CN208821123U - 高结合力层压电路板 - Google Patents
高结合力层压电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208821123U CN208821123U CN201821317785.5U CN201821317785U CN208821123U CN 208821123 U CN208821123 U CN 208821123U CN 201821317785 U CN201821317785 U CN 201821317785U CN 208821123 U CN208821123 U CN 208821123U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- fixed
- board body
- layer
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高结合力层压电路板，其包括电路板本体等，固定架固定在电路板本体的一侧，多个固定柱都固定在固定架的底部，芯片框架固定在电路板本体上，多个多功能接口都固定在电路板本体的侧面且位于固定架的一侧，多个层压结合块都固定在三合板、密封板上；密封层位于导流层的下面。本实用新型通过多种层次让布线板不容易损坏，提高了布线板压铸成的电路板的硬度，不让电路板本体随意损坏，能够长时间的实用，不需要经常更换电路板，通过层层结合压铸成电路板本体，让电路板本体拥有很好的结合力和密封性，电流在电路板本体上流动更换安全，电路板本体不容易损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种高结合力层压电路板。
背景技术
高结合力层压电路板是一种对多快板进行层压的一种电路板，现有的电路板大都没有很好的结合力，密封性也不好，电流在电路板上流动时很容易向外泄露，电路板也较为容易损坏，无法长时间的使用，需要经常更换。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高结合力层压电路板，其通过多种层次让布线板不容易损坏，提高了布线板压铸成的电路板的硬度，不让电路板本体随意损坏，能够长时间的实用，通过层层结合压铸成电路板本体，让电路板本体拥有很好的结合力和密封性，电流在电路板本体上流动更换安全，电路板本体不容易损坏。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高结合力层压电路板，其特征在于，其包括电路板本体、固定架、固定柱、芯片框架、多功能接口、，固定架固定在电路板本体的一侧，多个固定柱都固定在固定架的底部，芯片框架固定在电路板本体上，多个多功能接口都固定在电路板本体的侧面且位于固定架的一侧，其中：电路板本体包括布线板、三合板、密封板、层压密封圈、层压结合块，三合板位于布线板的下面，密封板位于三合板的下面，多个层压密封圈分别位于布线板和三合板之间、三合板和密封板之间，多个层压结合块都固定在三合板、密封板上；布线板包括基层、散热层、耐高温层、导流层、密封层，散热层位于基层的下面，耐高温层位于散热层的下面，导流层位于耐高温层的下面，密封层位于导流层的下面。
优选地，所述电路板本体上设有螺栓孔。
优选地，所述基层的厚度、散热层的厚度、耐高温层的厚度、导流层的厚度、密封层的厚度都是相同的。
优选地，所述电路板本体的侧面设有凹槽。
优选地，所述布线板的厚度、三合板的厚度、密封板的厚度都是相同的。
本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型通过多种层次让布线板不容易损坏，提高了布线板压铸成的电路板的硬度，不让电路板本体随意损坏，能够长时间的实用，不需要经常更换电路板，通过层层结合压铸成电路板本体，让电路板本体拥有很好的结合力和密封性，电流在电路板本体上流动更换安全，电路板本体不容易损坏。
附图说明
图1为本实用新型的总体结构图。
图2为本实用新型的电路板本体的结构图。
图3为本实用新型的布线板的结构图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1至图3所示，本实用新型高结合力层压电路板包括电路板本体1、固定架2、固定柱3、芯片框架4、多功能接口5，固定架2固定在电路板本体1的一侧，多个固定柱3都固定在固定架2的底部，芯片框架4固定在电路板本体1上，多个多功能接口5都固定在电路板本体1的侧面且位于固定架2的一侧，其中：电路板本体1包括布线板6、三合板7、密封板8、层压密封圈9、层压结合块10，三合板7位于布线板6的下面，密封板8位于三合板7的下面，多个层压密封圈9分别位于布线板6和三合板7之间、三合板7和密封板8之间，多个层压结合块10都固定在三合板7、密封板8上；布线板6包括基层11、散热层12、耐高温层13、导流层14、密封层15，散热层12位于基层11的下面，耐高温层13位于散热层12的下面，导流层14位于耐高温层13的下面，密封层15位于导流层14的下面。绝缘层可以是树脂等。基层可以是PV塑料等。密封层可以是聚氨酯材料等。耐高温层可以采用陶瓷材料等。导流层可以是三聚氰胺树脂等。散热层可以采用铜等材料。
电路板本体1上设有螺栓孔16，固定电路板本体更换牢固。
基层11的厚度、散热层12的厚度、耐高温层13的厚度、导流层14的厚度、密封层15的厚度都是相同的，布线板不容易损坏。
电路板本体1的侧面设有凹槽17，手拿高结合力层压电路板更换轻松。
布线板11的厚度、三合板12的厚度、密封板13的厚度都是相同的，电路板本体不容易损坏。
本实用新型的工作原理如下：固定架安装在电路板本体的一侧，多个固定柱都固定在固定架的底部，这样安装电路板本体更换方便，固定在电路板本体上的芯片框架让电路板本体安装芯片更换方便，位于固定架一侧的多个多功能接口可以让高结合力层压电路板拥有更多的连接方式和更换广泛的功能。电路板本体是通过布线板、三合板、密封板层层结合压铸而成形的，布线板用于布线，让电流更容易流通，三合板拥有很强的硬度，不让电路板本体轻易损坏，密封板由很好的密封性，通过层压形成的电路板本体不容易向外泄露电流，当对布线板、三合板、密封板进行层压时位于布线板、三合板、密封板之间的密封圈可以进一步的提高电路板本体的密封性，电流在电路板本体上流动更换安全，三合板和密封板上固定有的层压结合块让布线板、三合板、密封板之间进行层压时更换方便。布线板包括基层、散热层、耐高温层、导流层、密封层，基层拥有良好的硬度，进一步提高了布线板的硬度，不让布线板随意损坏；散热层拥有良好的散热效果，让电路板本体在工作时不容易产生高温；耐高温层拥有良好的耐高温效果，让布线板即使在高温情况下也能够继续工作，不会随意被高温损坏；导流层拥有良好的导流效果，让电流在布线板上的流动更换方便、更换快速；密封层拥有良好的密封效果，电流在布线板上流动时不容易向外泄露。这样通过多种层次让布线板不容易损坏，提高了布线板压铸成的电路板的硬度，不让电路板本体随意损坏，能够长时间的实用，不需要经常更换电路板，通过层层结合压铸成电路板本体，让电路板本体拥有很好的结合力和密封性，电流在电路板本体上流动更换安全，电路板本体不容易损坏。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高结合力层压电路板，其特征在于，其包括电路板本体、固定架、固定柱、芯片框架、多功能接口、除尘风扇，固定架固定在电路板本体的一侧，多个固定柱都固定在固定架的底部，芯片框架固定在电路板本体上，多个多功能接口都固定在电路板本体的侧面且位于固定架的一侧，其中：电路板本体包括布线板、三合板、密封板、层压密封圈、层压结合块，三合板位于布线板的下面，密封板位于三合板的下面，多个层压密封圈分别位于布线板和三合板之间、三合板和密封板之间，多个层压结合块都固定在三合板、密封板上；布线板包括基层、散热层、耐高温层、导流层、密封层，散热层位于基层的下面，耐高温层位于散热层的下面，导流层位于耐高温层的下面，密封层位于导流层的下面。
2.如权利要求1所述的高结合力层压电路板，其特征在于，所述电路板本体上设有螺栓孔。
3.如权利要求1所述的高结合力层压电路板，其特征在于，所述基层的厚度、散热层的厚度、耐高温层的厚度、导流层的厚度、密封层的厚度都是相同的。
4.如权利要求1所述的高结合力层压电路板，其特征在于，所述电路板本体的侧面设有凹槽。
5.如权利要求1所述的高结合力层压电路板，其特征在于，所述布线板的厚度、三合板的厚度、密封板的厚度都是相同的。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821317785.5U CN208821123U (zh) | 2018-08-16 | 2018-08-16 | 高结合力层压电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821317785.5U CN208821123U (zh) | 2018-08-16 | 2018-08-16 | 高结合力层压电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208821123U true CN208821123U (zh) | 2019-05-03 |
Family
ID=66273404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821317785.5U Expired - Fee Related CN208821123U (zh) | 2018-08-16 | 2018-08-16 | 高结合力层压电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208821123U (zh) |
-
2018
- 2018-08-16 CN CN201821317785.5U patent/CN208821123U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI464936B (zh) | 應用於電池組之水冷板單元 | |
| ATE525764T1 (de) | Brennstoffzelle beinhaltend metallseparator mit kreuzenden kühlkanälen | |
| WO2016138692A1 (zh) | 一种功率器件的并联冷却结构及其应用的电机控制器 | |
| CN202127585U (zh) | 一种水道型盖板结构的水冷板 | |
| CN204179074U (zh) | 一种摩托车点火启动电池保护板 | |
| TW200620581A (en) | Multi-level semiconductor module and method for fabricating the same | |
| JP2009278134A5 (zh) | ||
| CN202302283U (zh) | 具有多层叠片降压套筒的调节阀 | |
| WO2010115415A3 (de) | Konversionseinheit mit mehreren konversionsmodulen, inbetriebnahmeverfahren der konversionseinheit und eine solche konversionseinheit aufweisende optische anordnung | |
| CN208821123U (zh) | 高结合力层压电路板 | |
| CN203537663U (zh) | 一种pcb基板 | |
| CN103375698A (zh) | 一种具备多重散热结构的led灯具 | |
| CN203352457U (zh) | 一种储能变流器功率模块单元 | |
| CN204634147U (zh) | 一种集中散热电路板 | |
| CN206059497U (zh) | 一种车用电池模组铜软连接片 | |
| CN208836440U (zh) | 高精密仪表用电路板 | |
| KR101000313B1 (ko) | 태양광 소용량 인버터의 체결구조 | |
| CN202565146U (zh) | 功率模块用内置式水冷散热板 | |
| CN102723536A (zh) | 电池芯间支架 | |
| CN206545916U (zh) | 一种驱动电源防护装置 | |
| CN206134763U (zh) | 安全型电池模组压紧结构 | |
| CN204518286U (zh) | 一种高散热效率的模块电源组合式散热器 | |
| CN209046918U (zh) | 高密度厚铜电路板 | |
| CN208572550U (zh) | 多层细密线路电路板 | |
| CN212810913U (zh) | 一种组合式低压柜 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190503 |