TWI831163B - 液浸式散熱器 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種液浸式散熱器，包括金屬殼體、焊接層、導熱層及多孔性結構，金屬殼體具有受熱面及形成在受熱面背後方的散熱面；焊接層鋪設於散熱面上；導熱層鋪設於焊接層上；多孔性結構鋪設於導熱層上。藉此，能夠將電子發熱源所產生的廢熱，予以快速地帶離散逸。
Description
本發明係有關一種散熱器的技術，尤指一種液浸式散熱器。
隨著網路科技的蓬勃發展和應用，使用者對於電腦的開機速度、軟體的讀取速度，以及照片、影片的播放速度的要求不斷的提高，能有效節省時間成為消費者選擇產品時的條件之一。
伴隨著效能及讀取速度的提升，電子元件運作的發熱量及溫度也不斷提高，高溫除了會讓大多數電子元件易快速老化外，更會讓如固態硬碟的電子元件讀取與寫入速度降低，因此如何維持工作溫度成為本申請的研究課題。
現有用於前述電子元件的散熱器，主要包括一導熱板及於導熱板設有複數散熱鰭片，透過導熱板與電子元件的熱接觸，並利用空氣做為導熱介質，進而實現散熱效果。然而，空氣的導熱係數偏低，使得熱傳導的效率不佳。業界雖然有開發出液浸式散熱器，但其所能散逸的熱量受其結構所拘限，顯然已不能夠滿足現階段的使用需求。
有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術的缺失，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。
本發明之一目的，在於提供一種液浸式散熱器，其能夠將電子發熱源所產生的廢熱，予以快速地帶離散逸。
為了達成上述之目的，本發明提供一種液浸式散熱器，包括一金屬殼體、一焊接層、一導熱層及一多孔性結構，該金屬殼體具有一受熱面及形成在該受熱面背後方的一散熱面；該焊接層鋪設於該散熱面上；該導熱層鋪設於該焊接層上；該多孔性結構鋪設於該導熱層上。
本發明還具有以下功效，藉由導熱層的設置，可確保在製作過程中，多孔性結構的孔隙不會被焊接材料所堵塞。藉由將孔隙限定在一特定範圍內，不僅在相同的單位面積內，具有更多的散熱表面積且能夠讓液體易於穿入或穿出的流動。
10:金屬殼體
11:基板
111:受熱面
112:散熱面
12:側板
20:焊接層
30:導熱層
40:多孔性結構
41:網單元
42:孔隙
8:電子組件
81:電路板
82:電子發熱源
圖1係本發明液浸式散熱器與電子組件組合外觀圖。
圖2係圖1之局部區域放大圖。
圖3係本發明液浸式散熱器與電子組件組合剖視圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1至圖3所示，本發明提供一種液浸式散熱器，其主要包括一金屬殼體10、一焊接層20、一導熱層30及一多孔性結構40。
金屬殼體10為以銅、鋁、鎂或其合金等材料所製成，其主要包括一基板11及自基板11之周緣向下延伸的複數側板12，基板11的下部表面具有一受熱面111，基板11的上部表面具有一散熱面112，散熱面112是形成在受熱面111的背後方。
焊接層20鋪設於散熱面112上；在一實施例中，焊接層20可為一錫膏，具體材料為Sn42Bi58，熔解溫度約138℃，厚度小於0.05毫米(mm)，熱傳導係數為19W/mk。
導熱層30鋪設於焊接層20上；在一實施例中，導熱層30的材料可為C1100銅箔，厚度為0.5毫米(mm)，熱傳導係數大於390W/mk。
多孔性結構40鋪設於導熱層30上，且多孔性結構40可為一金屬編織網，具體為一銅網，其網目數值大於65(即間隙為0.2毫米以下)，其中網目數值介於120~300之間為優選。金屬編織網係透過一擴散焊接技術(Diffusion Bonding Technology)結合於前述導熱層30。
在一實施例中，金屬編織網包括複數網單元41，各網單元41是一層一層堆疊鋪設組合在散熱面112的上方，每一編織網單元41的材料可為C1100銅網，線徑為0.05毫米(mm)，厚度為0.1毫米(mm)，孔隙率為50%，熱傳導係數大於390W/mk。
請再參閱圖3所示，本發明液浸式散熱器可應用在一電子組件8上，此電子組件8主要包括一電路板81及佈設在電路板81的一電子發熱源82，組合時是將金屬殼體10罩蓋在電子發熱源82上，各側板12貼接在電路板81上，電子發熱源82的頂面則貼接在受熱面111，或是透過一導熱介質(圖未示出)填佈在電子發熱源82和受熱面111之間。
使用時將前述組合結構置入一液體容器(圖未示出)中，液體容器中所使用的液體為低沸點的不導電液，當電子發熱源82運作後所產生的廢熱，將經由受熱面111直接傳導給散熱面112、導熱層30和多孔性結構40，透過不導電液流經導熱層30和各網單元41的孔隙42，從而將前述廢熱快速帶離散逸。
綜上所述，本發明液浸式散熱器，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。
10:金屬殼體
11:基板
111:受熱面
112:散熱面
12:側板
20:焊接層
30:導熱層
40:多孔性結構
41:網單元
42:孔隙
8:電子組件
81:電路板
82:電子發熱源
Claims (7)
- 一種液浸式散熱器，包括：一金屬殼體，具有一受熱面及形成在該受熱面背後方的一散熱面；一焊接層，鋪設於該散熱面上；一導熱層，為一銅箔，其係鋪設於該焊接層上；以及一多孔性結構，鋪設於該導熱層上；其中該多孔性結構為一金屬編織網，該金屬編織網的網目數值大於65。
- 如請求項1所述之液浸式散熱器，其中該金屬編織網的網目數值介於120~300之間。
- 如請求項1所述之液浸式散熱器，其中該金屬編織網為一銅網。
- 如請求項1所述之液浸式散熱器，其中該金屬編織網包括複數網單元，各該網單元係相互層疊。
- 如請求項1所述之液浸式散熱器，其中該金屬編織網係透過一擴散焊接結合於該導熱層。
- 如請求項1所述之液浸式散熱器，其中該焊接層為一錫膏。
- 如請求項1所述之液浸式散熱器，其中該金屬殼體包括一基板及自該基板之周緣向下延伸的複數側板，該受熱面形成在該基板的下表面，該散熱面形成在該基板的上表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111111392A TWI831163B (zh) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 液浸式散熱器 |
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|---|---|---|---|
| TW111111392A TWI831163B (zh) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 液浸式散熱器 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202338283A TW202338283A (zh) | 2023-10-01 |
| TWI831163B true TWI831163B (zh) | 2024-02-01 |
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ID=89856153
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| TW111111392A TWI831163B (zh) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 液浸式散熱器 |
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Citations (4)
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| TWM299458U (en) * | 2006-04-21 | 2006-10-11 | Taiwan Microloops Corp | Heat spreader with composite micro-structure |
| CN205789937U (zh) * | 2016-06-01 | 2016-12-07 | 益阳市菲美特新材料有限公司 | 一种泡沫镍铜合金散热器 |
| JP2018046245A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | トヨタ自動車株式会社 | 沸騰冷却装置 |
| TWM631419U (zh) * | 2022-03-25 | 2022-09-01 | 邁萪科技股份有限公司 | 液浸式散熱器 |
-
2022
- 2022-03-25 TW TW111111392A patent/TWI831163B/zh active
Patent Citations (4)
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| TWM631419U (zh) * | 2022-03-25 | 2022-09-01 | 邁萪科技股份有限公司 | 液浸式散熱器 |
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