CN109561573A - 一种散热型pcb电路板结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种散热型PCB电路板结构。所述散热型PCB电路板结构包括PCB板、第一贯穿孔、散热结构、第一芯片；所述第一贯穿孔贯穿所述PCB板；所述散热结构嵌入所述第一贯穿孔内；所述第一芯片安装在PCB板的对应第一贯穿孔的位置，所述第一芯片与所述散热结构直接接触实现散热。本发明提供的技术方案，能减少PCB板加工周期，同时所述第一芯片与所述散热结构直接接触，解决了PCB板导热不良的缺陷。

Description

一种散热型PCB电路板结构
技术领域
本发明属于电路板技术领域，尤其涉及到一种散热型PCB电路板结构。
背景技术
随着产品小型化及大功率化的多元发展，常规的多层平板PCB已不能承载更大的散热要求。
现有的PCB电路板通常是采用PCB与芯片、元器件接触导热气孔导热慢。那么，现有的PCB电路板存在如下缺陷：
(1)导热孔通过电镀加厚孔壁来实现上下热量导通，内部不全是导热铜，满足不了一些发热量大的产品需求；
(2)PCB上热量分散大，PCB温度过高；
(3)导热孔多，加工慢，周期长，成本高；
(4)PCB加工层压后钻孔，钻孔后电镀把导热孔变成金属孔或导电孔，导电导热面积小。
因此，现有的PCB电路板尚有待改进和发展。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种能解决上述问题的散热型PCB电路板结构。
所述散热型PCB电路板结构，包括：PCB板、第一贯穿孔、散热结构、第一芯片；所述第一贯穿孔贯穿所述PCB板；所述散热结构嵌入所述第一贯穿孔内；所述第一芯片安装在PCB板的对应第一贯穿孔的位置，所述第一芯片与所述散热结构直接接触实现散热。
在其中一个实施例中，所述散热结构为散热片；所述散热片具有凸台，所述散热片的凸台嵌入所述第一贯穿孔内，所述散热片的凸台与所述第一芯片直接接触。
在其中一个实施例中，所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层。所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层；所述第一贯穿孔为方形孔；所述散热片的凸台比第一通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm。
在其中一个实施例中，所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层；所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层。
在其中一个实施例中，所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层；所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层。
在其中一个实施例中，所述散热结构包括第一铜块，所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁；所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内，所述第一铜块与第一芯片直接接触。
在其中一个实施例中，所述散热型PCB电路板结构还包括第二芯片、第三芯片；所述PCB板还开设有第二贯穿孔和第三贯穿孔，所述第二芯片安装在PCB板的对应第二贯穿孔的位置，所述第三芯片安装在PCB板的对应第三贯穿孔的位置；所述第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁，所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁；所述散热结构还包括第二铜块和第三铜块，所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内，所述第二铜块与第二芯片直接接触，所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内，所述第三铜块与第三芯片直接接触。
在其中一个实施例中，所述第一贯穿孔为方形孔，所述第二贯穿孔为圆形孔，所述第三贯穿孔为椭圆形孔；所述第一铜块比所述第一通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm；所述第二铜块比所述第二通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm；所述第三铜块比所述第三通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm。
在其中一个实施例中，所述第一贯穿孔的远离所述第一芯片的表面上贴背胶，所述第二贯穿孔的远离所述第二芯片的表面上贴背胶，所述第三贯穿孔的远离所述第三芯片的表面上贴背胶。
本发明采用以上技术方案，能减少PCB板加工周期，同时所述第一芯片与所述散热结构直接接触，解决了PCB板导热不良的缺陷。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式提供的一种散热型PCB电路板结构的爆炸图；
图2是本发明的第二实施方式提供的一种散热型PCB电路板结构的爆炸图；及
图3是本发明的第三实施方式提供的一种散热型PCB电路板结构的爆炸图。
图中所涉及的标号：
第一实施方式中：PCB板100、绝缘层101、导电层102、基材层103、导电层104、基材层105、基材层106、基材层107、导电层108、基材层109、导电层110、绝缘层111、散热片120、凸台121、延伸条122、第一芯片140、第一贯穿孔130、锡膏190；
第二实施方式中：PCB板200、绝缘层201、绝缘层202、导电层203、基材层204、导电层205、基材层206、基材层207、基材层208、导电层209、基材层210、导电层211、绝缘层212、第一贯穿孔230、第一沉铜孔壁231、第一铜块220、第一芯片240、第二芯片250、第三芯片260、第二贯穿孔270、第二沉铜孔壁271、第三贯穿孔280、第三沉铜孔壁281、第二铜块221、第三铜块222；
第三实施方式中：PCB板300、绝缘层301、导电层302、基材层303、导电层304、基材层305、基材层306、基材层307、导电层308、基材层309、导电层310、绝缘层311、第一贯穿孔330、第一沉铜孔壁331、第一铜块320、第二贯穿孔370、第二沉铜孔壁371、第三贯穿孔380、第三沉铜孔壁381、第二铜块321、第三铜块322。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
图1是本发明的第一实施方式提供的一种散热型PCB电路板结构的爆炸图。图2是本发明的第二实施方式提供的一种散热型PCB电路板结构的爆炸图。图3是本发明的第三实施方式提供的一种散热型PCB电路板结构的爆炸图。
本发明提供的散热型PCB电路板结构，包括：PCB板、第一贯穿孔、散热结构、第一芯片。所述第一贯穿孔贯穿所述PCB板。所述散热结构嵌入所述第一贯穿孔内。所述第一芯片安装在PCB板的对应第一贯穿孔的位置，所述第一芯片与所述散热结构直接接触实现散热。
具体到本发明的第一实施方式中，请参阅图1，所示的PCB板100从下往上依次包括：绝缘层101、导电层102、基材层103、导电层104、基材层105、基材层106、基材层107、导电层108、基材层109、导电层110和绝缘层111。具体到本实施方式中，所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层。
具体到本发明的第一实施方式中，所述散热结构为散热片120。所述散热片120具有凸台121，所述散热片120的凸台121嵌入所述第一贯穿孔130内，所述散热片120的凸台121与所述第一芯片140直接接触，通过散热片的导热性把第一芯片140的热量导出，实现散热。进一步地，所述散热片120设有背离所述凸台121的延伸形成的延伸条122，能更好地实现散热。
具体到本发明的第一实施方式中，所述第一贯穿孔130为方形孔。
具体到本发明的第一实施方式中，所述散热片120的凸台121比第一通孔130单边小0.07mm，厚度小0.1mm。
具体到本发明的第一实施方式中，所述第一芯片140通过锡膏190安装在所述PCB板100的对应所述第一贯穿孔130的位置。
具体到本发明的第二实施方式中，请参阅图2，所示的PCB板200从下往上依次包括绝缘层201、绝缘层202、导电层203、基材层204、导电层205、基材层206、基材层207、基材层208、导电层209、基材层210、导电层211和绝缘层212。具体到本实施方式中，所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层。
进一步地，具体到本发明的第二实施方式中，所述第一贯穿孔230设有第一沉铜孔壁231。所述散热结构包括第一铜块220，所述第一铜块220嵌入具有第一沉铜孔壁231的第一贯穿孔230内，所述第一铜块220与第一芯片240直接接触，通过第一铜块220的导热性把第一芯片240的热量传出，实现散热。
进一步地，具体到本发明的第二实施方式中，所述散热型PCB电路板结构还包括第二芯片250、第三芯片260。所述PCB板200还开设有第二贯穿孔270和第三贯穿孔280。所述第二芯片250安装在PCB板200的对应第二贯穿孔270的位置，所述第三芯片260安装在PCB板200的对应第三贯穿孔280的位置。更进一步地，所述第二贯穿孔270设有第二沉铜孔壁271，所述第三贯穿孔280设有第三沉铜孔壁281。所述散热结构还包括第二铜块221和第三铜块222。所述第二铜块221嵌入具有第二沉铜孔壁271的第二贯穿孔270内，所述第二铜块221与第二芯片250直接接触，通过第二铜块221的导热性把第二芯片250的热量传出，实现散热。所述第三铜块222嵌入具有第三沉铜孔壁281的第三贯穿孔280内，所述第三铜块222与第三芯片260直接接触，通过第三铜块222的导热性把第三芯片260的热量传出，实现散热。
具体到本发明的第二实施方式中，所述第一贯穿孔230为方形孔，所述第二贯穿孔270为圆形孔，所述第三贯穿孔280为椭圆形孔。
具体到本发明的第二实施方式中，所述第一铜块220比所述第一通孔230单边小0.07mm，厚度小0.1mm。所述第二铜块221比所述第二通孔270单边小0.07mm，厚度小0.1mm。所述第三铜块222比所述第三通孔280单边小0.07mm，厚度小0.1mm。
具体到本发明的第二实施方式中，所述第一芯片240、第二芯片250、第三芯片260分别通过锡膏290安装在所述PCB板200的对应所述第一贯穿孔230、第二贯穿孔270、第三贯穿孔280的位置。
具体到本发明的第二实施方式中，所述第一贯穿孔230的远离第一芯片240的表面上贴背胶，以防止第一铜块掉落。同样地，所述第二贯穿孔270的远离第二芯片250的表面上贴背胶，以防止第二铜块掉落。所述第三贯穿孔280的远离第三芯片260的表面上贴背胶，以防止第三铜块掉落。
具体到本发明的第三实施方式中，请参阅图3，所示的PCB板300从下往上依次包括绝缘层301、导电层302、基材层303、导电层304、基材层305、基材层306、基材层307、导电层308、基材层309、导电层310和绝缘层311。具体到本实施方式中，所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层。
进一步地，具体到本发明的第三实施方式中，所述第一贯穿孔330设有第一沉铜孔壁331。所述散热结构包括第一铜块320，所述第一铜块320嵌入具有第一沉铜孔壁331的第一贯穿孔330内，所述第一铜块320与第一芯片直接接触，通过第一铜块320的导热性把第一芯片的热量传出，实现散热。
进一步地，具体到本发明的第三实施方式中，所述散热型PCB电路板结构还包括第二芯片、第三芯片。所述PCB板300还开设有第二贯穿孔370和第三贯穿孔380。所述第二芯片安装在PCB板300的对应第二贯穿孔370的位置，所述第三芯片安装在PCB板300的对应第三贯穿孔380的位置。更进一步地，所述第二贯穿孔370设有第二沉铜孔壁371，所述第三贯穿孔380设有第三沉铜孔壁381。所述散热结构还包括第二铜块321和第三铜块322。所述第二铜块321嵌入具有第二沉铜孔壁371的第二贯穿孔370内，所述第二铜块321与第二芯片直接接触，通过第二铜块321的导热性把第二芯片的热量传出，实现散热。所述第三铜块322嵌入具有第三沉铜孔壁381的第三贯穿孔380内，所述第三铜块322与第三芯片直接接触，通过第三铜块322的导热性把第三芯片的热量传出，实现散热。
具体到本发明的第三实施方式中，所述第一贯穿孔330为方形孔，所述第二贯穿孔370为圆形孔，所述第三贯穿孔380为椭圆形孔。
具体到本发明的第三实施方式中，所述第一铜块320比所述第一通孔330单边小0.07mm，厚度小0.1mm。所述第二铜块321比所述第二通孔370单边小0.07mm，厚度小0.1mm。所述第三铜块322比所述第三通孔380单边小0.07mm，厚度小0.1mm。
具体到本发明的第三实施方式中，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片分别通过锡膏安装在所述PCB板300的对应所述第一贯穿孔330、第二贯穿孔370、第三贯穿孔380的位置。
具体到本发明的第三实施方式中，所述第一贯穿孔330的远离第一芯片的表面上贴背胶，以防止第一铜块掉落。同样地，所述第二贯穿孔370的远离第二芯片的表面上贴背胶，以防止第二铜块掉落。所述第三贯穿孔380的远离第三芯片的表面上贴背胶，以防止第三铜块掉落。
本发明采用以上技术方案，能减少PCB板加工周期，同时所述第一芯片与所述散热结构直接接触，解决了PCB板导热不良的缺陷。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，包括：PCB板、第一贯穿孔、散热结构、第一芯片；所述第一贯穿孔贯穿所述PCB板；所述散热结构嵌入所述第一贯穿孔内；所述第一芯片安装在PCB板的对应第一贯穿孔的位置，所述第一芯片与所述散热结构直接接触实现散热。
2.根据权利要求1所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述散热结构为散热片；所述散热片具有凸台，所述散热片的凸台嵌入所述第一贯穿孔内，所述散热片的凸台与所述第一芯片直接接触。
3.根据权利要求2所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层。
4.根据权利要求3所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层；所述第一贯穿孔为方形孔；所述散热片的凸台比第一通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm。
5.根据权利要求1所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述散热结构包括第一铜块，所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁；所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内，所述第一铜块与第一芯片直接接触。
6.根据权利要求5所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述散热型PCB电路板结构还包括第二芯片、第三芯片；所述PCB板还开设有第二贯穿孔和第三贯穿孔，所述第二芯片安装在PCB板的对应第二贯穿孔的位置，所述第三芯片安装在PCB板的对应第三贯穿孔的位置；所述第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁，所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁；所述散热结构还包括第二铜块和第三铜块，所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内，所述第二铜块与第二芯片直接接触，所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内，所述第三铜块与第三芯片直接接触。
7.根据权利要求6所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述第一贯穿孔为方形孔，所述第二贯穿孔为圆形孔，所述第三贯穿孔为椭圆形孔；所述第一铜块比所述第一通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm；所述第二铜块比所述第二通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm；所述第三铜块比所述第三通孔单边小0.07mm，厚度小0.1mm。
8.根据权利要求7所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述第一贯穿孔的远离所述第一芯片的表面上贴背胶，所述第二贯穿孔的远离所述第二芯片的表面上贴背胶，所述第三贯穿孔的远离所述第三芯片的表面上贴背胶。
9.根据权利要求5至8任一项所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层；所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层。
10.根据权利要求5至8任一项所述的一种散热型PCB电路板结构，其特征在于，所述PCB板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层；所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为PE层，所述导电层均为铜箔层。
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