CN208505275U - 一种pcb检测系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种PCB检测系统，包括入料机构、检测机构和出料机构；所述入料机构用于传送待检测的PCB；所述检测机构设置在所述入料机构传送方向的前端，用于当所述入料机构将所述PCB传送到位于所述检测机构下方的测试位时，对所述PCB的铜厚进行测量；所述出料机构设置在所述检测机构的后端，用于将检测后的PCB输送至下位机设备。本实用新型实施例提供一种PCB检测系统，可以实现对PCB双面多点的自动铜厚测试，自动化程度高，避免铜厚不均匀的PCB流出造成品质风险，操作简单，能有效提高生产效率，节约企业人力成本。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种PCB检测系统。
背景技术
目前，PCB行业中对PCB铜厚的检测是通过操作人员手动进行测量，这种方法耗费的人力成本较高，因此为了控制人力成本，现有技术的一般做法是让操作人员每批仅抽取几张PCB进行手动测量铜厚，并填写纸质记录。如果发现异常，再扩大测量范围，进行异常处理。上述方法靠人工抽样测铜厚，虽然能一定程度的降低人力成本，但由于采取的是抽查的手段，还是可能导致厚度不均匀的板没有被抽到而流到后工序的风险；另一方面，人工方法可能测量点坐标控制不严，同时人工填写测量结果也有出错风险，造成人为误差。
实用新型内容
本实用新型提供一种PCB检测系统，以解决现有技术的不足。
为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：
一种PCB检测系统，包括入料机构、检测机构和出料机构；
所述入料机构用于传送待检测的PCB；
所述检测机构设置在所述入料机构传送方向的前端，用于当所述入料机构将所述PCB传送到位于所述检测机构下方的测试位时，对所述PCB的铜厚进行测量；
所述出料机构设置在所述检测机构的后端，用于将检测后的PCB输送至下位机设备。
进一步地，所述PCB检测系统中，所述入料机构包括入料传送带、升降机构和定位挡板；
所述入料传送带包括并排设置的若干个传送带，每个所述传送带之间设置有间隙，用于传送待检测的PCB；
所述定位挡板包括前侧定位挡板和左侧定位挡板；
所述前侧定位挡板设置在所述入料传送带的传送方向的前端，且设置在每个所述传送带之间，用于固定所述PCB的顶部；
所述升降机构内嵌在所述入料传送带的内部，用于在上升至与所述入料传送带同等高度后，将所述PCB传送至所述入料传送带的最左端；
所述左侧定位挡板设置在所述入料传送带的传送方向的最左端，用于固定所述PCB的左部。
进一步地，所述PCB检测系统中，所述入料机构还包括定位传感器；
所述定位传感器包括前侧定位传感器和左侧定位传感器，用于监测并定位所述PCB的空间坐标。
进一步地，所述PCB检测系统中，所述检测机构包括上下设置的上侧检测机构和下侧检测机构；
所述上侧检测机构用于测量所述PCB的其中一面的铜厚；
所述下侧检测机构用于测量所述PCB的另一面的铜厚。
进一步地，所述PCB检测系统中，所述上侧检测机构包括电机、无牙螺杆、运动滑块、压板结构和铜厚测量传感器；
所述电机包括横移电机和升降电机；
所述横移电机与所述无牙螺杆的一端固定连接，所述运动滑块套设在所述无牙螺杆上；
所述横移电机、无牙螺杆及运动滑块相互配合，用于实现所述铜厚测量传感器在水平方向的移动；
所述升降电机与所述压板结构连接，控制所述压板结构的升降，用于实现所述铜厚测量传感器在竖直方向的移动；
所述铜厚测量传感器用于测量所述PCB的其中一面的铜厚。
进一步地，所述PCB检测系统中，所述下侧检测机构包括电机、无牙螺杆、运动滑块、压板结构和铜厚测量传感器；
所述电机包括横移电机和升降电机；
所述横移电机与所述无牙螺杆的一端固定连接，所述运动滑块套设在所述无牙螺杆上；
所述横移电机、无牙螺杆及运动滑块相互配合，用于实现所述铜厚测量传感器在水平方向的移动；
所述升降电机与所述压板结构连接，控制所述压板结构的升降，用于实现所述铜厚测量传感器在竖直方向的移动；
所述铜厚测量传感器用于测量所述PCB的另一面的铜厚。
进一步地，所述PCB检测系统中，所述出料机构包括电机和出料传送带；
在所述电机的驱动下，所述出料传送带将检测后的PCB输送至下位机设备。
进一步地，所述PCB检测系统中，所述出料机构还包括设置在所述出料传送带两侧的挡板；
所述挡板上设置有若干个固定件。
进一步地，所述PCB检测系统中，所述测试位位于入料机构与出料机构之间。
进一步地，所述PCB检测系统还包括控制台；
所述控制台通过通讯线缆连接所述入料机构、检测机构和出料机构，用于控制各机构之间的协调运作。
本实用新型实施例提供一种PCB检测系统，可以实现对PCB双面多点的自动铜厚测试，自动化程度高，避免铜厚不均匀的PCB流出造成品质风险，操作简单，能有效提高生产效率，节约企业人力成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型实施例一提供的一种PCB检测系统的结构示意图；
图2是本实用新型实施例一提供的入料机构的结构示意图；
图3是本实用新型实施例一提供的检测机构的结构示意图；
图4是本实用新型实施例一提供的上侧检测机构的结构示意图。
附图标记：
入料机构10、检测机构20和出料机构30，控制台40；
入料传送带11、升降机构12，定位挡板13，前侧定位挡板131，左侧定位挡板132，定位传感器14，前侧定位传感器141，左侧定位传感器142；
上侧检测机构21，下侧检测机构22，电机210，横移电机211，升降电机212，无牙螺杆213、运动滑块214、压板结构215，铜厚测量传感器216。
具体实施方式
为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
实施例一
如图1所示，本实用新型实施例提供一种PCB检测系统，包括入料机构10、检测机构20和出料机构30；
所述入料机构10用于传送待检测的PCB；
所述检测机构20设置在所述入料机构10传送方向的前端，用于当所述入料机构10将所述PCB传送到位于所述检测机构20下方的测试位时，对所述PCB的铜厚进行测量；
所述出料机构30设置在所述检测机构20的后端，用于将检测后的PCB输送至下位机设备。
其中，所述测试位位于入料输送机构与出料输送机构之间，入料机构10和出料机构30同步运行，采用速度模式将PCB精确输送至测试位。
具体的，所述PCB检测系统还包括控制台40；
所述控制台40通过通讯线缆连接所述入料机构10、检测机构20和出料机构30，用于控制各机构之间的协调运作。
参见图2，在一种实施方式中，优选的，所述入料机构10包括入料传送带11、升降机构12和定位挡板13；
所述入料传送带11包括并排设置的若干个传送带，每个所述传送带之间设置有间隙，用于传送待检测的PCB；
所述定位挡板13包括前侧定位挡板131和左侧定位挡板132；
所述前侧定位挡板131设置在所述入料传送带11的传送方向的前端，且设置在每个所述传送带之间，用于固定所述PCB的顶部；
所述升降机构12内嵌在所述入料传送带11的内部，用于在上升至与所述入料传送带11同等高度后，将所述PCB传送至所述入料传送带11的最左端；
所述左侧定位挡板132设置在所述入料传送带11的传送方向的最左端，用于固定所述PCB的左部。
其中，所述传送带为高柔皮带，可防止PCB的板面擦花，其机械运行时每次跳动0.1-0.3mm。入料传送带11对接生产线，PCB通过生产线的上位机设备入料至入料传送带11。
优选的，所述入料机构10还包括定位传感器14；
所述定位传感器14包括前侧定位传感器141和左侧定位传感器142，用于监测并定位所述PCB的空间坐标。
参见图3，在一种实施方式中，优选的，所述检测机构20包括上下设置的上侧检测机构21和下侧检测机构22；所述上侧检测机构21用于测量所述PCB的其中一面的铜厚；所述下侧检测机构22用于测量所述PCB的另一面的铜厚。
所述上侧检测机构21和下侧检测机构22具有互为镜像的结构。
其中，所述上侧检测机构21，见图4，包括电机210、无牙螺杆213、运动滑块214、压板结构215和铜厚测量传感器216；所述电机210包括横移电机211和升降电机212；所述横移电机211与所述无牙螺杆213的一端固定连接，所述运动滑块214套设在所述无牙螺杆213上；所述横移电机211、无牙螺杆213及运动滑块214相互配合，用于实现所述铜厚测量传感器216在水平方向的移动；所述升降电机212与所述压板结构215连接，控制所述压板结构215的升降，用于实现所述铜厚测量传感器216在竖直方向的移动；所述铜厚测量传感器216用于测量所述PCB的其中一面的铜厚。
需要说明的是，铜厚测量传感器216采用进口菲希尔面铜探头，配合菲希尔台式多功能厚度测试仪使用。
在本实施例中，上侧检测机构21中铜厚测量传感器216的设置个数为三个，具体可根据实际需求增减。
需要说明的是，在运动三个铜厚测量传感器216的过程中，一次只能运行一个铜厚测量传感器216的定位，因为采用了无牙螺杆213的运动结构，无牙螺杆213安装空间小节省了三个丝杆的空间。
相应的，所述下侧检测机构22也包括电机、无牙螺杆、运动滑块、压板结构和铜厚测量传感器；所述电机包括横移电机和升降电机；所述横移电机与所述无牙螺杆的一端固定连接，所述运动滑块套设在所述无牙螺杆上；所述横移电机、无牙螺杆及运动滑块相互配合，用于实现所述铜厚测量传感器在水平方向的移动；所述升降电机与所述压板结构连接，控制所述压板结构的升降，用于实现所述铜厚测量传感器在竖直方向的移动；所述铜厚测量传感器用于测量所述PCB的另一面的铜厚。
与上侧检测机构21相同的是，铜厚测量传感器采用进口菲希尔面铜探头，配合菲希尔台式多功能厚度测试仪使用。下侧检测机构22中铜厚测量传感器的设置个数为三个，具体可根据实际需求增减。
优选的，所述出料机构30包括电机和出料传送带；
在所述电机的驱动下，所述出料传送带将检测后的PCB输送至下位机设备。
所述出料机构30还包括设置在所述出料传送带两侧的挡板；
所述挡板上设置有若干个固定件，从而使出料传送机构的结构更加稳定，提高了设备的工作性能稳定性。
为了更加清晰的展现本实用新型提供的PCB检测系统的工作流程，下面以一具体实例进行详细介绍。
将待检测的PCB板放到入料输送带上方，输送至前侧定位挡板131；入料输送带下方内嵌的升降机构12上升，将PCB板输送至左侧定位档板；定位完成后，通过前侧定位传感器和左侧定位传感器，可得到铜厚测量传感器与PCB板之间相对的空间坐标信息；入料机构10中的入料传送带11和出料机构30中的出料传送带同步运行，采用速度模式将PCB板输送至测试位；控制台40控制上侧检测机构21和下侧检测机构22中的铜厚测量传感器运动至PCB板所在的空间坐标位置，然后根据不同板厚度，下降不同高度，同时测量板材的两面的铜厚。测量完成后，PCB被输送至下位机设备，测量得到的数据自动上传至控制台40。
本实用新型实施例提供一种PCB检测系统，可以实现对PCB双面多点的自动铜厚测试，自动化程度高，避免铜厚不均匀的PCB流出造成品质风险，操作简单，能有效提高生产效率，节约企业人力成本。
以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种PCB检测系统，其特征在于，包括入料机构、检测机构和出料机构；
所述入料机构用于传送待检测的PCB；
所述检测机构设置在所述入料机构传送方向的前端，用于当所述入料机构将所述PCB传送到位于所述检测机构下方的测试位时，对所述PCB的铜厚进行测量；
所述出料机构设置在所述检测机构的后端，用于将检测后的PCB输送至下位机设备。
2.根据权利要求1所述的PCB检测系统，其特征在于，所述入料机构包括入料传送带、升降机构和定位挡板；
所述入料传送带包括并排设置的若干个传送带，每个所述传送带之间设置有间隙，用于传送待检测的PCB；
所述定位挡板包括前侧定位挡板和左侧定位挡板；
所述前侧定位挡板设置在所述入料传送带的传送方向的前端，且设置在每个所述传送带之间，用于固定所述PCB的顶部；
所述升降机构内嵌在所述入料传送带的内部，用于在上升至与所述入料传送带同等高度后，将所述PCB传送至所述入料传送带的最左端；
所述左侧定位挡板设置在所述入料传送带的传送方向的最左端，用于固定所述PCB的左部。
3.根据权利要求2所述的PCB检测系统，其特征在于，所述入料机构还包括定位传感器；
所述定位传感器包括前侧定位传感器和左侧定位传感器，用于监测并定位所述PCB的空间坐标。
4.根据权利要求1所述的PCB检测系统，其特征在于，所述检测机构包括上下设置的上侧检测机构和下侧检测机构；
所述上侧检测机构用于测量所述PCB的其中一面的铜厚；
所述下侧检测机构用于测量所述PCB的另一面的铜厚。
5.根据权利要求4所述的PCB检测系统，其特征在于，所述上侧检测机构包括电机、无牙螺杆、运动滑块、压板结构和铜厚测量传感器；
所述电机包括横移电机和升降电机；
所述横移电机与所述无牙螺杆的一端固定连接，所述运动滑块套设在所述无牙螺杆上；
所述横移电机、无牙螺杆及运动滑块相互配合，用于实现所述铜厚测量传感器在水平方向的移动；
所述升降电机与所述压板结构连接，控制所述压板结构的升降，用于实现所述铜厚测量传感器在竖直方向的移动；
所述铜厚测量传感器用于测量所述PCB的其中一面的铜厚。
6.根据权利要求4所述的PCB检测系统，其特征在于，所述下侧检测机构包括电机、无牙螺杆、运动滑块、压板结构和铜厚测量传感器；
所述电机包括横移电机和升降电机；
所述横移电机与所述无牙螺杆的一端固定连接，所述运动滑块套设在所述无牙螺杆上；
所述横移电机、无牙螺杆及运动滑块相互配合，用于实现所述铜厚测量传感器在水平方向的移动；
所述升降电机与所述压板结构连接，控制所述压板结构的升降，用于实现所述铜厚测量传感器在竖直方向的移动；
所述铜厚测量传感器用于测量所述PCB的另一面的铜厚。
7.根据权利要求1所述的PCB检测系统，其特征在于，所述出料机构包括电机和出料传送带；
在所述电机的驱动下，所述出料传送带将检测后的PCB输送至下位机设备。
8.根据权利要求7所述的PCB检测系统，其特征在于，所述出料机构还包括设置在所述出料传送带两侧的挡板；
所述挡板上设置有若干个固定件。
9.根据权利要求1所述的PCB检测系统，其特征在于，所述测试位位于入料机构与出料机构之间。
10.根据权利要求1所述的PCB检测系统，其特征在于，还包括控制台；
所述控制台通过通讯线缆连接所述入料机构、检测机构和出料机构，用于控制各机构之间的协调运作。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| IP01 | Partial invalidation of patent right | ||
| IP01 | Partial invalidation of patent right |
Commission number: 5W122520 Conclusion of examination: On the basis of claims 1-9 submitted by the patentee on March 24, 2021, the patent right of zl201821176870.4 utility model is maintained to be valid Decision date of declaring invalidation: 20210607 Decision number of declaring invalidation: 50155 Denomination of utility model: A PCB detection system Granted publication date: 20190215 Patentee: GUANGDONG ZHENGYE TECHNOLOGY Co.,Ltd. |