CN208468876U - 灯板封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于灯板制造技术领域，尤其涉及一种灯板封装装置，包括上模具和下模具，所述下模具的顶面上开设具有开口的容纳腔，所述容纳腔包括上下设置用于安装容纳灯板的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间相通，所述胶水容置空间靠近所述下模具的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板的真空吸附孔。本实用新型的灯板封装装置，同时采用真空吸附的固定和上模具下压的结构，能够规避在灌胶过程中灯板的材料变形问题，真空吸附操作简单，能够缩短操作工时，也有助于灯板的准确定位、胶层厚度的一致性和尺寸的一致性。

Description

灯板封装装置

技术领域

本实用新型属于灯板制造技术领域，尤其涉及一种灯板封装装置。

背景技术

当前，在灯板封装的过程中，一般采用螺丝固定的方式来将灯板固定在灯板封装装置上，但是由于螺丝定位不准确会导致灯板上的胶层厚度不一致、灯板上胶层四周棱边尺寸不符要求和灯板侧面胶水表面发白等问题，同时，在灯板封装的生产过程中，螺丝不断地安装和拆卸，进一步地降低了螺丝固定的灯板的准确性，也导致因批次的不同而灯板封装结构的尺寸不一致。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种灯板封装装置，旨在解决现有技术中的灯板封装结构因批次生产的不同而导致的尺寸不一致和胶层厚度不一致的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种灯板封装装置，包括上模具和下模具，所述下模具的顶面上开设具有开口的容纳腔，所述容纳腔包括上下设置并分别用于安装容纳灯板的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间相通，所述胶水容置空间靠近所述下模具的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板的真空吸附孔。

进一步地，所述容纳腔的内壁上设有用于抵接所述灯板底面的抵接面。

进一步地，所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板限位柱，所述灯板限位柱的顶面与所述抵接面相平齐。

进一步地，所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板顶出柱，所述灯板顶出柱的顶面与所述抵接面相平齐，且各所述灯板顶出柱的中部开设有从所述灯板顶出柱的顶面贯穿至所述下模具的底面的顶出孔。

进一步地，所述容纳腔的内壁面朝向所述开口处倾斜设置以便于灯板封装结构脱离出所述容纳腔外。

进一步地，所述上模具的底面上设有若干个定位柱，所述下模具的顶面上与各所述定位柱对应位置开设有定位孔，各所述定位柱插入对应的所述定位孔中，或者，所述上模具的底面上设有若干个定位孔，所述下模具的顶面上与各所述定位柱对应位置开设有定位柱，各所述定位柱插入对应的所述定位孔中。

进一步地，所述上模具的顶面上开设有溢流槽，所述溢流槽位于所述开口外且所述下模具的顶面封住所述溢流槽。

进一步地，所述上模具的底面、所述下模具的顶面以及所述容纳腔的底面和内壁上均涂覆有不粘涂层。

进一步地，所述灯板封装装置上连接有通过发出超声波以用于辅助所述胶水流平的超声波发生器。

进一步地，所述灯板封装装置还包括真空发生器，所述真空发生器的管道与所述真空吸附孔相通。

本实用新型的有益效果：本实用新型的灯板封装装置，在使用时，将灯板放入到容纳腔的灯板容置空间中，真空吸附孔可以通过连接外界的真空发生器使得产生真空环境能够将灯板牢固吸附在灯板容置空间内并对灯板进行定位，保证了灌入胶水之前灯板灌胶面的平面度，然后，将胶水灌入到胶水容置空间内，再将上模具盖在下模具上，使得胶水在胶水容置空间均匀分布，保证了灯板胶层厚度的一致性；本实用新型的灯板封装装置，同时采用真空吸附的固定和上模具下压的结构，能够规避在灌胶过程中灯板的材料变形问题，真空吸附操作简单，能够缩短操作工时，也有助于灯板的准确定位、胶层厚度的一致性和尺寸的一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的灯板封装装置的结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的灯板封装装置的下模具的结构示意图。

图3为沿图1中A处的局部视图。

其中，图中各附图标记：

10—下模具 11—胶水容置空间 12—真空吸附孔

13—抵接面 14—灯板限位柱 15—真空空间

16—灯板顶出柱 17—定位孔 18—顶出孔

20—上模具 21—溢流槽 30—灯板。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～3描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1～3所示，本实用新型实施例提供的一种灯板封装装置，包括上模具20和下模具10，所述下模具10的顶面上开设具有开口的容纳腔(图未示)，所述容纳腔包括上下设置并分别用于安装容纳灯板30的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间11，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间11相通，所述胶水容置空间11靠近所述下模具10的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板30的真空吸附孔12。具体地，本实用新型实施例的灯板封装装置，在使用时，将灯板30放入到容纳腔的灯板容置空间中，真空吸附孔12可以通过连接外界的真空发生器使得产生真空环境能够将灯板30牢固吸附在灯板容置空间内并对灯板30进行定位，保证了灌入胶水之前灯板30灌胶面的平面度，然后，将胶水灌入到胶水容置空间11内，再将上模具20盖在下模具10上，使得胶水在胶水容置空间11均匀分布，保证了灯板30胶层厚度的一致性；本实用新型实施例的灯板封装装置，同时采用真空吸附的固定和上模具20下压的结构，能够规避在灌胶过程中灯板30的材料变形问题，真空吸附操作简单，能够缩短操作工时，也有助于灯板30的准确定位、胶层厚度的一致性和尺寸的一致性。

本实施例中，参阅图1和图2所示，所述容纳腔的内壁上设有若干个用于抵接所述灯板30底面的抵接面13。具体地，将灯板30放置在抵接面13上时，当真空吸附孔12进行真空吸附作用时，对灯板30底面均有真空吸附作用，增加了灯板30上的真空吸附的面积，使得灯板30受到的真空吸附力更加均匀，避免灯板30的变形。

进一步地，下模具10的容纳腔的底面和内壁面以及灯板的底面围设形成所述真空空间15，真空吸附孔12与真空空间15相通，当灯板30放置灯板放置空间内时，灯板30的下方设有真空空间15，使得灯板30与真空空间15相接触的部分均受到真空吸附力的作用，使得灯板30的受力更为均匀，避免灯板30的变形。

本实施例中，参阅图1和图2所示，所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板限位柱14，所述灯板限位柱14的顶面与所述抵接面13相平齐。具体地，在安装时，灯板30的底面放置在灯板限位柱14的上方，且灯板30底面的边缘处抵接在抵接面13上，使得灯板30在真空吸附时灯板30能够受到稳定的支撑作用，避免灯板30因真空吸附力的产生变形，从而影响灯板30灌胶面的平面度，避免胶层的厚度不均。

进一步地，若干个灯板限位柱14均匀地分布在真空空间15内，当灯板30放置在灯板限位柱14上时，灯板30受到灯板限位柱14的均匀地支撑作用，保证了灯板30灌胶面的平面度。

本实施例中，参阅图1和图2所示，所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板顶出柱16，所述灯板顶出柱16的顶面与所述抵接面13相平齐，且各所述灯板顶出柱16的中部开设有从所述灯板顶出柱16的顶面贯穿至所述下模具10的底面的顶出孔18。具体地，当胶层固化后，需要将灯板30取出时，只需将杆状物直接从下模具10底面的顶出孔18穿入直至顶出灯板30，该结构的设置使得灯板30的取出简单且操作易于实现，同时，灯板30的取出过程中胶层和灯板30不会受到损伤；灯板顶出柱16的顶面与抵接面13相齐平，灯板顶出柱16对灯板30具有支撑作用。

进一步地，若干个灯板顶出柱16均匀地分布在真空空间15内，使得灯板30受到的顶出力更加均匀，避免了在灯板30顶出过程中，灯板30出现倾斜等情况，起到保护胶层的作用。

更进一步地，各顶出孔18内均设有伸缩装置，当伸缩装置将伸出端伸出时，从而将灯板30顶出容纳腔内，便于工作人员将灯板30取出。

本实施例中，参阅图3所示，所述容纳腔的内壁面朝向所述开口处倾斜设置以便于灯板封装结构脱离出所述容纳腔外。具体地，容纳腔的内壁相开口处倾斜，使得开口的尺寸大于容纳腔的底面的尺寸，即容纳腔的内壁上存在脱模角度，从而使得灯板封装结构更容易脱离出容纳腔外，便于灯板30和胶层的脱模。

本实施中，参阅图1和图2所示，所述上模具20的底面上设有若干个定位柱，所述下模具10的顶面上与各所述定位柱对应位置开设有定位孔17，各所述定位柱插入对应的所述定位孔17中，或者，所述上模具20的底面上设有若干个定位孔17，所述下模具10的顶面上与各所述定位柱对应位置开设有定位柱，各所述定位柱插入对应的所述定位孔17中。具体地，当上模具20和下模具10进行扣合时，定位柱插入定位孔17中，使得上模具20能够准确地扣合在下模具10，定位柱和定位孔17对上模具20和下模具10的扣合起到导向和定位的作用，保证了胶层厚度的一致性。

本实施例中，参阅图1和图2所示，所述上模具20的顶面上开设有溢流槽21，所述溢流槽21位于所述开口外且所述下模具10的顶面封住所述溢流槽21。具体地，上模具20和下模具10扣合过程中，由于受到上模具20底面的挤压作用，多余的胶水从开口的边缘处流到溢流槽21中，溢流槽21用于容纳多余的胶水，保证了胶层边缘的整齐性，也能够避免胶层边缘处的二次加工。

进一步地，在上模具20上设置溢胶槽，保障灯板30固化后四棱边无明显缺边现象，规避胶层的光学缺陷。

本实施例中，所述上模具20的底面、所述下模具10的顶面以及所述容纳腔的底面和内壁上均涂覆有不粘涂层(图未示)。具体地，上模具20的底面、下模具10的底面和容纳腔的底面和内壁上涂敷有不粘涂层，主要是用于胶水在容纳腔内固化后，胶层的表面能够与上模具20和下模具10轻易地分离开，且保证上模具20和下模具10上不留有胶水，保证了胶层表面的平整度，同时，也保证了上模具20和下模具10的清洁，便于上模具20和下模具10的再次利用。

优选地，不粘涂层为特氟龙涂层。

本实施例中，所述灯板封装装置上连接有通过发出超声波以用于辅助所述胶水流平的超声波发生器(图未示)。具体地，超声波发生器主要是将超声波发生器发出的超声波用于加快胶水的流平，缩短胶水的固化时间，从而减少灯板封装装置使用时间，规避灯板30封装装加工本身带来的尺寸波动，从而提升灯板30灌胶后的外轮廓尺寸一致性、胶面平面度，也减少灯板封装装置固化场地的占用率。

进一步地，使用尽可能数量少的灯板封装装置来实现同一量产量的生产：以同一灯板封装装置来实现灯板30和胶层的尺寸一致性，以较少数量的灯板封装装置，来规避灯板封装装置数量带来的灯板封装装置加工尺寸的离散性。为缩短灯板封装装置占用时间和固化场地的占用，选用固化周期短、高流平的胶水以及其它促进流平的措施来实现。

本实施例中，所述灯板封装装置还包括真空发生器(图未示)，所述真空发生器的管道与所述真空吸附孔12相通。具体地，真空发生器主要是用于将真空吸附孔12内的空气吸取出来，从而使得灯板30受到真空吸附力的作用，从而稳定地固定在灯板容置空间内。

本实用新型实施例的灯板封装装置的使用流程包括以下步骤：

S10：胶水脱泡

按照胶水特征配置(如按不同比例混合胶水)均匀搅拌后，进行脱泡处理；

S20：灯板封装装置安装

将灯板封装装置放入真空施胶发生器或其他合适环境/平台；具体地，结合真空环境和灯板封装装置内壁的加工安排，规避灯板30固化后的二次加工需求，大幅提升灯板30良率；

S30：灌胶

S31：放置灯板30

将灯板30对其指示方向，利用灯板限位柱14，做好相对位置管控；

S32：固定灯板30

开启灯板封装装置的真空吸附开关，将灯板30按照预定位置吸附到位，保证灯板30灌胶前的平面度；

S33：产生真空环境(可选)

开启真空施胶发生器真空开关，使达到预期真空状态；

S34：施胶

根据空间计算胶水用量，在灯板30面施涂适量胶水；

S35：流平促进

静置或措施保障下促进流平，缩短流平周期。措施可以包括：调整胶水粘性，使胶水自流平；采用高频振动(超声波)来辅助胶水流平；

S36：初步固化

根据胶水特征，进行初步固化，使胶水的表面干燥；

S37：灌胶层施压

利用上模具20加压，一方面对胶面形成预定纹理，另一方面，使灯板30胶层厚度一致；

S38：再次固化

根据胶水特征，再次固化，使胶层不易变形；

S39：取出灯板30

利用灯板封装装置的顶出机构，使灯板30离开灯板封装装置，便于取出灌胶后的灯板30；

S40：固化

将灯板30取出后，放置到胶水固化环境中，直至完全固化；

S50：循环步骤S30～不走S40，进行灯板30灌胶的量产。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种灯板封装装置，其特征在于：包括上模具和下模具，所述下模具的顶面上开设具有开口的容纳腔，所述容纳腔包括上下设置并分别用于安装容纳灯板的灯板容置空间和用于容纳胶水的胶水容置空间，且所述灯板容置空间与所述胶水容置空间相通，所述胶水容置空间靠近所述下模具的顶面设置，所述容纳腔的底面上开设有若干个用于吸附所述灯板的真空吸附孔。

2.根据权利要求1所述的灯板封装装置，其特征在于：所述容纳腔的内壁上设有用于抵接所述灯板底面的抵接面。

3.根据权利要求2所述的灯板封装装置，其特征在于：所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板限位柱，所述灯板限位柱的顶面与所述抵接面相平齐。

4.根据权利要求2所述的灯板封装装置，其特征在于：所述容纳腔的底面上设有若干个向所述开口延伸的灯板顶出柱，所述灯板顶出柱的顶面与所述抵接面相平齐，且各所述灯板顶出柱的中部开设有从所述灯板顶出柱的顶面贯穿至所述下模具的底面的顶出孔。

5.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述容纳腔的内壁面朝向所述开口处倾斜设置以便于灯板封装结构脱离出所述容纳腔外。

6.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述上模具的底面上设有若干个定位柱，所述下模具的顶面上与各所述定位柱对应位置开设有定位孔，各所述定位柱插入对应的所述定位孔中；

或者，所述上模具的底面上设有若干个定位孔，所述下模具的顶面上与各所述定位柱对应位置开设有定位柱，各所述定位柱插入对应的所述定位孔中。

7.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述上模具的顶面上开设有溢流槽，所述溢流槽位于所述开口外且所述下模具的顶面封住所述溢流槽。

8.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述上模具的底面、所述下模具的顶面以及所述容纳腔的底面和内壁上均涂覆有不粘涂层。

9.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述灯板封装装置上连接有通过发出超声波以用于辅助所述胶水流平的超声波发生器。

10.根据权利要求1～4任一项所述的灯板封装装置，其特征在于：所述灯板封装装置还包括真空发生器，所述真空发生器的管道与所述真空吸附孔相通。