CN208806244U - 一种芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装座、安装板、芯片以及密封顶盖，封装座的内部卡接有安装板，安装板的表面固定连接有芯片，密封槽的内部固定连接有弹性架，弹性架的内部挤压连接有限位板，导线卡接在导线槽的内部，导线槽的内部固定连接有两组限位夹，芯片的内部设有两组固定槽，两组挤压块分别卡接在一组固定槽的内部，对接块卡接在对接座的内部，使得多组导线连接在一起，并使得卡接块、对接块与对接座卡接在卡接槽与对接槽的内部，同时导线卡接在限位夹的内部，能够同时对多组导线进行焊接，省时省力，且导线不会发生紊乱，便于进行进一步地工作，使用效果好，适合推广。

Description

一种芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装相关技术领域，具体为一种芯片封装结构。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

现有技术中，芯片通常采用焊接的方式安装在封装结构的内部，费时费力，安装效率低下，芯片与封装结构一体式连接，当芯片发生故障时，午饭将芯片从封装结构内取出，不能够对芯片进行检修，提高了使用成本，使用效果较差；且在使用芯片前，需要将导线焊接在芯片的表面，通常需要工作人员一只手持导线，另一只手持焊接工具进行焊接，费时费力，手不容易发生抖动，焊接的质量不高，每焊接一组导线就需要对导线进行重新固定焊接，不能够同时对多组导线进行焊接，焊接效率低下，焊接后的导线无序摆放，影响工作人员的进一步工作，使用效果较差，为此，本实用新型提出一种芯片封装结构用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括封装座、安装板、芯片以及密封顶盖，所述封装座的内部卡接有安装板，所述安装板的表面固定连接有芯片，封装座的内部设有两组密封槽，所述密封槽的内部固定连接有弹性架，所述弹性架的内部挤压连接有限位板，所述限位板挤压连接在安装板的表面，且限位板的内部卡接有多组导线，两侧所述导线的外侧表面固定连接有卡接块，限位板的内部两侧部分设有卡接槽，所述卡接块卡接在卡接槽的内部，内侧导线的左侧表面固定连接有对接块，内侧导线的右侧表面固定连接有对接座，所述对接块卡接在对接座的内部，限位板的内部设有多组对接槽，多组对接块与对接座分别卡接在一组对接槽的内部，封装座的表面卡接有密封顶盖，安装板、限位板与密封顶盖的内部均设有多组导线槽，安装板、限位板与密封顶盖上的导线槽均相对应设置，导线卡接在导线槽的内部，所述导线槽的内部固定连接有两组限位夹，两组所述限位夹的表面均固定连接有弹性件，且两组限位夹卡接在导线的表面，密封顶盖的内部设有安装槽，所述安装槽的内壁上固定连接有两组挤压块，芯片的内部设有两组固定槽，两组所述挤压块分别卡接在一组固定槽的内部。

优选的，所述封装座呈矩形框体结构，安装板呈矩形板状结构，安装板卡接在封装座的凹陷部分内，弹性架呈矩形框体结构，且弹性架为弹性结构，限位板挤压连接在弹性架的表面，且限位板卡接在安装板的表面。

优选的，所述芯片呈等腰梯形块状结构，密封顶盖卡接在封装座的表面，芯片卡接在安装槽的内部，挤压块挤压连接在芯片的倾斜面，且挤压块卡接在固定槽的内部。

优选的，所述卡接块对接块与对接座均呈“L”形块状结构，卡接块的竖直部分卡接在卡接槽的内部，对接座的竖直部分及上端的水平部分内均设有连接槽，对接块的竖直部分卡接在连接槽的内部，对接块与对接座的竖直部分卡接在对接槽的内部。

优选的，所述限位夹呈“凹”字形板状结构，限位夹的凹陷部分呈半圆状结构，弹性件由两组固定板和多组弹性弯折杆组成，两组固定板分别固定连接在限位夹的表面与限位板的内部，弹性弯折杆均向外端弯曲设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.安装板放置在封装座内，通过拉动两组限位板，使得限位板卡接固定在安装板的表面，完成芯片的初步固定，同时因弹性架的弹性作用，使得封装座的内部形成密闭结构，污染物不会通过连接处对内部造成污染，提高了芯片的使用质量，然后将密封顶盖卡接在封装座的表面，挤压块挤压连接在芯片的表面，且挤压块卡接在固定槽的内部，完成芯片的二次固定，多重固定，固定效果更佳，便于对芯片进行检修，降低了使用成本；

2.导线的表面固定连接有卡接块、对接块与对接座，对接块卡接在对接座的内部，使得多组导线连接在一起，并使得卡接块、对接块与对接座卡接在卡接槽与对接槽的内部，同时导线卡接在限位夹的内部，能够同时对多组导线进行焊接，省时省力，且导线不会发生紊乱，便于进行进一步地工作，使用效果好，适合推广。

附图说明

图1为本实用新型爆炸结构示意图；

图2为本实用新型限位板与卡接块连接结构示意图；

图3为本实用新型对接块与对接座爆炸结构示意图；

图4为本实用新型限位夹与弹性件爆炸结构剖视图。

图中：封装座1、安装板2、芯片3、密封槽4、弹性架5、限位板6、导线7、卡接块8、卡接槽9、对接块10、对接座11、对接槽12、密封顶盖13、导线槽14、限位夹15、挤压块16、固定槽17、弹性件18。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片封装结构，包括封装座1、安装板2、芯片3以及密封顶盖13，封装座1的内部卡接有安装板2，安装板2的表面固定连接有芯片3，封装座1的内部设有两组密封槽4，密封槽4的内部固定连接有弹性架5，弹性架5的内部挤压连接有限位板6，限位板6挤压连接在安装板2的表面，且限位板6的内部卡接有多组导线7，两侧导线7的外侧表面固定连接有卡接块8，限位板6的内部两侧部分设有卡接槽9，卡接块8卡接在卡接槽9的内部，内侧导线7的左侧表面固定连接有对接块10，内侧导线7的右侧表面固定连接有对接座11，对接块10卡接在对接座11的内部，限位板6的内部设有多组对接槽12，多组对接块10与对接座11分别卡接在一组对接槽12的内部，封装座1的表面卡接有密封顶盖13，安装板2、限位板6与密封顶盖13的内部均设有多组导线槽14，安装板2、限位板6与密封顶盖13上的导线槽14均相对应设置，导线7卡接在导线槽14的内部，导线槽14的内部固定连接有两组限位夹15，两组限位夹15的表面均固定连接有弹性件18，且两组限位夹15卡接在导线7的表面，密封顶盖13的内部设有安装槽，安装槽的内壁上固定连接有两组挤压块16，芯片3的内部设有两组固定槽17，两组挤压块16分别卡接在一组固定槽17的内部。

进一步地，封装座1呈矩形框体结构，安装板2呈矩形板状结构，安装板2卡接在封装座1的凹陷部分内，弹性架5呈矩形框体结构，且弹性架5为弹性结构，限位板6挤压连接在弹性架5的表面，且限位板6卡接在安装板2的表面，通过限位板6对安装板2进行限位固定，完成对芯片3的初步固定，同时因弹性架5的弹性作用，使得封装座1的内部形成密闭结构，污染物等不易对芯片3造成影响，提高了芯片3的使用质量，降低了使用成本。

进一步地，芯片3呈等腰梯形块状结构，密封顶盖13卡接在封装座1的表面，芯片3卡接在安装槽的内部，挤压块16挤压连接在芯片3的倾斜面，且挤压块16卡接在固定槽17的内部，通过挤压块16的弹性作用，使得挤压块16挤压在芯片3的倾斜面后卡接在固定槽17的内部，完成对芯片3的进一步卡接固定，多重卡接固定，固定效果好，且便于对芯片3进行检修，降低了使用成本。

进一步地，卡接块8对接块10与对接座11均呈“L”形块状结构，卡接块8的竖直部分卡接在卡接槽9的内部，对接座11的竖直部分及上端的水平部分内均设有连接槽，对接块10的竖直部分卡接在连接槽的内部，对接块10与对接座11的竖直部分卡接在对接槽12的内部，通过将对接块10卡接在对接座11的内部，使得多组导线7固定在一起，使得导线7不会发生紊乱，便于进行进一步地工作，同时将卡接块8、对接块10与对接座11卡接在卡接槽9与对接槽12的内部，能够同时对多组导线7进行焊接，提高了焊接效率和焊接质量，使用效果好。

进一步地，限位夹15呈“凹”字形板状结构，限位夹15的凹陷部分呈半圆状结构，弹性件18由两组固定板和多组弹性弯折杆组成，两组固定板分别固定连接在限位夹15的表面与限位板6的内部，弹性弯折杆均向外端弯曲设置，通过弹性件18的弹性作用，使得导线7卡接固定在两组限位夹15的内部，对导线7进行进一步地固定，多重固定固定效果好，便于焊接工作的进行。

工作原理：在对芯片3进行安装时，先向两端拉动限位板6，然后将安装板2放置在封装座1的内部，然后向内端推动两组限位板6，使得限位板6卡接固定在安装板2的表面，对芯片3进行初步的限位固定，同时限位板6的表面挤压连接在弹性架5的内壁上，因弹性架5的反作用力，使得封装座1的内部形成密闭结构，污染物等不易进入到封装座1的内部，保证了芯片3的使用质量和使用寿命，降低了使用成本，然后将密封顶盖13卡接在封装座1的表面，芯片3的倾斜面对挤压块16的表面进行挤压，挤压块16受到力的作用后向两端收缩，最终挤压块16卡接在固定槽17的内部，完成对芯片3的二次卡接固定，多重卡接式固定，便于进行安装和拆卸，当芯片3发生损坏时，因芯片3不采用焊接的方式进行封装，便于将芯片3从封装座1的内部取出，能够对芯片3进行检修，降低了使用成本，在使用时需要对导线7进行焊接时，将对接块10先卡接在对接座11的内部，使得多组导线7连接在一起，然后对导线7进行移动，使得卡接块8卡接在卡接槽9的内部，对接块10与对接座11卡接在对接槽12的内部，完成导线7的初步固定，同时，因弹性件18的弹性作用，使得两组限位夹15对导线7进行二次卡接固定，多重卡接式固定，固定效果好，焊接导线7时，不需要工作人员一只手持导线7，另一只手持焊接工具，省时省力，提高了焊接的质量，多组导线7有序的固定在导线槽14的内部，不会发生紊乱，便于工作人员进行工作，提高了工作效率，且多组导线7均卡接固定在导线槽14的内部，能够同时对多组导线7进行焊接，进一步地提高了工作效率，适合推广。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种芯片封装结构，包括封装座(1)、安装板(2)、芯片(3)以及密封顶盖(13)，其特征在于：所述封装座(1)的内部卡接有安装板(2)，所述安装板(2)的表面固定连接有芯片(3)，封装座(1)的内部设有两组密封槽(4)，所述密封槽(4)的内部固定连接有弹性架(5)，所述弹性架(5)的内部挤压连接有限位板(6)，所述限位板(6)挤压连接在安装板(2)的表面，且限位板(6)的内部卡接有多组导线(7)，两侧所述导线(7)的外侧表面固定连接有卡接块(8)，限位板(6)的内部两侧部分设有卡接槽(9)，所述卡接块(8)卡接在卡接槽(9)的内部，内侧导线(7)的左侧表面固定连接有对接块(10)，内侧导线(7)的右侧表面固定连接有对接座(11)，所述对接块(10)卡接在对接座(11)的内部，限位板(6)的内部设有多组对接槽(12)，多组对接块(10)与对接座(11)分别卡接在一组对接槽(12)的内部，封装座(1)的表面卡接有密封顶盖(13)，安装板(2)、限位板(6)与密封顶盖(13)的内部均设有多组导线槽(14)，安装板(2)、限位板(6)与密封顶盖(13)上的导线槽(14)均相对应设置，导线(7)卡接在导线槽(14)的内部，所述导线槽(14)的内部固定连接有两组限位夹(15)，两组所述限位夹(15)的表面均固定连接有弹性件(18)，且两组限位夹(15)卡接在导线(7)的表面，密封顶盖(13)的内部设有安装槽，所述安装槽的内壁上固定连接有两组挤压块(16)，芯片(3)的内部设有两组固定槽(17)，两组所述挤压块(16)分别卡接在一组固定槽(17)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述封装座(1)呈矩形框体结构，安装板(2)呈矩形板状结构，安装板(2)卡接在封装座(1)的凹陷部分内，弹性架(5)呈矩形框体结构，且弹性架(5)为弹性结构，限位板(6)挤压连接在弹性架(5)的表面，且限位板(6)卡接在安装板(2)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片(3)呈等腰梯形块状结构，密封顶盖(13)卡接在封装座(1)的表面，芯片(3)卡接在安装槽的内部，挤压块(16)挤压连接在芯片(3)的倾斜面，且挤压块(16)卡接在固定槽(17)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述卡接块(8)对接块(10)与对接座(11)均呈“L”形块状结构，卡接块(8)的竖直部分卡接在卡接槽(9)的内部，对接座(11)的竖直部分及上端的水平部分内均设有连接槽，对接块(10)的竖直部分卡接在连接槽的内部，对接块(10)与对接座(11)的竖直部分卡接在对接槽(12)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述限位夹(15)呈“凹”字形板状结构，限位夹(15)的凹陷部分呈半圆状结构，弹性件(18)由两组固定板和多组弹性弯折杆组成，两组固定板分别固定连接在限位夹(15)的表面与限位板(6)的内部，弹性弯折杆均向外端弯曲设置。