CN209046918U - 高密度厚铜电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高密度厚铜电路板，其包括电路布线板等，风扇接口、多功能数据接口、散热芯片、数据芯片、线路槽、备用电源柱、固定螺栓都固定在电路布线板上，多功能数据接口位于风扇接口的一侧，散热芯片位于风扇接口的下面，环氧玻璃板位于树脂板的下面，底部散热板位于环氧玻璃板的下面。本实用新型通过多种层次进一步提高了高密度厚铜电路板的硬度、使用寿命，让高密度厚铜电路板能够长时间的使用，不容易因为经常损坏而需要时常更换，拥有了更加良好的散热效果，电流在电路布线板上流动也更加安全、更加快速，也不容易向外泄露电流，高密度厚铜电路板的安装也变得更加方便。

Description

高密度厚铜电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种高密度厚铜电路板。

背景技术

高密度厚铜电路板是一种由厚度制成的密度较高的电路板，现有的电路板大都没有良好的硬度和柔韧性，这样就经常容易损坏，需要经常更换，而且一旦使用时间长了电路板就容易出现高温，电流在电路板上流动也不是很安全。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高密度厚铜电路板，其通过多种层次进一步提高了高密度厚铜电路板的硬度、使用寿命，让高密度厚铜电路板能够长时间的使用，不容易因为经常损坏而需要时常更换，拥有了更加良好的散热效果，电流在电路布线板上流动也更加安全、更加快速，也不容易向外泄露电流，高密度厚铜电路板的安装也变得更加方便。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高密度厚铜电路板，其特征在于，其包括电路布线板、风扇接口、多功能数据接口、散热芯片、数据芯片、线路槽、备用电源柱、固定螺栓，风扇接口、多功能数据接口、散热芯片、数据芯片、线路槽、备用电源柱、固定螺栓都固定在电路布线板上，多功能数据接口位于风扇接口的一侧，散热芯片位于风扇接口的下面，数据芯片位于多功能数据接口的下面，多个线路槽都位于散热芯片的下面，多个备用电源柱都位于散热芯片与数据芯片之间，多个固定螺栓都位于多功能数据接口的下面且位于数据芯片的一侧，其中：电路布线板包括厚铜板、铝锡板、绝缘板、热敏板、树脂板、环氧玻璃板、底部散热板，铝锡板位于厚铜板的下面，绝缘板位于铝锡板的下面，热敏板位于绝缘板的下面，树脂板位于热敏板的下面，环氧玻璃板位于树脂板的下面，底部散热板位于环氧玻璃板的下面。

优选地，所述电路布线板上设有固定孔。

优选地，所述环氧玻璃板与底部散热板之间设有通孔。

优选地，所述铝锡板的厚度、绝缘板的厚度、热敏板的厚度、树脂板的厚度、环氧玻璃板的厚度、底部散热板的厚度都是相同的。

优选地，所述厚铜板的厚度大于铝锡板的厚度、绝缘板的厚度、热敏板的厚度、树脂板的厚度、环氧玻璃板的厚度、底部散热板的厚度。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型通过多种层次进一步提高了高密度厚铜电路板的硬度、使用寿命，让高密度厚铜电路板能够长时间的使用，不容易因为经常损坏而需要时常更换，拥有了更加良好的散热效果，电流在电路布线板上流动也更加安全、更加快速，也不容易向外泄露电流，高密度厚铜电路板的安装也变得更加方便。

附图说明

图1为本实用新型的总体结构图。

图2为本实用新型的电路布线板的结构图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图2所示，本实用新型高密度厚铜电路板包括电路布线板1、风扇接口2、多功能数据接口3、散热芯片4、数据芯片5、线路槽6、备用电源柱7、固定螺栓8，风扇接口2、多功能数据接口3、散热芯片4、数据芯片5、线路槽6、备用电源柱7、固定螺栓8都固定在电路布线板1上，多功能数据接口3位于风扇接口2的一侧，散热芯片4位于风扇接口2的下面，数据芯片5位于多功能数据接口3的下面，多个线路槽6都位于散热芯片4的下面，多个备用电源柱7都位于散热芯片4与数据芯片5之间，多个固定螺栓8都位于多功能数据接口3的下面且位于数据芯片5的一侧，其中：电路布线板1包括厚铜板9、铝锡板10、绝缘板11、热敏板12、树脂板13、环氧玻璃板14、底部散热板15，铝锡板10位于厚铜板9的下面，绝缘板11位于铝锡板10的下面，热敏板12位于绝缘板11的下面，树脂板13位于热敏板12的下面，环氧玻璃板14位于树脂板13的下面，底部散热板15位于环氧玻璃板14的下面。

电路布线板1上设有固定孔16，固定电路布线板更加牢固。

环氧玻璃板14与底部散热板15之间设有通孔17，进一步提高了底部散热板的散热效果。

铝锡板10的厚度、绝缘板11的厚度、热敏板12的厚度、树脂板13的厚度、环氧玻璃板14的厚度、底部散热板15的厚度都是相同的，电路布线板不容易损坏。

厚铜板9的厚度大于铝锡板10的厚度、绝缘板11的厚度、热敏板12的厚度、树脂板13的厚度、环氧玻璃板14的厚度、底部散热板15的厚度，电路布线板能够长时间的使用。

本实用新型的工作原理如下：风扇接口、多功能数据接口、散热芯片、数据芯片、线路槽、备用电源柱、固定螺栓都安装在电路布线板上，风扇接口用于安装电路板风扇为电路布线板进行散热，多功能数据接口能够与各种借口相连接，让电路布线板拥有更加广泛的功能，散热芯片提高了电路布线板的散热效果，数据芯片为电路布线板的工作提供了支持，线路槽让线路安装在电路布线板上更加方便，当停电时可以启用备用电源柱内的电源为电路布线板进行暂时的缓冲，不让因为突然的断电而影响电路布线板的工作情况，电路布线板上的固定螺栓可以让电路布线板的安装变得更加方便。电路布线板包括厚铜板、铝锡板、绝缘板、热敏板、树脂板、环氧玻璃板、底部散热板，厚铜板采用厚铜制成，让电路布线板拥有更加良好的硬度和抗冲击能力；铝锡板拥有良好的导流性，电流在电路布线板上流动更加快速、更加安全；绝缘板为聚丙乙烯板，其不仅拥有良好的绝缘效果还有很好的密封效果，电流在电路布线板上流动不容易向外泄露；热敏板为金属锡底板，其拥有良好的耐热效果，让电路布线板能够在高温下长时间的存放，树脂板由树脂制成，其能够消除空气中的异味，电路布线板长时间的使用不容易产生异味；环氧玻璃板由环氧玻璃制成，其拥有良好的柔韧性和抗冲击能力，进一步提高了电路布线板的硬度；底部散热板为金属铝底板，其拥有良好的散热能力，进一步提高了电路布线板的散热效果，这样通过多种层次进一步提高了高密度厚铜电路板的硬度、使用寿命，让高密度厚铜电路板能够长时间的使用，不容易因为经常损坏而需要时常更换，拥有了更加良好的散热效果，电流在电路布线板上流动也更加安全、更加快速，也不容易向外泄露电流，高密度厚铜电路板的安装也变得更加方便。本实用新型将各板彼此堆叠在一起制造而成的。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高密度厚铜电路板，其特征在于，其包括电路布线板、风扇接口、多功能数据接口、散热芯片、数据芯片、线路槽、备用电源柱、固定螺栓，风扇接口、多功能数据接口、散热芯片、数据芯片、线路槽、备用电源柱、固定螺栓都固定在电路布线板上，多功能数据接口位于风扇接口的一侧，散热芯片位于风扇接口的下面，数据芯片位于多功能数据接口的下面，多个线路槽都位于散热芯片的下面，多个备用电源柱都位于散热芯片与数据芯片之间，多个固定螺栓都位于多功能数据接口的下面且位于数据芯片的一侧，其中：电路布线板包括厚铜板、铝锡板、绝缘板、热敏板、树脂板、环氧玻璃板、底部散热板，铝锡板位于厚铜板的下面，绝缘板位于铝锡板的下面，热敏板位于绝缘板的下面，树脂板位于热敏板的下面，环氧玻璃板位于树脂板的下面，底部散热板位于环氧玻璃板的下面。

2.如权利要求1所述的高密度厚铜电路板，其特征在于，所述电路布线板上设有固定孔。

3.如权利要求1所述的高密度厚铜电路板，其特征在于，所述环氧玻璃板与底部散热板之间设有通孔。

4.如权利要求1所述的高密度厚铜电路板，其特征在于，所述铝锡板的厚度、绝缘板的厚度、热敏板的厚度、树脂板的厚度、环氧玻璃板的厚度、底部散热板的厚度都是相同的。

5.如权利要求1所述的高密度厚铜电路板，其特征在于，所述厚铜板的厚度大于铝锡板的厚度、绝缘板的厚度、热敏板的厚度、树脂板的厚度、环氧玻璃板的厚度、底部散热板的厚度。