CN208478649U - Type-C连接器公头 - Google Patents
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Abstract
一种Type‑C连接器公头，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。本实用新型提供的Type‑C连接器公头采用单面沉板贴片结构，减少Type‑C连接器公头的生产工序与装配要求，有效地提高了生产效率与良品率，满足大规模生产制造的要求，释放Type‑C连接器大规模应用的产能桎梏。
Description
技术领域
本实用新型属于连接器技术领域，具体地来说，是一种Type-C连接器公头。
背景技术
USB，即英文Universal Serial Bus(通用串行总线)的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。其中，USB Type-C连接器是一种支持USB接口双面插入的接口形式，解决了USB插不准的难题，正反面任意插，因而受到人们的广泛欢迎，已成为主流的USB连接器类型。
目前，在Type-C连接器公头配设PCB板的应用中，Type-C连接器公头与PCB板之间多采用双侧贴片引脚的方式进行连接紧固。Type-C连接器公头无论采用铆合外壳还是拉伸外壳，均需于其端部与PCB板进行双面贴片。
在此结构下，SMT贴片过程需要双面上锡后贴焊元器件，随即人工插板后经过过回流焊而成型，生产过程复杂、步骤众多，造成SMT生产效率与良率俱低，难以满足Type-C连接器公头的大规模生产制造的要求，严重制约了Type-C连接器的大规模应用。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种Type-C连接器公头，采用单面沉板贴片结构，减少Type-C连接器公头的生产工序与装配要求，有效地提高了生产效率与良品率，满足大规模生产制造的要求，释放Type-C连接器大规模应用的产能桎梏。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
一种Type-C连接器公头，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。
作为上述技术方案的改进，所述胶芯母座包括环形胶芯主体与设置于所述环形胶芯主体外表面的EMI弹片。
作为上述技术方案的进一步改进，所述端子组件包括依次堆叠的第一端子元件、承载连接件与第二端子元件，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件远离所述胶芯母座的一端与所述沉板贴片电性连接。
作为上述技术方案的进一步改进，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件具有用于扣接的弹性凸缘。
作为上述技术方案的进一步改进，所述第一端子元件包括一体连接的第一金属端子与第一塑胶基材，所述第一塑胶基材与所述第二端子元件/所述承载连接件扣合紧固。
作为上述技术方案的进一步改进，所述第二端子元件包括一体连接的第二金属端子与第二塑胶基材，所述第二塑胶基材与所述第一端子元件/所述承载连接件扣合紧固。
作为上述技术方案的进一步改进，所述承载连接件远离所述胶芯母座的一端具有用于定位承载所述线路板的勾连部。
作为上述技术方案的进一步改进，所述线路板具有定位孔，所述勾连部插接于所述定位孔内。
作为上述技术方案的进一步改进，所述第一端子元件、所述第二端子元件与所述承载连接件具有一体成型构造。
作为上述技术方案的进一步改进，所述沉板贴片包括复数个贴片引脚，所述贴片引脚均设置于所述线路板的同侧表面。
本实用新型的有益效果是：
包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片，具有单面沉板贴片结构，减少Type-C连接器公头的生产工序与装配要求，有效地提高了生产效率与良品率，满足大规模生产制造的要求，释放了Type-C连接器的大规模应用的产能桎梏。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型实施例1提供的Type-C连接器公头的分解结构示意图；
图2是本实用新型实施例1提供的Type-C连接器公头的线路板的结构示意图。
主要元件符号说明：
1000-Type-C连接器公头，0100-连接壳体，0200-胶芯母座，0210-环形胶芯主体，0220-EMI弹片，0300-端子组件，0310-第一端子元件，0311-第一金属端子，0312-第一塑胶基材，0320-第二端子元件，0321-第二金属端子，0322-第二塑胶基材，0330-承载连接件，0331-基板部，0332-连接抱臂，0333-勾连部，0334-贯穿孔，0400-线路板，0410-板件基材，0411-定位孔，0420-沉板贴片，0421-贴片引脚。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对Type-C连接器公头进行更全面的描述。附图中给出了Type-C连接器公头的优选实施例。但是，Type-C连接器公头可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对Type-C连接器公头的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在Type-C连接器公头的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例1
请结合参阅图1～2，本实施例公开一种Type-C连接器公头1000，该Type-C连接器公头1000包括依次装配的连接壳体0100、胶芯母座0200、端子组件0300与线路板0400，形成单面沉板贴片结构，减少Type-C连接器公头1000的生产工序与装配要求，提升生产效能。
其中，胶芯母座0200嵌入安装于连接壳体0100的内部，端子组件0300一端嵌入安装于胶芯母座0200的内部，另一端与线路板0400的一侧表面贴片焊接，线路板0400的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片0420。可以理解，沉板贴片0420均设置于线路板0400的同侧表面，并仅设置于线路板0400的一侧表面，从而规避传统的双面贴片结构的弊端。
连接壳体0100用于与Type-C连接器母头直接插拔连接，应当具有必要的连接强度。示范性地，连接壳体0100具有环形直通结构，以便胶芯母座0200嵌入安装。示范性地，连接壳体0100由金属材料制成，保证结构强度。
胶芯母座0200用于柔性固装端子组件0300的金属端子，保证金属端子的稳固。示范性地，胶芯母座0200包括环形胶芯主体0210与设置于环形胶芯主体0210外表面的EMI弹片0220。
环形胶芯主体0210具有环形直通结构，由塑料材料制成，具有柔性避震能力。EMI弹片0220与环形胶芯主体0210连成紧密的一体结构，用于密合环形胶芯的环形直通腔体，真正有效地降低辐射干扰。示范性地，EMI弹片0220为金属弹片，具有更好的弹性和接触能力，保证与环形胶芯主体0210连接为一体。
端子组件0300用于实现与母头的电性连接及数据交换，并将数据进一步传输到Type-C连接器公头1000所配设的线路板0400，完成完整的数据交换传输。端子组件0300至少包括金属端子，并可包括与金属端子匹配而实现对应功能的其他零部件。
示范性地，端子组件0300包括依次堆叠的第一端子元件0310、承载连接件0330与第二端子元件0320。换言之，承载连接件0330设置于第一端子元件0310与第二端子元件0320之间，三者形成保持紧固的一体结构。
其中，第一端子元件0310和/或第二端子元件0320远离胶芯母座0200的一端与沉板贴片0420电性连接。其意义在于，实现Type-C连接器母头-第一端子元件0310/第二端子元件0320-线路板0400的数据传输路径的连续。当装配完成时，第一端子元件0310和/或第二端子元件0320与线路板0400的沉板贴片0420通过贴片焊接方式而实现固定连接。
第一端子元件0310、承载连接件0330与第二端子元件0320之间的紧固方式众多。例如，第一端子元件0310、承载连接件0330与第二端子元件0320依次连接；又如，第一端子元件0310与第二端子元件0320保持连接并自两侧压紧承载连接件0330，实现三者之间的定位连接。
其中，三者之间的连接可通过螺纹连接、销接、扣接(包含卡接)等方式实现。示范性地，第一端子元件0310和/或第二端子元件0320具有用于扣接的弹性凸缘，以扣接方式实现快速的扣合紧固，无需紧固工具而节约生产物料与生产工序，并降低零件的制造难度与制造成本。其中，弹性凸缘包括金属弹片、塑胶卡扣等类型。
示范性地，第一端子元件0310包括一体连接的第一金属端子0311与第一塑胶基材0312，第一塑胶基材0312与第二端子元件0320/承载连接件0330扣合紧固。
其中，第一金属端子0311用于实现Type-C连接器母头与线路板0400的电路连接，可由银、铜等金属材料制成；第一塑胶基材0312用于充当第一金属端子0311的承载基础，保证第一金属端子0311的结构强度。示范性地，第一塑胶基材0312可以注塑方式与第一金属端子0311实现一体成型。示范性地，弹性凸缘设置于第一塑胶基材0312上。
示范性地，第二端子元件0320包括一体连接的第二金属端子0321与第二塑胶基材0322，第二塑胶基材0322与第一端子元件0310/承载连接件0330扣合紧固。
其中，第一金属端子0311用于实现Type-C连接器母头与线路板0400的电路连接，可由银、铜等金属材料制成；第二塑胶基材0322用于充当第二金属端子0321的承载基础，保证第二金属端子0321的结构强度。示范性地，第二塑胶基材0322可以注塑方式与第二金属端子0321实现一体成型。示范性地，弹性凸缘设置于第二塑胶基材0322上。
示范性地，第一金属端子0311一端嵌入安装于胶芯母座0200内，并由EMI弹片0220实现电磁保护。示范性地，第二金属端子0321一端嵌入安装于胶芯母座0200内，并由EMI弹片0220实现电磁保护。
示范性地，于胶芯母座0200的环形直通腔体内，第一金属端子0311与第二金属端子0321保持相对设置，分别附设于环形直通腔体的腔壁，用于与Type-C连接器母头的金属端子对应电性连接。
示范性地，第一金属端子0311的另一端与第二金属端子0321的另一端分别电性连接于沉板贴片0420。示范性地，第一金属端子0311的另一端与第二金属端子0321的另一端亦可形成共同的输出端子后电性连接于沉板贴片0420。
承载连接件0330用于实现对第一端子元件0310、第二端子元件0320的承载支撑与封装紧固。承载连接件0330可由多种材料制成，示范性地，承载连接件0330为金属制件。承载连接件0330一方面可增强对插拔力的控制，另一方面可实现静电导除，避免静电损害的隐患。
示范性地，承载连接件0330具有基板部0331，用于较佳地承载第二端子元件0320。示范性地，基板部0331具有贯穿孔0334，用于与第一端子元件0310/第二端子元件0320上的弹性凸缘实现扣合连接。
示范性地，承载连接件0330具有成对相对设置的连接抱臂0332，连接抱臂0332自基板部0331向外延伸。第一端子元件0310或第二端子元件0320位于相对设置的连接抱臂0332之间，由成对的连接抱臂0332实现抱合紧固。
示范性地，承载连接件0330具有勾连部0333。勾连部0333位于承载连接件0330远离胶芯母座0200的一端，用于定位承载线路板0400。勾连部0333钩接于线路板0400的对应位置，保证承载连接件0330与线路板0400的对位精确。勾连部0333的实现方式众多，包括复数个勾连臂、勾连底部等类型。示范性地，勾连部0333自基板部0331向外延伸而成。
可以理解，端子组件0300具有的第一端子元件0310、第二端子元件0320与承载连接件0330可分别成型后以拼接方式实现一体连接，一如前述的各种结构。可以理解，端子组件0300亦可具有一体成型结构。
示范性地，组成端子组件0300的第一端子元件0310、第二端子元件0320与承载连接件0330亦可具有一体成型构造，使端子组件0300具有一体式结构的较佳强度与连接紧密性，且外形精度更为理想，杜绝与连接壳体0100/胶芯母座0200发生干涉的可能。
例如，第一塑胶基材0312于第一金属端子0311上、第二塑胶基材0322于第二金属端子0321上分别成型后，再与承载连接件0330经二次注塑而形成一体构造。
线路板0400即PCB(Printed Circuit Board)，其上设有印制线路，是电子元器件电气连接的载体，用以实现Type-C连接器公头1000所需的电气功能。示范性地，线路板0400包括板件基材0410，板件基材0410可由环氧树脂(FR-4)、柔性绝缘基材(FPC)等材料制成。其中，沉板贴片0420设置于线路板0400(例如板件基材0410)的同一侧表面，保证单面沉板贴片结构。
示范性地，沉板贴片0420包括复数个贴片引脚0421，复数个贴片引脚0421均设置于线路板0400的同侧表面，使端子组件0300可与沉板贴片0420较佳地对位贴片焊接。
示范性地，在承载连接件0330具有勾连部0333的实施例中，线路板0400具有定位孔0411。示范性地，定位孔0411设置于板件基材0410上。勾连部0333插接于定位孔0411内，实现对位勾连。
在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种Type-C连接器公头，其特征在于，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。
2.根据权利要求1所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述胶芯母座包括环形胶芯主体与设置于所述环形胶芯主体外表面的EMI弹片。
3.根据权利要求1所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述端子组件包括依次堆叠的第一端子元件、承载连接件与第二端子元件，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件远离所述胶芯母座的一端与所述沉板贴片电性连接。
4.根据权利要求3所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件具有用于扣接的弹性凸缘。
5.根据权利要求3所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述第一端子元件包括一体连接的第一金属端子与第一塑胶基材，所述第一塑胶基材与所述第二端子元件/所述承载连接件扣合紧固。
6.根据权利要求3所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述第二端子元件包括一体连接的第二金属端子与第二塑胶基材，所述第二塑胶基材与所述第一端子元件/所述承载连接件扣合紧固。
7.根据权利要求3所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述承载连接件远离所述胶芯母座的一端具有用于定位承载所述线路板的勾连部。
8.根据权利要求7所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述线路板具有定位孔，所述勾连部插接于所述定位孔内。
9.根据权利要求3所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述第一端子元件、所述第二端子元件与所述承载连接件具有一体成型构造。
10.根据权利要求1所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述沉板贴片包括复数个贴片引脚，所述贴片引脚均设置于所述线路板的同侧表面。
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