CN208939008U - 一种led支架颗粒及led引线框架 - Google Patents

一种led支架颗粒及led引线框架 Download PDF

Info

Publication number
CN208939008U
CN208939008U CN201821950757.7U CN201821950757U CN208939008U CN 208939008 U CN208939008 U CN 208939008U CN 201821950757 U CN201821950757 U CN 201821950757U CN 208939008 U CN208939008 U CN 208939008U
Authority
CN
China
Prior art keywords
led support
led
support particle
frame
pedestal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201821950757.7U
Other languages
English (en)
Inventor
杨风帆
周世忠
许长乐
宁峥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ANHUI SHENGYE ELECTRONICS CO LTD
Original Assignee
ANHUI SHENGYE ELECTRONICS CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=66728056&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN208939008(U) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by ANHUI SHENGYE ELECTRONICS CO LTD filed Critical ANHUI SHENGYE ELECTRONICS CO LTD
Priority to CN201821950757.7U priority Critical patent/CN208939008U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208939008U publication Critical patent/CN208939008U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种LED支架颗粒及LED引线框架，包括底座和与底座一体成型的绝缘本体；所述底座包括至少一对导电端子、自所述导电端子一侧延伸出来的焊锡脚、与所述焊锡脚连接的连接框架；所述连接框架在侧面设置有与所述绝缘本体衔接的卡点，所述卡点整体嵌入所述绝缘本体表面，设置有所述卡点的所述连接框架侧面与所述绝缘本体接触贴合；本实用新型中所述卡点结构的设置，可实现所述LED支架颗粒的滚轮式剥料，增加生产效率；通过单颗横向排版设计，材料利用率比纵向排版超过25％，降低了成本；所述卡点位置处不用进行封胶处理，防止塑胶毛屑和金属毛屑的产生，提高后续LED封装生产过程的稳定性，避免影响生产轨道和产品正负极的正常使用。

Description

一种LED支架颗粒及LED引线框架
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED支架颗粒及LED引线框架。
背景技术
如图1所示的传统LED支架颗粒，包括至少一对导电端子85、自导电端子一侧延伸出来的焊脚82、与焊脚连接的料带84、及与导电端子一体成型的绝缘本体81。料带还从侧面延伸并在端部与绝缘本体衔接的卡点83，各传统LED支架颗粒通过卡点连接为一体，传统LED 支架颗粒可与所述卡点分离。
为便于客户的操作，LED支架颗粒制造厂在生产中通常将传统LED支架颗粒的焊脚与料带提前进行切断，若干个传统LED支架颗粒通过卡点连接为一体出货给LED封装厂，而LED 封装厂在封装好后，用工具掰动传统LED支架使封装好后的LED支架颗粒分离出来。
如上现有流程针对卡点结构，进行传统LED支架颗粒分离时一般为冲压式剥料分离，剥料效率较差，且在产品注塑成型时，因所述卡点位置处周边设置有大量缝隙空间，且针对卡点位置处注塑模具须加工凸台与导电端子配合封胶，生产时极易在卡点周边缝隙空间处产生塑胶毛刺和金属毛刺，在后续LED封装生产过程中塑胶毛屑会影响生产轨道的正常使用，金属毛刺影响产品正负极的正常使用。
鉴于上述缺陷，本实用新型创作者经过长时间的研究和实践终于设计了本实用新型。
实用新型内容
为解决上述技术缺陷，本实用新型采用的技术方案在于，提供一种LED支架颗粒，包括底座和与所述底座一体成型的绝缘本体；所述底座包括至少一对导电端子、自所述导电端子一侧延伸出来的焊锡脚、与所述焊锡脚连接的连接框架；所述连接框架在侧面设置有与所述绝缘本体衔接的卡点，所述卡点整体嵌入所述绝缘本体表面，设置有所述卡点的所述连接框架侧面与所述绝缘本体接触贴合。
较佳的，所述卡点在所述绝缘本体两侧各设置有两个且均匀分布。
较佳的，所述绝缘本体设置有反光杯，所述反光杯设置为凹槽结构，所述反光杯表面为倾斜设置的体壁，所述体壁为光滑的聚光反射面，所述反光杯的底部为所述导电端子，所述底部为用于放置晶片的光反射面；所述反光杯整体呈长圆台型，所述晶片的金线分别设置于两所述导电端子上。
较佳的，所述反光杯包括均具有一对对应内壁的窄边和宽边，所述窄边上两内壁间的距离尺寸小于所述宽边上两内壁间的距离尺寸；所述窄边的两内壁之间夹角设置为120度以上，所述宽边的两内壁之间夹角设置为130度以上。
较佳的，所述反光杯内还设置有绝缘带，所述绝缘带设置为锥形结构；所述绝缘带设置于两所述导电端子之间，所述绝缘带的最大高度尺寸小于或等于130微米；所述绝缘带的边缘高度尺寸小于或等于55微米；所述绝缘带的宽度尺寸小于或等于430微米。
较佳的，各所述焊锡脚均设置有三个用于贴附锡膏的接触面。
较佳的，一种LED引线框架，包括框架以及于所述框架上一体成型的所述LED支架颗粒，所述LED支架颗粒在所述框架上阵列式排列。
较佳的，所述框架的总长为251.5mm～252.5mm，总宽为69.5mm～70.5mm；所述LED支架颗粒的平面尺寸长为5.45mm～5.75mm；宽为2.90mm～3.10mm；所述框架上单颗横向排版分布有16排36列的所述LED支架颗粒。
较佳的，所述框架的总长为153.5mm～154.5mm，总宽为69.5mm～70.5mm；所述LED支架颗粒的平面尺寸长为5.45mm～5.75mm；宽为2.90mm～3.10mm；所述框架上单颗横向排版分布有16排22列的所述LED支架颗粒。
较佳的，所述LED引线框架设置有功能区、非功能区和料杆区，所述功能区设置于所述框架和所述底座的正面，所述正面为绝缘本体在底座上覆盖的所在端面；所述非功能区设置于所述框架和所述底座的背面，所述背面为所述绝缘本体在底座上未覆盖的端面；所述功能区设置为以所述LED支架颗粒的中心为中心的矩形区域，所述功能区的长度尺寸设置为 5.65mm～5.95mm，宽度尺寸设置为2.25mm～2.55mm；在所述功能区电镀设置有第一镀银层；在所述非功能区电镀设置有第二镀银层，所述料杆区电镀设置有镀镍层；所述第一镀银层厚度尺寸大于所述第二镀银层厚度尺寸。
与传统技术比较本实用新型的有益效果在于：1，本实用新型中所述卡点结构的设置，可实现所述LED支架颗粒的滚轮式剥料，增加生产效率；并且所述卡点位置处不用进行封胶处理，防止塑胶毛屑和金属毛屑的产生，提高后续LED封装生产过程的稳定性，避免影响生产轨道和产品正负极的正常使用；2，所述绝缘带的结构设置，在保证所述齐纳芯片与所述晶片充分隔开，减少所述齐纳芯片吸光和减少灯珠光损失的同时，避免所述金线安装弧度过高以及所述金线与所述绝缘带间的触碰，保证焊线的稳定性；3，所述接触面的设置可使所述焊锡脚被锡膏全面包围，避免传统LED支架颗粒上焊锡脚单面吃锡所造成的空焊，虚焊现象，降低产品品质隐患；4，所述LED支架颗粒的单颗横向排版结构设计，使相邻两所述LED支架颗粒之间的间距设计减小，在所述LED支架颗粒上所述卡点周边未设置有间隙空间的前提下，在规定大小的所述框架上可更为紧凑的设置更多设定尺寸的所述LED支架颗粒，有效加快生产效率，提高了材料利用率，较传统的纵向排版材料利用率增加25％以上，提高产量和节约成本，有很大的成本优势；5，可以根据客户生产线的料盒长度进行调整LED引线框架的每片长度，将总长调整为153.5mm～154.5mm区间时，总宽为69.5mm～70.5mm不变的前提下；所述 LED支架颗粒尺寸为5.60mmx3.00mm；所述框架上分布有16排22列的所述LED支架颗粒。
附图说明
图1为传统LED支架颗粒的结构图；
图2为本实用新型所述LED支架颗粒的正视图；
图3为本实用新型所述LED支架颗粒的结构图；
图4为本实用新型所述LED支架颗粒的仰视剖面图；
图5为本实用新型所述LED支架颗粒的侧视剖面图；
图6为所述反光杯的局部视图；
图7为本实用新型所述LED支架颗粒实施例二单颗横向排版的引线框架结构图；
图8为本实用新型所述LED支架颗粒实施例三单颗横向排版的引线框架结构图；
图9为本实用新型所述LED支架颗粒的局部正视图；
图10为本实用新型所述LED支架颗粒的局部后视图。
图中数字表示：
1-LED支架颗粒；2-框架；3-绝缘带；4-晶片；5-金线；11-底座；12-绝缘本体；13-导电端子；14-焊锡脚；15-连接框架；16-卡点；17-反光杯；18-窄边；19-宽边；21-定位孔； 22-功能区；23-非功能区；24-料杆区；141-第一侧面；142-第二侧面；143-顶面。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
实施例一
如图2和图3所示，图2为本实用新型所述LED支架颗粒的正视图；图3为本实用新型所述LED支架颗粒的结构图；本实用新型所述LED支架颗粒1包括底座11和与所述底座11 一体成型的绝缘本体12；所述底座11包括至少一对导电端子13、自所述导电端子13一侧延伸出来的焊锡脚14、与所述焊锡脚14连接的连接框架15。
所述连接框架15还从侧面设置有与所述绝缘本体12衔接的卡点16，所述卡点16贴合所述绝缘本体12外形设置，即从所述连接框架15延伸出的所述卡点16整体嵌入所述绝缘本体12表面；所述卡点16在所述连接框架15向所述绝缘本体12的延伸方向上宽度尺寸逐渐变小，且整体呈U字形；设置有所述卡点16的所述连接框架15侧面与所述绝缘本体12接触贴合，但并未直接固定连接，保证所述卡点16周边不产生缝隙空间，所述卡点16在所述绝缘本体12两侧各设置有两个且均匀分布，保证所述LED支架颗粒1与所述连接框架15之间连接的稳固性。
所述卡点16结构的设置，可实现所述LED支架颗粒1的滚轮式剥料，剥料效率超过20000 个/分钟，其工作效率是现有所述LED支架颗粒1结构下冲压式剥料的4倍以上，极大的增加生产效率；并且所述卡点16位置处不用进行封胶处理，有效防止了塑胶毛屑和金属毛屑的产生，从而保证制作过程的稳定性；同时提高后续LED封装生产过程的稳定性，避免因为所述卡点16位置处的塑胶毛屑而影响生产轨道的正常使用以及因为金属毛刺影响产品正负极的正常使用。
如图4和图5所示，图4为本实用新型所述LED支架颗粒的仰视剖面图；图5为本实用新型所述LED支架颗粒的侧视剖面图；所述绝缘本体设置有反光杯17，所述反光杯17设置为凹槽结构，所述反光杯17表面为倾斜设置的体壁，所述体壁为光滑的聚光反射面，所述反光杯17的底部为所述导电端子13，所述底部为用于放置晶片4的光反射面；所述晶片4的金线5分别设置于两所述导电端子13上。
较佳的，所述反光杯17整体呈长圆台型，故所述反光杯包括均具有一对对应内壁的窄边 18和宽边19，所述窄边18上两内壁间的距离尺寸小于所述宽边19上两内壁间的距离尺寸；所述窄边18的两内壁之间夹角设置为120度以上，所述宽边19的两内壁之间夹角设置为130 度以上；从而保证设置在所述反光杯17内所述晶片4在发光时，一次性发射出去，减少和避免光射到所述体壁产生多次折射；所述反光杯17的结构设置，使具有所述LED支架颗粒1结构的LED灯光效增加3％以上，故可以减小所述晶片4尺寸，如果提供同样的亮度时，也可以减少灯珠使用数量。
如图6所示，图6为所述反光杯的局部视图；较佳的，所述反光杯17内还设置有绝缘带3，所述绝缘带3横截面设置为锥形结构；所述晶片4和齐纳芯片通过两所述导电端子13之间的所述绝缘带3进行隔离。
在隔离过程中，需充分考虑客户在封装制程中工艺的影响，避免焊线线弧过大，从而降低所述金线5高度，避免所述金线5外露现象，提高使用寿命；在控制焊线高度的情况同时，避免所述金线5不可以碰到所述绝缘带3上，避免因触碰造成的所述金线5断裂从而致使灯珠无法通电，也无法使用。
具体的，所述绝缘带3的最大高度a小于或等于130微米；所述绝缘带3的边缘高度b小于或等于55微米；所述绝缘带3的宽度c小于或等于430微米；所述绝缘带3的结构设置，在保证所述齐纳芯片与所述晶片4充分隔开，减少所述齐纳芯片吸光和减少灯珠光损失的同时，避免所述金线5安装弧度过高以及所述金线5与所述绝缘带3间的触碰，保证焊线的稳定性；值得指出的是，所述绝缘带3的锥形结构及重点尺寸的设计，能更好的杜绝在点胶工艺上产生的气泡缺陷。
较佳的，各所述焊锡脚14均设置有三个用于贴附锡膏的接触面；现有技术中，传统LED 支架颗粒1的卡点与料带之间隙空间较大，在对所述绝缘本体12和所述底座11进行一体成型时，所述焊锡脚14的两侧面易包裹有成型时的塑胶；本实用新型通过所述焊锡脚14和所述卡点的结构设置以及对应成型工艺的改进，避免所述焊锡脚14两侧面被塑胶包裹，可在所述焊锡脚14的三个接触面均贴附有锡膏，即图中第一侧面141、第二侧面142和顶面143均可贴附锡膏；所述焊锡脚14上三个接触面的设置，有利于SMT贴面设计制程，所述焊锡脚 14上三个所述接触面均贴附有锡膏后再进行后续加工，使所述焊锡脚14可被锡膏全面包围，避免传统LED支架颗粒1上焊锡脚14单面吃锡所造成的空焊、虚焊现象，从而降低产品品质隐患。
实施例二
所述LED引线框架包括框架2以及于所述框架2上一体成型的阵列式排列的本实用新型所述LED支架颗粒1。较佳的，所述框架2和所述底座11通过金属平板整体加工制成。
如图7所示，图7为本实用新型所述LED引线框架在本实施例的结构图；所述框架2上单颗横向排版分布有16排36列的所述LED支架颗粒1，所述框架2的总长L1为251.5mm～252.5mm，总宽H1为69.5mm～70.5mm。每片所述LED引线框架可排版数量为576颗。同等尺寸的传统LED引线框架上一般以纵向排版分布为8排56列的LED支架颗粒，每片引线框架排布LED支架颗粒的数量仅仅为448颗。本实用新型采用单颗横向排版，提高了材料利用率，较传统纵向排版的材料利用率增加25％以上，提高产量和节约成本，有很大的成本优势。
具体而言，横向设置的每条端子料带有16排所述LED支架颗粒1，每个所述LED支架颗粒1的结构均相同，所述LED支架颗粒1包括所述底座11以及与所述底座11一体镶嵌成型连接的所述绝缘本体12，所述LED支架颗粒1长L3为5.58mm～5.62mm、宽H3为2.98mm～3.02mm。所述LED支架颗粒的长L3一般为对应两所述焊锡脚间的最长距离尺寸；所述LED支架颗粒的宽H3一般为所述绝缘本体12的宽度尺寸。
本实施例中，作为一种最佳的方案，选用总长度L1为251.5mm～252.5mm、总宽度H1为 69.5mm～70.5mm的所述框架2，所述框架2要制作出16x36个所述LED支架颗粒1，相邻两条端子料带的中心距L4为6.88mm～7.02mm。此外，每条所述端子料带的中间及两端均设有供模具固定的定位孔21，同一条所述端子料带两端的定位孔21之间的中心点距离H4为66mm。
实施例三
如图8所示，图8为本实用新型所述LED引线框架在本实施例的结构图；本实施例中，作为另一种较佳的方案，相较于实施例二，可根据客户生产线的料盒长度进行调整LED引线框架的每片长度，将总长调整为153.5mm～154.5mm区间内，总宽为69.5mm～70.5mm不变的前提下；所述LED支架颗粒1长L3为5.58mm～5.62mm、宽H3为2.98mm～3.02mm；所述框架上单颗横向排版分布有16排22列的所述LED支架颗粒。
具体的，选用总长度L2为153.5154.5mm、总宽度H2为69.5～70.5mm的所述框架2，所述框架2要制作出16x22个所述LED支架颗粒1。此外，每条所述端子料带的中间及两端均设有供模具固定的所述定位孔21，使同一条的所述端子料带两端的定位孔21之间的中心点距离H4为66mm，相邻所述定位孔21之间的距离L4为6.88mm～7.02mm，所述距离L4为相邻两条所述端子料带的中心距。
综上所述，本实用新型所述LED引线框架的结构设置，使相邻两所述LED支架颗粒1之间的间距设计减小，在所述LED支架颗粒1上所述卡点16周边未设置有间隙空间的前提下，在规定大小的所述框架2上可更为紧凑的设置更多设定尺寸的所述LED支架颗粒1，有效加快生产效率，提高产量和节约成本。
实施例四
如图9、图10所示，图9为本实用新型所述LED引线框架的局部正视图；图10为本实用新型所述LED引线框架的局部后视图。较佳的，所述LED引线框架设置有功能区22、非功能区23和料杆区24，所述功能区22设置于所述框架2和所述底座11的正面，即所述绝缘本体12在所述底座11上覆盖的所在端面；所述非功能区23设置于所述框架2和所述底座 11的背面，即所述绝缘本体12在所述底座11上未覆盖的端面；所述功能区22设置为以所述LED支架颗粒1的中心为中心的矩形区域，所述功能区22的长度尺寸设置为5.65mm～ 5.95mm，宽度尺寸设置为2.25mm～2.55mm；在所述功能区22电镀设置有第一镀银层；在所述非功能区23电镀设置有第二镀银层，所述料杆区24电镀设置有镀镍层；所述第一镀银层厚度尺寸大于所述第二镀银层厚度尺寸；相较于传统产品在电镀银层时，其所在的功能区 22与非功能区23均电镀相同的膜厚；造成制造成本的增加及资源银的浪费，增加对环境危害；本实用新型所述LED引线框架合理的规划各区域电镀资源的排布，科学性的利用了社会资源，节省资源的浪费且更环保；在考虑产品性能稳定的情况下，区分所述功能区22与所述非功能区23的电镀工艺，合理的利用社会资源，保护社会环境。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，对本实用新型而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本实用新型权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED支架颗粒，其特征在于，包括底座和与所述底座一体成型的绝缘本体；所述底座包括至少一对导电端子、自所述导电端子一侧延伸出来的焊锡脚、与所述焊锡脚连接的连接框架；所述连接框架在侧面设置有与所述绝缘本体衔接的卡点，所述卡点整体嵌入所述绝缘本体表面，设置有所述卡点的所述连接框架侧面与所述绝缘本体接触贴合。
2.如权利要求1所述的LED支架颗粒，其特征在于，所述卡点在所述绝缘本体两侧各设置有两个且均匀分布。
3.如权利要求1所述的LED支架颗粒，其特征在于，所述绝缘本体设置有反光杯，所述反光杯设置为凹槽结构，所述反光杯表面为倾斜设置的体壁，所述体壁为光滑的聚光反射面，所述反光杯的底部为所述导电端子，所述底部为用于放置晶片的光反射面；所述反光杯整体呈长圆台型，所述晶片的金线分别设置于两所述导电端子上。
4.如权利要求3所述的LED支架颗粒，其特征在于，所述反光杯包括均具有一对对应内壁的窄边和宽边，所述窄边上两内壁间的距离尺寸小于所述宽边上两内壁间的距离尺寸；所述窄边的两内壁之间夹角设置为120度以上，所述宽边的两内壁之间夹角设置为130度以上。
5.如权利要求3所述的LED支架颗粒，其特征在于，所述反光杯内还设置有绝缘带，所述绝缘带设置为锥形结构；所述绝缘带设置于两所述导电端子之间，所述绝缘带的最大高度尺寸小于或等于130微米；所述绝缘带的边缘高度尺寸小于或等于55微米；所述绝缘带的宽度尺寸小于或等于430微米。
6.如权利要求1所述的LED支架颗粒，其特征在于，各所述焊锡脚均设置有三个用于贴附锡膏的接触面。
7.一种LED引线框架，其特征在于，包括框架以及于所述框架上一体成型的如权利要求1-6中任一所述的LED支架颗粒，所述LED支架颗粒在所述框架上阵列式排列。
8.如权利要求7所述的LED引线框架，其特征在于，所述框架的总长为251.5mm～252.5mm，总宽为69.5mm～70.5mm；所述LED支架颗粒的平面尺寸长为5.45mm～5.75mm；宽为2.90mm～3.10mmLED支架颗粒；所述框架上单颗横向排版分布有16排36列的所述LED支架颗粒。
9.如权利要求7所述的LED引线框架，其特征在于，所述框架的总长为153.5mm～154.5mm，总宽为69.5mm～70.5mm；所述LED支架颗粒的平面尺寸长为5.45mm～5.75mm；宽为2.90mm～3.10mm；所述框架上单颗横向排版分布有16排22列的所述LED支架颗粒。
10.如权利要求7所述的LED引线框架，其特征在于，所述LED引线框架设置有功能区、非功能区和料杆区，所述功能区设置于所述框架和所述底座的正面，所述正面为绝缘本体在底座上覆盖的所在端面；所述非功能区设置于所述框架和所述底座的背面，所述背面为所述绝缘本体在底座上未覆盖的端面；所述功能区设置为以所述LED支架颗粒的中心为中心的矩形区域，所述功能区的长度尺寸设置为5.65mm～5.95mm，宽度尺寸设置为2.25mm～2.55mm；在所述功能区电镀设置有第一镀银层；在所述非功能区电镀设置有第二镀银层，所述料杆区电镀设置有镀镍层；所述第一镀银层厚度尺寸大于所述第二镀银层厚度尺寸。
CN201821950757.7U 2018-11-20 2018-11-20 一种led支架颗粒及led引线框架 Active CN208939008U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821950757.7U CN208939008U (zh) 2018-11-20 2018-11-20 一种led支架颗粒及led引线框架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821950757.7U CN208939008U (zh) 2018-11-20 2018-11-20 一种led支架颗粒及led引线框架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208939008U true CN208939008U (zh) 2019-06-04

Family

ID=66728056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821950757.7U Active CN208939008U (zh) 2018-11-20 2018-11-20 一种led支架颗粒及led引线框架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208939008U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102072422B (zh) 大功率led光源模块封装结构
CN208939008U (zh) 一种led支架颗粒及led引线框架
CN102820384A (zh) 发光二极管封装结构的制造方法
CN205141024U (zh) 一种led支架及led封装体
CN209991250U (zh) 一种led灯串
CN203721758U (zh) 高密封性的led支架
AU2011101723A4 (en) Led module and lighting device
TWI714481B (zh) 立體燈杯式的發光二極體支架
CN101696774A (zh) 一体成型式led灯板的制作方法
CN203721761U (zh) 高可靠性发光二极管支架
CN204668351U (zh) 封装稳固的发光二极管
CN211045476U (zh) 一种固晶贴片的led灯珠
CN201060870Y (zh) 一种侧面发光二极管
CN202150484U (zh) Led光源模块封装用凸杯底座结构
CN208062092U (zh) 一种高聚光的贴片led支架
CN201017905Y (zh) 表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构
CN208655694U (zh) 一种发光二极管芯片聚光封装结构
CN216528887U (zh) 一种光型集中的led灯
CN217214746U (zh) 一种大功率led灯珠结构
CN205452351U (zh) 超薄型带底部散热的led支架
CN218069889U (zh) 一种防硫化led器件
CN203445157U (zh) 直贴式led灯珠
CN201829526U (zh) 一种led的封装结构
CN217641382U (zh) Led封装灯珠
CN218918929U (zh) 发光二极管封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant