CN208790048U - 试卷袋密封自动贴封机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种试卷袋密封自动贴封机构。该试卷袋密封自动贴封机构包括具有收容空间的封装机壳、设于封装机壳内的热压结构、与热压结构连接以带动热压结构上下运动的驱动装置及设于封装机壳上的显示装置，封装机壳包括壳体、分别开设于壳体侧面的导向槽和顶部的装配槽、以及连接于壳体且位于导向槽一侧的导向板，导向槽和装配槽与收容空间连通；热压结构包括竖向设于壳体内的两导轨、滑动连接于导轨且可沿导轨上下运动的热压条以及一端连接热压条的连接杆，连接杆的另一端穿过装配槽与驱动装置连接。本实用新型提供的试卷袋密封自动贴封机构通过设于封装机壳内的热压结构对试卷袋进行自动封装，提高了工作效率且封装牢固。

Description

试卷袋密封自动贴封机构

【技术领域】

本实用新型涉及试卷袋封装机械领域，尤其涉及一种试卷袋密封自动贴封机构。

【背景技术】

试卷通常采用试卷袋进行包装密封，以保护试卷的保密性。目前试卷袋通常采用塑料包装袋进行包装，再采用密封条进行封装密封。

相关技术中，试卷袋的封装采用手动的方式，先将密封条涂上一层胶水，再将密封条贴于试卷袋的开口处进行封装，工序复杂且封装效率慢，而且由于胶水易开裂，导致试卷袋密封不严实，存在泄密的风险。

因此，有必要提供一种新的试卷袋密封自动贴封机构解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种封装效率高且封装牢固的试卷袋密封自动贴封机构。

本实用新型的技术方案如下：

一种试卷袋密封自动贴封机构，包括具有收容空间的封装机壳、设于所述封装机壳内的热压结构、与所述热压结构连接以带动所述热压结构上下运动的驱动装置及设于所述封装机壳上的显示装置，所述封装机壳包括壳体、分别开设于所述壳体侧面的导向槽和顶部的装配槽及连接于所述壳体且位于所述导向槽一侧的导向板，所述导向槽和所述装配槽与所述收容空间连通；所述热压结构包括竖向设于所述壳体内的两导轨、滑动连接于所述导轨且可沿所述导轨上下运动的热压条以及一端连接所述热压条的连接杆，所述连接杆穿过所述装配槽与所述驱动装置连接。

优选的，所述导向槽的宽度小于两所述导轨之间的间隔宽度。

优选的，所述热压条包括压板及设于所述压板底面且内置发热电阻丝的发热管。

优选的，所述发热管的发热温度为130℃-150℃。

优选的，所述显示装置与所述发热管电连接，用于显示所述发热管的温度。

优选的，所述导向板与所述壳体通过铰链转动连接。

优选的，所述导向板的长度等于所述导向槽的长度。

优选的，所述导向槽和所述装配槽的截面均为长方形。

优选的，所述驱动装置为气缸。

本实用新型提供的试卷袋密封自动贴封机构通过将热压结构设置在封装机壳内，并采用导向板对放入导向槽的试卷袋进行导向，使试卷袋能顺利的进入所述封装机壳内，有效减短放置时间，通过驱动装置对所述热压结构进行驱动以带动所述热压结构上下运动，使进入所述封装机壳内的试卷袋能进行热熔封装，实现自动封装的目的，有效的提高了工作效率，热熔封装的试卷袋贴合牢固，完全避免了开裂的现象；通过显示装置可以对所述热压结构的发热温度进行实时监控和调整，更加智能化。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的试卷袋密封自动贴封机构的结构示意图；

图2为图1所示的试卷袋密封自动贴封机构的剖面图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1和图2，图1为本实用新型提供的试卷袋密封自动贴封机构的结构示意图；图2为图1所示的试卷袋密封自动贴封机构的剖面图。该试卷袋密封自动贴封机构100包括具有收容空间1的封装机壳3、设于所述封装机壳3内的热压结构5、与所述热压结构5连接以带动所述热压结构5上下运动的驱动装置7、以及设于所述封装机壳3上的显示装置9。具体的，所述驱动装置7为气缸，气缸驱动所述热压结构5上下运动。当然，在其他实施例中，所述驱动装置7还可以是凸轮结构，利用凸轮结构不规则的外形，形成上下行程差，凸轮结构转动以带动所述热压结构5上下运动。

所述封装机壳3包括壳体31、分别开设于所述壳体31侧面的导向槽 33和顶部的装配槽35及连接于所述壳体31且位于所述导向槽33一侧的导向板37，所述导向槽33和所述装配槽35同时与所述收容空间1连通。

所述导向板37与所述壳体31通过铰链转动连接，所述导向板37给放入所述导向槽33内的试卷袋起导向作用，工作时，先将所述试卷袋放置所述导向板37上，往内推动试卷袋进入所述收容空间1后，所述热压结构5 向下运动将塑料试卷袋进行热熔封装。

所述导向板37的长度等于所述导向槽33的长度，以避免由于导向槽 33的宽度过窄而无法将试卷袋推入所述导向槽33内。

所述导向槽33和所述装配槽35的截面均呈长方形，这样以配合试卷袋的形状。

所述热压结构5包括竖向设于所述壳体31内的两导轨51、滑动连接于所述导轨51且可沿所述导轨51上下运动的热压条53以及一端连接所述热压条53的连接杆55，所述连接杆55的另一端穿过所述装配槽35与所述驱动装置7连接，所述驱动装置7带动所述连接杆55向下运动，使得热压条53向下压试卷袋。

所述导向槽33的宽度小于两所述导轨51之间的间隔宽度，即所述导向槽33与所述导轨51在所述壳体31的背板311上的投影位于两所述导轨 51的间隔之间，同时，所述导向槽33的宽度大于试卷袋的宽度，这样试卷袋推入所述壳体31内部后封装口可以完全被热熔。

所述热压条53包括与连接杆55连接的压板531及设于所述压板531 底面且内置发热电阻丝的发热管533。因塑料的熔点为120℃至150℃，故所述发热管533的最高温度设置为120℃-150℃，即所述发热管533的发热温度可以为130℃、135℃、140℃、145℃或者150℃，具体的，在本实施例中，所述发热管533的最高温度设置为130℃。

所述显示装置9上有液晶显示屏，所述显示装置9与所述发热管533 电连接，用于显示所述发热管533的温度，根据不同的试卷袋的材质、厚度，可以调节所述发热管533的温度。

本实用新型提供的试卷袋密封自动贴封机构通过将热压结构设置在封装机壳内，并采用导向板对放入导向槽的试卷袋进行导向，使试卷袋能顺利的进入所述封装机壳内，有效减短放置时间，通过驱动装置对所述热压结构进行驱动以带动所述热压结构上下运动，使进入所述封装机壳内的试卷袋能进行热熔封装，实现自动封装的目的，有效的提高了工作效率，热熔封装的试卷袋贴合牢固，完全避免了开裂的现象；通过显示装置可以对所述热压结构的发热温度进行实时监控和调整，更加智能化。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种试卷袋密封自动贴封机构，其特征在于，包括具有收容空间的封装机壳、设于所述封装机壳内的热压结构、与所述热压结构连接以带动所述热压结构上下运动的驱动装置及设于所述封装机壳上的显示装置，所述封装机壳包括壳体、分别开设于所述壳体侧面的导向槽和顶部的装配槽、以及连接于所述壳体且位于所述导向槽一侧的导向板，所述导向槽和所述装配槽与所述收容空间连通；所述热压结构包括竖向设于所述壳体内的两导轨、滑动连接于所述导轨且可沿所述导轨上下运动的热压条以及一端连接所述热压条的连接杆，所述连接杆的另一端穿过所述装配槽与所述驱动装置连接。

2.根据权利要求1所述的试卷袋密封自动贴封机构，其特征在于，所述导向槽的宽度小于两所述导轨之间的间隔宽度。

3.根据权利要求1所述的试卷袋密封自动贴封机构，其特征在于，所述热压条包括压板及设于所述压板底面且内置发热电阻丝的发热管。

4.根据权利要求3所述的试卷袋密封自动贴封机构，其特征在于，所述发热管的发热温度为130℃-150℃。

5.根据权利要求4所述的试卷袋密封自动贴封机构，其特征在于，所述显示装置与所述发热管电连接，用于显示所述发热管的温度。

6.根据权利要求1所述的试卷袋密封自动贴封机构，其特征在于，所述导向板与所述壳体通过铰链转动连接。

7.根据权利要求1所述的试卷袋密封自动贴封机构，其特征在于，所述导向板的长度等于所述导向槽的长度。

8.根据权利要求1所述的试卷袋密封自动贴封机构，其特征在于，所述导向槽和所述装配槽的截面均为长方形。

9.根据权利要求1所述的试卷袋密封自动贴封机构，其特征在于，所述驱动装置为气缸。