签带的松紧程度,以便于调节包胶轮与滚轴在挤压标签带时候的幅度;同时由于剥离气缸安装贴标支架的顶部,并与剥离刀连接,所以剥离气缸在带动顶轴向上移动的时候,带动剥离刀缓慢的沿着滑轨向上移动,进而将标签纸与标签分离,实现撕开标签的目的。此时,所述吸盘结构将标签吸附,然后粘贴到收卷料盘上。实现智能化贴标签,全程无需任何人工辅助,提高生产效率。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,所述包胶轮5设置在滚轴7的上方,且为与张紧轮4的下方;所以标签纸经过剥离刀和包胶轮与滚轴之间,由电机驱动滚轴,滚轴和包胶轮挤压带动标签纸。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,所述剥离刀6固定在滑块13上,所述滑块13对应安装在滑轨12上,滑块13能够在滑轨12上、下移动;所以剥离刀能够在剥离气缸的作用下,在滑轨上下移动,配合滚轴和包胶轮,进而实现剥离标签。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,所述吸盘结构10包括气缸安装板架100、用于控制吸盘升降的升降气缸101、用于控制吸盘水平移动的的水平气缸102、用于控制吸盘前后移动的前后移动气缸103和吸盘104;所述气缸安装板架100安装在支架板(未画出)上,且位于收卷机构的前侧;所述升降气缸101安装在气缸安装板架100上面,所述水平气缸102安装在气缸安装板架100的左侧;所述前后移动气缸103安装在气缸安装板架100的底部,用于控制气缸安装板架前后移动;所述吸盘104通过吸盘安装板分别与水平气缸102和升降气缸101的顶轴连接;所以能够通过吸盘移动到剥离刀前侧,将标签吸附,然后在水平气缸和升降气缸的作用下,将标签已送到收料盘对应的位置,然后在前后移动气缸的作用下,将标签贴在收料盘上,进而实现自动贴标的效果。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,所述标签放置板2上设置限位板21,用于防止标签带在输送的过程中发生偏移。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,所述剥离气缸9通过“L”型的固定座91固定在贴标支架的顶部;使得剥离气缸能够稳定固定在贴标支架上。
所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其中,所述限位板21为4个,分别安装标签放置板2上,每侧各安装两个。
有本实用新型采用伺服电机带动皮带,进而驱动滚轴,而滚轴带动包胶轮转动,使得滚轴和包胶轮挤压带动标签;然后剥离刀在剥离气缸的作用下,缓慢向上移动,使标签分离标签纸;进而实现全自动撕开标签;然后由吸盘结构的吸盘在水平气缸和升降气缸的作用下从左侧伸出到标签上,把标签吸附,然后已送到料盘粘贴。整个过程无需任何工作人员辅助,便可以实现撕开标签,贴上标签的步骤,智能化操作,使得生产效率更高,贴标速度更快。
以上是本实用新型的优选实施方式而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,应当指出,对于本技术领域的技术人员来说,不付出创造性劳动对本实用新型技术方案的修改或者等同替换,都不脱离本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (8)

1.一种半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其特征在于,包括安装在半导体芯片收料机内支架板上的贴标支架、用于放置标签的标签放置板、张紧轮、包胶轮、用于剥离标签的剥离刀、滚轴、用于驱动的伺服电机、用于控制剥离刀升降的剥离气缸和吸盘结构;所述标签放置板固定在贴标支架的上端,所述伺服电机安装在贴标支架的下端,所述张紧轮、包胶轮和滚轴从上到下,依次安装在贴标支架内,并且位于标签放置板前侧的下方;所述伺服电机通过皮带与滚轴连接;所述剥离气缸安装在贴标支架的顶部,并且与剥离刀连接;所述剥离刀通过滑轨安装在贴标支架的前侧;所述吸盘结构安装在支架板上,且位于剥离刀的前侧,用于吸取标签。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其特征在于,所述包胶轮设置在滚轴的上方,且为与张紧轮的下方。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其特征在于,所述剥离刀固定在滑块上,所述滑块对应安装在滑轨上,滑块能够在滑轨上、下移动。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其特征在于,所述吸盘结构包括气缸安装板架、用于控制吸盘升降的升降气缸、用于控制吸盘水平移动的水平气缸、用于控制吸盘前后移动的前后移动气缸和吸盘;所述气缸安装板架安装在支架板上,且位于收卷机构的前侧;所述升降气缸安装在气缸安装板架上面,所述水平气缸安装在气缸安装板架的左侧;所述前后移动气缸安装在气缸安装板架的底部,用于控制气缸安装板架前后移动;所述吸盘通过吸盘安装板分别与水平气缸和升降气缸的顶轴连接。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其特征在于,所述标签放置板上设置限位板,用于防止标签带在输送的过程中发生偏移。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其特征在于,所述剥离气缸通过“L”型的固定座固定在贴标支架的顶部。
7.根据权利要求6所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其特征在于,所述限位板为4个,分别安装标签放置板,每侧各安装两个。
8.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的智能贴标签机构,其特征在于,还包括用于接收标签纸的废料盒,该废料盒安装在贴标支架上,且位于滚轴与包胶轮的输出端。
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