CN209008196U - 拼接芯片、成像盒及成像设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种拼接芯片，安装有该芯片的成像盒及可使用该成像盒的成像设备。所述拼接包括基板及设置于基板上的电路及电子元件；所述电子元件与所述电路电性连接；所述基板包括第一板体及第二板体；所述第一板体上设置有第一通信部，第二板体设置有第二通信部；所述第一通信部与第二通信部电性连接。可将第一板体或者第二板体中的至少一个用于安装在成像盒的安装位中。由于所述拼接芯片的成本相对较低，因此安装有该芯片的成像盒及可使用该成像盒的成像设备的成本均可得到较低。

Description

拼接芯片、成像盒及成像设备

技术领域

本实用新型涉及应用于成像设备(如复印机、打印机、传真机、多功能文字处理机等)的耗材等技术领域，具体涉及一种拼接芯片、安装有该芯片的成像盒及可使用该成像盒的成像设备。

背景技术

成像设备中通常需要安装碳粉盒或者墨盒等耗材盒才能正常工作，而耗材盒上需要安装耗材芯片，通过耗材芯片与成像设备内的主板通信之后，成像设备才能正常使用耗材盒内的碳粉或者墨水等。

芯片包括基板设置于基板上的端子、电路及电子元件等；所述电子元件可为IC(integrated circuit，集成电路)、电容、电阻等中的一种或者多种电子元件。所述端子、电子元件等都与电路连接。当所述芯片为无线芯片时，所述端子可以省略。

现有的成像盒上通常设置有用于安装芯片M的安装位，现有的安装位M通常为开设在成像盒上的槽或者凹陷孔等，参照图1，该安装位M为槽。由于安装位M的限制，所以芯片的尺寸及形状必须与安装位匹配才能使得芯片能与成像设备正常通信。若将芯片的尺寸做到很小，则可能会导致芯片的成本增加，芯片代用厂商需要实现一些OEM厂商(成像盒原始生产公司，例如惠普、三星、佳能等公司)的芯片所没有的功能时，则会由于芯片尺寸问题而不能实现。

实用新型内容

为了降低芯片的生产成本，本实用新型提供一种拼接芯片包括基板及设置于基板上的电路及电子元件；所述电子元件与所述电路电性连接；其特征在于：所述基板包括第一板体及第二板体；所述第一板体上设置有第一通信部，第二板体设置有第二通信部；所述第一通信部与第二通信部电性连接。

优选地，所述电子元件部分或者全部设置于第二板体。

优选地，所述拼接芯片还包括端子，所述端子包括用于与成像设备接触的第一端子，所述第一端子设置于第一板体。

优选地，所述第一板体设置有定位部；所述第一通信部的全部或者部分与定位部接触或者第一通信部与定位部间隔设置。

优选地，所述第二板体与定位部连接。

优选地，所述第二板体包括连接部与连接部固接的安装部；所述第二通信部固定于连接部。

优选地，至少部分电子元件安装于安装部。

优选地，所述连接部与第一板体连接。

本实用新型还提供一种成像盒，包括盒主体，该盒主体设置有安装位，还包括芯片，所述芯片的部分穿设于安装位内；所述芯片为以上所述的拼接芯片。

本实用新型还提供一种成像设备，包括设备主体及成像盒；所述成像盒以可拆卸的方式安装于设备主体，所述成像盒为以上所述的成像盒。

本实用新型的有益效果：

与现有技术相比，本实用新型所述的拼接芯片、安装有该芯片的成像盒及可使用该成像盒的成像设备。所述的拼接芯片包括基板及设置于基板上的电路及电子元件；所述电子元件与所述电路电性连接；所述基板包括第一板体及第二板体。可将第一板体或者第二板体中的至少一个用于安装在成像盒的安装位中。如此仅需调整好安装于成像盒安装位的部分基板的尺寸及外形即可稳定地将该拼接芯片进行安装。例如将第一板体安装于成像盒的安装位时，仅需调整第一板体的外观及尺寸与安装位匹配即可，而第二板体则可根据实际需要设置，可以不受根据安装位的尺寸及形状的限制。此时可利用多个价格相对比便宜的电子元件实现一些特定的功能，例如可通过两个IC实现芯片与成像设备通信；还可以根据实际的需要在芯片上增加一些具有复位功能、诊断功能或者通用功能的电子元件在基板上，使得拼接芯片具有某些特定的功能。

由于所述拼接芯片的成本相对较低，因此安装有该芯片的成像盒及可使用该成像盒的成像设备的成本均可得到较低。

附图说明

图1为成像盒的安装位示意图；

图2为本实用新型的实施例中一种拼接芯片示意图之一；

图3为图2的分解图；

图4为实施例1中所述第一板体示意图；

图5为本实用新型的实施例中一种拼接芯片示意图之二；

图6为实用新型的实施例中一种成像盒示意图。

具体实施方式

下面，结合附图2-6以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

实施例1

参照图2-图5，本实施例涉及一种拼接芯片100，包括基板1及设置于基板1上的电路(图中未示出)及电子元件2。所述电子元件2与所述电路电性连接。所述基板1包括第一板体11及第二板体12。所述第一板体11上设置有第一通信部111。第二板体12设置有第二通信部121。所述第一通信部111与第二通信部121电性连接。所述第一通信部111及第二通信部121分别于所述电路电性连接。所述第一板体11或者第二板体12中的至少一个用于安装在成像盒A的安装位中。如此仅需调整好芯片100安装于成像盒安装位部分的基板1的尺寸及外形，即可稳定地将该拼接芯100进行安装。例如将第一板体11安装于成像盒A的安装位时，仅需调整第一板体11的外观及尺寸与安装位匹配即可，而第二板体12则可根据实际需要设置，可以不受根据安装位的尺寸及形状的限制。若将第一板体11与第二板体12互换之后，则调整第二板体12的外观及尺寸与安装位匹配即可，而第一板体11则可根据实际需要设置。

本实施例中所述基板1可为刚性基板1，例如所述基板1可由酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或者环氧玻璃布层压板等刚性基板。所述第一通信部111及第二通信部121可由金属材料制成，或者为可导电的非金属材料制成。

所述电子元件2可全部安装于第一板体11，也可全部安装于第二板体12；或者第一板体11及第二板体12均设置有电子元件2。

所述电性连接可为通过导电材料相互接触或者融合或者焊接等方式实现，也可通过导电材料相互连接实现。例如：电子元件2与电路电性连接的方式可为通过焊锡的方式将电子元件2的金属管脚有电路焊接固定；也可通过导电排线将两者连接。所述第一通信部111及第二通信部121电性连接可为将第一通信部111与第二通信部121进行接触；或者通过焊接将两者固定；或者通过柔性电路板或者排线等其他电连接件分别与第一通信部111、第二通信部121电性连接，使得第一通信部111与第二通信部121通过其他电连接电性连接。所述金属可为：金、银、铝、铜或者锡等已有的金属或者金属合金等。

若所述基板1为刚性基板，所述第一板体11与第二板体12可为两个独立的板体(如图2与图3所示)，也可为一体式无缝连接(如图5所示)。

以所述第一板体11与第二板体12可为两个独立的板体为例，所述第一板体11设置有定位部112。所述定位部112可为盲孔(例如凹槽、凹孔或者凹陷的面等)或者通孔等；或者所述定位部112也可为第一板体11表面上的预定区域的面；或者所述定位部位112第一板体11上的凸起部等等；定位部112的形状结构具有多样，具体可跟实际情况设置。所述第一通信部111的全部或者部分与定位部112接触或者第一通信部111与定位部112间隔设置。

以定位部112为盲孔为例；所述定位部112形成有内壁112a。所述第二板体12的部分可穿插于定位部112内。可将所述第一通信部111设置于内壁112a的部分或者全部；或者还可将第一通信部111设置于第一板体11的表面，且与所述内壁112a接触或者间隔设置；或者所述第一通信部111的部分附着于内壁112a上，另一部分附着于第一板体11的表面。不管将第一通信部111如何设置，仅需将第二板体12与第一板体11连接之后，所述第一通信部111能与第二通信部121电性连接即可。

为了更好的将第一板体11与第二板体12进行电性连接；所述第二板体12包括连接部122与连接部122固接的安装部123。所述连接部122的部分或全部与所述定位部112连接。可将第二通信部121固定于第二板体12上用于与第一板体11连接的位置处。例如，将连接部122与第一板体11连接，可将第二通信部121固定于连接部11上。

例如当所述定位部112为通孔时，所述连接部122的部分或者全部可穿插在通孔内，使得所述连接部122与第一板体11连接。至少部分电子元件2安装于安装部123，例如可将IC安装于安装部123。此外，也可将安装部123与第一板体11连接。

由于，仅对基板1的部分尺寸或者外观进行限定，此时可利用多个价格相对比便宜的电子元件2提高芯片的效率或者实现一些特定的功能，例如可通过两个IC实现芯片与成像设备通信，其工作的效率可能会超过采用一个高价格的IC。此外还可以根据实际的需要在拼接芯片100上增加一些具有复位功能、诊断功能或者通用功能的电子元件2在基板上，使得拼接芯片100具有某些特定的功能。

实施例2

参照图2-图3，在实施例1的基础上，所示拼接芯片还包括端子3，所述端子3安装于基板1。所述端子3与电路及电子元件2中至少一个电性连接。所述端子3至少包括与成像设备接触的第一端子31。此外，为了保护芯片内数据的安全性，所述端子3还可以根据需要设置第二端子(图中未示出)，所述第二端子可以用于方便识别或者修复芯片等操作。所述第一端子31与第二端子作用可以包括不相同的部分。

所述第一端子31设置于基板1上用于安装在成像盒的安装位的位置上，例如当所述第一板体11安装于成像盒的安装位时，可将所述第一端子21设置于第一板体11。

本实施例所述的拼接芯片100中的其他方案与实施例1相同，此处不予赘述。

实施例3

本实施例中与实施例1不同之处为：所述基板1可为柔性基板，例如基板1可由聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜或者化乙丙烯薄膜等中的至少一种材料制成。所述第一板体11与第二板体12可为一体式无痕连接，此时第一通信部111与第二通信部121可为电路中的一部分。当然也可将第一板体11与第二板体12通过一整个基板1弯折之后形成。此时所述定位部112可为基板1的弯折处。

本实施例所述的拼接芯片100中的其他部分与实施例1或者实施例2相同，此处不予赘述。

实施例4

参照图6，本实施例涉及一种成像盒A，包括盒主体A1及芯片100，所述芯片100以可拆卸的方式安装于盒主体A1。所述芯片可为实施例1-3等所述的任一种拼接芯片100。所述盒主体A1还可用于容纳碳粉或者墨水等成像材料。该盒主体A1上设置有用于安装芯片的安装位。所述芯片100的部分安装于安装位内，其余部分延伸在安装位之外。由于芯片100并非全部安装于安装位内，在安装时，延伸在安装位之外的部分可方便使用者安装或者拆卸该芯片。

实施例5

本实施例涉及一种成像设备，包括设备主体及成像盒A。所述成像盒A以可拆卸的方式安装于设备主体，所述成像盒为实施例4所述成像盒。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

Claims (10)

1.一种拼接芯片，包括基板及设置于基板上的电路及电子元件；所述电子元件与所述电路电性连接；其特征在于：所述基板包括第一板体及第二板体；所述第一板体上设置有第一通信部，第二板体设置有第二通信部；所述第一通信部与第二通信部电性连接。

2.根据权利要求1所述的拼接芯片，其特征在于：所述电子元件的部分或者全部设置于第二板体。

3.根据权利要求1所述的拼接芯片，其特征在于：所述拼接芯片还包括端子，所述端子包括用于与成像设备接触的第一端子，所述第一端子设置于第一板体。

4.根据权利要求1-3任一项所述的拼接芯片，其特征在于：所述第一板体设置有定位部；所述第一通信部的全部或者部分与定位部接触或者第一通信部与定位部间隔设置。

5.根据权利要求4所述的拼接芯片，其特征在于：所述第二板体与定位部连接。

6.根据权利要求1-3任一项所述的拼接芯片，其特征在于：所述第二板体包括连接部与连接部固接的安装部；所述第二通信部固定于连接部。

7.根据权利要求6所述的拼接芯片，其特征在于：至少部分电子元件安装于安装部。

8.根据权利要求6所述的拼接芯片，其特征在于：所述连接部与第一板体连接。

9.一种成像盒，包括盒主体，该盒主体设置有安装位，其特征在于：还包括芯片，所述芯片的部分穿设于安装位内；所述芯片为权利要求1-8任一项所述的拼接芯片。

10.一种成像设备，包括设备主体及成像盒；所述成像盒以可拆卸的方式安装于设备主体，其特征在于：所述成像盒为权利要求9所述的成像盒。