CN204517120U - Usb 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，包括外壳、上后塞、下后塞、上端子、下端子、卡勾和本体，上端子嵌入上后塞内，下端子嵌入下后塞内，本体设置于外壳内，卡勾设置于本体内，嵌入有上端子的上后塞和嵌入有下端子的下后塞分别从本体的后端插入本体内。相对于现有技术，本实用新型装配时，是先将上端子和下端子分别嵌入上后塞和下后塞后，再将上后塞和下后塞从后面推入本体内并与本体铆接，连接稳定牢固，从而解决了组装时端子较易受碰变形、组入不到位和端子翘PIN等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。

Description

USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构。

背景技术

随着通信技术进一步的发展，基于USB 3.1协议的通信接口有逐渐取代传统的USB3.0接口的趋势。USB协会于813年7月推出了最新的USB 3.1规范，并于次年814年8月推出了USB 3.1 C TYPE规范。USB 3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。USB 3.1的数据传输速度可由原USB3.0的5Gps提升至10Gbps。与USB 3.0技术相比，新USB 3.1技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它能够完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。

传统的USB2.0，USB3.0正反不可以互插，要区分方向插入，而USB 3.1 C TYPE连接器则不用区分方向，而是从正反方向都可以插入，因此较为便利。另外，USB 3.1的电力供应由USB2.0的5V/0.5A，USB3.0的5V/0.9A提高为20V/5A，所以USB 3.1有更强的供电能力。

但是目前业界的USB 3.1 C TYPE插头连接器具有如下缺陷：

第一，插头连接器为塑胶装配结构，其一般包括上主体、上本体、上端子、下端子、下本体和下主体，组装时，先将上端子嵌入上主体，然后将上端子和上主体组成的整体从上面组入上本体。同时，将下端子嵌入下主体，然后将下端子和下主体组成的整体从下面组入下本体。然后再将上本体和下本体进行组合，最后将其套入外壳内。也就是说，现有技术中的插头连接器为上中下组合的方式，这种组装方式工序复杂，而且组装时端子较易受碰变形，而且很容易出现组入不到位的情况，从而造成损耗率高，产品成本较高，整个连接器的单 价较为昂贵。

第二，左右卡勾(Latch)多为单PIN式结构，组装较费工时且机械强度差，耐久抗疲劳性能较差。

第三，外壳多为下料结合线方式结构，嵌入在线材后，做四轴测试及破坏性测试时，机械强度较差。

第四，多数类似产品，卡勾未连出与PCB接地的相应导体PIN，这就造成在高频环境下通讯时，产品的抗EMI电磁干扰较差，传输速度较慢，通讯信号较差。

这些不足限制了USB 3.1 C TYPE插头连接器的推广和应用。

有鉴于此，确有必要提供一种USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，其将上端子和下端子分别嵌入上后塞和下后塞后，再将上后塞和下后塞从后面推入本体内，从而解决了组装时端子较易受碰变形以及组入不到位等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，其将上端子和下端子分别嵌入上后塞和下后塞后，再将上后塞和下后塞从后面推入本体内，从而解决了组装时端子较易受碰变形以及组入不到位等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，包括外壳、上后塞、下后塞、上端子、下端子、卡勾和本体，所述上端子嵌入所述上后塞内，所述下端子嵌入所述下后塞内，所述本体设置于所述外壳内，所述卡勾设置于所述本体内，嵌入有所述上端子的所述上后塞和嵌入有所述下端子的所述下后塞分别从所述本体的后端插入所述本体内。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构的一种改进， 还包括第一内弹片和第二内弹片，所述第一内弹片嵌设于所述本体的上表面上，所述第二内弹片嵌设于所述本体的下表面上。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构的一种改进，所述本体为两端开口的柱形结构，所述本体的上表面设置有供所述上端子嵌入的第一插槽，所述本体的下表面设置有供所述下端子嵌入的第二插槽，所述第一插槽的一端的上方设置有第一卡条，所述第一插槽的另一端的上方设置有第一卡板，所述第二插槽的一端的上方设置有第二卡条，所述第二插槽的另一端的上方设置有第二卡板。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构的一种改进，所述第一卡板上设置有第一通孔，所述第二卡板上设置有第二通孔。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构的一种改进，所述上后塞包括第一卡接部和第一固定部，所述第一卡接部包括两侧相接的第一顶板和第一底板，所述第一顶板和所述第一底板之间形成有可供所述上端子穿过的空隙，所述第一顶板上设置有可从所述第一通孔穿过的第一倒扣；所述第一固定部包括第一主体部和设置于所述第一主体部两端的第一侧部，所述第一主体部的上表面上设置有第二倒扣，所述第一侧部的上表面上设置有第一定位柱，所述第一侧部的下表面上开设有卡槽，所述第一主体部的内部设置有可供所述上端子穿过的空隙。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构的一种改进，所述下后塞包括第二卡接部和第二固定部，所述第二卡接部包括两侧相接的第二顶板和第二底板，所述第二顶板和所述第二底板之间形成有可供所述下端子穿过的容置空间，所述第二顶板上设置有可从所述第二通孔穿过的第三倒扣；所述第二固定部包括第二主体部和设置于所述第二主体部两端的第二侧部，所述第二主体部的下表面上设置有第八通孔，所述第二侧部的上表面上设置有第二定位柱，所述第二侧部的下表面上开设有与所述卡槽配合的凸条，所述第二主体部的内部设置有可供所述下端子穿过的空隙。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构的一种改进，所述卡勾包括左卡勾、右卡勾和用于连接所述左卡勾和所述右卡勾的连接块，所述左卡勾和所述右卡勾分别连接一个PIN导体端子，所述PIN导体端子与PCB板连接后接地。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构的一种改进，所述外壳包括两端开口的外壳本体和从所述外壳本体向后延伸的上连接片和下连接片，所述上连接片上设置有第六通孔，所述下连接片上设置有第七通孔，所述外壳本体为采用拉伸模具制成的、无结合线裂缝的、一体成型的壳体。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构的一种改进，所述上端子位于所述卡勾的上表面上，所述下端子位于所述卡勾的下表面上。

相对于现有技术，本实用新型具有如下优势：

第一，本实用新型装配时，是先将上端子和下端子分别嵌入上后塞和下后塞后，再将上后塞和下后塞从后面推入本体内并与本体铆接，而且，上后塞和下后塞与本体之间通过倒扣结构扣住，外壳和上后塞和下后塞也通过倒扣结构扣住，环环相扣，连接稳定牢固，而且能够减少装配工时，从而解决了组装时端子较易受碰变形、组入不到位和端子翘PIN等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。

第二，卡勾设计为整体连PIN式结构，可一次性装配到本体内，从而提高了机械强度，降低了装配工时，即解决了现有技术中的插头连接器组装较费工时且机械强度差，耐久抗疲劳性能较差的问题。

第三，外壳采用拉伸模具制成的、无结合线裂缝的、一体成型的壳体，这种结构的外壳具有较高的机械强度，从而有效地解决了其在做四轴测试及破坏性测试时，机械强度较差的问题。

第四，卡勾连接出2个导体PIN端子，并将该端子焊接在PCB板上后接地，从而增强了产品的抗EMI电磁干扰的能力，解决了现有产品在高频工作环境中，抗EMI电磁干扰较差，通信传输速度较慢的问题。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图。

图2为本实用新型的部分分解结构示意图。

图3为本实用新型的立体结构示意图。

图4为本实用新型去除外壳之后的立体结构示意图。

图5为本实用新型中卡勾的立体结构示意图。

图6为本实用新型中第一内弹片和第二内弹片的结构示意图。

其中：

1-外壳；

11-外壳本体，12-上连接片，121-第六通孔，13-下连接片，131-第七通孔； 

2-上后塞；

21-第一卡接部，211-第一顶板，212-第一底板，213-第一倒扣，22-第一固定部，221-第一主体部，222-第一侧部，223-第二倒扣，224-第一定位柱，225-卡槽；

3-下后塞；

31-第二卡接部，311-第二顶板，312-第二底板，313-第三倒扣，32-第二固定部，321-第二主体部，322-第二侧部，324-第二定位柱，325-凸条；

4-上端子；

5-下端子；

6-卡勾；

61-左卡勾，62-右卡勾，63-连接块；

7-本体；

71-第一插槽，72-第二插槽，73-第一卡条，74-第一卡板，741-第一通孔，75-第二卡条，76-第二卡板，761-第二通孔，77-第一凸柱，78-贯通孔，79-第二凸柱； 

8-第一内弹片； 

81-弹片主体，82-卡勾，83-凸包，84-弧形勾，85-弧形槽，86-弧形钩体； 

9-第二内弹片。 

具体实施方式

以下将结合具体实施例对本实用新型及其有益效果作进一步详细的说明，但是，本实用新型的具体实施方式并不局限于此。

如图1至图6所示，本实用新型提供的USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，包括外壳1、上后塞2、下后塞3、上端子4、下端子5、卡勾6和本体7，上端子4嵌入上后塞2内，下端子5嵌入下后塞3内，本体7设置于外壳1内，卡勾6设置于本体7内，嵌入有上端子4的上后塞2和嵌入有下端子5的下后塞3分别从本体7的后端插入本体7内，上端子7位于卡勾6的上表面上，下端子5位于卡勾6的下表面上。其中，上后塞2与上端子4采用嵌件注塑(Insert Molding)技术成型为一体，下后塞3与下端子5采用嵌件注塑(Insert Molding)技术成型为一体，装配时，先将外壳1套在本体7外，再将卡勾6装入本体7的内部，再把上后塞2连同其上的上端子4、下后塞3连同其上的下端子5从后面推入本体7内，然后用治具将上后塞2、下后塞3和外壳1一次性铆入到位，从而可以减少装配工时，降低插头连接器的制造成本。该结构改变了传统此类连接器端子成型在塑胶后、从上或下组入本体的结构模式。

该插头连接器还包括第一内弹片8和第二内弹片9，第一内弹片8嵌设于本体7的上表面上，第二内弹片9嵌设于本体7的下表面上。第一内弹片8和第二内弹片9的结构相同，如图6所示，其包括中间设置有贯通区域的弹片主体81，该弹片主体81的两侧的后端设置有卡勾82，卡勾82上设置有凸包83，该弹片主体81的前端设置有三个弧形勾84，其贯通区域呈凸字形，其最上面的一横上设置有若干个弧形槽85，上端子4和下端子5可嵌在该弧形槽85中，以固定住上端子4和下端子5，其最下面的一横上设置有一个弧形钩体86，该弧形钩体和位于中间的一个弧形勾相对设置。第一内弹片8和第二内弹片9的设置是为了进一步固定住上端子4和下端子5，防止上端子4和下端子5的位置发生 变动。

本体7为两端开口的柱形结构，本体7的上表面设置有供上端子4嵌入的第一插槽71，本体7的下表面设置有供下端子5嵌入的第二插槽72，第一插槽71的一端的上方设置有第一卡条73，第一卡条73用于对上端子4的末端进行限位，以防止上端子4的末端发生晃动。第一插槽71的另一端的上方设置有第一卡板74，第一卡板74用于固定上后塞2的一端。第二插槽72的一端的上方设置有第二卡条75，第二卡条75用于对下端子5的末端进行限位，以防止下端子5的末端发生晃动。第二插槽72的另一端的上方设置有第二卡板76，第二卡板76用于固定下后塞3的一端。本体7的靠近第一卡条73的一端上设置有第一凸柱77，第一内弹片8上的三个弧形勾84可以勾住第一凸柱77，本体7的上表面的两侧还设有贯通孔78，第一内弹片8上的卡勾82可以卡入其中，从而实现第一内弹片8与本体7的固定连接，本体7的靠近第二卡条75的一端上设置有第二凸柱79，第二内弹片9上的三个弧形勾84可以勾住第二凸柱79，本体7的上表面的两侧还设有贯通孔78，第二内弹片9上的卡勾82可以卡入其中，从而实现第二内弹片9与本体7的固定连接。第一插槽71和第二插槽72可以分别对上端子4和下端子5进行定位和保护，防止上端子4和下端子5靠近PIN或者发生变形，使上端子4和下端子5有良好的正位度。

第一卡板74上设置有第一通孔741，用于实现本体7和上后塞2的固定，第二卡板76上设置有第二通孔761，用于实现本体7和下后塞3的固定。

上后塞2包括第一卡接部21和第一固定部22，其中，第一固定部22的高度大于第一卡接部21的高度，第一卡接部21包括两侧相接的第一顶板211和第一底板212，第一顶板211和第一底板212之间形成有可供上端子4穿过的空隙，第一顶板211上设置有可从第一通孔741穿过的第一倒扣213，以实现上后塞2与本体7的连接，从而可以防止上后塞2及卡勾6退出本体7；第一固定部22包括第一主体部221和设置于第一主体部221两端的第一侧部222，第一主体部221的上表面上设置有第二倒扣223，第一侧部222的上表面上设置有第一 定位柱224，第一侧部222的下表面上开设有卡槽225，第一主体部221的内部设置有可供上端子4穿过的空隙。 

下后塞3包括第二卡接部31和第二固定部32，其中，第二固定部32的高度大于第二卡接部31的高度，第二卡接部31包括两侧相接的第二顶板311和第二底板312，第二顶板311和第二底板312之间形成有可供下端子5穿过的容置空间，第二顶板311上设置有可从第二通孔761穿过的第三倒扣313，以实现下后塞3与本体7的连接，从而可以防止下后塞3及卡勾6退出本体7；第二固定部32包括第二主体部321和设置于第二主体部321两端的第二侧部322，第二主体部321的下表面上设置有第八通孔，第二侧部322的上表面上设置有第二定位柱324，第二侧部322的下表面上开设有与卡槽225配合的凸条325，从而可以实现上后塞2和下后塞3的连接，第二主体部321的内部设置有可供下端子5穿过的空隙。 

卡勾6包括左卡勾61、右卡勾62和用于连接左卡勾61和右卡勾62的连接块83，左卡勾61和右卡勾62分别连接一个PIN导体端子，PIN导体端子与PCB板连接后接地，从而可以解决现有技术中的产品在高频工作环境下抗EMI电磁干扰性差的问题。即整个卡勾6为连PIN式整体结构，从而可以解决现有技术中的卡勾组装费时、机械强度差、耐久抗疲劳性差的问题。

外壳1包括两端开口的外壳本体11和从外壳本体11向后延伸的上连接片12和下连接片13，上连接片11上设置有第六通孔121，下连接片13上设置有第七通孔131，外壳本体11为采用拉伸模具制成的、无结合线裂缝的、一体成型的壳体，这种结构具有较好的机械强度。

总之，本实用新型具有如下优势：

第一，本实用新型装配时，是先将上端子4和下端子5分别嵌入上后塞2和下后塞3后，再将上后塞2和下后塞3从后面推入本体7内并与本体7铆接，而且，上后塞2和下后塞3与本体7之间通过倒扣结构扣住，外壳1和上后塞2和下后塞3也通过倒扣结构扣住，环环相扣，连接稳定牢固，而且能够减少装 配工时，从而解决了组装时端子较易受碰变形、组入不到位和端子翘PIN等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。

第二，卡勾6设计为整体连PIN式结构，可一次性装配到本体7内，从而提高了机械强度，降低了装配工时，即解决了现有技术中的插头连接器组装较费工时且机械强度差，耐久抗疲劳性能较差的问题。

第三，外壳1采用拉伸模具制成的、无结合线裂缝的、一体成型的壳体，这种结构的外壳1具有较高的机械强度，从而有效地解决了其在做四轴测试及破坏性测试时，机械强度较差的问题。

第四，卡勾6连接出2个导体PIN端子，并将该端子焊接在PCB板上后接地，从而增强了产品的抗EMI电磁干扰的能力，解决了现有产品在高频工作环境中，抗EMI电磁干扰较差，通信传输速度较慢的问题。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (9)

1.USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，其特征在于：包括外壳、上后塞、下后塞、上端子、下端子、卡勾和本体，所述上端子嵌入所述上后塞内，所述下端子嵌入所述下后塞内，所述本体设置于所述外壳内，所述卡勾设置于所述本体内，嵌入有所述上端子的所述上后塞和嵌入有所述下端子的所述下后塞分别从所述本体的后端插入所述本体内。

2.根据权利要求1所述的USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，其特征在于：还包括第一内弹片和第二内弹片，所述第一内弹片嵌设于所述本体的上表面上，所述第二内弹片嵌设于所述本体的下表面上。

3.根据权利要求1所述的USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，其特征在于：所述本体为两端开口的柱形结构，所述本体的上表面设置有供所述上端子嵌入的第一插槽，所述本体的下表面设置有供所述下端子嵌入的第二插槽，所述第一插槽的一端的上方设置有第一卡条，所述第一插槽的另一端的上方设置有第一卡板，所述第二插槽的一端的上方设置有第二卡条，所述第二插槽的另一端的上方设置有第二卡板。

4.根据权利要求3所述的USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，其特征在于：所述第一卡板上设置有第一通孔，所述第二卡板上设置有第二通孔。

5.根据权利要求4所述的USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，其特征在于：所述上后塞包括第一卡接部和第一固定部，所述第一卡接部包括两侧相接的第一顶板和第一底板，所述第一顶板和所述第一底板之间形成有可供所述上端子穿过的空隙，所述第一顶板上设置有可从所述第一通孔穿过的第一倒扣；所述第一固定部包括第一主体部和设置于所述第一主体部两端的第一侧部，所述第一主体部的上表面上设置有第二倒扣，所述第一侧部的上表面上设置有第一定位柱，所述第一侧部的下表面上开设有卡槽，所述第一主体部的内部设置有可供所述上端子穿过的空隙。

6.根据权利要求5所述的USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，其特征在于：所述下后塞包括第二卡接部和第二固定部，所述第二卡接部包括两侧相接的第二顶板和第二底板，所述第二顶板和所述第二底板之间形成有可供所述下端子穿过的容置空间，所述第二顶板上设置有可从所述第二通孔穿过的第三倒扣；所述第二固定部包括第二主体部和设置于所述第二主体部两端的第二侧部，所述第二主体部的下表面上设置有第八通孔，所述第二侧部的上表面上设置有第二定位柱，所述第二侧部的下表面上开设有与所述卡槽配合的凸条，所述第二主体部的内部设置有可供所述下端子穿过的空隙。

7.根据权利要求1所述的USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，其特征在于：所述卡勾包括左卡勾、右卡勾和用于连接所述左卡勾和所述右卡勾的连接块，所述左卡勾和所述右卡勾分别连接一个PIN导体端子，所述PIN导体端子与PCB板连接后接地。

8.根据权利要求1所述的USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，其特征在于：所述外壳包括两端开口的外壳本体和从所述外壳本体向后延伸的上连接片和下连接片，所述上连接片上设置有第六通孔，所述下连接片上设置有第七通孔，所述外壳本体为采用拉伸模具制成的、无结合线裂缝的、一体成型的壳体。

9.根据权利要求1所述的USB 3.1插头连接器的本体与后塞的装配结构，其特征在于：所述上端子位于所述卡勾的上表面上，所述下端子位于所述卡勾的下表面上。