CN208795996U - 一种具有新型散热结构的全景相机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有新型散热结构的全景相机，包括相机主体，所述相机主体内设置有主控芯片，相应地，在所述主控芯片上接触地垫装有导热硅胶垫，在所述导热硅胶垫上接触地设置有用于传热的石墨片，所述相机主体还包括有采用聚合树脂制成的外壳体，该外壳体与所述石墨片接触。本实用新型构思新颖、设计合理且便于使用，相对于现有技术，采用导热硅胶垫和石墨片来作为热量向外传递的媒介，同时采用聚合树脂制成的外壳直接接收到石墨片上的热量，并向外散热，避免了采用金属外壳的厚重和烫伤风险，不再使用风扇散热，避免了由于风扇发出的杂音对拍摄造成的影响。

Description

一种具有新型散热结构的全景相机

技术领域

本实用新型属于全景相机技术领域，尤其涉及一种具有新型散热结构的全景相机。

背景技术

全景相机是一种新型的相机，可以实现360°拍摄，给使用者带来全新的拍摄体验。现有一种全景相机，作为一种终端产品，可以插装在手机上使用，该全景相机在使用时芯片会发热，因此及时和良好的散热效果是在设计时必须要考虑的一个技术要求。现有的全景相机终端机散热都是采用金属支架，并带有微型风扇对主芯片进行散热来防止芯片温度过高而发生功能障碍。

另外，由于采用金属支架，相机的整体体积长宽厚尺寸变大，影响美观；如果外壳是金属材质的话，手持使用时可能还会有烫伤皮肤的可能；风扇带有响声，录音功能时会有杂音。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有新型散热结构的全景相机。

本实用新型的技术方案如下：一种具有新型散热结构的全景相机，包括相机主体，所述相机主体内设置有主控芯片，相应地，在所述主控芯片上接触地垫装有导热硅胶垫，在所述导热硅胶垫上接触地设置有用于传热的石墨片，所述相机主体还包括有采用聚合树脂制成的外壳体，该外壳体与所述石墨片接触。

采用以上技术方案，主控芯片为移动终端主要的直接发热元器件，导热硅胶垫设置到与主控芯片直接接触，可以直接将主控芯片上的热量传递出来，同时导热硅胶垫与石墨片接触，是通过石墨片为传热媒介将热量传出到外壳体上，外壳体是整个移动终端的外壳体，在起到对内部元器件的保护作用的同时还将从石墨片上接收到的热量向外散失。外壳体采用聚合树脂支制成的目的在于，避免现有技术中的金属材质造成的发烫。

进一步，为了适应移动终端内部结构，便于设置石墨片，良好地起到热量传递媒介的作用，所述石墨片包括第一石墨片和第二石墨片，该第一石墨片位于所述第二石墨片的上方，并与所述第二石墨片贴合接触，所述第二石墨片与所述导热硅胶垫接触，所述第一石墨片与所述外壳体接触。

进一步，为了使得第一石墨片和外壳体有效且稳定地接触，所述第一石墨片可拆卸地安装在所述外壳体的内壁。

进一步，为了对终端机内部的元器件起到保护的作用，所述相机主体还包括有下壳体，所述下壳体设置于整个相机主体的下部。

进一步，为了适应终端机上的镜头，在结构上满足设置了第一石墨片、第二石墨片后不会对镜头产生干涉，所述第一石墨片、第二石墨片和外壳体上设置有用于供镜头穿过的形孔。

有益效果：本实用新型构思新颖、设计合理且便于使用，相对于现有技术，采用导热硅胶垫和石墨片来作为热量向外传递的媒介，同时采用聚合树脂制成的外壳直接接收到石墨片上的热量，并向外散热，避免了采用金属外壳的厚重和烫伤风险，不再使用风扇散热，避免了由于风扇发出的杂音对拍摄造成的影响。

附图说明

图1是本实用新型分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

如图1所示的一种具有新型散热结构的全景相机，具有相机主体，相机主体内设置有主控芯片5，相应地，在主控芯片5上接触地垫装有导热硅胶垫4，在导热硅胶垫4上接触地设置有用于传热的石墨片，相机主体还包括有采用聚合树脂制成的外壳体1，该外壳体1与石墨片接触。作为一种优选的设置形式，石墨片包括第一石墨片2和第二石墨片3，该第一石墨片2位于第二石墨片3的上方，并与第二石墨片3贴合接触，第二石墨片3与导热硅胶垫4接触，第一石墨片2与外壳体1接触。第一石墨片2可拆卸地安装在外壳体1的内壁。第一石墨片2、第二石墨片3和外壳体1上设置有用于供镜头穿过的形孔。相机主体还包括有下壳体6，下壳体6设置于整个相机主体的下部。

在具体实施过程中，主控芯片5为移动终端主要的直接发热元器件，主控芯片5设置在移动终端内的PCB板上，数量根据实际情况，可以为多块。相应地，每个主控芯片5对应有一块导热硅胶垫4，导热硅胶垫4一一垫装到主控芯片5上。导热硅胶垫4设置到与主控芯片5直接接触，可以直接将主控芯片5上的热量传递出来，同时导热硅胶垫4与石墨片接触，是通过石墨片为传热媒介将热量传出到外壳体1上。由于移动终端内部设置有电路板和其他电气元件，因此为了在结构上形成支撑，免于干涉，以及保证传热效果的良好，设置了第一石墨片2和第二石墨片3。第一石墨片2和第二石墨片3相互接触贴合形成热传递，为了保证第一石墨片2向外壳体1传递热量，通过结构上的设置，使得第一石墨片2卡装在外壳体1上，这种连接结构是可拆卸的。如此，第二石墨片3上的热量传递到第一石墨片2上，并良好地传递到外壳体1上， 通过外壳体1向外散热。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种具有新型散热结构的全景相机，包括相机主体，其特征在于：所述相机主体内设置有主控芯片（5），相应地，在所述主控芯片（5）上接触地垫装有导热硅胶垫（4），在所述导热硅胶垫（4）上接触地设置有用于传热的石墨片，所述相机主体还包括有采用聚合树脂制成的外壳体（1），该外壳体（1）与所述石墨片接触。

2.如权利要求1所述的一种具有新型散热结构的全景相机，其特征在于：所述石墨片包括第一石墨片（2）和第二石墨片（3），该第一石墨片（2）位于所述第二石墨片（3）的上方，并与所述第二石墨片（3）贴合接触，所述第二石墨片（3）与所述导热硅胶垫（4）接触，所述第一石墨片（2）与所述外壳体（1）接触。

3.如权利要求2所述的一种具有新型散热结构的全景相机，其特征在于：所述第一石墨片（2）可拆卸地安装在所述外壳体（1）的内壁。

4.如权利要求3所述的一种具有新型散热结构的全景相机，其特征在于：所述相机主体还包括有下壳体（6），所述下壳体（6）设置于整个相机主体的下部。

5.如权利要求3所述的一种具有新型散热结构的全景相机，其特征在于：所述第一石墨片（2）、第二石墨片（3）和外壳体（1）上设置有用于供镜头穿过的形孔。