TWM630294U - 改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片 - Google Patents

Abstract

本新型係關於一種改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，包括金屬殼體及多孔性結構，金屬殼體具有受熱面及形成在受熱面背後方的散熱面；多孔性結構設於散熱面，且多孔性結構具有間隙，間隙的寬度為0.2毫米以下。藉此，能夠將電子發熱源所產生的廢熱，予以快速地帶離散逸。

Description

改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片

本新型係有關一種散熱片的技術，尤指一種改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片。

隨著網路科技的蓬勃發展和應用，使用者對於電腦的開機速度、軟體的讀取速度，以及照片、影片的播放速度的要求不斷的提高，能有效節省時間成為消費者選擇產品時的條件之一。

伴隨著效能及讀取速度的提升，電子元件運作的發熱量及溫度也不斷提高，高溫除了會讓大多數電子元件易快速老化外，更會讓如固態硬碟的電子元件讀取與寫入速度降低，因此如何維持工作溫度成為本申請的研究課題。

現有用於前述電子元件的散熱片，主要包括一導熱板及於導熱板設有複數散熱鰭片，透過導熱板與電子元件的熱接觸，並利用空氣做為導熱介質，進而實現散熱效果。然而，空氣的導熱係數偏低，使得熱傳導的效率不佳。業界雖然有開發出浸沒式散熱片，但其所能散逸的熱量受其結構所拘限，顯然已不能夠滿足現階段的使用需求。

有鑑於此，本新型創作人遂針對上述現有技術的缺失，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本新型創作人改良之目標。

本新型之一目的，在於提供一種改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，其能夠將電子發熱源所產生的廢熱，予以快速地帶離散逸。

為了達成上述之目的，本新型提供一種改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，包括一金屬殼體及一多孔性結構，該金屬殼體具有一受熱面及形成在該受熱面背後方的一散熱面；該多孔性結構設於該散熱面，且該多孔性結構具有複數間隙，每一該間隙的寬度為0.2毫米以下。

本新型還具有以下功效，藉由將間隙的寬度限定在一特定範圍內，不僅在相同的單位面積內，具有更多的散熱表面積且能夠讓液體易於穿入或穿出的流動。利用各針柱與金屬殼體一體成型，而具有優異的熱傳導效能。藉由導熱板的設置，使得製作過程變得更為簡單容易。

有關本新型之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本新型加以限制者。

請參閱圖1至圖3所示，本新型提供一種改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，其主要包括一金屬殼體10及一多孔性結構20。

金屬殼體10為以銅、鋁、鎂或其合金等材料所製成，其主要包括一基板11及自基板11之周緣向下延伸的複數側板12，基板11的下部具有一受熱面111，基板11的上部具有一散熱面112，散熱面112是形成在受熱面111的背後方。

本實施例的多孔性結構20包括複數針柱21，各針柱21是與金屬殼體10一體成型且分別從散熱面112延伸而出，任二相鄰的針柱21之間形成有一間隙22，每一間隙22的寬度為0.2毫米(mm)以下，其中間隙22的寬度介於0.05~0.1毫米(mm)之間為優選。

在一實施例中，針柱21可為一銅柱，其斷面形狀可為圓形或一矩形，其中圓形針柱21的直徑為0.2毫米(mm)以下。矩形針柱21的寬度為0.2毫米(mm)以下。

請再參閱圖3所示，本新型改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片可應用在一電子組件8上，此電子組件8主要包括一電路板81及佈設在電路板81的一電子發熱源82，組合時是將金屬殼體10罩蓋在電子發熱源82上，各側板12貼接在電路板81上，電子發熱源82的頂面則貼接在受熱面111，或是透過一導熱介質(圖未示出)填佈在電子發熱源82和受熱面111之間。

使用時將前述組合結構置入一液體容器(圖未示出)中，液體容器中所使用的液體為低沸點的不導電液，當電子發熱源82運作後所產生的廢熱，將經由受熱面111直接傳導給散熱面112和各針柱21，透過不導電液流經散熱面112和各針柱21之間的間隙22，從而將前述廢熱快速帶離散逸。

請參閱圖4所示，本新型改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片除了可如上述實施例外，其中多孔性結構20A可為一金屬編織網，具體為一銅網，其網目數值大於65(即間隙為0.2毫米以下)，其中網目數值介於120~300之間為優選。金屬編織網係透過一擴散焊接技術 (Diffusion Bonding Technology)結合於前述散熱面112。

在一實施例中，金屬編織網包括複數網單元23，各網單元23是一層一層堆疊組合在散熱面112的上方，每一編織網單元23的材料為C1100銅網，線徑為0.05毫米(mm)，厚度為0.1毫米(mm)，孔隙率為50%，熱傳導係數大於390W/mk。

請參閱圖5及圖6所示，本實施例之改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，與前述各實施例的差異在於:其還包括一導熱板30，其是插設在金屬殼體10之散熱面112和多孔性結構20B之間，其中導熱板30為以銅、鋁、鎂或其合金等材料所製成。製作時，多孔性結構20B的各網單元是一層一層堆疊組合在導熱板30上，再將導熱板30和多孔性結構20B一起結合於金屬殼體10之散熱面112。

綜上所述，本新型改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障新型創作人之權利。

10:金屬殼體 11:基板 111:受熱面 112:散熱面 12:側板 20、20A、20B:多孔性結構 21:針柱 22:間隙 23:網單元 30:導熱板 W:寬度 8:電子組件 81:電路板 82:電子發熱源

圖1 係本新型散熱片與電子組件組合外觀圖。

圖2 係圖1之局部區域放大圖。

圖3 係本新型散熱片與電子組件組合剖視圖。

圖4 係本新型之另一實施例與電子組件組合剖視圖。

圖5 係本新型之又一實施例與電子組件組合外觀圖。

圖6 係本新型之又一實施例與電子組件組合剖視圖。

10:金屬殼體

11:基板

112:散熱面

12:側板

20:多孔性結構

21:針柱

Claims (10)

1. 一種改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，包括: 一金屬殼體，具有一受熱面及形成在該受熱面背後方的一散熱面；以及 一多孔性結構，設於該散熱面，該多孔性結構具有複數間隙，每一該間隙的寬度為0.2毫米以下。
2. 如請求項1所述之改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，其中該間隙的寬度介於0.05~0.1毫米之間。
3. 如請求項1所述之改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，其中該多孔性結構包括複數針柱，各該間隙分別形成在任兩相鄰的該針柱之間。
4. 如請求項3所述之改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，其中各該針柱與該金屬殼體係一體成型且分別從該散熱面延伸而出。
5. 如請求項4所述之改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，其中每一該針柱的寬度或直徑為0.2毫米以下。
6. 如請求項1所述之改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，其中該多孔性結構為一金屬編織網。
7. 如請求項6所述之改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，其中該金屬編織網係透過一擴散焊接結合於該散熱面。
8. 如請求項6所述之改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，其中該金屬編織網為一銅網，該銅網的網目數值介於120~300之間。
9. 如請求項6所述之改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，其中該金屬編織網包括複數網單元，各該網單元係相互層疊。
10. 如請求項1所述之改善表面結構之液浸冷卻發熱源的散熱片，其還包括一導熱板，該導熱板係插設在該金屬殼體之該散熱面和該多孔性結構之間。

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