CN208558634U - 导热装置及烘烤设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种导热装置及设置有该导热装置的烘烤设备。该导热装置包括导轨、传热机构、驱动机构、温度监测器和控制器；导轨用于设置在加热面板上，传热机构设置在导轨上，驱动机构与传热机构连接以驱动传热机构沿导轨移动，温度监测器用于监测所述加热面板上不同位置的温度，控制器分别与驱动机构及温度监测器电连接，控制器根据温度监测器反馈的温度数据做出反应，控制驱动机构驱动传热机构移动至温度相对较低的位置，使传热机构的热量在该位置散发，从而减小加热面板的不同位置之间的温度差异。

Description

导热装置及烘烤设备

技术领域

本实用新型涉及材料加工设备领域，特别是涉及一种导热装置及烘烤设备。

背景技术

OLED喷墨打印工艺流程大致如下：基板经过清洗等前处理后，将功能层墨水打印在基板上，然后进行减压干燥，再进行烘烤以进一步去除墨水中的溶剂并对功能材料固态形貌进行修饰。

OLED器件中各功能层材料的成膜均匀性是影响器件效率的重要因素。OLED器件制作过程中，喷墨打印工艺中墨滴的体积及墨滴滴落角度控制的精确性、减压干燥工艺中墨水的溶剂成分的挥发速率及干燥腔内的气压，以及烘烤工艺中对基板加热的均匀性，均对墨水材料的成膜均匀性有重要影响。

其中，如图1所示，在进行烘烤工艺时，一般是将基板10平放在加热面板20上进行加热；然而，如图2所示，基板10与加热面板20刚接触时，由于加热面板不同位置存在温度差异容易导致其四周发生翘曲，使得烘烤时基板的中心区域与四周区域的温度不同，进而导致两个区域之间墨水材料的成膜均匀性有差异，最终会造成制作得到的OLED器件30显示时出现基板中心区域32亮度较亮、四周区域34亮度较暗的问题，如图3所示。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种导热装置及烘烤设备，以解决加热设备的加热面板由于存在温度差异对放置其上的加热对象产生不利影响的问题。

一种导热装置，用于与加热设备的加热面板连接，包括：

导轨，用于设置在所述加热面板上；

传热机构，设置在所述导轨上；

驱动机构，与所述传热机构连接以驱动所述传热机构沿所述导轨移动；

温度监测器，用于监测所述加热面板上不同位置的温度；以及

控制器，分别与所述驱动机构及所述温度监测器电连接，所述控制器能够根据所述温度监测器反馈的温度数据控制所述驱动机构驱动所述传热机构移动至所述加热面板上温度相对较低的区域。

一种烘烤设备，包括加热面板以及所述的导热装置。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

上述导热装置，用于与加热设备的加热面板连接，加热面板工作时，对传热机构进行加热；通过温度监测器实时监测加热面板不同位置的温度并将监测数据反馈给控制器，当加热面板指定区域内某一位置的温度相对较低时，控制器根据温度监测器反馈的温度数据做出反应，控制驱动机构驱动传热机构移动至该位置，使传热机构的热量在该位置散发，从而减小加热设备的加热面板的不同位置之间的温度差异。

附图说明

图1为正常状态下基板放置于加热面板进行加热的示意图；

图2为基板加热时边缘发生翘曲的示意图；

图3为OLED显示器件出现显示不均匀问题的示意图；

图4为一实施例的导热装置的俯视图；

图5为图4中所示的导热装置的侧视图；

图6为一实施例的导轨和传热机构的截面图；

图7为一实施例的柔性连接件的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图4、图5所示，本实用新型一实施例的导热装置100，用于与加热设备的加热面板200连接，包括导轨110、传热机构120、驱动机构130、温度监测器(图未示)和控制器140。

其中，导轨110用于设置在加热面板200上。传热机构120设置在导轨110上。驱动机构130与传热机构120连接以驱动传热机构120沿导轨110移动。温度监测器用于监测所述加热面板200上不同位置的温度。控制器140分别与驱动机构130及温度监测器电连接，控制器140能够根据温度监测器反馈的温度数据控制驱动机构130驱动传热机构120移动至加热面板200上温度相对较低的区域。

具体地，控制器140根据温度监测器实时反馈的加热面板200设定区域内不同位置的温度数据，获知该设定区域内某一或某些位置的温度相对较低，下达指令至驱动机构130，控制驱动机构130驱动传热机构120移动至该温度较低的位置；传热机构120由于在温度较高的位置受热后具有较高的温度，当其移动至该温度较低的位置时，与加热面板200进行热量传递，控制器140进行控制传热机构120在该位置停留一定的时间，将热量传导入该位置，从而减小不同位置之间的温度差异。

如图6所示，在一个实施例中，传热机构包括传热件121和承载件122，传热件设置在承载件122上，承载件122设置在导轨上。在一个实施例中，导轨110包括平行设置的第一侧轨112和第二侧轨114，承载件122设置在第一侧轨112和第二侧轨114之间。进一步，在一个实施例中，第一侧轨112上设有第一限位槽1124，第二侧轨114上设有第二限位槽1142，传热机构120的两侧分别设置有第一限位部124和第二限位部126，第一限位部124嵌设于第一限位槽1124中，第二限位部126嵌设于第二限位槽1142中。通过设置限位结构，可提高传热机构120移动的稳定性以及定位的准确性。进一步地，导轨110可以采用磁性导轨，第一限位部124和第二限位部126为磁性件，第一限位部124和第二限位部126以与导轨110磁极相斥的方式设置，通过磁极排斥作用减小第一限位部124与第一侧轨112、第二限位部126与第二侧轨114之间的摩擦，也可以在第一限位部124和第二限位部126上设置滚轮，提高传热机构120移动的灵活性与顺畅性。

在一个实施例中，导轨110为环形导轨110，例如，导轨110可围成矩形状、圆形状等等。在本实施例中，可将加热样品300放置于加热面板200上由导轨110包围的区域中，具体地，使导轨110围绕加热样品300的边缘位置设置，减小该边缘位置与内部区域之间的温度差异，避免加热样品300边缘容易由于温度差异产生翘曲的问题。在其他实施例中，导轨110也可以连接于加热面板200的下方。

在一个实施例中，导轨110上设置有多个传热机构120，可以根据需要，控制器140控制多个传热机构120分别移动至多个位置，或者控制多个传热机构120集中于某一区域。进一步，在一个实施例中，至少两个传热机构120之间通过柔性连接件150进行连接，可以方便相连接的传热机构120灵活地通过导轨110的转角处。在一个具体的实施例中，导轨110上设置有4组每组2个由柔性连接件150连接的传热机构120。如图7所示，在一个具体的实施例中，柔性连接件150包括分别设置在两个传热机构120上的挂环152以及连接两个挂环152的连接环154。

在一个实施例中，驱动机构130采用伺服电机，可以精确控制传热机构120的移动位置。

以下以对玻璃基板为加热样品300进行加热为例，对导热装置100进行说明。

用于制作OLED器件的玻璃基板完成喷墨打印工艺(墨水填充至像素坑中)和减压干燥工艺(将墨水中大部分容易去除)之后，放置于加热面板200上进行烘烤。

导轨110围绕玻璃基板并靠近玻璃基板的边缘设置。控制器140选取加热面板200某一点为基准点后，进而确定导轨110各位置的坐标。控制器140提前设置好多个传热机构120在导轨110上的位置。加热面板200内设定区域划分为若干个子区域，每个子区域的温度由温度监测器进行实时监测并将温度数据反馈给控制器140。控制器140根据温度数据获知导轨110上某一或某些位置的温度相对于整个设定区域较低，发送该温度相对较低的位置的坐标至驱动机构130，下达指令控制驱动机构130驱动传热机构120移动至该目标位置。传热机构120在该坐标位置停留进行传热，控制器140根据该目标位置的实时温度数据确定传热机构120停留的时间，如有需要，可以对该目标位置增加较多的传热机构120。从而，在玻璃基板四周边缘形成稳定均匀的热源氛围，使得烘烤过程中玻璃基板的边缘不会发生翘曲，有利于提高玻璃基板上墨水材料的成膜均匀性。

上述导热装置100，用于与加热设备的加热面板200连接，加热面板200工作时，对传热机构120进行加热；通过温度监测器实时监测加热面板200不同位置的温度并将监测数据反馈给控制器140，当加热面板200指定区域内某一位置的温度相对较低时，控制器140根据温度监测器反馈的温度数据做出反应，控制驱动机构130驱动传热机构120移动至该位置，使传热机构120的热量在该位置散发，从而减小加热设备的加热面板200的不同位置之间的温度差异。

进一步地，本具体实施方式还提供一实施例的烘烤设备，包括加热面板以及上述任一实施例所述的导热装置。

在一个实施例中，导轨的延伸形状能够根据实际情况如加热样品的形状进行调整。

在一个实施例中，导轨的设置位置能够根据实际情况如加热样品的放置位置进行调整。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种导热装置，用于与加热设备的加热面板连接，其特征在于，包括：

导轨，用于设置在所述加热面板上；

传热机构，设置在所述导轨上；

驱动机构，与所述传热机构连接以驱动所述传热机构沿所述导轨移动；

温度监测器，用于监测所述加热面板上不同位置的温度；以及

控制器，分别与所述驱动机构及所述温度监测器电连接，所述控制器能够根据所述温度监测器反馈的温度数据控制所述驱动机构驱动所述传热机构移动至所述加热面板上温度相对较低的区域。

2.如权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述传热机构包括传热件和承载件，所述传热件设置在所述承载件上，所述承载件设置在所述导轨上。

3.如权利要求2所述的导热装置，其特征在于，所述导轨包括平行设置的第一侧轨和第二侧轨，所述第一侧轨上设有第一限位槽，所述第二侧轨上设有第二限位槽，所述承载件的两侧分别设置有第一限位部和第二限位部，所述第一限位部嵌设于所述第一限位槽中，所述第二限位部嵌设于所述第二限位槽中。

4.如权利要求3所述的导热装置，其特征在于，所述导轨为磁性导轨，所述第一限位部和所述第二限位部为磁性件，所述第一限位部和所述第二限位部以与所述导轨磁极相斥的方式设置。

5.如权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述导轨为环形导轨。

6.如权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述传热机构有多个。

7.如权利要求6所述的导热装置，其特征在于，至少两个所述传热机构之间通过柔性连接件进行连接。

8.如权利要求7所述的导热装置，其特征在于，所述柔性连接件包括分别设置在两个所述传热机构上的挂环以及连接两个所述挂环的连接环。

9.一种烘烤设备，其特征在于，包括加热面板以及如权利要求1～8任一项所述的导热装置。

10.如权利要求9所述的烘烤设备，其特征在于，所述导轨的延伸形状和/或在所述加热面板上的设置位置可调。