CN208817182U - 一种led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯，该LED灯包括：LED阵列，用于提供光源进行照明；半导体制冷装置，与所述LED阵列连接，用于对所述LED阵列进行制冷；散热片，与所述半导体制冷装置连接，用于对所述半导体制冷装置进行散热；第一绝缘导热硅脂层，设置在所述半导体制冷装置与所述LED阵列之间，用于将所述LED阵列产生的热量传导至所述半导体制冷装置；控制电路，分别与所述半导体制冷装置和所述LED阵列电连接，用于在所述LED阵列温度高于预设温度时启动所述半导体制冷装置。通过上述方式，本实用新型能够提高LED灯的散热效率及质量可靠性，并拓宽LED灯的应用领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，特别是涉及一种LED灯。
背景技术
LED灯以其发光效率高，光纤质量好，基本无辐射，以及可靠性高、寿命长、维护费用低廉等优点已被广泛应用于信号指示、显示牌、便携灯具、特殊照明、投影光源等领域，但其在使用过程中散热量较大，不充分散热会造成的芯片驱动效率低、发光强度降低及使用寿命变短的问题已经成为限制LED灯进一步推广应用的重要因素。
而现有技术中，LED灯的散热方法通常包括调整LED间距，加大LED与金属芯印制板的间距离，打孔安装风扇等。这些散热方法不仅成本较高，且在集成度较高的环境下，无法达到预设的散热效果。
本申请的发明人在长期的研发过程中，发现现有的LED灯散热方法不能进行有效散热，产品可靠性差，不利于LED灯进一步推广应用。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED灯，能够提高LED灯的散热效率及质量可靠性，并拓宽LED灯的应用领域。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种LED。
其中，所述LED灯包括：
LED阵列，用于提供光源进行照明；
半导体制冷装置，与所述LED阵列连接，用于对所述LED阵列进行制冷；
散热片，与所述半导体制冷装置连接，用于对所述半导体制冷装置进行散热；
第一绝缘导热硅脂层，设置在所述半导体制冷装置与所述LED阵列之间，用于将所述LED阵列产生的热量传导至所述半导体制冷装置；
控制电路，分别与所述半导体制冷装置和所述LED阵列电连接，用于在所述LED阵列温度高于预设温度时启动所述半导体制冷装置。
本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型在LED灯中设置半导体制冷装置和第一绝缘导热硅脂层，能够在控制电路检测到所述LED阵列温度超过预设温度后将其产生的热量转移并散失，保证所述LED阵列以适宜的温度运行，提高LED灯的可靠性；同时，所述半导体制冷装置无需使用冷却剂、制冷时间快、无污染、无噪音、寿命长且体积小容易集成、散热均匀，有利于提高所述LED灯的散热效率，延长所述LED灯的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本实用新型一种LED灯一实施方式的结构示意图；
图2是本实用新型一种LED灯另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参阅图1，图1是本实用新型一种LED灯一实施方式的结构意图，该LED灯包括：
LED阵列100，用于提供光源进行照明；半导体制冷装置300，与所述LED阵列100连接，用于对所述LED阵列100进行制冷；散热片400，与所述半导体制冷装置300连接，用于对所述半导体制冷装置300进行散热；第一绝缘导热硅脂层200，设置在所述半导体制冷装置300与所述LED阵列100之间，用于将所述LED阵列100产生的热量传导至所述半导体制冷装置300；控制电路500，分别与所述半导体制冷装置300和所述LED阵列100电连接，用于在所述LED阵列100温度高于预设温度时启动所述半导体制冷装置300。
本实施方式在LED灯中设置半导体制冷装置300和第一绝缘导热硅脂层200，能够在控制电路500检测到所述LED阵列100温度超过预设温度后将其产生的热量转移并散失，保证所述LED阵列100以适宜的温度运行，提高LED灯的可靠性；同时，所述半导体制冷装置300无需使用冷却剂、制冷时间快、无污染、无噪音、寿命长且体积小容易集成、散热均匀，有利于提高所述LED灯的散热效率，延长所述LED灯的使用寿命，并能够进一步拓宽所述LED灯的使用范围，尤其是对于对体积要求较高的温度控制系统，如激光器温度控制和光收发模块温度控制等技术领域。
在另一个实施方式中，请参考图2，图2是本实用新型一种LED灯另一实施方式的结构示意图。所述LED灯还包括第二绝缘导热硅脂层600，设置在所述半导体制冷装置300与所述散热片400之间，用于将所述半导体制冷装置300产生的热量传导至所述散热片400。
进一步的，所述控制电路500包括一热敏电阻510，用于检测所述LED阵列100的温度，在所述LED阵列100的温度大于预设温度值时，使所述半导体制冷装置300启动。此外，所述热敏电阻510还包括一显示装置(图未示)，用于对所述热敏电阻510检测到的所述LED阵列100的温度进行显示。进一步的，所述半导体制冷装置300包括与所述控制电路500连接的电源(图未示)和与所述电源连接的热偶组320，所述电源为连通后的所述半导体制冷装置300提供预设方向的电流，以使所述半导体制冷装置300从外界环境吸热，也即从所述第一绝缘导热硅脂层200吸热，使所述LED阵列100降温。更进一步的，所述第一绝缘导热硅脂层200设置在所述热偶组320与所述LED阵列100之间，所述第一绝缘导热硅脂层200将所述LED阵列100产生的热量传导至所述热偶组320，以使所述LED阵列100迅速降温。具体的，所述制冷过程是将所述半导体制冷装置300传导给所述散热片400，以将热量散失到空气中。
在另一个实施方式中，请一并参考图1和图2，所述半导体制冷装置300还包括第一金属片330和第二金属片340，所述第一金属片330设置在所述热偶组320与所述第一绝缘导热硅脂层200之间；所述第二金属片340设置在所述热偶组320与所述第二绝缘导热硅脂层600之间。在散热过程中，所述第一金属片330用于将热量从所述第一绝缘导热硅脂层200传递到所述热偶组320，进行散热，而所述第二金属片340用于将所述半导体制冷装置300吸收的热量传递所述第二绝缘导热硅脂层600，从而通过所述散热片400进行散热。
进一步的，所述热偶组320的个数为多个，多个所述热偶组320依次排列，每个所述热偶组320包括N型半导体单元321和P型半导体单元322，且所述N型半导体单元321和所述P型半导体单元322通过所述第一金属片330连接。更进一步的，相邻一个所述热偶组320的N型半导体单元321’和另一个所述热偶组的P型半导体单元322通过所述第二金属片330连接，以使在所述多个所述热偶组320中，电流方向为从所述N型半导体单元到所述P型半导体，也即所述第一金属片330和所述第二金属片340还可以进行电流的传输。具体的，在本实施方式中，所述电源还包括正极311和负极312，在所述半导体制冷装置300启动后，电流流过所述正极311后，通过所述第二金属片340流至所述热偶组320中。而在同一所述热偶组320中，电流依次流过所述N型半导体单元321、所述第一金属片330和所述P型半导体单元322。之后，电流通过所述第二金属片340流入所述相邻一热偶组320中，进入所述N型半导体单元321’，并在多个所述热偶组320中依次进行上述过程，此处不再赘述。
在一个实施方式中，所述散热片400的形状可以根据所述LED灯的应用环境进行确定，在一个实施方式中，为进一步提高散热效率并节约空间，所述散热片400为翅片式散热片。进一步的，所述散热片400的材质包括银、铜或铝及其合金中的一种及以上的组合。为获得较好的散热效果并降低成本，所述散热片400为铝合金散热片。
综上所述，本实用新型公开了一种LED灯，该LED灯包括：LED阵列，用于提供光源进行照明；半导体制冷装置，与所述LED阵列连接，用于对所述LED阵列进行制冷；散热片，与所述半导体制冷装置连接，用于对所述半导体制冷装置进行散热；第一绝缘导热硅脂层，设置在所述半导体制冷装置与所述LED阵列之间，用于将所述LED阵列产生的热量传导至所述半导体制冷装置；控制电路，分别与所述半导体制冷装置和所述LED阵列电连接，用于在所述LED阵列温度高于预设温度时启动所述半导体制冷装置。通过上述方式，本实用新型能够提高LED灯的散热效率及质量可靠性，并拓宽LED灯的应用领域。
以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯包括：
LED阵列，用于提供光源进行照明；
半导体制冷装置，与所述LED阵列连接，用于对所述LED阵列进行制冷；
散热片，与所述半导体制冷装置连接，用于对所述半导体制冷装置进行散热；
第一绝缘导热硅脂层，设置在所述半导体制冷装置与所述LED阵列之间，用于将所述LED阵列产生的热量传导至所述半导体制冷装置；
控制电路，分别与所述半导体制冷装置和所述LED阵列电连接，用于在所述LED阵列温度高于预设温度时启动所述半导体制冷装置。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述半导体制冷装置包括与所述控制电路连接的电源和与所述电源连接的热偶组。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述第一绝缘导热硅脂层设置在所述热偶组与所述LED阵列之间。
4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯还包括第二绝缘导热硅脂层，设置在所述半导体制冷装置与所述散热片之间，用于将所述半导体制冷装置产生的热量传导至所述散热片。
5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，所述半导体制冷装置还包括第一金属片和第二金属片，所述第一金属片设置在所述热偶组与所述第一绝缘导热硅脂层之间；所述第二金属片设置在所述热偶组与所述第二绝缘导热硅脂层之间。
6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述热偶组的个数为多个，多个所述热偶组依次排列，每个所述热偶组包括N型半导体单元和P型半导体单元，且每个所述热偶组中所述N型半导体单元和所述P型半导体单元通过所述第一金属片连接。
7.根据权利要求6所述的LED灯，其特征在于，相邻一个所述热偶组的N型半导体单元和另一个所述热偶组的P型半导体单元通过所述第二金属片连接，以使在所述多个所述热偶组中，所述电源中的电流方向为从所述N型半导体单元到所述P型半导体单元。
8.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述控制电路包括一热敏电阻，用于检测所述LED阵列温度。
9.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述散热片为翅片式散热片。
10.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述散热片包括银、铜、铝及其合金中的一种制成的散热片。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN208817182U true CN208817182U (zh) | 2019-05-03 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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2018
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