CN208923373U - 导电件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种导电件以及电子设备，其中，导电件包括内导电柱以及外导电柱，内导电柱的侧面形成有内限位部，外导电柱的侧面形成有外限位部，外导电柱的内端与内导电柱的外端对接，以实现电性连接，使用时，内导电柱与外导电柱对应自安装孔的内外侧对接，内限位部和外限位部对应自内外两侧与壳体抵接，以对应限制内导电柱向外活动和外导电柱向内活动。本实用新型提供的技术方案中，导电件呈分体式设计，安装时可以先从安装孔的内侧安装内导电柱，再从安装孔的外侧安装外导电柱，完成内导电柱和外导电柱之间组装，且通过内限位部和外限位部实现导电件内外双向的限位，这样导电件不但安装较为牢靠，且拆装更换也较为方便。

Description

导电件以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设置技术领域，特别涉及一种导电件以及电子设备。

背景技术

电子设备中有使用导电件进行电性连接，现有的导电件通常为标准件，为一体成型的结构，在使用导电件将电子设备壳体内的电控模块导接至壳体外时(例如，智能手表的主机上的主板与表带上的天线之间的连接)，导电件大多是从壳体的内侧进行安装，安装方式要么是将导电件和主板焊接，但存在导电件更换不方便的问题；要么是将导电件和主板之间进行弹性连接，通过壳体对导电件向外限位，但存在导电件安装不牢靠的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种导电件以及电子设备，旨在解决现有的导电件的安装难以兼顾牢靠和更换方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种导电件，以将所述壳体内的电控模块导接至所述壳体外，所述导电件包括：

内导电柱，所述内导电柱的侧面形成有内限位部；以及，

外导电柱，所述外导电柱的侧面形成有外限位部，所述外导电柱的内端与所述内导电柱的外端对接，以实现电性连接；

使用时，所述内导电柱与所述外导电柱对应自所述安装孔的内外侧对接，所述内限位部和所述外限位部对应自内外两侧与所述壳体抵接，以对应限制所述内导电柱向外活动和所述外导电柱向内活动。

优选地，所述外导电柱的内端和所述内导电柱的外端其中之一设有插接孔，另一个伸入所述插接孔内形成有插接部。

优选地，所述插接孔和所述插接部之间为过盈配合，以将所述外导电柱的内端与所述内导电柱的外端连接。

优选地，所述插接孔和所述插接部之间单边的过盈量为0.015～0.035mm。

优选地，所述内导电柱形成有朝外台阶面，以形成所述内限位部；和/或，

所述外导电柱形成有朝内台阶面，以形成所述外限位部。

优选地，所述外导电柱的侧面形成有至少两个所述朝内台阶面，所述两个朝内台阶面用以与呈多段阶梯状的所述安装孔上两个台阶限位面相对应，且至少一所述朝内台阶面与一所述台阶限位面抵接。

优选地，所述外导电柱伸入至所述安装孔的部分套设有密封圈。

本实用新型还提供一种电子设备，包括：

壳体，开设有安装孔；以及，

导电件，包括内导电柱以及外导电柱，所述内导电柱的侧面形成有内限位部，所述外导电柱的侧面形成有外限位部，所述外导电柱的内端与所述内导电柱的外端对接，以实现电性连接，所述内导电柱与所述电控模块电性连接，以将所述电控模块导接至所述壳体外，所述内导电柱与所述外导电柱对应自所述安装孔的内外侧对接，所述内限位部和所述外限位部对应自内外两侧与所述壳体抵接，以对应限制所述内导电柱向外活动和所述外导电柱向内活动。

优选地，所述电子设备为移动通讯终端；

所述电子设备还包括环设在所述壳体外围的外壳体，所述外壳体设有天线；

所述导电件导接所述电控模块和所述天线设置。

优选地，所述移动通讯终端为腕带式移动终端；

所述外壳体为腕带式移动终端的腕带，所述壳体为安装于所述腕带中的主机壳。

本实用新型提供的技术方案中，所述导电件呈分体式设计，安装时可以先从所述安装孔的内侧安装所述内导电柱，再从所述安装孔的外侧安装所述外导电柱，完成所述内导电柱和所述外导电柱之间组装，且通过所述内限位部和所述外限位部实现所述导电件内外双向的限位，这样所述导电件不但安装较为牢靠，且拆装更换也较为方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的电子设备的一实施例的结构示意图；

图2为图1的一剖视结构示意图；

图3为图2中的A处的局部放大示意图；

图4为图1中导电件的安装示意图；

图5为图4的一剖视结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	电子设备	16	插接部
1	导电件	17	环形安装槽
				11	内导电柱	2	壳体
12	内限位部	21	安装孔
				12a	朝外台阶面	22	台阶限位面
13	外导电柱	3	电控模块
				14	外限位部	31	弹脚
14a	朝内台阶面	4	密封圈
				15	插接孔	200	组装治具

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电子设备，图1至图3为本实用新型提供的电子设备的一实施例。

请参阅图1和图2，所述电子设备100包括壳体2以及电控模块3，所述壳体2开设有安装孔21，所述电控模块3设于所述壳体2内，所述安装孔21处安装有导电件1，所述导电件1的内端与所述电控模块3电性连接(所述导电件1的内端与所述电控模块3电性连接的方式有多种，可以是在所述电控模块3设置接口、金手指或弹脚31等)，以将所述电控模块3导接至所述壳体2外。

请参阅图3，在本实施例中，所述导电件1包括内导电柱11以及外导电柱13，所述内导电柱11的侧面形成有内限位部12，所述外导电柱13的侧面形成有外限位部14，所述外导电柱13的内端与所述内导电柱11的外端对接，以实现电性连接，所述内导电柱11与所述外导电柱13对应自所述安装孔21的内外侧对接，所述内限位部12和所述外限位部14对应自内外两侧与所述壳体抵接，以对应限制所述内导电柱11向外活动和所述外导电柱13向内活动，所述内导电柱11与所述电控模块3电性连接，以将所述电控模块3导接至所述壳体2外。

本实用新型提供的技术方案中，所述导电件1呈分体式设计，安装时可以先从所述安装孔21的内侧安装所述内导电柱11，再从所述安装孔21的外侧安装所述外导电柱13，完成所述内导电柱11和所述外导电柱13之间组装，且通过所述内限位部12和所述外限位部14实现所述导电件1内外双向的限位，这样所述导电件1不但安装较为牢靠，且拆装更换也较为方便。

所述导电件1呈分体式设计，通过所述内导电柱11和所述外导电柱13组装成型，为了方便从所述壳体2内外侧完成所述导电件1的组装，请参阅图3，在本实施例中，所述外导电柱13的内端和所述内导电柱11的外端其中之一设有插接孔15，另一个伸入所述插接孔15内形成有插接部16，这样通过所述插接孔15和所述插接部16的设置，可以实现所述内导电柱11和所述外导电柱13之间的安装定位。

要将所述内导电柱11和所述外导电柱13组装在一起的方式有多种，例如，可以通过胶粘的方式，还可以是请参阅图3，在本实施例中，所述插接孔15和所述插接部16之间为过盈配合，以将所述外导电柱13的内端与所述内导电柱11的外端连接，这样将所述内导电柱11和所述外导电柱13铆接组装，不但安装较为牢固，加工过程也较简单。

进一步，当所述插接孔15和所述插接部16之间单边的过盈量为0.015～0.035mm时，不但可以避免过盈量太小铆接不牢固的问题，还可以避免过盈量太大，组装较为困难的问题。

现将结合图4和图5，具体介绍所述导电件1的一种安装方式：将所述内导电柱11和所述壳体2固定在组装治具200中，将所述外导电柱13与密封圈4(请参阅图3，在本实施例中，所述外导电柱13伸入至所述安装孔21的部分套设有密封圈4，通过所述密封圈4的设置，可以保证整机的气密性。并且，在本实施例中，所述外导电柱13设有供所述密封圈4安装的环形安装槽17，这样所述密封圈4的安装较为方便且牢固)组装后，放入所述壳体2的安装孔21中，最后用治具进行强压铆合组装。

所述导电件1通过所述内限位部12和所述外限位部14的设置，实现了内外双向的限位，所述内限位部12的设置方式有多种，可以是所述内导电柱11的局部呈锥形设置，以形成所述内限位部12，还可以是请参阅图3，在本实施例中，所述内导电柱11形成有朝外台阶面12a，所述朝外台阶面12a自内侧与所述壳体2抵接，所述朝外台阶面12a形成了所述内限位部12，这样不但对所述内导电柱11的限位效果较好，并且，所述内导电柱11的安装也较为方便省力。

同样的，所述外限位部14的设置方式也有多种，可以是所述外导电柱13的局部呈锥形设置，以形成所述外限位部14，还可以是请参阅图3，在本实施例中，所述外导电柱13形成有朝内台阶面14a，所述朝内台阶面14a自外侧与所述壳体2抵接，所述朝内台阶面14a以形成了所述外限位部14，这样不但对所述外导电柱13的限位效果较好，并且，所述外导电柱13的安装也较为方便省力。

所述壳体2的外侧壁有设置圆弧面等非平面的情况，故进一步，请参阅图3，在本实施例中，所述安装孔21对应呈阶梯状设置，以形成台阶限位面22，所述朝内台阶面14a与所述台阶限位面22抵接，通过设置所述台阶限位面22，有利于所述朝内台阶面14a的抵接限位。

通过所述外限位部14自外侧与所述壳体2抵接，来实现所述导电件1向内的限位，故对所述外限位部14的加工精度有一定的要求，请参阅图3，在本实施例中，所述外导电柱13的侧面形成有至少两个所述朝内台阶面14a，所述安装孔21呈多段阶梯状设置，以对应所述两个朝内台阶面14a形成两个台阶限位面22，且至少一所述朝内台阶面14a与一所述台阶限位面22抵接，以形成所述外限位部14，通过对应设置多个所述朝内台阶面14a和多个所述台阶限位面22，这样只要有一对所述朝内台阶面14a和所述台阶限位面22抵接，即可实现所述导电件1向内的限位，形成所述外限位部14，如此，可降低对所述外限位部14的加工精度的要求。

通过所述导电件1将所述壳体2内的电控模块3导接至所述壳体2外，可以是与所述壳体2外的充电触点或电子元件等电性连接，具体地，在本实施例中，所述电子设备100为移动通讯终端，所述电子设备100还包括环设在所述壳体2外围的外壳体(未在图中示出)，所述外壳体设有天线；所述导电件1导接所述电控模块和所述天线设置。

所述移动通讯终端可以为手机、智能手环、智能手环或智能眼镜等，具体地，在本实施例中，所述移动通讯终端为腕带式移动终端；所述外壳体为腕带式移动终端的腕带，所述壳体2为安装于所述腕带中的主机壳。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种导电件，用以安装在电子设备壳体的安装孔处，以将所述壳体内的电控模块导接至所述壳体外，其特征在于，所述导电件包括：

内导电柱，所述内导电柱的侧面形成有内限位部；以及，

外导电柱，所述外导电柱的侧面形成有外限位部，所述外导电柱的内端与所述内导电柱的外端对接，以实现电性连接；

使用时，所述内导电柱与所述外导电柱对应自所述安装孔的内外侧对接，所述内限位部和所述外限位部对应自内外两侧与所述壳体抵接，以对应限制所述内导电柱向外活动和所述外导电柱向内活动。

2.如权利要求1所述的导电件，其特征在于，所述外导电柱的内端和所述内导电柱的外端其中之一设有插接孔，另一个伸入所述插接孔内形成有插接部。

3.如权利要求2所述的导电件，其特征在于，所述插接孔和所述插接部之间为过盈配合，以将所述外导电柱的内端与所述内导电柱的外端连接。

4.如权利要求3所述的导电件，其特征在于，所述插接孔和所述插接部之间单边的过盈量为0.015～0.035mm。

5.如权利要求1所述的导电件，其特征在于，所述内导电柱形成有朝外台阶面，以形成所述内限位部；和/或，

所述外导电柱形成有朝内台阶面，以形成所述外限位部。

6.如权利要求5所述的导电件，其特征在于，所述外导电柱的侧面形成有至少两个所述朝内台阶面，所述两个朝内台阶面用以与呈多段阶梯状的所述安装孔上两个台阶限位面相对应，且至少一所述朝内台阶面与一所述台阶限位面抵接。

7.如权利要求1所述的导电件，其特征在于，所述外导电柱伸入至所述安装孔的部分套设有密封圈。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，开设有安装孔；

电控模块，设于所述壳体内；以及，

导电件，为如权利要求1至7任意一项所述的导电件，所述内导电柱与所述外导电柱对应自所述安装孔的内外侧对接，所述内导电柱与所述电控模块电性连接，以将所述电控模块导接至所述壳体外，所述内限位部和所述外限位部对应自内外两侧与所述壳体抵接，以对应限制所述内导电柱向外活动和所述外导电柱向内活动。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为移动通讯终端；

所述电子设备还包括环设在所述壳体外围的外壳体，所述外壳体设有天线；

所述导电件导接所述电控模块和所述天线设置。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述移动通讯终端为腕带式移动终端；

所述外壳体为腕带式移动终端的腕带，所述壳体为安装于所述腕带中的主机壳。