CN114055945A - 通用芯片及芯片通用方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种通用芯片及芯片通用方法，通用芯片包括适配板，该适配板存储或者生成识别码；通用板，通用板存储有若干成像盒数据，成像盒数据按照预定方式进行分组；通用板获取识别码，根据识别码的第一部分获取对应的数据组，以及根据识别码的第二部分从与第一部分对应的数据组中获取成像盒数据，并对成像盒数据进行锁定。一种芯片通用方法，包括步骤：适配板将识别码发送至通用板，通用板对识别码进行分析；通用板根据识别码的第一部分获取对应的数据组；通用板根据识别码的第二部分与第一部分对应的数据组中的成像盒数据，并对成像盒数据进行锁定。其中，识别码数量包括两个以上。通用芯片及芯片通用方法均可以使得芯片能跨品牌、跨型号通用。

Description

通用芯片及芯片通用方法

技术领域

本发明涉及安全芯片技术领域，具体涉及一种通用芯片及一种芯片通用方法。

背景技术

打印机、复印机、传真机及多功能打印机等成像设备中通常包括成像盒，成像上设置有存储芯片，存储芯片其主要用于记录成像盒型号、成像盒版本、成像材料的颜色、成像材料的容量、成像日期、成像材料的剩余量等成像盒数据。存储芯片可更换的安装于成像盒中，成像盒内装有成像材料，且成像盒可更换地安装在成像设备中。

将安装有存储芯片的成像盒装入成像设备后，成像设备读取存储芯片中记录的成像盒数据，判断成像盒中的成像盒型号和/或成像盒版本是否适用于该款成像设备，只有验证成像盒的型号和/或成像盒版本与成像设备匹配之后，成像设备才开始与存储芯片通信执行成像操作。需要说明的是，所述成像盒可以为墨盒或碳粉盒等。

然而目前市场上的成像设备按照生产厂家的不同，分成不同品牌的成像设备，且各品牌分别又包括不同机型的成像设备，例如相同品牌的成像设备可按照销售区域的不同，分为不同地理区域版本的成像设备；或者按照成像设备特征的不同，分为不同型号的成像装置。为使得成像设备能够正常地验证并使用成像盒中的成像材料，成像设备厂家针对不同机型成像设备相应地设置了不同型号和/或不同版本的存储芯片，这些存储芯片往往内部记录的成像盒数据会有部分不同。例如，成像盒型号不同，使得在验证的过程中成像设备向存储芯片发送验证数据请求信号，存储芯片向成像设备返回专用于与特定机型成像设备匹配的类型指示数据，以完成验证。因此原装的存储芯片不具有通用性。随着成像设备类型的增多，使得存储芯片类型也不断增多，导致生产成本的增加。

现有技术中为了降低生产成本，已经出现了能通用于相同品牌但是不同型号的成像设备的存储芯片，例如已经出现可以通用于HP9000打印机和HP9500打印机的存储芯片。目前市场还未出现可以通用不同品牌的存储芯片，因此有必要提供一种可以实现跨品牌、跨型号通用的存储芯片。

发明内容

为了实现芯片可以跨品牌、跨型号通用，本发明提供一种通用芯片及一种芯片通用方法。

一种通用芯片，包括

适配板，该适配板存储或者生成识别码；

通用板，通用板存储有若干成像盒数据，所述成像盒数据按照预定方式进行分组；通用板获取识别码，根据识别码的第一部分获取对应的数据组，以及根据识别码的第二部分从与第一部分对应的数据组中获取成像盒数据，并对成像盒数据进行锁定；

其中，所述识别码数量包括两个以上。在通用板内存储多个成像盒数据，通过适配板内的识别码对成像盒数据进行定位，实现芯片可以跨品牌、跨型号通用。

优选地，所述通用板包括第一板体及第一存储器，所述第一存储器用于存储成像盒数据，并对成像盒数据按照预定方式进行分组。通过对成像盒数据进行分组，可以提高通用板定位成像盒数据的准确度。

优选地，所述适配板包括第二板体及第二存储器；所述第二板体设置有安装位，所述通用板安装于安装位。通过安装位安装通用板，可以使得通用板及适配板更好的组合成一个整体，方便使用。

优选地，所述安装位内设置有用于与通用板电性连接的接触端子；所述通用板与安装位的接触端子电性连接之后，第一存储器与第二存储器之间进行数据通信。通过接触端子实现通用板及适配板板电性连接，减少通信数据传输距离，提高通信效率及安全性。

优选地，所述适配板还包括切换电路；根据切换电路的电器特性的变化切换部分或者全部识别码。通过切换电路切换部分或者全部识别码，可以使得相同的适配板及通用板可以适用不同的成像设备，以便可以在具有相同芯片外观的成像设备之间进行切换适用，防止因为成像盒数据不匹配导致芯片不能被使用的情况发生。

优选地，所述通用板及适配板上分别设置有对齐标志；所述通用板上的对齐标志为一个，适配板的对齐标志为多个；根据通用板上的对齐标志于适配板的对齐标志对齐的方式得到部分或者全部识别码。可以通过对齐标志防止通用板及适配板安装出错，通过在适配板设置多个对齐标志，可以实现通过改变通用板及适配板的位置关系改变部分或者全部识别码，以便更好满足芯片通用的要求。

优选地，所述通用板包括第一板体，所述适配板包括第二板体，所述第一板体及第二板体上分别设置有对齐标志。通过在第一板体及第二板体上设置对齐标志，使得标志能更容易被发现，减少安装出错的风险。

本发明还提供一种芯片通用方法，包括如下步骤：

适配板将识别码发送至通用板，通用板对识别码进行分析；

通用板根据识别码的第一部分获取对应的数据组；

通用板根据识别码的第二部分与第一部分对应的数据组中的成像盒数据，并对成像盒数据进行锁定；

其中，所述识别码数量包括两个以上。

优选地，芯片通用方法还包括如下步骤：

切换适配板的部分电器特性；

根据切换后的电器特性获取识别码。

优选地，所述切换适配板的部分电器特性的步骤包括：

更换适配板上部分电器元件的连接方式；

更换连接方式的电器元件的状态或者连接关系发生变化，导致该电器元件在电路上的电器特性发生变化。

本发明的有益效果：

与现有技术相比，本发明所述的通用芯片及芯片通用方法分别可以通过两个不同的板体分别存储不同的数据，其中通用板存储有若干成像盒数据，所述适配板设置有识别码，通过识别码来定位成像盒数据，从而实现可以跨品牌通用芯片，降低用户的操作难度及库存量。

另外，还可以通过切换电路或者适配板及通用板的安装关系实现对识别码进行切换，满足对需要相同外观的成像设备可以通用相同的适配板及通用板。因此该通用芯片既可以降低芯片的库存成本，还可以提高其循环使用的次数。

附图说明

图1为本发明所述的一种通用芯片示意图；

图2为本发明所述的一种通用芯片分解示意图；

图3为发明所述的一种通用芯片的切换电路示意图；

图4为发明所述的一种芯片通用方法流程图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：

参照图1、图2及图3，本实施例所述的一种通用芯片，包括适配板1及通用板2，该适配板1存储或者生成识别码。通用板2存储有若干成像盒数据，所述成像盒数据按照预定方式进行分组。通用板获取识别码，根据识别码的第一部分获取对应的数据组，以及根据识别码的第二部分从与第一部分对应的数据组中获取成像盒数据，并对成像盒数据进行锁定。其中，所述识别码数量包括两个以上。

所述通用板2包括第一板体21及第一存储器22，所述存储器可以为IC(IntegratedCircuit，集成电路)，所述第一存储器22可以用于存储成像盒数据，并对数据进行适当的处理，例如需要切换通信数据时，存储器可以根据识别码对数据进行筛选并锁定，当需要与成像设备通信时，可以根据成像设备的指令执行读写操作。

所述适配板1包括第二板体11及第二存储器12。所述第二板体11可以设置有安装位13，可以将所述通用板2安装于安装位13。所述安装位13内可以设置有用于与通用板电性连接的接触端子130。所述通用板与安装位的接触端子电性连接之后，第一存储器21与第二存储器22之间可以进行数据通信。

作为另一较佳实施例，参照图3，所述适配板1还可以包括切换电路14。所述切换电路用于切换识别码。

作为另一较佳实施例，所述切换电路14可以包括若干并联的电器元件，例如电容、电阻等。所述切换电路可以改变其电器特性。所述切换电路与第二存储器电性连接。所述第二存储器可以监测切换电路的电器特性是否发生变化。所述电器特性发生变化时，所述第二存储器可以根据其监测的结果更换识别码。作为优选的方案，所述电器特性可以包括若干个变化档位。例如，当第二存储器监测到切换电路的电阻值大小发生变化，则可以根据该电阻值的大小获取对应的识别码发送至通用板。

作为另一较佳实施例，所述切换电路14还可以为信号接收器，可以通过接收移动设备(例如遥控器、手机或者穿戴设备等)发送的控制信号完成对识别码的切换。如此可以根据用户的实际需要通过移动设备发送对应的控制信号实现将芯片内的成像盒数据切换至于可以适用的成像设备一致。操作更方便简单。

参照图4，一种芯片通用方法，包括如下步骤：

步骤S1，适配板将识别码发送至通用板，通用板对识别码进行分析；

步骤S2，通用板根据识别码的第一部分获取对应的数据组；

步骤S3，通用板根据识别码的第二部分与第一部分对应的数据组中的成像盒数据，并对选取的成像盒数据进行锁定。

可通过以下实施例对步骤S1-S3进行进一步描述：

步骤S1，适配板将识别码发送至通用板，通用板对识别码进行分析。所述识别码包括多个不同组成部分，不同组成部分分别表示对应的内容，例如第一部分数据可以对应产品品牌数据，第二部分数据对应产品型号的数据，第三部分可以对应产品通信需要的协议，当然若还有其他需要也可以根据需要增加或者减少。如此通过识别码分别对适配板进行定义，当通用板与适配板组合之后，适配板可以将识别码发送至通用板，以便通用板可以快速获取其内部与识别码对应的成像盒数据，实现通用板只要跟合适的适配板配合即可使得其可以适用于对应的品牌及型号的成像设备。所述识别码数量包括两个以上。所述识别码可以为预先存储的二进制数据表示或者可以利用适配板及通用板之间的接触位置的连接关系及数量所产生的高低电平电信号生成识别码。

若所述识别码为二进制数据表示，该识别码存储在在适配板上的第二存储器。如此可以使得通用板的第一存储器可以快速的获取并且识别识别码。另外通过第二存储器存储识别码可以根据实际需要存储多个识别码。

当然也可以利用适配板及通用板之间的接触位置的连接关系及数量来生成所述识别码，此种方式生成识别码的数量根据接触位置的数量有关，并且此种方式生成的成本相对较低。适配板及通用板之间的接触位置的连接关系的连接关系发生变化，导致第一地址位及第二地址位的接触端子的第一状态与第二状态的组合方式发生变化。

例如，利用适配板及通用板之间的接触位置的关系及数量来生成所述识别码时，可以将适配板及通用板上的接触端子进行电性连接，使得接触后或者连接后的地址位(接触端子)之间可以进行数据传输。因此可以通过对地址位或者接触端子进行特定的设置，使得存储芯片可以根据特定的地址位或者接触端子的变化来适用不同类型的成像设备。

作为优选方案，各个所述接触端子的状态特征分别包括第一状态和第二状态，根据所述接触端子的第一状态和第二状态组合方式确定识别码。所述第一状态可以是指：非第一状态之外的其他状态，例如不用于传输数据时的状态。第二状态可以指：将适配板与通用板组合使用时，数据可以通过该接触端子在适配板及通用板之间传输，例如电性连接的接触端子。可以在适配板及通用板上设置多少个接触端子，然后可以根据各个接触端子的状态排列组合方式不同，使得存储芯片得知其可以适用的成像设备，进而获取可以适用的数据与成像设备通信，因此可以通过改变接触端子的状态的排列组合的方式达到通用的效果。

所述地址位包括第一地址位及第二地址位，所述第一地址位及第二地址位分别包括若干接触端子。所述第二状态为所述第一地址位的接触端子与第二地址位的接触端子电性连接。所述第一状态为所述第一地址位的接触端子与第二地址位的接触端子非电性连接。作为优选的方案，所述第一地址位安装于适配板。所述第二地址位安装于通用板。所述第一地址位的接触端子数量与第二地址位的接触端子的数量不相等。或者说第一地址位的接触端子数量与第二地址位的接触端子的数量之差的绝对值大于或者等于1。接触端子数量少的地址位上的全部接触端子分别与另一地址位的接触端子相应数量的接触端子一一对应，接触端子较多的地址位可以有一个以上的接触端子不与另一地址位的接触端子接触，或者说，接触端子较多的地址位中位于第二状态的接触端子数量与接触端子较少的地址位的接触端子数量相同，接触端子较多的地址位中位于第一状态的接触端子数量等于较多数量接触端子的地址位的接触端子减去另一地址位接触端子的差值。

若所述第二地址位的接触端子比第一地址位的接触端多N个时，将适配板与通用板组合之后，所述第二地址位中处于第二状态的接触端子数量与第一地址位中的接触端子数量相等。所述第一地址位中处于第一状态的接触端子数量为N，其中所述N可为大于或者等于1的自然数。当然也可以第一地址位的接触端子数量大于第二地址位的接触端子的数量。

如此可以通过改变数量接触端子的数量及位置，使得第一地址位与第二地址位上处于第一状态的接触端子会发生变化，从而使得识别码也发生变化。所述的存储芯片可以根据第一状态的接触端子的数量及位置生成对应的识别，通过识别码可以判断该芯片可以适用于那种品牌或者那种型号的成像设备，从而根据判断的结果从存储器中获取可以适配的数据进行锁定，从而更好的实现通用。

作为优选方案，所述接触端子的第二状态可以为接触状态(电性连接状态)，第一状态为可以非接触状态(非电性连接状态)。由于接触端子在接触与非接触状态其产生的电平不同，因此可以根据其是否接触或者说电性连接来对接触端子的状态进行定义，使得存储芯片的存储器能准确的获取各接触端子的状态，然后根据不同的接触状态得到识别码的组成码，例如第一状态的组成码为0，第二状态的组成码为1，以便更好的区分该存储芯片可以适用的成像设备类型。

在所述适配板与通用板组合的状态下，至少一个接触端子为第二状态(电性连接)。由于所述适配板与通用板的接触端子数量不同。第二状态的接触端子至多是接触端子数量少的板子(适配板或者通用板)上的接触端子的数量的两倍。例如，通用板适配板上接触端子的数量大于适配板上接触端子的数量。第二状态的接触端子的数量最多为适配板上接触端子数量的两倍。

所述第二地址位中接触端子的数量可以大于第一地址位中接触端子的数量。假如第一地址位的接触端子数量为P，第二地址位的接触端子数量为Q，则P≠Q是成立的。或者说第一地址位的接触端子数量与第二地址位的接触端子的数量之差的绝对值大于或者等于1，|P-Q|≥1是成立的。优选地，所述P＜Q。若P＝4，Q＝18，则当将所述通用板及适配板组合之后，第二地址位中处于第二状态的接触端子数量为P，第二状态可以用1表示，即所述识别码内有四个码为1，其余的码均为0，例如其可为010100010000010000。具体如何生成识别码，可以在数量较多的接触端子中指定其中一个接触端子作为起始端子，其余接触端子安装预定顺序进行排序，再根据第一状态及第二状态的接触端子所在排列的位置组合形成所述识别码。

步骤S2，通用板根据识别码的第一部分获取对应的数据组。可以将识别码的某一段码作为第一部分。例如，可以将第A-B位置的码作为第一部分。以识别码010100010000010000为例，当所述A＝1，B＝3时，则以010作为第一部分；当A＝3，B＝8时，则以010001作为第一部分。所述通用板内存储有与该第一部分相对于的数据组。当所述第一部分为确定内容时，该第一部分对应的数据组也是确定的。当通用板内的数据组通过了品牌进行分组时，或者说将具有相同品牌名称的数据分成一组。则第一部分表示品牌名称的代码，当通用板在接收到识别码之后，可以根据第一部分的内容得到与该第一部分的内容对应的品牌的数据组。所述数据组至少为两组以上。即，该通用芯片可以通用至少两个以上品牌的成像设备。

当通用板内的数据采用的是根据通信协议进行分组时，或者说，将具有相同通用协议的数据划分成一组。则所述第一部分表示通信协议的代码。由于不同的品牌可以采用相同的，所述通信协议可以是一种以上。由于有些相同品牌但是不同型号的数据采用的通信协议可能不同，通过对具有相同通信协议的数据进行分组，可以有效的提高数据的通信的稳定性。

当然所述第一部分可以同时表示品牌及通信协议的代码，因此使得通用板内的数据分类更精确，定位时也更快速、精准。通过对数据进行分组，可以有效的提高通用板获取所需数据的效率。

步骤S3，通用板根据识别码的第二部分与第一部分对应的数据组中的成像盒数据，并对选取的成像盒数据进行锁定。所述第二部分也可以是识别码中的某一段数据。为了更好定位需要的成像盒数据，则可以将第二部分获取的识别码数据段与第一部不同。可以将第A’-B’位置的码作为第二部分。所述A≠A’，B≠B’。以识别码010100010000010000为例，当所述A＝1，B＝3时，则A’＝5，B’＝10。作为优选实施例，为了更精确的定位，所述第二部分对应的识别码中的某一段数据与第一部分对应的识别码中的某一段数据没有重合的部分。或者说A-B与A’-B’对应的数据段不重合。由于在步骤S2中已经对数据组进行了定位，然后根据第二部分从数据组中获取更精确的数据。

作为另一较佳实施例，所述识别码的第一部分及第二部分可以分别采用与之对应的方式来取得。例如，第一部分及第二部分可以采用不同的方式取得，所述第一部分可以采用在适配板上预算存储的代码，所述第二部分可以采用根据利用适配板及通用板之间的接触位置的关系及数量来生成。或者所述第二部分可以采用在适配板上预算存储的代码，所述第一部分可以采用根据利用适配板及通用板之间的接触位置的关系及数量来生成。分别利用不同的方式得到识别码的第一部分与第二部分，可以减少适配板的存储空间，并且还能进一步提高通用板通用的范围。利用两种不同的方式获得识别码可以实现快速找到对应的数据，并且对该数据进行锁定。

在将适配板及通用板配合组成整体之后，可以通过对识别进行分析，获取识别码中第一部分和第二部分的数据段，然后分别根据第一部分及第二部分的数据段定位至该芯片组可以适用的成像盒数据，从而使得芯片组可以顺利的被成像设备利用。由于成像盒数据可以包括至少一个品牌(或者多个品牌)并且至少两个不同型号(可以为同一个品牌也可以为两个以上不同品牌)的成像盒数据，利用识别码来确定最终可以适用的成像盒数据。当更换适配板之后，适配板与通用板则可改变成适用另一类型成像设备的芯片。

作为另一较佳实施例，目前还存在某几个不同的成像设备需要的芯片外观是相同的，只是需要的成像盒数据不同，对应这一类成像设备需要的通用芯片的适配板也是可以通用的。为了防止因为具有相同外观的适配板安装至不合适的成像设备，本发明还可以对识别码进行切换，以便针对以上所述需要相同外观芯片的成像设备直接可以利用相同的适配板及通用板进行使用，可以减少因为安装了不合适的芯片而无法使用的情况发生。切换识别码的过程可以包括如下步骤：

切换适配板的部分电器特性。作为较佳实施例，在适配板上设置识别码切换电路，可以通过更换识别码切换电路的电器特性。例如可更换电阻值、电容值等电器特性值。

根据切换后的电器特性获取识别码。通用板可以根据识别码切换电路中的电器特性更换识别码。所述识别码可以只更换部分，也可以全部更换，例如可以更换识别码的第二部分或者第一部分。

所述切换适配板的部分电器特性的步骤包括：

更换适配板上部分电器元件的连接方式。作为一个较佳实施例，可以更换适配板上识别码切换电路中电阻或电容的连接关系，可以参照图2中可以通过断开或者连接R1、R2使得电阻值发生变化，对应的电阻值可以包括四种。具体地，所述识别码切换电路可以根据实际需要进行设置。

更换连接方式的电器元件的状态或者连接关系发生变化，导致该电器元件在电路上的电器特性发生变化。

所述根据切换后的电器特性获取识别码的步骤包括如下子步骤：

获取电器特性对应的特性值；则根据变化的特性值生成新的识别码。通用板上的IC或者适配板的IC对识别码切换电路进行监测，当识别码切换电路的电器特性发生变化，通用板上的IC或者适配板的IC能接收到在接收到发生变化的电器特性值，根据特性值生成对应的识别码。例如，当开关S1闭合、S2断开，电阻R1阻值对应的识别码可以为010100010000010000；当开关S1断开、S2闭合对应的识别码可以为010100000000010001。因此可以通过改变电阻R1与电阻R2的接入或者断开可以使得识别发生变化，从而改变该通用芯片对应是产品型号。使得对应具有相同芯片外观多个型号的产品可以使用相同的适配板及通用板。

作为另一较佳实施例，还可以更换适配板与通用板的安装关系，例如可参照图1所示，可将所示通用板按照预定方向旋转至某一位置，则可实现识别码的更换。可以在第一板体及第二板体上设置对齐标志，并且对第二板体的位置进行排序，当第一板体的标志对准的是第二板体的第一位置的标志I，对应的识别码是100100000000000001，当第一板体的标志对准的是第二板体的第一位置的标志II，对应的识别码可以为100100000000000010。

作为另一较佳实施例，可以通过设置识别码的切换电路及更换适配板与通用板的安装关系两种方式结合来实现对识别码更换，如此可以不增大适配板面积或者不增加元器件的前提下，增大识别码更换的数量。例如可以将切换电路的电器特征对应的是识别码的第二部分，适配板与通用板的安装关系对应的识别码的第一部分。当开关S1闭合、S2断开，并且第一板体的标志对准的是第二板体的第一位置的标志I，此时的识别码可为：000100000000000001，此时若只更换切换电路的电器特性，识别码的第二部分会发生变化，若只更换适配板与通用板的安装关系，识别码的第一部分会发生变化。当切换电路的电器特性及适配板与通用板的安装关系均发生变化，所述第一部分及二部分均发生变化。作为另一较佳实施例，当然也可以将切换电路的电器特征对应的是识别码的第一部分，适配板与通用板的安装关系对应的识别码的第二部分。

综上，本发明所述的通用芯片及芯片通用方法分别可以通过两个不同的板体分别存储不同的数据，其中通用板存储有若干成像盒数据，所述适配板设置有识别码，通过识别码来定位成像盒数据，从而实现可以跨品牌通用芯片，降低用户的操作难度及库存量。

另外还可以通过切换电路或者适配板及通用板的安装关系实现对识别码进行切换，满足对需要相同外观的成像设备可以通用相同的适配板及通用板。例如成像设备A和成像设备B对应的芯片外观相同，相同的适配板及通用板既可以适配成像设备A的芯片也可以为适用成像设备B的芯片，仅需改变切换电路的电气特性或者适配板及通用板的安装关系中的一种即可。并且，当芯片在成像设备A使用完毕之后，可以通过切换识别码使得芯片可以适用成像设备B然后继续可以使用。因此该通用芯片既可以降低芯片的库存成本，还可以提高其循环使用的次数。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

Claims (10)

1.一种通用芯片，其特征在于，包括

适配板，该适配板存储或者生成识别码；

通用板，通用板存储有若干成像盒数据，所述成像盒数据按照预定方式进行分组；通用板获取识别码，根据识别码的第一部分获取对应的数据组，以及根据识别码的第二部分从与第一部分对应的数据组中获取成像盒数据，并对成像盒数据进行锁定；

其中，所述识别码数量包括两个以上。

2.根据权利要求1所述的通用芯片，其特征在于：所述通用板包括第一板体及第一存储器，所述第一存储器用于存储成像盒数据，并对成像盒数据按照预定方式进行分组。

3.根据权利要求1或2所述的通用芯片，其特征在于：所述适配板包括第二板体及第二存储器；所述第二板体设置有安装位，所述通用板安装于安装位。

4.根据权利要求3所述的通用芯片，其特征在于：所述安装位内设置有用于与通用板电性连接的接触端子；所述通用板与安装位的接触端子电性连接之后，第一存储器与第二存储器之间进行数据通信。

5.根据权利要求1或2所述的通用芯片，其特征在于：所述适配板还包括切换电路；根据切换电路的电器特性的变化切换部分或者全部识别码。

6.根据权利要求1或2所述的通用芯片，其特征在于：所述通用板及适配板上分别设置有对齐标志；所述通用板上的对齐标志为一个，适配板的对齐标志为多个；根据通用板上的对齐标志于适配板的对齐标志对齐的方式得到部分或者全部识别码。

7.根据权利要求6所述的通用芯片，其特征在于：所述通用板包括第一板体，所述适配板包括第二板体，所述第一板体及第二板体上分别设置有对齐标志。

8.一种芯片通用方法，其特征在于，包括如下步骤：

适配板将识别码发送至通用板，通用板对识别码进行分析；

通用板根据识别码的第一部分获取对应的数据组；

通用板根据识别码的第二部分与第一部分对应的数据组中的成像盒数据，并对成像盒数据进行锁定；

其中，所述识别码数量包括两个以上。

9.根据权利要求8所述的芯片通用方法，其特征在于，还包括如下步骤：

切换适配板的部分电器特性；

根据切换后的电器特性获取识别码。

10.根据权利要求9所述的芯片通用方法，其特征在于，所述切换适配板的部分电器特性的步骤包括：

更换适配板上部分电器元件的连接方式；

更换连接方式的电器元件的状态或者连接关系发生变化，导致该电器元件在电路上的电器特性发生变化。

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