CN208542464U - 半导电阻水绑扎带生产线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导电阻水绑扎带生产装置领域，旨在提供一种半导电阻水绑扎带生产线，其技术方案要点包括原料辊、浸胶槽、阻水面涂覆装置、烘干箱、收卷辊、分切机，浸胶槽和组水面涂覆装置之间设有用于将多余胶料刮匀的涂刮架，涂刮架包括架体、刮刀、限位片，限位片上设有过料槽。基材被卷绕在原料辊上，被拉出后引入浸胶槽中，涂刮架上的刮刀将基材上多余的胶料刮去，限位片将基材两侧的多余胶料刮去。限位片还能够将基材的两侧托起；由于基材粘附胶料后，自重明显增大，在运输过程中，基材的中间位置容易下沉，将此段基材拉成弧形，由于限位片也是要与基材接触的，所以限位片的设置缩短了原先两部件之间的基材长度，使得基材下弯幅度减小。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导电阻水绑扎带生产装置领域，特别涉及一种半导电阻水绑扎带生产线。
背景技术
半导电阻水绑扎带是以织物作为基体、在基体两面涂刷半导电层、阻水层的一种软质材料。
目前，在基体两面涂刷半导电层、阻水层的方式通常分为两种，分别是浸渍和刮涂。由于浸渍是需要将整个基体没入液体中，当基体被捞出时，基体上的所粘附的液体很多，液体在自身具有流动性、自重的作用下，容易在基材上流动，在液体流动过程中，若液体干涸，就容易发生局部厚度不匀的情况。
实用新型内容
本实用新型是提供一种半导电阻水绑扎带生产线，能够在浸渍工序完成后，将基材上的物料尽可能刮涂均匀。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种半导电阻水绑扎带生产线，包括原料辊、浸胶槽、阻水面涂覆装置、烘干箱、收卷辊、分切机，所述浸胶槽和组水面涂覆装置之间设有用于将多余胶料刮匀的涂刮架，所述涂刮架包括笼罩在基材上的架体、位于架体面向基材一侧的刮刀，所述刮刀面向基材一面伸出，所述架体的两端还引出有用于夹持基材两侧边的限位片，所述限位片上设有便于基材通过的过料槽。
通过采用上述技术方案，基材被卷绕在原料辊上，被拉出后引入浸胶槽中，基材完全没入胶料中，粘附上胶料后引出，经过涂刮架，涂刮架上的刮刀将基材上多余的胶料刮去，限位片将基材两侧的多余胶料刮去。限位片还能够将基材的两侧托起；由于基材粘附胶料后，自重明显增大，在运输过程中，基材的中间位置容易下沉，将此段基材拉成弧形，由于限位片也是要与基材接触的，所以限位片的设置缩短了原先两部件之间的基材长度，使得基材下弯幅度减小。
进一步设置：所述刮刀的倾斜方向与基材的前进方向相同。
通过采用上述技术方案，若刮刀的倾斜方向与基材的前进方向相反，则基材在与刮刀抵触的过程中，刮刀与基材之间的摩擦阻力更大，除了将多余的胶料刮除，还有可能抵触在基材上，影响基材的前进速度或刮损基材表面。
进一步设置：所述限位片位于刮刀朝向基材进料方向一侧，所述刮刀和限位片的长度之和大于基材的宽度。
通过采用上述技术方案，限位片先在基材的两侧对基材进行限位，并且将基材两侧多余的胶料去除，此后再将基材中间部分的多余胶料通过刮刀除去。刮刀和限位片的总长大于基材宽度能够有效地将多余的胶料均刮去，而不易造成胶料的遗漏。
进一步设置：所述限位片的截面设置为“U”形，限位片截面的凹陷位置即为过料槽所在处，所述限位片面向地面一侧设有圆柱形的凸条。
通过采用上述技术方案，当基材经过限位片时，限位片上的多余胶料被刮除下来，当积累到一定量时，胶料滴落。若限位片底部若没有设置凸条，则容易沿着限位片流动；而设置凸条后，胶料低落的位置就在凸条处，降低了胶料到处蔓延的可能性。
进一步设置：所述限位片设置为两个相互平行的片体，两个片体背离基材的一侧设有连接段，所述连接段垂直于片体设置并将两片体固连。
通过采用上述技术方案，限位片之间的间距大，若有多余的胶料，能够从限位片背离基材的一侧流出，相较于背离基材一侧为封闭式，多余的胶料不容易重新回流至基材处。
进一步设置：所述限位片位于刮刀朝向基材出料方向一侧，所述限位片的竖直高度等于或低于刮刀的竖直高度。
通过采用上述技术方案，刮刀先将基材上的多余胶料刮去，再通过限位片将基材两侧的多余胶料刮去。若限位片的竖直高度高于刮刀的高度，则限位片刮除的胶料容易重新滴落到基材上，影响基材的涂胶情况。
进一步设置：所述原料辊、浸胶槽、烘干箱、收卷辊组成半导电层涂覆线，所述原料辊、阻水面涂覆装置、烘干箱、分切机组成阻水层涂覆线，所述半导电层涂覆线和阻水层涂覆线相互独立。
通过采用上述技术方案，基材的半导电层是双面涂覆，在涂覆完成后，再进行单面涂覆，这两个步骤之间相互之间要等涂层完全干燥后才能进行下一步骤，所以两条线相互独立能够使胶料有充分的干透的时间。
作为优选，所述刮刀面向基材的一面位于水平面内且平贴于基材上。
通过采用上述技术方案，刮刀与基材相互贴紧后，能够在基材与刮刀之间发生相对位移时，尽量减小两者之间的摩擦阻力，使得刮涂的过程仅仅是将多余胶料抹去的过程，而不易将基材表面损坏。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
1、能够在基材粘附胶料时，将基材上多余的胶料及时刮去，使得基材上的胶料薄厚均匀的同时，还能够使胶料快速干透；
2、在实际生产过程中，半导电层涂覆线生产的是半成品，阻水层涂覆线生产的是成品，因此半成品和成品都能够实现供货。
附图说明
图1是实施例1中用于体现半导电层涂覆线的结构示意图；
图2是实施例1中用于体现阻水层涂覆线的结构示意图；
图3是实施例1中用于体现涂刮架的结构示意图；
图4是实施例1中 图3的A部放大图用于体现限位片的结构示意图；
图5是实施例2中图3的B部放大与用于体现限位片的结构示意图。
图中，1、原料辊；2、阻水面涂覆装置；3、烘干箱；4、收卷辊；5、分切机；6、涂刮架；61、架体；62、刮刀；63、限位片；631、过料槽；632、凸条；633、连接段；7、半导电层涂覆线；8、阻水层涂覆线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
实施例1：一种半导电阻水绑扎带生产线，包括原料辊1、浸胶槽、阻水面涂覆装置2、烘干箱3、收卷辊4、分切机5，上述的这些结构中，如图1所示，原料辊1、浸胶槽、烘干箱3、收卷辊4组成半导电层涂覆线7，如图2所示，原料辊1、阻水面涂覆装置2、烘干箱3、分切机5组成阻水层涂覆线8。半导电层涂覆线7和阻水层涂覆线8相互独立。
如图1所示，半导电层涂覆线7中，以特多龙等织物为原料的基材卷绕在原料辊1上，从原料辊1上引出后，被按压入浸胶槽中，浸胶槽中的胶料没过基材，使得基材在从浸胶槽中引出后，基材表面能够被胶料完全覆盖。浸渍后的基材继续向前运动，与涂刮架6相接触，在涂刮架6上与刮刀62、限位片63相接触，刮刀62和限位片63用于将基材上多余的物料刮去。
如图3所示，涂刮架6包括呈框架形的架体61，在架体61面向基材一侧即为设置刮刀62的位置，在架体61的两端还连接有限位片63。刮刀62和限位片63均用于将基材上的多余物料刮去。
如图3所示，刮刀62朝向基材伸出，并且超出架体61，刮刀62呈长条状的片件，刮刀62的倾斜方向指向基材的输出方向，与基材的前进方向相同。由于刮刀62面向基材的一面位于水平面内且平贴于基材上，为了使刮刀62在使用过程中，抵触在基材上的部分对基材的硬性刮伤小，刮刀62采用硫化橡胶制成，在受到过大的外力时，刮刀62自身能够发生弹性形变以降低刚性损坏的程度。
在架体61的顶部两端即为限位片63的位置，限位片63在基材两侧对称设置，对称中心为基材的对折线。如图4所示，限位片63采用金属板件弯折成“U”形，限位片63中间位置的凹陷即为便于基材通过的过料槽631，过料槽631的开口朝向基材，并且将基材的边缘限位至过料槽631内。限位片63面向地面一侧设有圆柱形的凸条632，此处凸条632是为了将多余胶料滴落的位置限制在凸条632处，减小胶料流动的范围。
限位片63位于刮刀62朝向基材进料方向一侧，也就是基材先经过限位片63，被限位片63将基材边缘处的多余胶料刮去，再经过刮刀62，将基材表面多余的胶料刮匀。刮刀62和限位片63的长度之和大于基材的宽度，以便将基材上的胶料尽可能减少遗漏地进行刮涂。
如图2所示，阻水层涂覆线8中，原料辊1上卷有半导电阻水绑扎带半成品，半成品拉出后，经过组水面涂覆装置，组水面涂覆装置采用刷辊结构，刷辊连接在一处架体61上，沿着架体61的水平部分，被电机带动往复运动，实现刮涂，刮涂完成后，送入烘干箱3内进行烘干，烘干后的基材再经过分切机5被切割成成品。分切机5能够选用的型号包括PLT3015系列。
实施例2：一种半导电阻水绑扎带生产线，如图5所示，与实施例1的不同之处在于，本实施例中的限位片63设置为两个相互平行的片体，两个片体背离基材的一侧设有连接段633，连接段633垂直于片体设置，使得整个限位片63的厚度处均为镂空结构，便于多余的胶料从镂空位置流出。
实施例3：一种半导电阻水绑扎带生产线,与实施例1或2的不同之处在于，本实施例中的限位片63位于刮刀62朝向基材出料方向一侧，限位片63的竖直高度等于或低于刮刀62的竖直高度；本实施例中，限位片63的竖直高度与刮刀62竖直高度相等。
上述的实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种半导电阻水绑扎带生产线，包括原料辊（1）、浸胶槽、阻水面涂覆装置（2）、烘干箱（3）、收卷辊（4）、分切机（5），其特征在于：所述浸胶槽和组水面涂覆装置之间设有用于将多余胶料刮匀的涂刮架（6），所述涂刮架（6）包括笼罩在基材上的架体（61）、位于架体（61）面向基材一侧的刮刀（62），所述刮刀（62）面向基材一面伸出，所述架体（61）的两端还引出有用于夹持基材两侧边的限位片（63），所述限位片（63）上设有便于基材通过的过料槽（631）。
2.根据权利要求1所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征在于：所述刮刀（62）的倾斜方向与基材的前进方向相同。
3.根据权利要求2所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征在于：所述限位片（63）位于刮刀（62）朝向基材进料方向一侧，所述刮刀（62）和限位片（63）的长度之和大于基材的宽度。
4.根据权利要求1所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征是：所述限位片（63）的截面设置为“U”形，限位片（63）截面的凹陷位置即为过料槽（631）所在处，所述限位片（63）面向地面一侧设有圆柱形的凸条（632）。
5.根据权利要求1所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征是：所述限位片（63）设置为两个相互平行的片体，两个片体背离基材的一侧设有连接段（633），所述连接段（633）垂直于片体设置并将两片体固连。
6.根据权利要求2所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征是：所述限位片（63）位于刮刀（62）朝向基材出料方向一侧，所述限位片（63）的竖直高度等于或低于刮刀（62）的竖直高度。
7.根据权利要求1所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征是：所述原料辊（1）、浸胶槽、烘干箱（3）、收卷辊（4）组成半导电层涂覆线（7），所述原料辊（1）、阻水面涂覆装置（2）、烘干箱（3）、分切机（5）组成阻水层涂覆线（8），所述半导电层涂覆线（7）和阻水层涂覆线（8）相互独立。
8.根据权利要求1所述的半导电阻水绑扎带生产线，其特征是：所述刮刀（62）面向基材的一面位于水平面内且平贴于基材上。
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