CN207752994U - 一种半导体功率管的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体功率管的散热装置，包括半导体功率管本体和导热载体，半导体功率管本体底部通过低熔点合金粘接导热载体，导热载体包括铝基板和多个导热翅片，多个导热翅片依次排列在铝基板表面，每个导热翅片均呈V字形结构，本实用新型结构简单，采用的导热载体散热效果好，能够快速有效的散去半导体功率管工作时产生的热量，延长了其使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及功率管散热技术领域，具体为一种半导体功率管的散热装置。
背景技术
功率电子产品中通常含有用于完成信号功率放大的功率管，功率管工作过程中往往会承受较大电流并产生大量热量，功率管产生的热量会使得整个功率电子产品的温度迅速升高，从而影响到整个功率电子产品工作的稳定性和安全性。因此如何使功率管产生的热量得到及时、有效的散发显得尤其重要。
现有技术中通常会对功率管加装散热机构来实现散热，同时散热机构也具有为功率管提供固定载体的作用。现有的散热措施是利用散热器将功率管产生的热量散发到周围环境中，但散热器与功率管直接连接的情况不能保证散热器与功率管无缝连接，这样导热性能不佳。一般的功率管散热装置包括：功率管、导热硅脂和散热器，功率管与散热器的铜板之间填充导热硅脂，但导热硅脂的导热系数低，接触热阻大，由此导致了功率管的散热性能差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体功率管的散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体功率管的散热装置，包括半导体功率管本体和导热载体，所述半导体功率管本体底部通过低熔点合金粘接导热载体，所述导热载体包括铝基板和多个导热翅片，多个导热翅片依次排列在铝基板表面，每个导热翅片均呈V字形结构；所述导热翅片包括导热油墨层、铜箔层和粘着层，所述铜箔层位于导热油墨层和粘着层之间，所述导热油墨层的厚度为1-4微米，所述铜箔层的厚度为10-20微米，所述粘着层的厚度为2-6微米，所述导热油墨层的外表面贴合有双面离型膜；所述低熔点合金采用熔点在35℃-70℃之间的铋铅锡镉合金、铋铅锡铟合金或铋铅锡镉铟合金中的任一种；所述铝基板上还均匀设置多个散热孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型结构简单，采用的导热载体散热效果好，能够快速有效的散去半导体功率管工作时产生的热量，延长了其使用寿命。
(2)本实用新型中，导热翅片呈V字形结构；且导热翅片包括导热油墨层、铜箔层和粘着层，采用此结构，具有极佳的散热效果及低热阻，还兼具高屈曲性。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型导热翅片剖视图；
图3为本实用新型铝基板俯视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体功率管的散热装置，包括半导体功率管本体1和导热载体2，所述半导体功率管本体1底部通过低熔点合金3粘接导热载体2，所述导热载体2包括铝基板4和多个导热翅片5，多个导热翅片5依次排列在铝基板4表面，铝基板4上还均匀设置多个散热孔 10；每个导热翅片5均呈V字形结构。
本实用新型中，导热翅片5包括导热油墨层6、铜箔层7和粘着层8，所述铜箔层7位于导热油墨层6和粘着层8之间，所述导热油墨层6的厚度为1-4 微米，所述铜箔层7的厚度为10-20微米，所述粘着层8的厚度为2-6微米，所述导热油墨层6的外表面贴合有双面离型膜9。导热油墨层是含有无机导热粉体的导热油墨层、含有金属粉体的导热油墨层或含石墨烯的导热油墨层。当导热油墨层为含有无机导热粉体的导热油墨层时，导热油墨层为绝缘层；当导热油墨层为含有金属粉体的导热油墨层或含有石墨烯的导热油墨层时，导热油墨层为导电层，本实用新型中，导热翅片呈V字形结构；且导热翅片包括导热油墨层、铜箔层和粘着层，采用此结构，具有极佳的散热效果及低热阻，还兼具高屈曲性。
本实用新型中，低熔点合金3采用熔点在35℃-70℃之间的铋铅锡镉合金、铋铅锡铟合金或铋铅锡镉铟合金中的任一种。低熔点合金的高导热率、导电的特性，可以极大降低半导体功率管与导热载体之间的接触热阻。
综上所述，本实用新型结构简单，采用的导热载体散热效果好，能够快速有效的散去半导体功率管工作时产生的热量，延长了其使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (1)
1.一种半导体功率管的散热装置，包括半导体功率管本体(1)和导热载体(2)，其特征在于：所述半导体功率管本体(1)底部通过低熔点合金(3)粘接导热载体(2)，所述导热载体(2)包括铝基板(4)和多个导热翅片(5)，多个导热翅片(5)依次排列在铝基板(4)表面，每个导热翅片(5)均呈V字形结构；所述导热翅片(5)包括导热油墨层(6)、铜箔层(7)和粘着层(8)，所述铜箔层(7)位于导热油墨层(6)和粘着层(8)之间，所述导热油墨层(6)的厚度为1-4微米，所述铜箔层(7)的厚度为10-20微米，所述粘着层(8)的厚度为2-6微米，所述导热油墨层(6)的外表面贴合有双面离型膜(9)；所述低熔点合金(3)采用熔点在35℃-70℃之间的铋铅锡镉合金、铋铅锡铟合金或铋铅锡镉铟合金中的任一种；所述铝基板(4)上还均匀设置多个散热孔(10)。
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| CN201721407140.6U CN207752994U (zh) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 一种半导体功率管的散热装置 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201721407140.6U Active CN207752994U (zh) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 一种半导体功率管的散热装置 |
Country Status (1)
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2017
- 2017-10-27 CN CN201721407140.6U patent/CN207752994U/zh active Active
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