CN208796186U - 待散热装置用空调内机及空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种待散热装置用空调内机及空调器，涉及空调技术领域，解决了现有技术中存在的计算机主机散热方式单一的技术问题。该空调内机包括壳体以及室内机制冷结构，其中，室内机制冷结构以及待散热装置的待散热结构沿水平方向并排设置在壳体内部且两者均与壳体相连接，壳体上设置有进风孔和散热孔，进风孔设置在壳体的侧部且室内机制冷结构能驱动空气从进风孔进入壳体内，室内机制冷结构能对流经其的空气进行降温处理且经降温处理的空气能流向待散热结构并从散热孔排出。本实用新型用于对计算机主机降温散热。

Description

待散热装置用空调内机及空调器

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，尤其是涉及一种待散热装置用空调内机及具有该设备空调内机的空调器。

背景技术

高性能计算机主机在大数据计算、专业图形渲染和高清游戏运行等高负荷工作模式下，计算机CPU、GPU等高速运算单元发热严重，是影响计算机稳定高速运行的一大瓶颈。现有技术主要是通过散热风扇以及水冷系统来达到为计算机主机散热的目的。散热风扇是通过向计算机主机结构吹风利用流动的气流带走主机机构内的热量；水冷系统是通过循环水冷管路吸收发热电子元器件的热量达到主机机构散热的目的。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：

采用散热风扇对计算机主机进行散热，虽然成本低廉，但散热效果相对较差；采用水冷系统进行散热，虽然散热效果较好，但长期运行有漏水等安全隐患，且水冷系统尤其是以液氮为介质的水冷系统搭建成本较高、搭建难度较大。因此，对于高性能小型计算机，亟需一种性能更好、安全性更高、成本更合理的冷却散热系统。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种待散热装置用空调内机及空调器，解决了现有技术中存在的计算机主机散热方式单一的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种待散热装置用空调内机，包括壳体以及室内机制冷结构，其中，所述室内机制冷结构以及所述待散热装置的待散热结构沿水平方向并排设置在所述壳体内部且两者均与所述壳体相连接，所述壳体上设置有进风孔和散热孔，所述进风孔设置在所述壳体的侧部且所述室内机制冷结构能驱动空气从所述进风孔进入所述壳体内，所述室内机制冷结构能对流经其的空气进行降温处理且经降温处理的空气能流向所述待散热结构并从所述散热孔排出。

优选地，所述壳体为箱体状结构，所述进风孔和所述散热孔分别设置在所述壳体相对的两个侧面上且所述进风孔、所述室内机制冷结构、所述待散热结构以及所述散热孔沿水平方向依次设置。

优选地，所述室内机制冷结构的风机为轴流风机，所述风机与所述壳体相连接且所述风机能驱动空气从所述进风孔进入所述壳体内。

优选地，所述风机包括风叶、电机和电机支架，所述电机的输出轴与所述风叶相连接，所述电机支架连接所述壳体与所述电机外壳且所述电机支架将所述电机支撑在所述壳体内。

优选地，所述室内机制冷结构的换热器与所述壳体相连接且所述换热器位于所述风机与所述待散热结构之间。

优选地，所述室内机制冷结构还包括用以测量所述待散热结构温度的感温元器件，所述感温元器件与所述室内机制冷结构的控制装置相连接，当所述感温元器件检测的温度值低于预设定值时，所述控制装置控制所述室内机制冷结构的风机处于工作状态；当所述感温元器件检测的温度值不低于预设定值时，所述控制装置控制所述室内机制冷结构的风机以及所述室内机制冷结构的制冷系统处于工作状态。

优选地，所有所述进风孔的面积和不小于所有所述散热孔的面积和。

优选地，所述进风孔的孔径不小于所述散热孔的孔径，所述进风孔的数量不小于所述散热孔的数量。

优选地，所述待散热装置为计算机主机。

一种空调器，包括空调外机以及所述的待散热装置用空调内机，所述空调外机与所述待散热装置用空调内机相连接。

本实用新型通过采用空调制冷的方式对计算机主机内部结构进行散热，提供了一种新的散热方式，解决了现有技术中存在的计算机主机散热方式单一的技术问题。此外，进风孔设置在壳体的侧部，便于气流流至进风孔，能减小风阻；室内机制冷结构与待散热结构均设置在壳体内且两者沿水平方向并排设置，使得被室内机制冷结构降温处理过的空气直接流向待散热结构，提高散热的效率。

本实用新型优选技术方案至少还可以产生如下技术效果：

计算机主板发热器件上设置有感温元器件，感温元器件能实时检测主板发热器件的温度，感温元器件与室内机制冷结构的控制装置相连接，当感温元器件检测的温度低于预设定值时，空调器仅开启风机，以风冷的方式实现对计算机主机内部的结构散热；当感温元器件检测的温度不低于预设定值时，空调器的风叶与制冷系统同时工作，使得发热元器件保持在较低温度，保证计算机在高负荷状态下仍能稳定高速运行。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的待散热装置用空调内机的内部结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的待散热装置用空调内机的另一内部结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的待散热装置用空调内机的剖视示意图；

图4是本实用新型实施例提供的待散热装置用空调内机的外部结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的待散热装置用空调内机的另一外部结构示意图。

图中1-壳体；11-进风孔；12-散热孔；13-室内机制冷结构容纳腔；14-待散热结构容纳腔；15-前面板；16-左侧板；17-右侧板；2-风机；21-风叶；22-电机；23-电机支架；3-换热器；4-管路组件；5-电控盒。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

参见图1-图5，本实用新型提供了一种待散热装置用空调内机，包括壳体1以及室内机制冷结构，其中，室内机制冷结构以及待散热装置的待散热结构沿水平方向并排设置在壳体1内部且两者均与壳体1相连接，壳体1上设置有进风孔11和散热孔12，进风孔11设置在壳体1的侧部且室内机制冷结构能驱动空气从进风孔11进入壳体1内，室内机制冷结构能对流经其的空气进行降温处理且经降温处理的空气能流向待散热结构并从散热孔12排出。室内机制冷结构为空调室内机除其外壳的其他结构，待散热装置可以为计算机主机，计算机主机内部的结构可称为待散热结构；本实用新型通过采用空调制冷的方式对计算机主机内部结构进行散热，提供了一种新的散热方式，解决了现有技术中存在的计算机主机散热方式单一的技术问题。利用本实用新型提供的装置对计算机主机进行散热，性能更好、安全性更高，成本更合理。此外，进风孔11设置在壳体1的侧部，便于气流流至进风孔11，能减小风阻；室内机制冷结构与待散热结构均设置在壳体1内且两者沿水平方向并排设置，使得被室内机制冷结构降温处理过的空气直接流向待散热结构，提高散热的效率。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，参见图4-图5，壳体1为箱体状结构，壳体1外轮廓可以长方体的形状，使得待散热装置用空调内机与计算机主机的外壳的形状相同；进风孔11和散热孔12分别设置在壳体1相对的两个侧面上且进风孔11、室内机制冷结构、待散热结构以及散热孔12沿水平方向依次设置，便于气流的流通。壳体1的内部设置有室内机制冷结构容纳腔13和待散热结构容纳腔14，两者分别设置有室内机制冷结构和待散热结构；壳体1包括前面板15、左侧板16和右侧板17，左侧板16和右侧板17的面积大于前面板15的面积，进风孔11设置在左侧板16上，散热孔12设置在右侧板17上，室内机制冷结构容纳腔13靠近左侧板16，待散热结构容纳腔14靠近右侧板17。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，室内机制冷结构包括风机2且室内机制冷结构的风机2可以为轴流风机，轴流风机可以驱动空气沿其轴向方向流动，风机2与壳体1相连接且风机2能驱动空气从进风孔11进入壳体1内。参见图1，风机2包括风叶21、电机22和电机支架23，电机22的输出轴与风叶21相连接，电机支架23连接壳体1与电机22外壳且电机支架23将电机22支撑在壳体1内。此外，参见图1，室内机制冷结构还包括管路组件4和电控盒5。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，参见图1-图3，室内机制冷结构包括换热器3且室内机制冷结构的换热器3与壳体1相连接，换热器3位于风机2与待散热结构之间，风机2引壳体1外部的空气进入壳体1内并流向换热器3，空气经过换热器3并与换热器3内的冷媒进行热交换实现制冷降温处理，冷却后的空气流向待散热结构，能带走待散热结构上的部分热量从散热孔12排出。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，室内机制冷结构还包括用以测量待散热结构温度的感温元器件，感温元器件与室内机制冷结构的控制装置相连接，当感温元器件检测的温度低于预设定值时，控制装置控制室内机制冷结构的风机2处于工作状态；当感温元器件检测的温度不低于预设定值时，控制装置控制室内机制冷结构的风机2以及室内机制冷结构的制冷系统均处于工作状态，在保证计算机主机能正在运行的前提下，实现节能的作用。感温元器件可以收集计算机主板发热器件的实时温度，当检测温度低于预设定值时，空调器仅开启风机2，以风冷的方式实现对计算机主机内部的结构散热；当感温元器件检测的温度不低于预设定值时，空调器的风叶2与制冷系统同时工作，使得发热元器件保持在较低温度，保证计算机在高负荷状态下仍能稳定高速运行。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，为满足进风量需求和减少冷空气流失，所有进风孔11的面积和不小于所有散热孔12的面积和；进风孔11与散热孔12优选为如下的设计方式：进风孔11的孔径不小于散热孔12的孔径，进风孔11的数量不小于散热孔12的数量。

一种空调器，包括空调外机以及待散热装置用空调内机，空调外机与待散热装置用空调内机相连接。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种待散热装置用空调内机，其特征在于，包括壳体(1)以及室内机制冷结构，其中，

所述室内机制冷结构以及所述待散热装置的待散热结构沿水平方向并排设置在所述壳体(1)内部且两者均与所述壳体(1)相连接，所述壳体(1)上设置有进风孔(11)和散热孔(12)，所述进风孔(11)设置在所述壳体(1)的侧部且所述室内机制冷结构能驱动空气从所述进风孔(11)进入所述壳体(1)内，所述室内机制冷结构能对流经其的空气进行降温处理且经降温处理的空气能流向所述待散热结构并从所述散热孔(12)排出。

2.根据权利要求1所述的待散热装置用空调内机，其特征在于，所述壳体(1)为箱体状结构，所述进风孔(11)和所述散热孔(12)分别设置在所述壳体(1)相对的两个侧面上且所述进风孔(11)、所述室内机制冷结构、所述待散热结构以及所述散热孔(12)沿水平方向依次设置。

3.根据权利要求1或2所述的待散热装置用空调内机，其特征在于，所述室内机制冷结构的风机(2)为轴流风机，所述风机(2)与所述壳体(1)相连接且所述风机(2)能驱动空气从所述进风孔(11)进入所述壳体(1)内。

4.根据权利要求3所述的待散热装置用空调内机，其特征在于，所述风机(2)包括风叶(21)、电机(22)和电机支架(23)，所述电机(22)的输出轴与所述风叶(21)相连接，所述电机支架(23)连接所述壳体(1)与所述电机(22)外壳且所述电机支架(23)将所述电机(22)支撑在所述壳体(1)内。

5.根据权利要求1或2所述的待散热装置用空调内机，其特征在于，所述室内机制冷结构的换热器(3)与所述壳体(1)相连接且所述换热器(3)位于所述室内机制冷结构的风机(2)与所述待散热结构之间。

6.根据权利要求1所述的待散热装置用空调内机，其特征在于，所述室内机制冷结构还包括用以测量所述待散热结构温度的感温元器件，所述感温元器件与所述室内机制冷结构的控制装置相连接，当所述感温元器件检测的温度值低于预设定值时，所述控制装置控制所述室内机制冷结构的风机(2)处于工作状态；当所述感温元器件检测的温度值不低于预设定值时，所述控制装置控制所述室内机制冷结构的风机(2)以及所述室内机制冷结构的制冷系统处于工作状态。

7.根据权利要求1所述的待散热装置用空调内机，其特征在于，所有所述进风孔(11)的面积和不小于所有所述散热孔(12)的面积和。

8.根据权利要求1或7所述的待散热装置用空调内机，其特征在于，所述进风孔(11)的孔径不小于所述散热孔(12)的孔径，所述进风孔(11)的数量不小于所述散热孔(12)的数量。

9.根据权利要求1所述的待散热装置用空调内机，其特征在于，所述待散热装置为计算机主机。

10.一种空调器，其特征在于，包括空调外机以及权利要求1-9所述的待散热装置用空调内机，所述空调外机与所述待散热装置用空调内机相连接。