CN208738462U - 一种smt胶壳改良结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SMT胶壳改良结构，包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的多个长导电体及短导电体，所述胶壳本体设有用于放置可移除组件的放置槽，所述胶壳本体底部开口，多个所述长导电体对称设在所述放置槽的两侧，多个所述短导电体也对称设在所述放置槽的两侧，所述长导电体和短导电体错位设置；其有益效果是，本实用新型结构设计合理，将导电体的引脚折弯至水平，将焊接方式由插件方式改为贴片方式，有利于减小电子产品的体积、减轻其重量；本实用新型通过胶壳本体内部设置的镀锡铜线编织层，可以很好的屏蔽电磁干扰，减少射频干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及到一种连接器胶壳的结构，尤其涉及到一种SMT胶壳改良结构。
背景技术
传统的胶壳一般包括绝缘本体、导电体。导电体注塑在绝缘本体中，可以排成一排，也可以排成两排，通常先将可移除组件放入绝缘本体的放置槽中并与胶壳焊接在一起，再将胶壳焊接在PCB板上。 目前还有不少电子元器件是采用插件方式将其安装到PCB板上。采用插件方式安装需要大量人力，安装操作复杂，增加了产品成本，且易导致电子元器件安装高低不平和引脚短接的风险。由于胶壳跟线路板之间的高度差,往往需要花费大量精力去调整导电体焊脚的长短。该焊接过程操作繁琐、效率低。导电体通常都是成排整齐的注塑在绝缘本体中，焊接时容易焊在一起引起短路，为了避免短路，焊接时需花费更高的生产成本，且生产效率低。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型提供一种SMT胶壳改良结构,解决的上述问题。
为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下：
一种SMT胶壳改良结构，包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的多个长导电体及短导电体，所述胶壳本体设有用于放置可移除组件的放置槽，所述胶壳本体底部开口，多个所述长导电体对称设在所述放置槽的两侧，多个所述短导电体也对称设在所述放置槽的两侧，所述长导电体和短导电体错位设置，所述长导电体和短导电体的外形均与鸭舌帽的剖面相似，所述长导电体和短导电体靠近胶壳本体的一端与水平面垂直，所述长导电体和短导电体远离胶壳本体的一端与水平面平行。
优选的技术方案，所述长导电体与水平面垂直的一端设有长卡线槽。
优选的技术方案，所述短导电体与水平面垂直的一端设有短卡线槽。
优选的技术方案，所述胶壳本体左右两侧对称设有多个接线槽，多个所述接线槽均设在所述短导电体靠近所述胶壳本体的一侧。
优选的技术方案，所述胶壳本体前后两侧分别设有前挡边和后挡边。
相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本实用新型结构设计合理，将导电体的引脚折弯至水平，将焊接方式由插件方式改为贴片方式，有利于减小电子产品的体积、减轻其重量，降低焊点缺陷率，节省了材料、设备、能源、人力和时间；将原本成排整齐的注塑在胶壳本体中的导电体分成两种，即长导电体和短导电体，使它们错开与可移除组件焊接，大大降低了将它们焊在一起引起短路的风险。
附图说明
为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种SMT胶壳改良结构的示意图；
图2为本实用新型一种SMT胶壳改良结构的仰视图；
图3为本实用新型去除胶壳本体后的结构示意图；
图4为本实用新型的长导电体、短导电体的结构示意图。
以上图例所示：1、胶壳本体；2、长导电体；3、短导电体；11、前挡边；12、后挡边；13、接线槽；21、长卡线槽21；31、短卡线槽。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，在图中，结构相似的单元是用以相同标号标示。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。
如图1所示，本实用新型的一个实施例是：
一种SMT胶壳改良结构，包括绝缘的胶壳本体1和注塑在胶壳本体1内的多个长导电体2及短导电体3，所述胶壳本体1设有用于放置可移除组件的放置槽，所述胶壳本体1底部开口，多个所述长导电体2对称设在所述放置槽的两侧，多个所述短导电体3也对称设在所述放置槽的两侧，所述长导电体2和短导电体3位设置，所述长导电体2和短导电体3的外形均与鸭舌帽的剖面相似，所述长导电体2和短导电体3靠近胶壳本体1的一端与水平面垂直，所述长导电体2和短导电体3远离胶壳本体1的一端与水平面平行。
所述长导电体2与水平面垂直的一端设有长卡线槽2121。
所述短导电体3与水平面垂直的一端设有短卡线槽31。
所述胶壳本体1左右两侧对称设有多个接线槽13，多个所述接线槽13均设在所述短导电体3靠近所述胶壳本体1的一侧。
所述胶壳本体1前后两侧分别设有前挡边11和后挡边12。所述胶壳本体1内部还嵌有电磁干扰屏蔽层，所述电磁干扰屏蔽层为镀锡铜线编织层。
所述放置槽上小下大，所述胶壳本体1的侧边略微倾斜。
所述胶壳本体1从胶壳本体1的表面向外依次还包括有色膜和透明聚合物片，所述有色膜对一个波段的可见光的反射率大于对其它波段的可见光的反射率，使有色膜显示出反射率大的波段的光的颜色。
工作原理：本实施例通过长导电体和短导电体将胶壳与可移除组件的焊接错开，大大降低了将它们焊在一起引起短路的风险；通过长卡线槽和短卡线槽降低了焊接难度；通过胶壳本体内部设置的镀锡铜线编织层，可以很好的屏蔽电磁干扰，减少射频干扰。
相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本实用新型结构设计合理，将导电体的引脚折弯至水平，将焊接方式由插件方式改为贴片方式，有利于减小电子产品的体积、减轻其重量，降低焊点缺陷率，节省了材料、设备、能源、人力和时间；将原本成排整齐的注塑在胶壳本体中的导电体分成两种，即长导电体和短导电体，使它们错开与可移除组件焊接，大大降低了将它们焊在一起引起短路的风险；本实用新型通过胶壳本体内部设置的镀锡铜线编织层，可以很好的屏蔽电磁干扰，减少射频干扰。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种SMT胶壳改良结构，其特征在于：包括绝缘的胶壳本体和注塑在胶壳本体内的多个长导电体及短导电体，所述胶壳本体设有用于放置可移除组件的放置槽，所述胶壳本体底部开口，多个所述长导电体对称设在所述放置槽的两侧，多个所述短导电体也对称设在所述放置槽的两侧，所述长导电体和短导电体错位设置，所述长导电体和短导电体的外形均与鸭舌帽的剖面相似，所述长导电体和短导电体靠近胶壳本体的一端与水平面垂直，所述长导电体和短导电体远离胶壳本体的一端与水平面平行。
2.根据权利要求1所述的一种SMT胶壳改良结构，其特征在于：所述长导电体与水平面垂直的一端设有长卡线槽。
3.根据权利要求2所述的一种SMT胶壳改良结构，其特征在于：所述短导电体与水平面垂直的一端设有短卡线槽。
4.根据权利要求3所述的一种SMT胶壳改良结构，其特征在于：所述胶壳本体左右两侧对称设有多个接线槽，多个所述接线槽均设在所述短导电体靠近所述胶壳本体的一侧。
5.根据权利要求4所述的一种SMT胶壳改良结构，其特征在于：所述胶壳本体前后两侧分别设有前挡边和后挡边。
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