CN204516964U - Usb 3.1插头连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种USB 3.1插头连接器，包括外壳、上固线壳、下固线壳、上后塞、下后塞、上端子、下端子、卡勾、本体和PCB板，上端子嵌入上后塞内，下端子嵌入下后塞内，本体设置于外壳内，卡勾设置于本体内，嵌入有上端子的上后塞和嵌入有下端子的下后塞从本体的后端插入本体内，上端子和下端子均与PCB板焊接连接。相对于现有技术，本实用新型装配时，是先将上端子和下端子分别嵌入上后塞和下后塞后，再将上后塞和下后塞从后面推入本体内并与本体铆接，连接稳定牢固，从而解决了组装时端子较易受碰变形、组入不到位和端子翘PIN等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。

Description

USB 3.1插头连接器

技术领域

本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种USB 3.1插头连接器。

背景技术

随着通信技术进一步的发展，基于USB 3.1协议的通信接口有逐渐取代传统的USB3.0接口的趋势。USB协会于2013年7月推出了最新的USB 3.1规范，并于次年2014年8月推出了USB 3.1C TYPE规范。USB 3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。USB 3.1的数据传输速度可由原USB3.0的5Gps提升至10Gbps。与USB 3.0技术相比，新USB 3.1技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它能够完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。

传统的USB2.0，USB3.0正反不可以互插，要区分方向插入，而USB 3.1CTYPE连接器则不用区分方向，而是从正反方向都可以插入，因此较为便利。另外，USB 3.1的电力供应由USB2.0的5V/0.5A，USB3.0的5V/0.9A提高为20V/5A，所以USB 3.1有更强的供电能力。

但是目前业界的USB 3.1C TYPE插头连接器具有如下缺陷：

第一，插头连接器为塑胶装配结构，其一般包括上主体、上本体、上端子、下端子、下本体和下主体，组装时，先将上端子嵌入上主体，然后将上端子和上主体组成的整体从上面组入上本体。同时，将下端子嵌入下主体，然后将下端子和下主体组成的整体从下面组入下本体。然后再将上本体和下本体进行组合，最后将其套入外壳内。也就是说，现有技术中的插头连接器为上中下组合的方式，这种组装方式工序复杂，而且组装时端子较易受碰变形，而且很容易出现组入不到位的情况，从而造成损耗率高，产品成本较高，整个连接器的单价较为昂贵。

第二，左右卡勾(Latch)多为单PIN式结构，组装较费工时且机械强度差，耐久抗疲劳性能较差。

第三，外壳多为下料结合线方式结构，嵌入在线材后，做四轴测试及破坏性测试时，机械强度较差。

第四，多数类似产品，卡勾未连出与PCB接地的相应导体PIN，这就造成在高频环境下通讯时，产品的抗EMI电磁干扰较差，传输速度较慢，通讯信号较差。

这些不足限制了USB 3.1C TYPE插头连接器的推广和应用。

有鉴于此，确有必要提供一种USB 3.1插头连接器，其将上端子和下端子分别嵌入上后塞和下后塞后，再将上后塞和下后塞从后面推入本体内，从而解决了组装时端子较易受碰变形以及组入不到位等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种USB 3.1插头连接器，其将上端子和下端子分别嵌入上后塞和下后塞后，再将上后塞和下后塞从后面推入本体内，从而解决了组装时端子较易受碰变形以及组入不到位等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

USB 3.1插头连接器，包括外壳、上固线壳、下固线壳、上后塞、下后塞、上端子、下端子、卡勾、本体和PCB板，所述上端子嵌入所述上后塞内，所述下端子嵌入所述下后塞内，所述本体设置于所述外壳内，所述卡勾设置于所述本体内，嵌入有所述上端子的所述上后塞和嵌入有所述下端子的所述下后塞分别从所述本体的后端插入所述本体内，所述上端子和所述下端子均与所述PCB板焊接连接，所述上后塞、所述下后塞和所述PCB板均设置于由所述上固线壳和所述下固线壳形成的容置空间内。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的一种改进，还包括第一内弹片和第二内弹片，所述第一内弹片嵌设于所述本体的上表面上，所述第二内弹片嵌设于所述本体的下表面上。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的一种改进，所述本体为两端开口的柱形结构，所述本体的上表面设置有供所述上端子嵌入的第一插槽，所述本体的下表面设置有供所述下端子嵌入的第二插槽，所述第一插槽的一端的上方设置有第一卡条，所述第一插槽的另一端的上方设置有第一卡板，所述第二插槽的一端的上方设置有第二卡条，所述第二插槽的另一端的上方设置有第二卡板。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的一种改进，所述第一卡板上设置有第一通孔，所述第二卡板上设置有第二通孔。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的一种改进，所述上后塞包括第一卡接部和第一固定部，所述第一卡接部包括两侧相接的第一顶板和第一底板，所述第一顶板和所述第一底板之间形成有可供所述上端子穿过的空隙，所述第一顶板上设置有可从所述第一通孔穿过的第一倒扣；所述第一固定部包括第一主体部和设置于所述第一主体部两端的第一侧部，所述第一主体部的上表面上设置有第二倒扣，所述第一侧部的上表面上设置有第一定位柱，所述第一侧部的下表面上开设有卡槽，所述第一主体部的内部设置有可供所述上端子穿过的空隙。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的一种改进，所述下后塞包括第二卡接部和第二固定部，所述第二卡接部包括两侧相接的第二顶板和第二底板，所述第二顶板和所述第二底板之间形成有可供所述下端子穿过的容置空间，所述第二顶板上设置有可从所述第二通孔穿过的第三倒扣；所述第二固定部包括第二主体部和设置于所述第二主体部两端的第二侧部，所述第二主体部的下表面上设置有第八通孔，所述第二侧部的上表面上设置有第二定位柱，所述第二侧部的下表面上开设有与所述卡槽配合的凸条，所述第二主体部的内部设置有可供所述下端子穿过的空隙。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的一种改进，所述上固线壳包括第三顶板、第一左侧板和第一右侧板，所述第一左侧板和所述第一右侧板上均设置有第五倒扣，所述第三顶板上设置有与所述第二倒扣匹配的第三通孔和与所述第一定位柱匹配的第四通孔，所述第三顶板的后端延伸有第一弧形部，所述第三顶板的前端设置有第一折弯结构。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的一种改进，所述下固线壳包括第三底板、第二左侧板和第二右侧板，所述第二左侧板和所述第二右侧板上均设置有与所述第五倒扣匹配的第五通孔，所述第三底板的后端延伸有弧度大于所述第一弧形部的第二弧形部，所述第三底板的前端设置有第二折弯结构，所述第三底板上设置有可卡入第八通孔的第四倒扣。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的一种改进，所述卡勾包括左卡勾、右卡勾和用于连接所述左卡勾和所述右卡勾的连接块，所述左卡勾和所述右卡勾分别连接一个PIN导体端子，所述PIN导体端子与所述PCB板连接后接地。

作为本实用新型USB 3.1插头连接器的一种改进，所述外壳包括两端开口的外壳本体和从所述外壳本体向后延伸的上连接片和下连接片，所述上连接片上设置有第六通孔，所述下连接片上设置有第七通孔，所述外壳本体为采用拉伸模具制成的、无结合线裂缝的、一体成型的壳体。

相对于现有技术，本实用新型具有如下优势：

第一，本实用新型装配时，是先将上端子和下端子分别嵌入上后塞和下后塞后，再将上后塞和下后塞从后面推入本体内并与本体铆接，而且，上后塞和下后塞与本体之间通过倒扣结构扣住，外壳和上后塞和下后塞也通过倒扣结构扣住，环环相扣，连接稳定牢固，而且能够减少装配工时，从而解决了组装时端子较易受碰变形、组入不到位和端子翘PIN等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。

第二，卡勾设计为整体连PIN式结构，可一次性装配到本体内，从而提高了机械强度，降低了装配工时，即解决了现有技术中的插头连接器组装较费工时且机械强度差，耐久抗疲劳性能较差的问题。

第三，外壳采用拉伸模具制成的、无结合线裂缝的、一体成型的壳体，这种结构的外壳具有较高的机械强度，从而有效地解决了其在做四轴测试及破坏性测试时，机械强度较差的问题。

第四，卡勾连接出2个导体PIN端子，并将该端子焊接在PCB板上后接地，从而增强了产品的抗EMI电磁干扰的能力，解决了现有产品在高频工作环境中，抗EMI电磁干扰较差，通信传输速度较慢的问题。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图。

图2为本实用新型的立体结构示意图之一。

图3为本实用新型的立体结构示意图之二。

图4为本实用新型去除上固线壳和下固线壳后的立体结构示意图之一。

图5为本实用新型去除上固线壳和下固线壳后的立体结构示意图之二。

图6为本实用新型中本体和上后塞、下后塞的装配结构的部分分解结构示意图之二。

图7为本实用新型去除上固线壳、下固线壳和外壳后的立体结构示意图之一。

图8为本实用新型去除上固线壳、下固线壳和外壳后的立体结构示意图之二。

图9为本实用新型中卡勾的立体结构示意图。

图10为本实用新型中第一内弹片和第二内弹片的结构示意图。

其中：

1-外壳；

11-外壳本体，12-上连接片，121-第六通孔，13-下连接片，131-第七通孔；

2-上固线壳；

21-第三顶板，211-第三通孔，212-第四通孔，22-第一左侧板，23-第一右侧板，24-第五倒扣，25-第一弧形部，26-第一折弯结构；

3-下固线壳；

31-第三底板，32-第二左侧板，33-第二右侧板，34-第五通孔，35-第二弧形部，36-第二折弯结构，37-第四倒扣；

4-上后塞；

41-第一卡接部，411-第一顶板，412-第一底板，413-第一倒扣，42-第一固定部，421-第一主体部，422-第一侧部，423-第二倒扣，424-第一定位柱，425-卡槽；

5-下后塞；

51-第二卡接部，511-第二顶板，512-第二底板，513-第三倒扣，52-第二固定部，521-第二主体部，522-第二侧部，524-第二定位柱，525-凸条；

6-上端子；

7-下端子；

8-卡勾；

81-左卡勾，82-右卡勾，83-连接块；

9-本体；

91-第一插槽，92-第二插槽，93-第一卡条，94-第一卡板，941-第一通孔，95-第二卡条，96-第二卡板，961-第二通孔，97-第一凸柱，98-贯通孔，99-第二凸柱；

10-PCB板；

20-第一内弹片；

201-弹片主体，202-卡勾，203-凸包，204-弧形勾，205-弧形槽，206-弧形钩体；

30-第二内弹片。

具体实施方式

以下将结合具体实施例对本实用新型及其有益效果作进一步详细的说明，但是，本实用新型的具体实施方式并不局限于此。

如图1至图10所示，本实用新型提供的USB 3.1插头连接器，包括外壳1、上固线壳2、下固线壳3、上后塞4、下后塞5、上端子6、下端子7、卡勾8、本体9和PCB板10，上端子6嵌入上后塞4内，下端子6嵌入下后塞5内，本体9设置于外壳1内，卡勾8设置于本体9内，嵌入有上端子6的上后塞4和嵌入有下端子7的下后塞5从本体9的后端插入本体9内，上端子6和下端子7均与PCB板10焊接连接，上后塞4、下后塞5和PCB板10均设置于由上固线壳2和下固线壳3形成的容置空间内。其中，上后塞4与上端子6采用嵌件注塑(Insert Molding)技术成型为一体，下后塞5与下端子7采用嵌件注塑(InsertMolding)技术成型为一体，装配时，先将外壳1套在本体9外，再将卡勾8装入本体9的内部，再把上后塞4连同其上的上端子6、下后塞5连同其上的下端子7从后面推入本体9内，然后用治具将上后塞4、下后塞5和外壳1一次性铆入到位，从而可以减少装配工时，降低插头连接器的制造成本。该结构改变了传统此类连接器端子成型在塑胶后、从上或下组入本体的结构模式。

该插头连接器还包括第一内弹片20和第二内弹片30，第一内弹片20嵌设于本体9的上表面上，第二内弹片30嵌设于本体9的下表面上。第一内弹片20和第二内弹片30的结构相同，如图10所示，其包括中间设置有贯通区域的弹片主体201，该弹片主体201的两侧的后端设置有卡勾202，卡勾202上设置有凸包203，该弹片主体201的前端设置有三个弧形勾204，其贯通区域呈凸字形，其最上面的一横上设置有若干个弧形槽205，上端子6和下端子7可嵌在该弧形槽205中，以固定住上端子6和下端子7，其最下面的一横上设置有一个弧形钩体206，该弧形钩体和位于中间的一个弧形勾相对设置。第一内弹片20和第二内弹片30的设置是为了进一步固定住上端子6和下端子7，防止上端子6和下端子7的位置发生变动。

本体9为两端开口的柱形结构，本体9的上表面设置有供上端子6嵌入的第一插槽91，本体9的下表面设置有供下端子7嵌入的第二插槽92，第一插槽91的一端的上方设置有第一卡条93，第一卡条93用于对上端子6的末端进行限位，以防止上端子6的末端发生晃动。第一插槽91的另一端的上方设置有第一卡板94，第一卡板94用于固定上后塞4的一端。第二插槽92的一端的上方设置有第二卡条95，第二卡条95用于对下端子7的末端进行限位，以防止下端子7的末端发生晃动。第二插槽92的另一端的上方设置有第二卡板96，第二卡板96用于固定下后塞5的一端。本体9的靠近第一卡条93的一端上设置有第一凸柱97，第一内弹片20上的三个弧形勾204可以勾住第一凸柱97，本体9的上表面的两侧还设有贯通孔98，第一内弹片20上的卡勾202可以卡入其中，从而实现第一内弹片20与本体9的固定连接，本体9的靠近第二卡条95的一端上设置有第二凸柱99，第二内弹片30上的三个弧形勾204可以勾住第二凸柱99，本体9的上表面的两侧还设有贯通孔98，第二内弹片30上的卡勾202可以卡入其中，从而实现第二内弹片30与本体9的固定连接。第一插槽91和第二插槽92可以分别对上端子6和下端子7进行定位和保护，防止上端子6和下端子7靠近PIN或者发生变形，使上端子6和下端子7有良好的正位度。

第一卡板94上设置有第一通孔941，用于实现本体9和上后塞4的固定，第二卡板96上设置有第二通孔961，用于实现本体9和下后塞5的固定。

上后塞4包括第一卡接部41和第一固定部42，其中，第一固定部42的高度大于第一卡接部41的高度，第一卡接部41包括两侧相接的第一顶板411和第一底板412，第一顶板411和第一底板412之间形成有可供上端子6穿过的空隙，第一顶板411上设置有可从第一通孔941穿过的第一倒扣413，以实现上后塞4与本体9的连接，从而可以防止上后塞4及卡勾8退出本体9；第一固定部42包括第一主体部421和设置于第一主体部421两端的第一侧部422，第一主体部421的上表面上设置有第二倒扣423，第一侧部422的上表面上设置有第一定位柱424，第二倒扣423和第一定位柱424可嵌入上固线壳2的孔内，以实现上后塞4与上固线孔2的固定连接，第一侧部422的下表面上开设有卡槽425，第一主体部421的内部设置有可供上端子6穿过的空隙。

下后塞5包括第二卡接部51和第二固定部52，其中，第二固定部52的高度大于第二卡接部51的高度，第二卡接部51包括两侧相接的第二顶板511和第二底板512，第二顶板511和第二底板512之间形成有可供下端子7穿过的容置空间，第二顶板511上设置有可从第二通孔961穿过的第三倒扣513，以实现下后塞5与本体9的连接，从而可以防止下后塞5及卡勾8退出本体9；第二固定部52包括第二主体部521和设置于第二主体部521两端的第二侧部522，第二主体部521的下表面上设置有第八通孔，第二侧部522的上表面上设置有第二定位柱524，用于实现下后塞5与下固线壳3的连接，第二侧部522的下表面上开设有与卡槽425配合的凸条525，从而可以实现上后塞4和下后塞5的连接，第二主体部521的内部设置有可供下端子7穿过的空隙。

上固线壳2包括第三顶板21、第一左侧板22和第一右侧板23，第一左侧板22和第一右侧板23上均设置有第五倒扣24，第五倒扣24可嵌入下固线壳3的通孔内，实现上固线壳2和下固线壳3的固定连接，第三顶板21上设置有与第二倒扣423匹配的第三通孔211和与第一定位柱424匹配的第四通孔212，第三顶板21的后端延伸有第一弧形部25，第三顶板21的前端设置有第一折弯结构26，利用该第一折弯结构26扣住外壳1，从而可以使得产品焊线成型后有较高的机械强度。

下固线壳3包括第三底板31、第二左侧板32和第二右侧板33，第二左侧板32和第二右侧板33上均设置有与第五倒扣24匹配的第五通孔34，第三底板31的后端延伸有弧度大于第一弧形部25的第二弧形部35，第三底板31的前端设置有第二折弯结构36，利用该第二折弯结构36扣住外壳1，从而可以使得产品焊线成型后有较高的机械强度。第一折弯结构26和第二折弯结构36之间共同形成与外壳1的外形匹配的形状。第三底板31上设置有可卡入第八通孔的第四倒扣37，以实现下固线壳3和下后塞5的连接。

卡勾8包括左卡勾81、右卡勾82和用于连接左卡勾81和右卡勾82的连接块83，左卡勾81和右卡勾82分别连接一个PIN导体端子，PIN导体端子与PCB板10连接后接地，从而可以解决现有技术中的产品在高频工作环境下抗EMI电磁干扰性差，通信传输速度较慢的问题。即整个卡勾8为连PIN式整体结构，从而可以解决现有技术中的卡勾组装费时、机械强度差、耐久抗疲劳性差的问题。

外壳1包括两端开口的外壳本体11和从外壳本体11向后延伸的上连接片12和下连接片13，上连接片11上设置有第六通孔121，下连接片13上设置有第七通孔131，外壳本体11为采用拉伸模具制成的、无结合线裂缝的、一体成型的壳体，这种结构具有较好的机械强度。

总之，本实用新型具有如下优势：

第一，本实用新型装配时，是先将上端子6和下端子7分别嵌入上后塞4和下后塞5后，再将上后塞4和下后塞5从后面推入本体9内并与本体9铆接，而且，上后塞4和下后塞5与本体9之间通过倒扣结构扣住，外壳1和上后塞4和下后塞5也通过倒扣结构扣住，环环相扣，连接稳定牢固，而且能够减少装配工时，从而解决了组装时端子较易受碰变形、组入不到位和端子翘PIN等问题造成的损耗率高的问题，从而可以降低产品成本，降低整个连接器的单价。

第二，卡勾8设计为整体连PIN式结构，可一次性装配到本体9内，从而提高了机械强度，降低了装配工时，即解决了现有技术中的插头连接器组装较费工时且机械强度差，耐久抗疲劳性能较差的问题。

第三，外壳1采用拉伸模具制成的、无结合线裂缝的、一体成型的壳体，这种结构的外壳1具有较高的机械强度，从而有效地解决了其在做四轴测试及破坏性测试时，机械强度较差的问题。

第四，卡勾8连接出2个导体PIN端子，并将该端子焊接在PCB板10上后接地，从而增强了产品的抗EMI电磁干扰的能力，解决了现有产品在高频工作环境中，抗EMI电磁干扰较差，通信传输速度较慢的问题。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (10)

1.USB 3.1插头连接器，其特征在于：包括外壳、上固线壳、下固线壳、上后塞、下后塞、上端子、下端子、卡勾、本体和PCB板，所述上端子嵌入所述上后塞内，所述下端子嵌入所述下后塞内，所述本体设置于所述外壳内，所述卡勾设置于所述本体内，嵌入有所述上端子的所述上后塞和嵌入有所述下端子的所述下后塞分别从所述本体的后端插入所述本体内，所述上端子和所述下端子均与所述PCB板焊接连接，所述上后塞、所述下后塞和所述PCB板均设置于由所述上固线壳和所述下固线壳形成的容置空间内。

2.根据权利要求1所述的USB 3.1插头连接器，其特征在于：还包括第一内弹片和第二内弹片，所述第一内弹片嵌设于所述本体的上表面上，所述第二内弹片嵌设于所述本体的下表面上。

3.根据权利要求1所述的USB 3.1插头连接器，其特征在于：所述本体为两端开口的柱形结构，所述本体的上表面设置有供所述上端子嵌入的第一插槽，所述本体的下表面设置有供所述下端子嵌入的第二插槽，所述第一插槽的一端的上方设置有第一卡条，所述第一插槽的另一端的上方设置有第一卡板，所述第二插槽的一端的上方设置有第二卡条，所述第二插槽的另一端的上方设置有第二卡板。

4.根据权利要求3所述的USB 3.1插头连接器，其特征在于：所述第一卡板上设置有第一通孔，所述第二卡板上设置有第二通孔。

5.根据权利要求4所述的USB 3.1插头连接器，其特征在于：所述上后塞包括第一卡接部和第一固定部，所述第一卡接部包括两侧相接的第一顶板和第一底板，所述第一顶板和所述第一底板之间形成有可供所述上端子穿过的空隙，所述第一顶板上设置有可从所述第一通孔穿过的第一倒扣；所述第一固定部包括第一主体部和设置于所述第一主体部两端的第一侧部，所述第一主体部的上表面上设置有第二倒扣，所述第一侧部的上表面上设置有第一定位柱，所述第 一侧部的下表面上开设有卡槽，所述第一主体部的内部设置有可供所述上端子穿过的空隙。

6.根据权利要求5所述的USB 3.1插头连接器，其特征在于：所述下后塞包括第二卡接部和第二固定部，所述第二卡接部包括两侧相接的第二顶板和第二底板，所述第二顶板和所述第二底板之间形成有可供所述下端子穿过的容置空间，所述第二顶板上设置有可从所述第二通孔穿过的第三倒扣；所述第二固定部包括第二主体部和设置于所述第二主体部两端的第二侧部，所述第二主体部的下表面上设置有第八通孔，所述第二侧部的上表面上设置有第二定位柱，所述第二侧部的下表面上开设有与所述卡槽配合的凸条，所述第二主体部的内部设置有可供所述下端子穿过的空隙。

7.根据权利要求6所述的USB 3.1插头连接器，其特征在于：所述上固线壳包括第三顶板、第一左侧板和第一右侧板，所述第一左侧板和所述第一右侧板上均设置有第五倒扣，所述第三顶板上设置有与所述第二倒扣匹配的第三通孔和与所述第一定位柱匹配的第四通孔，所述第三顶板的后端延伸有第一弧形部，所述第三顶板的前端设置有第一折弯结构。

8.根据权利要求7所述的USB 3.1插头连接器，其特征在于：所述下固线壳包括第三底板、第二左侧板和第二右侧板，所述第二左侧板和所述第二右侧板上均设置有与所述第五倒扣匹配的第五通孔，所述第三底板的后端延伸有弧度大于所述第一弧形部的第二弧形部，所述第三底板的前端设置有第二折弯结构，所述第三底板上设置有可卡入第八通孔的第四倒扣。

9.根据权利要求1所述的USB 3.1插头连接器，其特征在于：所述卡勾包括左卡勾、右卡勾和用于连接所述左卡勾和所述右卡勾的连接块，所述左卡勾和所述右卡勾分别连接一个PIN导体端子，所述PIN导体端子与所述PCB板连接后接地。

10.根据权利要求1所述的USB 3.1插头连接器，其特征在于：所述外壳包括两端开口的外壳本体和从所述外壳本体向后延伸的上连接片和下连接片， 所述上连接片上设置有第六通孔，所述下连接片上设置有第七通孔，所述外壳本体为采用拉伸模具制成的、无结合线裂缝的、一体成型的壳体。