CN208509372U - 高精密阻抗电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高精密阻抗电路板，其包括元件铺设层、第一走线层、第一半固化片层、第一绝缘层、第一屏蔽反射层、电源层等，电源层的上方设有第一屏蔽反射层，第一屏蔽反射层的上方设有第一绝缘层，第一绝缘层的上方设有第一半固化片层，第一半固化片层的上方设有第一走线层，第一走线层的上方设有元件铺设层。本实用新型结构紧密，防潮防尘防盐雾，使用寿命长，成本低，能降低信号反射及电磁波的干扰，达到电路正常工作的阻抗要求。

Description

高精密阻抗电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种高精密阻抗电路板。

背景技术

在传统的印刷电路板设计中，阻抗通常是通过在该印刷电路板中形成的电感、电容和电阻来形成的。其中，电感主要取决于金属层的厚度以及线路的长度；电容主要取决于线路的宽度、介电层厚度以及介电常数；而电阻主要取决于线路的长度、线路的宽度、金属层的厚度以及金属层的电阻参数。为了产品的实际阻抗值达到理论最佳值，在印刷电路板的设计过程中，除了需要严格控制阻抗测试模块的线路长度、线路宽度和金属层厚度以外，还必须根据实际阻抗设计要求，处理各种阻抗线信号屏蔽问题。现有技术的阻抗设计方法是预先建立多参考性模板，工程师在实际设计时，复制相关的参考性模板，再逐层进行修改。不过，对于不同的印刷电路板，其层数通常是各不相同的，并且其压合叠构也是不一样的，另外，客户阻抗要求也千差万别，因而各层之间阻抗线参考往往非常错综复杂。因此，在印刷电路板的阻抗测试模块设计中，如何实现阻抗线的信号屏蔽一直是困扰印刷电路板工程设计的一个大问题，因为其需要耗费大量设计时间，而且在实际中还可能出现由于漏改或错改屏蔽层的设计，而导致整个阻抗测试模块设计模拟失效。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高精密阻抗电路板，其结构紧密，防潮防尘防盐雾，使用寿命长，成本低，能降低信号反射及电磁波的干扰，达到电路正常工作的阻抗要求。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高精密阻抗电路板，其特征在于，其包括元件铺设层、第一走线层、第一半固化片层、第一绝缘层、第一屏蔽反射层、电源层、第二屏蔽反射层、第二绝缘层、第二半固化片层、第二走线层、接地层、底板、导通孔、固定孔、焊接孔，底板的上方设有接地层，接地层的上方设有第二走线层，第二走线层的上方设有第二半固化片层，第二半固化片层的上方设有第二绝缘层，第二绝缘层的上方设有第二屏蔽反射层，第二屏蔽反射层的上方设有中间芯板层，中间芯板层的上方设有第一屏蔽反射层，第一屏蔽反射层的上方设有第一绝缘层，第一绝缘层的上方设有第一半固化片层，第一半固化片层的上方设有第一走线层，第一走线层的上方设有元件铺设层，元件铺设层的上表面设有焊接孔，元件铺设层和底板之间设有固定孔，第一走线层和接地层之间设有导通孔，导通孔穿过第一半固化片层、第一绝缘层、第一屏蔽反射层、中间芯板层、第二屏蔽反射层、第二绝缘层、第二半固化片层和第二走线层。

优选地，所述导通孔内设有铜箔。

优选地，所述第一半固化片层和第二半固化片层的厚度为0.1毫米。

优选地，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度为4密耳。

优选地，所述第一屏蔽反射层和第二屏蔽反射层的厚度为6密耳。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型结构紧密，防潮防尘防盐雾，使用寿命长，成本低，能降低信号反射及电磁波的干扰，达到电路正常工作的阻抗要求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，本实用新型高精密阻抗电路板包括元件铺设层1、第一走线层2、第一半固化片层3、第一绝缘层4、第一屏蔽反射层5、电源层6、第二屏蔽反射层7、第二绝缘层8、第二半固化片层9、第二走线层10、接地层11、底板12、导通孔13、固定孔14、焊接孔15，底板12的上方设有接地层11，接地层11的上方设有第二走线层10，第二走线层10的上方设有第二半固化片层9，第二半固化片层9的上方设有第二绝缘层8，第二绝缘层8的上方设有第二屏蔽反射层7，第二屏蔽反射层7的上方设有中间芯板层6，中间芯板层6的上方设有第一屏蔽反射层5，第一屏蔽反射层5的上方设有第一绝缘层4，第一绝缘层4的上方设有第一半固化片层3，第一半固化片层3的上方设有第一走线层2，第一走线层2的上方设有元件铺设层1，元件铺设层1的上表面设有焊接孔15，元件铺设层1和底板12之间设有固定孔14，第一走线层2和接地层11之间设有导通孔13，导通孔13穿过第一半固化片层3、第一绝缘层4、第一屏蔽反射层5、中间芯板层6、第二屏蔽反射层7、第二绝缘层8、第二半固化片层9和第二走线层10。

所述导通孔13内设有铜箔，使得导通孔13与各个走线层之间导通。

所述第一半固化片层3和第二半固化片层9的厚度为0.1毫米，保证了半固化片的粘性，并防止多余的胶体溢出到电路板表面。

所述第一绝缘层4和第二绝缘层8的厚度为4密耳，防止绝缘层被电流击穿。

所述第一屏蔽反射层5和第二屏蔽反射层7的厚度为6密耳，增加了产品的厚度，提高了线路连接的稳定性。

本实用新型的工作原理如下：元件铺设层和底板均是由高分子合成树脂与丙烯酸基质混合制成，既可以忍耐电路元件焊接时的高温，又可以起到防潮防尘防盐雾的作用，提高了电路板的使用寿命。半固化片层由环氧树脂构成，对其进行加热后，底板和元件铺设层之间通过环氧树脂的融化进行粘连；环氧树脂冷却后，使得底板和元件铺设层的连接变得紧密。走线层由铜版制成，其具有良好的导电性，而且铜的成本较低。绝缘层由聚酯胶片制成，其具有难燃性和高电阻率，可以有效保护内层电路，提高了电路板的使用寿命，并降低了电路内部阻抗。屏蔽反射层由玻璃纤维制成，既具有良好的绝缘性，又能够降低电路板上的信号反射及电磁波的干扰，达到电路板的阻抗需求。电源层由铝基版制成，其具有良好的导电性、较轻的质量和低廉的成本。电源层用于改善电路板的内部阻抗，使电路板的内外阻抗匹配。接地层由聚酰亚胺树脂制成，其具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能够提高电路板的使用寿命。接地层使得电路板的内部电路接地，可以降低电源层和接地层耦合时的电磁干扰。固定孔既能用来加装螺钉，进一步加固底板和元件铺设层的连接，使电路板的结构更为紧密。又能够将电路板固定在所需要的位置上。导通孔将元件铺设层的电路和接地层的电路连接在一起，使得整个电路板上的电流导通。焊接孔用于焊接各种电路元件。

综上所述，本实用新型高精密阻抗电路板结构紧密，防潮防尘防盐雾，使用寿命长，成本低，能降低信号反射及电磁波的干扰，达到电路正常工作的阻抗要求。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高精密阻抗电路板，其特征在于，其包括元件铺设层、第一走线层、第一半固化片层、第一绝缘层、第一屏蔽反射层、电源层、第二屏蔽反射层、第二绝缘层、第二半固化片层、第二走线层、接地层、底板、导通孔、固定孔、焊接孔，底板的上方设有接地层，接地层的上方设有第二走线层，第二走线层的上方设有第二半固化片层，第二半固化片层的上方设有第二绝缘层，第二绝缘层的上方设有第二屏蔽反射层，第二屏蔽反射层的上方设有中间芯板层，中间芯板层的上方设有第一屏蔽反射层，第一屏蔽反射层的上方设有第一绝缘层，第一绝缘层的上方设有第一半固化片层，第一半固化片层的上方设有第一走线层，第一走线层的上方设有元件铺设层，元件铺设层的上表面设有焊接孔，元件铺设层和底板之间设有固定孔，第一走线层和接地层之间设有导通孔，导通孔穿过第一半固化片层、第一绝缘层、第一屏蔽反射层、中间芯板层、第二屏蔽反射层、第二绝缘层、第二半固化片层和第二走线层。

2.如权利要求1所述的高精密阻抗电路板，其特征在于，所述导通孔内设有铜箔。

3.如权利要求1所述的高精密阻抗电路板，其特征在于，所述第一半固化片层和第二半固化片层的厚度为0.1毫米。

4.如权利要求1所述的高精密阻抗电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度为4密耳。

5.如权利要求1所述的高精密阻抗电路板，其特征在于，所述第一屏蔽反射层和第二屏蔽反射层的厚度为6密耳。