CN208753302U - 一种散热效果好的fpga芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热效果好的FPGA芯片，包括PCB基板，所述PCB基板的顶部的中央焊接有芯片本体，所述芯片本体的外侧涂覆有导热硅胶脂层，所述导热硅胶脂层的顶部粘接有软性硅胶导热片，所述软性硅胶导热片的顶部对称焊接有卡夹，所述卡夹内卡接有连接片，所述连接片的顶部焊接有散热片，所述散热片的底部与软性硅胶导热片的顶部相互接触，所述散热片的顶部开设有导流槽，所述软性硅胶导热片的四角处均开设有导流孔，所述PCB基板的内腔对称设置有线束套，所述线束套的内腔插接有导热丝。该散热效果好的FPGA芯片，通过设置散热效果优异的机构，能够及时的对芯片本体发出的热量进行迅速导出，防止芯片本体内的热量聚集过量导致其发热。

Description

一种散热效果好的FPGA芯片

技术领域

本实用新型涉及通信芯片技术领域，具体为一种散热效果好的FPGA芯片。

背景技术

FPGA(Field－ProgrammableGateArray)，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

目前现有的电路芯片，由于集成化越来越高，因此其散热性能，一直成为制约芯片发展的一大弊端，散热效果不好，很容易导致芯片发烫，不能连续工作。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热效果好的FPGA芯片，解决了现有芯片散热效果差的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热效果好的FPGA芯片，包括PCB基板，所述PCB基板的顶部的中央焊接有芯片本体，所述芯片本体的外侧涂覆有导热硅胶脂层，所述导热硅胶脂层的顶部粘接有软性硅胶导热片，所述软性硅胶导热片的顶部对称焊接有卡夹，所述卡夹内卡接有连接片，所述连接片的顶部焊接有散热片，所述散热片的底部与软性硅胶导热片的顶部相互接触，所述散热片的顶部开设有导流槽，所述软性硅胶导热片的四角处均开设有导流孔，所述PCB基板的内腔对称设置有线束套，所述线束套的内腔插接有导热丝，所述导热丝远离线束套的一端与位于PCB基板内腔的散热板的一侧相互连接，所述散热板远离导热丝的一侧等距离焊接有金属块，所述金属块远离散热板的一侧焊接有散热金属片。

优选的，所述散热片的内腔开设有散热腔，所述散热腔的底部嵌接有铝箔片，所述散热腔的顶部嵌接有石墨片。

优选的，所述PCB基板的四角处均开设有环形槽，所述环形槽内开设有散热通孔。

优选的，所述导热硅胶脂层与芯片本体的外侧无缝连接，所述导热硅胶脂层的厚度为1-1.5毫米。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种散热效果好的FPGA芯片。具备以下有益效果：

该散热效果好的FPGA芯片，通过设置散热效果优异的机构，能够及时的对芯片本体发出的热量进行迅速导出，防止芯片本体内的热量聚集过量导致其发热，首先通过导热硅胶脂层将芯片本体散发的热量吸收，然后通过硅胶导热片进行热量导出，导出的热量迅速通过散热片进行散发，散热片首先将热量通过铝箔片传导至散热腔内，继而通过石墨片将热量吸收，并通过导流槽进行散发，另一方面，通过导热丝也可以进行热传导，继而通过散热板进行热传导，最终通过散热金属片将热量散发至芯片PCB基板的外部。

附图说明

图1为本实用新型结构半剖示意图；

图2为本实用新型散热片结构示意图；

图3为本实用新型散热片结构剖视图；

图4为本实用新型散热板结构放大图。

图中：1、PCB基板；2、芯片本体；3、导热硅胶脂层；4、硅胶导热片；5、卡夹；6、连接片；7、散热片；71、铝箔片；72、散热腔；73、石墨片；8、导流槽；9、导流孔；10、线束套；11、导热丝；12、散热板；13、金属块；14、散热金属片；15、环形槽；16、散热通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种散热效果好的FPGA芯片，通过设置散热效果优异的机构，能够及时的对芯片本体2发出的热量进行迅速导出，防止芯片本体2内的热量聚集过量导致其发热，包括PCB基板1，PCB基板1的四角处均开设有环形槽15，环形槽15内开设有散热通孔16，通过设置环形槽15以及散热通孔16，起到辅助散热的作用，PCB基板1的顶部的中央焊接有芯片本体2，芯片本体2的外侧涂覆有导热硅胶脂层3，导热硅胶脂层3与芯片本体2的外侧无缝连接，导热硅胶脂层3的厚度为1-1.5毫米，导热硅胶脂层3的顶部粘接有软性硅胶导热片4，软性硅胶导热片4的顶部对称焊接有卡夹5，卡夹5内卡接有连接片6，通过设置卡夹5以及连接片6，确保散热片7安装牢固，连接片6的顶部焊接有散热片7，散热片7的内腔开设有散热腔72，散热腔72的底部嵌接有铝箔片71，散热腔72的顶部嵌接有石墨片73，散热片7的底部与软性硅胶导热片4的顶部相互接触，散热片7的顶部开设有导流槽8，首先通过导热硅胶脂层3将芯片本体2散发的热量吸收，然后通过硅胶导热片4进行热量导出，导出的热量迅速通过散热片7进行散发，散热片7首先将热量通过铝箔片71传导至散热腔72内，继而通过石墨片73将热量吸收，并通过导流槽8进行散发，软性硅胶导热片4的四角处均开设有导流孔9，通过设置导流孔9，起到辅助散发热量的作用，PCB基板1的内腔对称设置有线束套10，线束套10的内腔插接有导热丝11，导热丝11远离线束套10的一端与位于PCB基板1内腔的散热板12的一侧相互连接，散热板12远离导热丝11的一侧等距离焊接有金属块13，金属块13远离散热板12的一侧焊接有散热金属片14，另一方面，通过导热丝11也可以进行热传导，继而通过散热板12进行热传导，最终通过散热金属片14将热量散发至芯片PCB基板1的外部。

使用时，首先通过导热硅胶脂层3将芯片本体2散发的热量吸收，然后通过硅胶导热片4进行热量导出，导出的热量迅速通过散热片7进行散发，散热片7首先将热量通过铝箔片71传导至散热腔72内，继而通过石墨片73将热量吸收，并通过导流槽8进行散发，另一方面，通过导热丝11也可以进行热传导，继而通过散热板12进行热传导，最终通过散热金属片14将热量散发至芯片PCB基板1的外部。

综上所述，该散热效果好的FPGA芯片，通过设置散热效果优异的机构，能够及时的对芯片本体2发出的热量进行迅速导出，防止芯片本体2内的热量聚集过量导致其发热。

需要说明的是，该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，其控制原理、内部结构以及控制开关方式等均为现有技术的常规手段，此处直接引用，不做赘述，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种散热效果好的FPGA芯片，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板(1)的顶部的中央焊接有芯片本体(2)，所述芯片本体(2)的外侧涂覆有导热硅胶脂层(3)，所述导热硅胶脂层(3)的顶部粘接有软性硅胶导热片(4)，所述软性硅胶导热片(4)的顶部对称焊接有卡夹(5)，所述卡夹(5)内卡接有连接片(6)，所述连接片(6)的顶部焊接有散热片(7)，所述散热片(7)的底部与软性硅胶导热片(4)的顶部相互接触，所述散热片(7)的顶部开设有导流槽(8)，所述软性硅胶导热片(4)的四角处均开设有导流孔(9)，所述PCB基板(1)的内腔对称设置有线束套(10)，所述线束套(10)的内腔插接有导热丝(11)，所述导热丝(11)远离线束套(10)的一端与位于PCB基板(1)内腔的散热板(12)的一侧相互连接，所述散热板(12)远离导热丝(11)的一侧等距离焊接有金属块(13)，所述金属块(13)远离散热板(12)的一侧焊接有散热金属片(14)。

2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的FPGA芯片，其特征在于：所述散热片(7)的内腔开设有散热腔(72)，所述散热腔(72)的底部嵌接有铝箔片(71)，所述散热腔(72)的顶部嵌接有石墨片(73)。

3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的FPGA芯片，其特征在于：所述PCB基板(1)的四角处均开设有环形槽(15)，所述环形槽(15)内开设有散热通孔(16)。

4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的FPGA芯片，其特征在于：所述导热硅胶脂层(3)与芯片本体(2)的外侧无缝连接，所述导热硅胶脂层(3)的厚度为1-1.5毫米。