CN204223290U - 芯片包装袋用封口装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片包装袋用封口装置，包括基板、固定在所述基板上的门形盖、位于所述门形盖下方的压板以及位于所述压板下方的加热组件，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的一端连接有旋转组件，所述旋转组件包括支轴、固定在所述支轴一侧的凸块。本实用新型结构简单，体积小、占用空间小，使用安全方便，自动实现连续封口，封口效率高，封口质量好，成本低廉，市场竞争力强，具有很好的社会效益和经济效益。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封口装置，尤其涉及一种芯片包装袋用封口装置。
背景技术
芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。传统的施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下。现有出现了自动封口装置，但是该封口装置结构复杂、制造成本高，竞争力低下。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种结构简单的芯片包装袋用封口装置。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种芯片包装袋用封口装置，包括基板、固定在所述基板上的门形盖、位于所述门形盖下方的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输出端连接有旋转组件，所述旋转组件包括支轴、固定在所述支轴一侧的凸块。
本实用新型一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口装置进一步包括所述基板上位于所述压板的前方固定有限位板，所述限位板呈凹字形。
本实用新型一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口装置进一步包括所述限位板的开口由前往后逐渐增大。
本实用新型一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口装置进一步包括所述加热组件包括加热杆、设于所述加热杆内的加热棒，所述加热棒与电源连接。
本实用新型一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口装置进一步包括所述加热杆为铝杆。
本实用新型一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口装置进一步包括所述凸块呈圆柱形。
本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型结构简单，体积小、占用空间小，使用安全方便，自动实现连续封口，封口效率高，封口质量好，成本低廉，市场竞争力强，具有很好的社会效益和经济效益。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的优选实施例的主视图；
图2是本实用新型的优选实施例的俯视图；
图3是本实用新型的优选实施例的凸块旋转与门形盖抵接的结构示意图；
图中：2、基板，4、门形盖，6、压板，8、凹槽，10、弹簧，12、电机，13、输出端，14、支轴，16、凸块，18、限位板，20、开口，22、加热杆，24、加热棒，26、电源。
具体实施方式
现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示，一种芯片包装袋用封口装置，包括基板2、固定在基板2上的门形盖4、位于门形盖4下方的压板6以及位于压板6下方的加热组件，基板2上设置有凹槽8，凹槽8与压板6之间连接有弹簧10，压板6的上端安装有电机12，电机12的输出端13连接有旋转组件，旋转组件包括支轴14、固定在支轴14一侧的凸块16，本实用新型优选凸块16呈圆柱形，凸块16旋转顺畅。
如图1、图2所示，本实用新型优选基板2上位于压板6的前方固定有限位板18，限位板18呈凹字形，便于将芯片包装袋的一端卡在限位板18内，避免芯片包装袋的袋口往前移动距离不好把握而影响封装效果，确保每个芯片包装袋的封口位置一致，提高封装质量。进一步优选限位板18的开口20由前往后逐渐增大，便于芯片包装袋的袋口卡入限位板18内，操作方便快捷，工作效率高。
为了提高热封效率和热封质量，本实用新型优选加热组件包括加热杆22、设于加热杆22内的加热棒24，加热棒24与电源26连接。优选加热杆22为铝杆，传热速度快，热封效率高。
本实用新型在使用时，将芯片包装袋的袋口一端卡入限位板18内，电源26打开，加热棒24使得加热杆22整体受热，电机12启动，通过支轴14带动凸块16旋转，凸块16与门形盖4抵接，如图3所示，由于门形盖4固定不动，凸块16被门形盖4抵挡住向下运动，带动电机12、压板6、加热杆22向下运动，加热杆22将芯片包装袋的袋口热封好，当凸块16旋转后不与门形盖4接触时，压板6带动加热杆22在弹簧10的弹力下回位，取出热封好的芯片包装袋，放入下一个需封口的芯片包装袋，如此循环。
以上依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。
Claims (6)
1.一种芯片包装袋用封口装置，其特征在于：包括基板、固定在所述基板上的门形盖、位于所述门形盖下方的压板以及位于所述压板下端的加热组件，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽与所述压板之间连接有弹簧，所述压板的上端安装有电机，所述电机的输出端连接有旋转组件，所述旋转组件包括支轴、固定在所述支轴一侧的凸块。
2.根据权利要求1所述的芯片包装袋用封口装置，其特征在于：所述基板上位于所述压板的前方固定有限位板，所述限位板呈凹字形。
3.根据权利要求2所述的芯片包装袋用封口装置，其特征在于：所述限位板的开口由前往后逐渐增大。
4.根据权利要求1所述的芯片包装袋用封口装置，其特征在于：所述加热组件包括加热杆、设于所述加热杆内的加热棒，所述加热棒与电源连接。
5.根据权利要求4所述的芯片包装袋用封口装置，其特征在于：所述加热杆为铝杆。
6.根据权利要求1所述的芯片包装袋用封口装置，其特征在于：所述凸块呈圆柱形。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201420603100.9U CN204223290U (zh) | 2014-10-20 | 2014-10-20 | 芯片包装袋用封口装置 |
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| CN204223290U true CN204223290U (zh) | 2015-03-25 |
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| CN (1) | CN204223290U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104354933A (zh) * | 2014-10-20 | 2015-02-18 | 苏州速腾电子科技有限公司 | 芯片包装袋用封口装置 |
| CN113120335A (zh) * | 2021-06-01 | 2021-07-16 | 董长宇 | 一种尺寸可调包装袋封口装置 |
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2014
- 2014-10-20 CN CN201420603100.9U patent/CN204223290U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150325 Termination date: 20151020 |
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