CN208522196U - 一种高速多通道测试连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高速多通道测试连接器，包括插头、插座，插头包括阴射频对、垫片、以及由互为镜像结构的半型壳体一和半型壳体二对称拼接构成的壳体一，壳体一上至少设有两个插孔一，垫片套设于阴射频对上，两者形成的整体装入插孔一中；插座包括壳体二、插针、绝缘子二、衬套二，壳体二上开设有至少两个插孔二，绝缘子二套设于插针上，两者形成的整体装入插孔二内；插座自壳体一的下底面与插头对插连接，插针插入阴射频对中导通。本实用新型优点是：具有多通道的连接结构，通过特有的半型壳体一和半型壳体二的结构设计，使本连接器的组装以及阴射频对的更换更加方便，频率覆盖DC‑110GHz，电性能稳定，测试精度高。

Description

一种高速多通道测试连接器

技术领域

本实用新型涉及一种微波电子元器件，尤其涉及一种高速多通道测试连接器。

背景技术

随着光通信以及5G大数据应用的不断发展，在未来的若干年内，光系统微基站以及数据处理中心会急剧增加。对于原有的测试连接器，单芯测试的模式已经完全无法全面满足测试模块的需要，此外，对于测试连接器的测试频率以及测试精度的要求也越来越高，因此，急需设计开发一种全新结构的测试连接器。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种高速多通道测试连接器，全面满足测试模块需要，提高测试频率及测试精度。

技术方案：一种高速多通道测试连接器，包括插头、插座，

所述插头包括阴射频对、垫片、以及由互为镜像结构的半型壳体一和半型壳体二对称拼接构成的壳体一，所述壳体一上至少设有两个插孔一，所述垫片套设于所述阴射频对上，两者形成的整体装入所述插孔一中，使所述垫片卡紧于所述阴射频对与所述插孔一的内壁之间；

所述插座包括壳体二、插针、绝缘子二、衬套二，所述壳体二上开设有至少两个插孔二，所述绝缘子二套设于所述插针上，两者形成的整体装入所述插孔二内，所述衬套二套设在所述绝缘子二上并与所述插孔二内壁压紧；

所述插座自所述壳体一的下底面与所述插头对插连接，所述插针插入所述阴射频对中导通。

垫片为工程塑料件，起到多通道的浮动作用，当阴射频对与插座配合时，安装过程中会产生微量偏差，通过垫片的浮动作用，可以引导阴射频对更可靠的与插座形成配合，从而产生更稳定可靠的电性能。

插头的插孔一中可以根据需要装配不同型号的阴射频对，频率覆盖DC-110GHz。

进一步的，所述壳体一呈凸字形，所述半型壳体一和所述半型壳体二的连接面上分别开设有对应的沉头孔一、沉头孔二，螺钉一插入所述沉头孔一中，螺套插入所述沉头孔二中，所述螺钉一与所述螺套对接，使所述半型壳体一和所述半型壳体二连接成一体。

半型壳体一和半型壳体二的连接面为靠近其左右两端的内侧面，插孔一由半型壳体一和半型壳体二拼接而成，插孔一位于壳体一的凸起面上并沿其横向排列，阴射频对位于壳体一的下部，使壳体一的上部在插孔一处形成通道。

本连接器配备有电缆插针和电缆转接器，根据电缆的型号配备对应型号的电缆转接器，将电缆插针和电缆转接器与电缆形成的部件装入通道内，可以保证电缆的连接可靠。

最佳的，在每个连接面上，所述沉头孔一、所述沉头孔二沿所述壳体一的竖向分别间隔设有两个，通过多处的螺纹连接，使半型壳体一和半型壳体二的对接更加牢靠稳定。

将半型壳体一和半型壳体二之间的连接设计为螺纹连接，使本连接器具有可拆卸性和可维修性，当本连接器出现异常时，可通过拆卸螺钉一和螺套，使半型壳体一和半型壳体二分离，从而方便对阴射频对进行更换，提高产品使用寿命和效能。

进一步的，所述半型壳体一上，在两个所述沉头孔一之间开设有定位孔一，所述半型壳体二上，在两个所述沉头孔二之间开设有定位孔二，导柱的两端分别插入所述定位孔一、所述定位孔二中。

在组装半型壳体一和半型壳体二时，首先通过导柱将半型壳体一与半型壳体二定位，然后在进行螺纹连接，使半型壳体一和半型壳体二的装配更加方便，导柱的直径为1.8mm～2.2mm。

进一步的，本连接器还包括紧固件，所述紧固件设有两个并分别靠近所述插头长度方向两端处，所述紧固件自所述插头上表面依次穿设于所述插头、所述插座，使所述插头与所述插座紧固连接。

进一步的，所述阴射频对包括内导体、绝缘子一、尾套、外导体、衬套一，所述绝缘子一套设于所述内导体上，两者形成的整体装入所述外导体内，所述衬套一套设于所述绝缘子一上并紧固于所述绝缘子一与所述外导体之间，所述尾套与所述外导体的尾端连接，所述垫片套设于所述尾套上。

进一步的，所述外导体的外周为圆形，所述插孔一与其相匹配。

进一步的，所述壳体二的底面上沿其横向间隔设有多个凸台一，所述凸台一沿所述壳体二的纵向开设有螺纹孔三，每个所述螺纹孔三中设有匹配的螺钉二。

进一步的，所述螺纹孔三的孔径至少为两种。不同的螺纹孔三配合对应型号的螺钉二，设置不止一种大小的螺纹，便于在安装过程中分散应力，起到安装的平衡作用。

进一步的，所述壳体二的底面上沿其横向至少还间隔设有两个凸台二，所述凸台二设于相邻两个所述凸台一之间，所述凸台二沿所述壳体二的纵向开设有定位孔三，每个所述定位孔三中设有匹配的定位销。定位销用于插座与PCB板连接时的定位。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型的优点是：具有多通道的连接结构，通过特有的半型壳体一和半型壳体二的结构设计，使本连接器的组装以及阴射频对的更换更加方便，频率覆盖DC-110GHz，使用方便，插头与插座对接精准，电性能稳定，测试精度高，可以保证电缆的连接可靠以及与PCB板的精确定位。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构示意图；

图2为图1的放大视图I；

图3为插头的立体视图；

图4为半型壳体一和半型壳体二的立体视图；

图5为阴射频对的立体视图；

图6为图5的分解图；

图7为插座的立体视图；

图8为插座的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。

一种高速多通道测试连接器，如图1～8所示，包括插头1、插座2、紧固件3。

插头1包括阴射频对11、垫片12、以及由互为镜像结构的半型壳体一131和半型壳体二132对称拼接构成的壳体一13，壳体一13呈凸字形，壳体一13上至少设有两个插孔一133，插孔一133由半型壳体一131和半型壳体二132拼接组成，插孔一133位于壳体一13的凸起面上并依次沿其横向排列，阴射频对11置于插孔一133中并位于壳体一13的下部，使壳体一13的上部在插孔一133处形成通道用于插接电缆。

阴射频对11包括内导体111、绝缘子一112、尾套113、外导体114、衬套一115，绝缘子一112套设于内导体111上，两者形成的整体装入外导体114内，衬套一115套设于绝缘子一112上并紧固于绝缘子一112与外导体114之间，尾套113与外导体114的尾端连接，垫片12套设于尾套113上，垫片12卡紧于尾套113与插孔一133的内壁之间，外导体114的外周为圆形，插孔一133与其相匹配。

半型壳体一131和半型壳体二132的连接面为其左右两端处的内侧面，半型壳体一131的左右两个连接面上分别开设有沉头孔一1311、定位孔一1312，沉头孔一1311在半型壳体一131的左右两个连接面上沿竖向分别开设有两个，定位孔一1312开设于两个沉头孔一1311之间，定位孔一1312为盲孔；半型壳体二132的左右两个连接面上分别开设有对应的沉头孔二1321、定位孔二1322，沉头孔二1321在半型壳体二132的左右两个连接面上沿竖向分别开设有两个，定位孔二1322开设于两个沉头孔二1321之间，定位孔二1322为盲孔。对应的定位孔一1312与定位孔二1322之间设有导柱，导柱的直径为1.8mm～2.2mm，导柱的两端分别插入定位孔一1312、定位孔二1322中，使半型壳体一131和半型壳体二132相互定位，沉头孔一1311中分别插入螺钉一，沉头孔二1321中分别插入螺套，螺钉一与对应的螺套对接，使半型壳体一131和半型壳体二132连接成一体。

插座2包括壳体二21、插针22、绝缘子二23、衬套二24，壳体二21上开设有至少两个插孔二25，插孔二25的数量与插孔一133的数量相同，绝缘子二23套设于插针22上，两者形成的整体装入插孔二25内，衬套二24套设在绝缘子二23上并与插孔二25内壁压紧；壳体二21的底面上沿其横向间隔设有多个凸台一211，凸台一211沿壳体二21的纵向开设有螺纹孔三2111，每个螺纹孔三2111中设有匹配的螺钉二2112，螺纹孔三2111的孔径至少为两种，即至少有两种型号的螺钉二2112与螺纹孔三2111配合使用；壳体二21的底面上沿其横向至少还间隔设有两个凸台二212，凸台二212设于相邻两个凸台一211之间，凸台二212沿壳体二21的纵向开设有定位孔三2121，每个定位孔三2121中设有匹配的定位销2122，定位销用于插座与PCB板连接时的定位，螺钉二2112用于本连接器的安装，设置不止一种大小的螺纹，便于在安装过程中分散应力，起到安装的平衡作用。

插头1与插座2对插，壳体一13的下底面与壳体二21的上表面相对，插针22插入内导体111中导通，阴射频对11的端面与插孔二25内壁设置的台阶端面贴合，插头1与插座2通过紧固件3紧固连接成一体，紧固件3设有两个并分别靠近插头1长度方向两端处，紧固件3自插头1上表面依次穿设于插头1、插座2中，使插头1与插座2紧固连接。

在插头的装配过程中，由于壳体一为由半型壳体一和半型壳体二组成的拼接结构，因此，更加方便将阴射频对以及垫片装入壳体一的插孔一中，可将阴射频对以及垫片置于壳体一内后再进行半型壳体一和半型壳体二的拼接封合；除此以外，当本连接器出现异常时，可通过拆卸螺钉一和螺套，使半型壳体一和半型壳体二分离，从而方便对阴射频对进行更换，提高产品使用寿命和效能。插头的插孔一中可以根据需要装配不同型号的阴射频对，频率覆盖DC-110GHz。根据客户的不同需求，设置不同型号的阴射频对，并配备相应型号的电缆转接器以及电缆，从而达到高效、高速、性能稳定、使用寿命长等要求。

Claims (10)

1.一种高速多通道测试连接器，其特征在于：包括插头(1)、插座(2)，

所述插头(1)包括阴射频对(11)、垫片(12)、以及由互为镜像结构的半型壳体一(131)和半型壳体二(132)对称拼接构成的壳体一(13)，所述壳体一(13)上至少设有两个插孔一(133)，所述垫片(12)套设于所述阴射频对(11)上，两者形成的整体装入所述插孔一(133)中，使所述垫片(12)卡紧于所述阴射频对(11)与所述插孔一(133)的内壁之间；

所述插座(2)包括壳体二(21)、插针(22)、绝缘子二(23)、衬套二(24)，所述壳体二(21)上开设有至少两个插孔二(25)，所述绝缘子二(23)套设于所述插针(22)上，两者形成的整体装入所述插孔二(25)内，所述衬套二(24)套设在所述绝缘子二(23)上并与所述插孔二(25)内壁压紧；

所述插座(2)自所述壳体一(13)的下底面与所述插头(1)对插连接，所述插针(22)插入所述阴射频对(11)中导通。

2.根据权利要求1所述的一种高速多通道测试连接器，其特征在于：所述壳体一(13)呈凸字形，所述半型壳体一(131)和所述半型壳体二(132)的连接面上分别开设有对应的沉头孔一(1311)、沉头孔二(1321)，螺钉一插入所述沉头孔一(1311)中，螺套插入所述沉头孔二(1321)中，所述螺钉一与所述螺套对接，使所述半型壳体一(131)和所述半型壳体二(132)连接成一体。

3.根据权利要求2所述的一种高速多通道测试连接器，其特征在于：在每个连接面上，所述沉头孔一(1311)、所述沉头孔二(1321)沿所述壳体一(13)的竖向分别间隔设有两个。

4.根据权利要求3所述的一种高速多通道测试连接器，其特征在于：所述半型壳体一(131)上，在两个所述沉头孔一(1311)之间开设有定位孔一(1312)，所述半型壳体二(132)上，在两个所述沉头孔二(1321)之间开设有定位孔二(1322)，导柱的两端分别插入所述定位孔一(1312)、所述定位孔二(1322)中。

5.根据权利要求1所述的一种高速多通道测试连接器，其特征在于：还包括紧固件(3)，所述紧固件(3)设有两个并分别靠近所述插头(1)长度方向两端处，所述紧固件(3)自所述插头(1)上表面依次穿设于所述插头(1)、所述插座(2)，使所述插头(1)与所述插座(2)紧固连接。

6.根据权利要求1所述的一种高速多通道测试连接器，其特征在于：所述阴射频对(11)包括内导体(111)、绝缘子一(112)、尾套(113)、外导体(114)、衬套一(115)，所述绝缘子一(112)套设于所述内导体(111)上，两者形成的整体装入所述外导体(114)内，所述衬套一(115)套设于所述绝缘子一(112)上并紧固于所述绝缘子一(112)与所述外导体(114)之间，所述尾套(113)与所述外导体(114)的尾端连接，所述垫片(12)套设于所述尾套(113)上。

7.根据权利要求6所述的一种高速多通道测试连接器，其特征在于：所述外导体(114)的外周为圆形，所述插孔一(133)与其相匹配。

8.根据权利要求1所述的一种高速多通道测试连接器，其特征在于：所述壳体二(21)的底面上沿其横向间隔设有多个凸台一(211)，所述凸台一(211)沿所述壳体二(21)的纵向开设有螺纹孔三(2111)，每个所述螺纹孔三(2111)中设有匹配的螺钉二(2112)。

9.根据权利要求8所述的一种高速多通道测试连接器，其特征在于：所述螺纹孔三(2111)的孔径至少为两种。

10.根据权利要求8所述的一种高速多通道测试连接器，其特征在于：所述壳体二(21)的底面上沿其横向至少还间隔设有两个凸台二(212)，所述凸台二(212)设于相邻两个所述凸台一(211)之间，所述凸台二(212)沿所述壳体二(21)的纵向开设有定位孔三(2121)，每个所述定位孔三(2121)中设有匹配的定位销(2122)。