CN208737514U - 一种rfid高频防伪电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种RFID高频防伪电子标签，包括从上至下依次复合成型的面材、电子芯片层以及底材。所述面材采用厚度为0.08mm的易碎纸；所述电子芯片层由RFID芯片和天线层构成，所述RFID芯片通过胶水热压在天线层的上表面；所述底材采用格拉辛纸；所述天线层采用铝蚀刻易碎天线；所述电子芯片层通过胶水层粘贴在所述底材的上表面；所述面材复合在电子芯片层的上表面；所述胶水层采用具有耐高温防转移性能的粘胶。本实用新型的RFID高频防伪电子标签，可有效防止RFID标签被盗用，难以被二次利用，能有效提高产品的防伪效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种RFID高频防伪电子标签。
背景技术
标签是用来标志产品目标和分类或内容，给目标确定的关键字词，便于查找和定位目标的工具。RFID是一种自动无线识别和数据获取技术，RFID标签具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、识别距离长、识别速度快、识别准确性高、读/写能力、记忆量大、安全性高、定位及长期跟踪管理、无方向性限制读取资料，标签穿透力好，可在恶劣环境下工作。RFID技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内物品跟踪与信息共享。
防伪标签已经使用了多年，应用领域也越来越多。但是现在所使用的普通防伪标签容易被防造，消费者鉴别产品真伪不方便，需要借助工具进行查询(电话、网络等)，而RFID电子标签具有唯一的ID号，不易被仿制，但由于目前生产的电子标签都是用PET做底材，容易被二次利用，并且目前的RFID防伪标签的防伪功能较为单一，这也降低了仿制的难度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种RFID高频防伪电子标签，它可有效防止RFID标签被盗用，难以被二次利用，能有效提高产品的防伪效果。
本实用新型的目的是这样实现的：一种RFID高频防伪电子标签，包括从上至下依次复合成型的面材、电子芯片层以及底材，其中，
所述面材采用厚度为0.08mm的易碎纸；
所述电子芯片层由RFID芯片和天线层构成，所述RFID芯片通过胶水热压在天线层的上表面；
所述底材采用格拉辛纸；
所述天线层采用铝蚀刻易碎天线；
所述电子芯片层通过胶水层粘贴在所述底材的上表面；所述面材复合在电子芯片层的上表面；所述胶水层采用具有耐高温防转移性能的粘胶。
上述的RFID高频防伪电子标签，其中，所述底材的厚度为0.08mm。
本实用新型的RFID高频防伪电子标签的技术方案，通过采用特制易碎纸的面材、易碎RFID天线和具有耐高温防转移性能的粘胶，可有效防止RFID标签被盗用，难以被二次利用，真正达到了“一撕即毁”的效果，结合RFID技术，能有效提高产品的防伪效果。
附图说明
图1是本实用新型的RFID高频防伪电子标签的断面图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1，本实用新型的RFID高频防伪电子标签，包括从上至下依次复合成型的面材1、电子芯片层以及底材5，其中，
面材1采用厚度为0.08mm的易碎纸；
电子芯片层(Inlay)由RFID芯片2和天线层3构成，RFID芯片2通过胶水热压在天线层3的上表面，使天线层3与RFID芯片2连接构成一个射频回路；
底材5采用厚度为0.08mm的格拉辛纸；
天线层3采用型号为HT0001的铝蚀刻易碎天线；通过印刷后激光蚀刻而成；
电子芯片层通过胶水层4粘贴在底材5的上表面，面材1复合在电子芯片层的上表面；胶水层4采用型号为PM的胶黏剂，它具有耐高温防转移的特性；
本实用新型的RFID高频防伪电子标签的特点是：
1、面材采用易碎纸，当标签被剥离原载体后即会破碎，防止标签被二次使用；
2、RFID芯片2采用F08及兼容芯片
协议标准：ISO/IEC 18000-6C EPC Class1 Gen2
工作频率：902-928MHz
读取距离：0-1m
用户储存区：8K bits
3、天线层采用铝蚀刻易碎天线，当标签被贴在原载体的平整表面上再揭起来后，天线即会无规则碎裂，以达到毁坏标签的效果，使标签不易被再次复制使用，达到防止标签二次利用的目的；
4、胶水层采用具有耐高温防转移性能的粘胶，在极高温加热下，例如高温枪、吹风机等高温加热下，撕离原载体后就不再具有粘性，可以有效防止二次加温转移，做到真正意义上的电子标签防伪。
本实用新型的RFID高频防伪电子标签在使用时，只要斯去底材，然后粘贴在产品载体上。由于格拉辛纸上具有离型层，因此很容易剥离。本实用新型的RFID高频防伪电子标签可运用于产品合格证、各种证件、银行票据、食品、烟草、酒类、药品、化妆品和零配件等物品的防伪及溯源监管。
以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。
Claims (2)
1.一种RFID高频防伪电子标签，包括从上至下依次复合成型的面材、电子芯片层以及底材，其特征在于，
所述面材采用厚度为0.08mm的易碎纸；
所述电子芯片层由RFID芯片和天线层构成，所述RFID芯片通过胶水热压在天线层的上表面；
所述底材采用格拉辛纸；
所述天线层采用铝蚀刻易碎天线；
所述电子芯片层通过胶水层粘贴在所述底材的上表面；所述面材复合在电子芯片层的上表面；所述胶水层采用具有耐高温防转移性能的粘胶。
2.根据权利要求1所述的RFID高频防伪电子标签，其特征在于，所述底材的厚度为0.08mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821381180.2U CN208737514U (zh) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 一种rfid高频防伪电子标签 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821381180.2U CN208737514U (zh) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 一种rfid高频防伪电子标签 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208737514U true CN208737514U (zh) | 2019-04-12 |
Family
ID=66031166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821381180.2U Active CN208737514U (zh) | 2018-08-27 | 2018-08-27 | 一种rfid高频防伪电子标签 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208737514U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112488276A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-03-12 | 芜湖维聚智控科技有限公司 | 一种rfid电子标签复合成型工艺 |
| WO2022218102A1 (zh) * | 2021-04-15 | 2022-10-20 | 上海哲瀛商贸有限公司 | 一种无基材的带rfid的防转移卷材或标签及其加工方法 |
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2018
- 2018-08-27 CN CN201821381180.2U patent/CN208737514U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN112488276A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-03-12 | 芜湖维聚智控科技有限公司 | 一种rfid电子标签复合成型工艺 |
| WO2022218102A1 (zh) * | 2021-04-15 | 2022-10-20 | 上海哲瀛商贸有限公司 | 一种无基材的带rfid的防转移卷材或标签及其加工方法 |
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