CN209000658U - 一种耐高温防腐蚀的芯片电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐高温防腐蚀的芯片电阻，包括耐高温防腐蚀层、固定块、导电柱和吸盘，所述耐高温防腐蚀层的内部设置有芯片电阻本体，且耐高温防腐蚀层位于绝缘层的内部，并且绝缘层边侧的内部安装有散热片，所述固定块设置于绝缘层的顶部，所述导电柱的一端贯穿于耐高温防腐蚀层和绝缘层与芯片电阻本体相互连接，且导电柱的另一端设置于电路板的上端面，所述吸盘的顶部固定于绝缘层的底部，且吸盘的底部位于电路板的上端面。该耐高温防腐蚀的芯片电阻，能够避免芯片电阻本体受到腐蚀和高温导致内部电路融化的问题，且能够提升芯片电阻本体散热的速度，同时增加了芯片电阻本体安装在电路板上的稳固性。

Description

一种耐高温防腐蚀的芯片电阻

技术领域

本实用新型涉及芯片电阻技术领域，具体为一种耐高温防腐蚀的芯片电阻。

背景技术

芯片电阻是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机或者其它电子设备的一部分，且芯片电阻是通过导电柱与电路板焊接在一起使用的。

然而现有的芯片电阻，耐高温防腐蚀的效果不佳，同时芯片电阻在工作会产生热量，容易对芯片电阻本身造成伤害，从而导致芯片电阻无法长时间使用，并且芯片电阻只是通过导电柱与电路板相互连接，从而容易导致焊接处裂开的现象，进而导致芯片电阻无法使用。针对上述问题，急需在原有芯片电阻的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温防腐蚀的芯片电阻，以解决上述背景技术提出现有的芯片电阻，耐高温防腐蚀的效果不佳，同时芯片电阻在工作会产生热量，容易对芯片电阻本身造成伤害，从而导致芯片电阻无法长时间使用，并且芯片电阻只是通过导电柱与电路板相互连接，从而容易导致焊接处裂开的现象，进而导致芯片电阻无法使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温防腐蚀的芯片电阻，包括耐高温防腐蚀层、固定块、导电柱和吸盘，所述耐高温防腐蚀层的内部设置有芯片电阻本体，且耐高温防腐蚀层位于绝缘层的内部，并且绝缘层边侧的内部安装有散热片，所述固定块设置于绝缘层的顶部，所述导电柱的一端贯穿于耐高温防腐蚀层和绝缘层与芯片电阻本体相互连接，且导电柱的另一端设置于电路板的上端面，所述吸盘的顶部固定于绝缘层的底部，且吸盘的底部位于电路板的上端面。

优选的，所述耐高温防腐蚀层的材质为聚四氟乙烯。

优选的，所述散热片的材质为铜，且散热片关于芯片电阻本体的中心轴线对称设置有2个，并且散热片镶嵌在绝缘层边侧的内部。

优选的，所述固定块设计为四棱锥结构，且固定块底部的面积等于绝缘层顶部的面积。

优选的，所述吸盘设置有3个，且吸盘在绝缘层的底部呈三角形分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该耐高温防腐蚀的芯片电阻，能够避免芯片电阻本体受到腐蚀和高温导致内部电路融化的问题，且能够提升芯片电阻本体散热的速度，同时增加了芯片电阻本体安装在电路板上的稳固性；

1、由于耐高温防腐蚀层的材质为聚四氟乙烯，且聚四氟乙烯具有抗酸抗碱和耐高温的特点，从而能够避免芯片电阻本体受到腐蚀和高温导致内部电路融化的问题，同时芯片电阻本体上设置有散热片，且散热片的材质为铜，从而提升了芯片电阻本体散热的速度，进而延长了芯片电阻本体的使用寿命；

2、由于吸盘设置有3个，且吸盘呈三角行分布，从而增加了芯片电阻本体安装在电路板上的稳固性；

3、由于固定块设置在芯片电阻本体的顶部，且固定块设计为四棱锥结构，从而能够避免水等一些液体滞留在芯片电阻本体上，进而对芯片电阻本体起到了保护的作用。

附图说明

图1为本实用新型正视内部结构示意图；

图2为本实用新型正视外部结构示意图；

图3为本实用新型吸盘安装结构示意图；

图4为本实用新型固定块结构示意图。

图中：1、耐高温防腐蚀层；2、芯片电阻本体；3、绝缘层；4、散热片；5、固定块；6、导电柱；7、吸盘；8、电路板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种耐高温防腐蚀的芯片电阻，包括耐高温防腐蚀层1、芯片电阻本体2、绝缘层3、散热片4、固定块5、导电柱6、吸盘7和电路板8，耐高温防腐蚀层1的内部设置有芯片电阻本体2，且耐高温防腐蚀层1位于绝缘层3的内部，并且绝缘层3边侧的内部安装有散热片4，固定块5设置于绝缘层3的顶部，导电柱6的一端贯穿于耐高温防腐蚀层1和绝缘层3与芯片电阻本体2相互连接，且导电柱6的另一端设置于电路板8的上端面，吸盘7的顶部固定于绝缘层3的底部，且吸盘7的底部位于电路板8的上端面；

耐高温防腐蚀层1的材质为聚四氟乙烯，由于聚四氟乙烯具有抗酸抗碱和耐高温的特点，从而保证了芯片电阻本体2具有良好的耐高温防腐蚀的特性；

散热片4的材质为铜，且散热片4关于芯片电阻本体2的中心轴线对称设置有2个，并且散热片4镶嵌在绝缘层3边侧的内部，由于铜具有良好的导热性，从而能够加快芯片电阻本体2的导热性，进而避免了芯片电阻本体2内部的电线融化的现象；

固定块5设计为四棱锥结构，且固定块5底部的面积等于绝缘层3顶部的面积，保证了落在固定块5上的水等一些液体，能够沿着固定块5的边侧滑落，从而避免了水等一些液体滞留在芯片电阻本体2上；

吸盘7设置有3个，且吸盘7在绝缘层3的底部呈三角形分布，由于吸盘7能够吸在电路板8上，从而避免了芯片电阻本体2与电路板8只有导电柱6连接的现象，进而避免了导电柱6与电路板8焊接处的裂开。

工作原理：在使用该耐高温防腐蚀的芯片电阻时，根据图1-3，首先通过吸盘7将芯片电阻本体2安装在电路板8上指定的位置，接着将导电柱6的底部与电路板8的上端面进行焊接，当芯片电阻本体2在工作时，散热片4能够对芯片电阻本体2产生的热量进行散热，从而避免了芯片电阻本体2的温度过高导致内部线路的融化，同时耐高温防腐蚀层1能够避免芯片电阻本体2外部温度过高导致芯片电阻本体2内部线路的损坏；

根据图1-2和图4，当水等一些液体滴在固定块5时，由于固定块5设计为四棱锥结构，从而水等一些液体能够沿着固定块5的边侧滑落，从而避免了水等一些液体滞留在芯片电阻本体2上。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种耐高温防腐蚀的芯片电阻，包括耐高温防腐蚀层（1）、固定块（5）、导电柱（6）和吸盘（7），其特征在于：所述耐高温防腐蚀层（1）的内部设置有芯片电阻本体（2），且耐高温防腐蚀层（1）位于绝缘层（3）的内部，并且绝缘层（3）边侧的内部安装有散热片（4），所述固定块（5）设置于绝缘层（3）的顶部，所述导电柱（6）的一端贯穿于耐高温防腐蚀层（1）和绝缘层（3）与芯片电阻本体（2）相互连接，且导电柱（6）的另一端设置于电路板（8）的上端面，所述吸盘（7）的顶部固定于绝缘层（3）的底部，且吸盘（7）的底部位于电路板（8）的上端面。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温防腐蚀的芯片电阻，其特征在于：所述耐高温防腐蚀层（1）的材质为聚四氟乙烯。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温防腐蚀的芯片电阻，其特征在于：所述散热片（4）的材质为铜，且散热片（4）关于芯片电阻本体（2）的中心轴线对称设置有2个，并且散热片（4）镶嵌在绝缘层（3）边侧的内部。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温防腐蚀的芯片电阻，其特征在于：所述固定块（5）设计为四棱锥结构，且固定块（5）底部的面积等于绝缘层（3）顶部的面积。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温防腐蚀的芯片电阻，其特征在于：所述吸盘（7）设置有3个，且吸盘（7）在绝缘层（3）的底部呈三角形分布。