CN208607133U - 用于测定硅胶磨耗率的装置 - Google Patents

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李波
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Abstract

本申请公开了一种用于测定硅胶磨耗率的装置,属于块状硅胶试验装置,用于硅胶磨耗率的检测,其包括对称设置的两个机架,机架上安装有轴承座,轴承座与主驱动轴连接,主驱动轴上安装有转盘,相邻的转盘之间通过轴承结构安装有副驱动轴,所述副驱动轴上设置有两个限位块,限位块之间的副驱动轴上加工有纹路区,副驱动轴为四根,绕转盘的圆周均匀分布,在四根副驱动轴构成的内部空间中安装有转筒,转筒的外表面与纹路区接触传动;所述的副驱动轴的末端安装有驱动轮,在转盘的下方设置有弧形驱动轨道,弧形驱动轨道通过支架安装于机架上,弧形驱动轨道的内侧与驱动轮接触传动。其提供了一种新的用于检测磨耗率的试验装置,以提高磨耗率的检测效率。

Description

用于测定硅胶磨耗率的装置
技术领域
本实用新型属于块状硅胶试验装置,具体地说,尤其涉及一种用于测定硅胶磨耗率的装置。
背景技术
块状硅胶或者球状硅胶在生产完成后,需要对其自身的产品质量进行检测,其中最重要的检测参数之一便是块状硅胶或者球状硅胶的磨耗率。磨耗率的检测一般是通过称取一定量的试样置于球磨筒内,按照规定条件转动,使得试样与钢球及筒壁摩擦,然后筛分并称取重量。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种用于测定硅胶磨耗率的装置,其提供了一种新的用于检测磨耗率的试验装置,以提高磨耗率的检测效率。
为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本申请中所述的用于测定硅胶磨耗率的装置,包括对称设置的两个机架,机架上安装有轴承座,轴承座与主驱动轴连接,主驱动轴上安装有转盘,相邻的转盘之间通过轴承结构安装有副驱动轴,所述副驱动轴上设置有两个限位块,限位块之间的副驱动轴上加工有纹路区,所述的副驱动轴为四根,绕转盘的圆周均匀分布,在四根副驱动轴构成的内部空间中安装有转筒,转筒的外表面与纹路区接触传动;所述的副驱动轴的末端安装有驱动轮,在转盘的下方设置有弧形驱动轨道,弧形驱动轨道通过支架安装于机架上,弧形驱动轨道的内侧与驱动轮接触传动。
进一步地讲,本申请中所述的弧形驱动轨道的内侧安装有耐磨层。
进一步地讲,本申请中所述的机架上安装有液压油缸,液压油缸的底部固定在机架上,液压油缸的推杆与轴承座的底部连接。
进一步地讲,本申请中所述的转筒的侧面开有投料口,投料口处盖有盖板。
进一步地讲,本申请中所述的转筒的两端外表面设置有驱动轨道,驱动轨道与纹路区连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本申请通过双重驱动的形式,使得转筒内的钢珠与块状硅胶或球状硅胶多方向接触,稳定装有钢球的转筒转动姿态,提高试验检测的准确率。
附图说明
图1是本申请的结构示意图。
图2是本申请中弧形驱动轨道的结构示意图。
图3是本申请中纹路区的结构示意图。
图4是本申请中转筒的结构示意图。
图中:1、机架;2、液压油缸;3、轴承座;4、主驱动轴;5、转盘;6、驱动轮;7、副驱动轴;8、限位块;9、转筒;10、盖板;11、纹路区;12、弧形驱动轨道;13、支架;14、耐磨层;15、驱动轨道。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本申请所述的技术方案作进一步地描述说明。
实施例1:一种用于测定硅胶磨耗率的装置,包括对称设置的两个机架1,机架1上安装有轴承座3,轴承座3与主驱动轴4连接,主驱动轴4上安装有转盘5,相邻的转盘5之间通过轴承结构安装有副驱动轴7,所述副驱动轴7上设置有两个限位块8,限位块8之间的副驱动轴7上加工有纹路区11,所述的副驱动轴7为四根,绕转盘5的圆周均匀分布,在四根副驱动轴7构成的内部空间中安装有转筒9,转筒9的外表面与纹路区11接触传动;所述的副驱动轴7的末端安装有驱动轮6,在转盘5的下方设置有弧形驱动轨道12,弧形驱动轨道12通过支架13安装于机架1上,弧形驱动轨道12的内侧与驱动轮6接触传动。所述弧形驱动轨道12的内侧安装有耐磨层14。所述机架1上安装有液压油缸2,液压油缸2的底部固定在机架1上,液压油缸2的推杆与轴承座3的底部连接。所述转筒9的侧面开有投料口,投料口处盖有盖板10。所述转筒9的两端外表面设置有驱动轨道15,驱动轨道15与纹路区11连接。
在上述实施例的基础上,本申请的工作过程如下:
驱动装置如驱动电机、内燃机等通过传动机构如传动链条、变速机、传动皮带等驱动主驱动轴4,驱动轴4带动与之连接的转盘5转动。转盘5的转动带动其上分布的副驱动轴7随之转动,如图1所示,在本申请中,所述的副驱动轴7为四根,其绕转盘5的圆心均匀分布,在四根副驱动轴7之间安装有转筒9,转筒9内安装有用于测定硅胶损耗率的钢珠。
所述的转筒9的外表面及外表面两端的驱动轨道15如图4所示,其均与副驱动轴7上的纹路区11接触,并且在纹路区的两侧设置有限位块8用于稳定转筒9的运动姿态。
当副驱动轴7随着转盘5运动到弧形驱动轨道12所在的位置时,弧形驱动轨道12能够与副驱动轴7上的驱动轮6接触并通过摩擦力实现驱动轮6的转动,驱动轮6的转动能够带动与之连接的副驱动轴7的转动,副驱动轴7的转动能够带动与之通过纹路区11、驱动轨道15以及转筒9外表面连接的转筒9转动。上述过程可实现转筒9绕主驱动轴4转动的同时能够实现自身的自转。
在本申请中为了实现检修的便捷性,机架1上安装有液压油缸2,液压油缸2能够实现轴承座3的顶升作业,从而方便维修人员的检修作业。

Claims (5)

1.一种用于测定硅胶磨耗率的装置,包括对称设置的两个机架(1),机架(1)上安装有轴承座(3),轴承座(3)与主驱动轴(4)连接,主驱动轴(4)上安装有转盘(5),相邻的转盘(5)之间通过轴承结构安装有副驱动轴(7),其特征在于:所述副驱动轴(7)上设置有两个限位块(8),限位块(8)之间的副驱动轴(7)上加工有纹路区(11),所述的副驱动轴(7)为四根,绕转盘(5)的圆周均匀分布,在四根副驱动轴(7)构成的内部空间中安装有转筒(9),转筒(9)的外表面与纹路区(11)接触传动;所述的副驱动轴(7)的末端安装有驱动轮(6),在转盘(5)的下方设置有弧形驱动轨道(12),弧形驱动轨道(12)通过支架(13)安装于机架(1)上,弧形驱动轨道(12)的内侧与驱动轮(6)接触传动。
2.根据权利要求1所述的用于测定硅胶磨耗率的装置,其特征在于:所述弧形驱动轨道(12)的内侧安装有耐磨层(14)。
3.根据权利要求2所述的用于测定硅胶磨耗率的装置,其特征在于:所述机架(1)上安装有液压油缸(2),液压油缸(2)的底部固定在机架(1)上,液压油缸(2)的推杆与轴承座(3)的底部连接。
4.根据权利要求3所述的用于测定硅胶磨耗率的装置,其特征在于:所述转筒(9)的侧面开有投料口,投料口处盖有盖板(10)。
5.根据权利要求4所述的用于测定硅胶磨耗率的装置,其特征在于:所述转筒(9)的两端外表面设置有驱动轨道(15),驱动轨道(15)与纹路区(11)连接。
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