CN208001022U - 一种电连接器和元件连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电连接器和元件连接结构。该电连接器用于连接第一元件和第二元件,包括:塑料支架;以及连接电路,其一体化制作在所述塑料支架的表面上,用于电连接第一元件和第二元件。该电连接器工艺简单,且体积小,符合轻薄化的发展趋势。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接元件,尤其涉及一种电连接器和元件连接元件。
背景技术
电连接器(也统称为连接器)是电子领域中用于将一电子元件和另一电子元件形成电连接的常见器件,常见为插接式、插头式或插座式等。电连接器中具有的导电端子采用金属件结构,即金属PIN,金属PIN是在电连接器的塑料支架注塑成型时嵌入到注塑支架内的,不仅工艺复杂,而且产品体积较大,不利于轻薄化的发展趋势。
实用新型内容
为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供一种电连接器和元件连接结构。该电连接器工艺简单,且体积小,符合轻薄化的发展趋势。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种电连接器,用于连接第一元件和第二元件,包括:
塑料支架;以及
连接电路,其一体化制作在所述塑料支架的表面上,用于电连接第一元件和第二元件。
进一步地,所述连接电路包括:
至少一第一连接端,用于电连接第一元件;
至少一第二连接端,用于电连接第二元件;
连接走线,用于电连接一一对应的第一连接端和第二连接端。
进一步地,所述塑料支架上具有插接槽。
进一步地,所述第一连接端设置在所述插接槽的内侧壁上,所述第二连接端设置在所述塑料支架的外侧壁或底面上。
进一步地,所述连接电路通过LDS工艺与所述塑料支架一体成形。
一种元件连接结构,包括第二元件、上述的电连接器和第一元件,所述第二元件和第一元件分别设置在所述电连接器上并通过所述连接电路形成电连接。
进一步地,所述第二元件与所述连接电路上的第一连接端形成电连接,所述第一元件与所述连接电路上的第二连接端形成电连接。
进一步地,所述第一元件为芯片元件,所述第二元件为线路板。
进一步地,所述芯片元件插接在所述塑料支架的插接槽内。
本实用新型具有如下有益效果:该电连接器不再使用传统的金属PIN作为导电端子,而是采用立体电路技术,在所述塑料支架的表面上一体化制作一层连接电路,将所述连接电路作为导电端子,不仅工艺简单,最重要的是体积小,符合轻薄化的发展趋势。
附图说明
图1为本实用新型提供的电连接器的立体示意图;
图2为本实用新型提供的电连接器的剖面示意图;
图3为本实用新型提供的元件连接结构的剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
实施例一
如图1和2所示,一种电连接器1,用于连接第一元件和第二元件,包括:
塑料支架11;以及
连接电路12,其一体化制作在所述塑料支架11的表面上,用于电连接第一元件和第二元件。
该电连接器1不再使用传统的金属PIN作为导电端子,而是采用立体电路技术,在所述塑料支架11的表面上一体化制作一层连接电路12,将所述连接电路12作为导电端子,不仅工艺简单,最重要的是体积小,符合轻薄化的发展趋势。
具体的,所述连接电路12包括:
至少一第一连接端121,用于电连接第一元件;
至少一第二连接端123,用于电连接第二元件;
连接走线122,用于电连接一一对应的第一连接端121和第二连接端123。
以插接式的芯片电连接器1为例,即所述第一元件为芯片元件3(比如内存条等),所述第二元件为线路板4:
如图3所示,所述塑料支架11上具有插接槽124,芯片元件3插接在所述插接槽124内;所述第一连接端121设置在所述插接槽124的内侧壁上,当芯片元件3上裸露的金手指插接在所述插接槽124内后,所述第一连接端121即与所述芯片元件3形成电连接;所述第二连接端123设置在所述塑料支架11的外侧壁或底面上,当线路板4粘接在所述塑料支架11的底面上后,将所述线路板4上裸露的焊盘与所述第二连接端123通过锡膏焊接一起后,所述第一连接端121即与所述芯片元件3形成电连接。
所述连接电路12优选但不限于通过LDS工艺与所述塑料支架11一体成形。
实施例二
如图3所示,一种元件连接结构,包括第二元件、上述的电连接器1和第一元件,所述第二元件和第一元件分别设置在所述电连接器1上并通过所述连接电路12形成电连接。
所述第二元件与所述连接电路12上的第一连接端121形成电连接,所述第一元件与所述连接电路12上的第二连接端123形成电连接。
以插接式的芯片电连接器1,所述第一元件为芯片元件3,所述第二元件为线路板4为例:
所述塑料支架11上具有插接槽124,芯片元件3插接在所述插接槽124内;所述第一连接端121设置在所述插接槽124的内侧壁上,当芯片元件3上裸露的金手指插接在所述插接槽124内后,所述第一连接端121即与所述芯片元件3形成电连接;所述第二连接端123设置在所述塑料支架11的外侧壁或底面上,当线路板4粘接在所述塑料支架11的底面上后,将所述线路板4上裸露的焊盘与所述第二连接端123通过锡膏焊接一起后,所述第一连接端121即与所述芯片元件3形成电连接。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种电连接器,用于连接第一元件和第二元件,其特征在于,包括:
塑料支架;以及
连接电路,其一体化制作在所述塑料支架的表面上,用于电连接第一元件和第二元件。
2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述连接电路包括:
至少一第一连接端,用于电连接第一元件;
至少一第二连接端,用于电连接第二元件;
连接走线,用于电连接一一对应的第一连接端和第二连接端。
3.根据权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述塑料支架上具有插接槽。
4.根据权利要求3所述的电连接器,其特征在于,所述第一连接端设置在所述插接槽的内侧壁上,所述第二连接端设置在所述塑料支架的外侧壁或底面上。
5.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述连接电路通过LDS工艺与所述塑料支架一体成形。
6.一种元件连接结构,其特征在于,包括第二元件、权利要求1-5中任一所述的电连接器和第一元件,所述第二元件和第一元件分别设置在所述电连接器上并通过所述连接电路形成电连接。
7.根据权利要求6所述的元件连接结构,其特征在于,所述第二元件与所述连接电路上的第一连接端形成电连接,所述第一元件与所述连接电路上的第二连接端形成电连接。
8.根据权利要求6或7所述的元件连接结构,其特征在于,所述第一元件为芯片元件,所述第二元件为线路板。
9.根据权利要求8所述的元件连接结构,其特征在于,所述芯片元件插接在所述塑料支架的插接槽内。
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