TWM631419U - 液浸式散熱器 - Google Patents

Abstract

本新型係關於一種液浸式散熱器，包括金屬殼體、焊接層、導熱層及多孔性結構，金屬殼體具有受熱面及形成在受熱面背後方的散熱面；焊接層鋪設於散熱面上；導熱層鋪設於焊接層上；多孔性結構鋪設於導熱層上。藉此，能夠將電子發熱源所產生的廢熱，予以快速地帶離散逸。

Description

液浸式散熱器

本新型係有關一種散熱器的技術，尤指一種液浸式散熱器。

隨著網路科技的蓬勃發展和應用，使用者對於電腦的開機速度、軟體的讀取速度，以及照片、影片的播放速度的要求不斷的提高，能有效節省時間成為消費者選擇產品時的條件之一。

伴隨著效能及讀取速度的提升，電子元件運作的發熱量及溫度也不斷提高，高溫除了會讓大多數電子元件易快速老化外，更會讓如固態硬碟的電子元件讀取與寫入速度降低，因此如何維持工作溫度成為本申請的研究課題。

現有用於前述電子元件的散熱器，主要包括一導熱板及於導熱板設有複數散熱鰭片，透過導熱板與電子元件的熱接觸，並利用空氣做為導熱介質，進而實現散熱效果。然而，空氣的導熱係數偏低，使得熱傳導的效率不佳。業界雖然有開發出液浸式散熱器，但其所能散逸的熱量受其結構所拘限，顯然已不能夠滿足現階段的使用需求。

有鑑於此，本新型創作人遂針對上述現有技術的缺失，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本新型創作人改良之目標。

本新型之一目的，在於提供一種液浸式散熱器，其能夠將電子發熱源所產生的廢熱，予以快速地帶離散逸。

為了達成上述之目的，本新型提供一種液浸式散熱器，包括一金屬殼體、一焊接層、一導熱層及一多孔性結構，該金屬殼體具有一受熱面及形成在該受熱面背後方的一散熱面；該焊接層鋪設於該散熱面上；該導熱層鋪設於該焊接層上；該多孔性結構鋪設於該導熱層上。

本新型還具有以下功效，藉由導熱層的設置，可確保在製作過程中，多孔性結構的孔隙不會被焊接材料所堵塞。藉由將孔隙限定在一特定範圍內，不僅在相同的單位面積內，具有更多的散熱表面積且能夠讓液體易於穿入或穿出的流動。

有關本新型之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本新型加以限制者。

請參閱圖1至圖3所示，本新型提供一種液浸式散熱器，其主要包括一金屬殼體10、一焊接層20、一導熱層30及一多孔性結構40。

金屬殼體10為以銅、鋁、鎂或其合金等材料所製成，其主要包括一基板11及自基板11之周緣向下延伸的複數側板12，基板11的下部表面具有一受熱面111，基板11的上部表面具有一散熱面112，散熱面112是形成在受熱面111的背後方。

焊接層20鋪設於散熱面112上；在一實施例中，焊接層20可為一錫膏，具體材料為Sn42Bi58，熔解溫度約138℃，厚度小於0.05毫米(mm)，熱傳導係數為19W/mk。

導熱層30鋪設於焊接層20上；在一實施例中，導熱層30的材料可為C1100銅箔，厚度為0.5毫米(mm)，熱傳導係數大於390W/mk。

多孔性結構40鋪設於導熱層30上，且多孔性結構40可為一金屬編織網，具體為一銅網，其網目數值大於65(即間隙為0.2毫米以下)，其中網目數值介於120~300之間為優選。金屬編織網係透過一擴散焊接技術 (Diffusion Bonding Technology)結合於前述導熱層30。

在一實施例中，金屬編織網包括複數網單元41，各網單元41是一層一層堆疊鋪設組合在散熱面112的上方，每一編織網單元41的材料可為C1100銅網，線徑為0.05毫米(mm)，厚度為0.1毫米(mm)，孔隙率為50%，熱傳導係數大於390W/mk。

請再參閱圖3所示，本新型液浸式散熱器可應用在一電子組件8上，此電子組件8主要包括一電路板81及佈設在電路板81的一電子發熱源82，組合時是將金屬殼體10罩蓋在電子發熱源82上，各側板12貼接在電路板81上，電子發熱源82的頂面則貼接在受熱面111，或是透過一導熱介質(圖未示出)填佈在電子發熱源82和受熱面111之間。

使用時將前述組合結構置入一液體容器(圖未示出)中，液體容器中所使用的液體為低沸點的不導電液，當電子發熱源82運作後所產生的廢熱，將經由受熱面111直接傳導給散熱面112、導熱層30和多孔性結構40，透過不導電液流經導熱層30和各網單元41的孔隙42，從而將前述廢熱快速帶離散逸。

綜上所述，本新型液浸式散熱器，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障新型創作人之權利。

10:金屬殼體 11:基板 111:受熱面 112:散熱面 12:側板 20:焊接層 30:導熱層 40:多孔性結構 41:網單元 42:孔隙 8:電子組件 81:電路板 82:電子發熱源

圖1 係本新型液浸式散熱器與電子組件組合外觀圖。

圖2 係圖1之局部區域放大圖。

圖3 係本新型液浸式散熱器與電子組件組合剖視圖。

10:金屬殼體

11:基板

111:受熱面

112:散熱面

12:側板

20:焊接層

30:導熱層

40:多孔性結構

41:網單元

42:孔隙

8:電子組件

81:電路板

82:電子發熱源

Claims (10)

1. 一種液浸式散熱器，包括: 一金屬殼體，具有一受熱面及形成在該受熱面背後方的一散熱面； 一焊接層，鋪設於該散熱面上； 一導熱層，鋪設於該焊接層上；以及 一多孔性結構，鋪設於該導熱層上。
2. 如請求項1所述之液浸式散熱器，其中該多孔性結構為一金屬編織網。
3. 如請求項2所述之液浸式散熱器，其中該金屬編織網的網目數值大於65。
4. 如請求項3所述之液浸式散熱器，其中該金屬編織網的網目數值介於120~300之間。
5. 如請求項2所述之液浸式散熱器，其中該金屬編織網為一銅網。
6. 如請求項2所述之液浸式散熱器，其中該金屬編織網包括複數網單元，各該網單元係相互層疊。
7. 如請求項2所述之液浸式散熱器，其中該金屬編織網係透過一擴散焊接結合於該導熱層。
8. 如請求項1所述之液浸式散熱器，其中該焊接層為一錫膏。
9. 如請求項1所述之液浸式散熱器，其中該導熱層為一銅箔。
10. 如請求項1所述之液浸式散熱器，其中該金屬殼體包括一基板及自該基板之周緣向下延伸的複數側板，該受熱面形成在該基板的下表面，該散熱面形成在該基板的上表面。

Images