CN208433421U - 一种将倒装型led固定在电路板上的机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种将倒装型LED固定在电路板上的机构，包括正向固定组件和负向固定组件；电路板上设有依次交替布置的多排正向凹槽和多排负向凹槽，每一排正负向凹槽包括多个等距分布的正负向凹槽，正负向凹槽内均填充有锡膏，向外凸出的LED的正负向电极伸入正负向凹槽内；正负向固定组件包括正负向固定横杆和多个正负向固定纵杆；多个正负向固定纵杆位于正负向固定横杆的同一侧，正负向固定纵杆和正负向移动纵杆位于相邻的两个正负向凹槽之间；每排正向凹槽和每排负向凹槽之间设有填充胶，填充胶的上表面与LED芯片固定在一起，填充胶的下表面与电路板固定在一起。本机构可以固定住LED的正向电极和负向电极，属于LED正负电极固定的技术领域。

Description

一种将倒装型LED固定在电路板上的机构

技术领域

本实用新型涉及LED正负电极固定的技术领域，尤其涉及一种将倒装型LED固定在电路板上的机构。

背景技术

LED在焊接过程中，由于正向凹槽和负向凹槽内的锡膏会变热从而变成液体，锡膏本来是用来固定住LED的正向电极和负向电极的，由于锡膏变成液体之后，LED的正向电极和负向电极容易出现流动，从而导致焊接部位不准确甚至出现LED焊点移位，对于倒装型LED而言，其焊接过程中LED的正、负电极均放置在锡膏上，锡膏加热变成液体状的流动对其焊点准确性提出了更大的挑战。

实用新型内容

针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的是：提供一种将倒装型LED固定在电路板上的机构，可以固定住LED的正向电极和负向电极。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种将倒装型LED固定在电路板上的机构，包括正向固定组件和负向固定组件；电路板上设有依次交替布置的多排正向凹槽和多排负向凹槽，每一排正向凹槽包括多个等距分布的正向凹槽，每一排负向凹槽包括多个等距分布的负向凹槽，正向凹槽和负向凹槽内均填充有锡膏，向外凸出的LED的正向电极伸入正向凹槽内，向外凸出的LED的负向电极伸入负向凹槽内；正向固定组件包括一体形成的正向固定横杆和多个正向固定纵杆，一体形成的正向移动横杆和多个正向移动纵杆；多个正向固定纵杆位于正向固定横杆的同一侧，多个正向移动纵杆位于正向移动横杆的同一侧，正向固定纵杆和正向移动纵杆位于相邻的两个正向凹槽之间；负向固定组件包括一体形成的负向固定横杆和多个负向固定纵杆，一体形成的负向移动横杆和多个负向移动纵杆；多个负向固定纵杆位于负向固定横杆的同一侧，多个负向移动纵杆位于负向移动横杆的同一侧，负向固定纵杆和负向移动纵杆位于相邻的两个负向凹槽之间；每排正向凹槽和每排负向凹槽之间设有填充胶，填充胶的上表面与LED芯片固定在一起，填充胶的下表面与电路板固定在一起。

进一步的是：正向固定组件还包括正向弹簧，正向弹簧的一端连接在正向固定横杆上，正向弹簧的另一端连接在正向移动横杆上；负向固定组件还包括负向弹簧，负向弹簧的一端连接在负向固定横杆上，负向弹簧的另一端连接在负向移动横杆上。

进一步的是：正向移动横杆沿着横向方向卡扣式地安装在电路板上，负向移动横杆沿着横向方向卡扣式地安装在电路板上。

进一步的是：相邻两根正向固定纵杆之间的距离大于LED的正向电极的宽度，位于正向凹槽两侧的一根正向固定纵杆和一根正向移动纵杆之间的距离等于正向电极的宽度；相邻两根负向固定纵杆之间的距离大于LED的负向电极的宽度，位于负向凹槽两侧的一根负向固定纵杆和一根负向移动纵杆之间的距离等于负向电极的宽度。

进一步的是：正向凹槽和负向凹槽呈方形。

进一步的是：填充胶呈条形状。

总的说来，本实用新型具有如下优点：

凹槽的作用可以避免锡膏加热后的流动，当锡膏因为加热变成液体状时锡膏就集中在凹槽内，此时经过正负向固定组件固定的LED正负电极位于凹槽中跟锡膏充分接触，冷却后锡膏跟LED电极实现了焊接。正负弹簧可以适合对各种不同尺寸的LED进行固定，从而提升了正负向固定组件的通用性，降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型的电路板的结构示意图。

图2为本实用新型电路板的局部放大图。

图3为本机构固定住LED正负向电极的结构示意图。

图4为本机构固定住LED正负向电极的局部示意的放大图。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

为了便于统一查看说明书附图里面的各个附图标记，现对说明书附图里出现的附图标记统一说明如下：

1为电路板，2为正向凹槽，3为负向凹槽，4为正向固定横杆，5为正向固定纵杆，6为正向移动横杆，7为正向移动纵杆，8为负向固定横杆，9为负向固定纵杆，10为负向移动横杆，11为负向移动纵杆，12为正向弹簧，13为负向弹簧。

结合图1、图2、图3、图4所示，一种将倒装型LED固定在电路板上的机构，包括正向固定组件和负向固定组件。排是横向方向，列是纵向方向。电路板上设有依次交替布置的多排正向凹槽和多排负向凹槽，即多排正向凹槽和多排负向凹槽依次交替布置，每一排正向凹槽包括多个等距分布的正向凹槽，每一排负向凹槽包括多个等距分布的负向凹槽，在横向方向上，相邻两个正向凹槽之间的距离与相邻两个负向凹槽之间的距离相同。在同一纵列上，一根正向凹槽和负向凹槽依次交替布置。正向凹槽和负向凹槽内均填充有锡膏。LED的正向电极和负向电极是向外凸起的结构，本实用新型可以用来固定多个LED，一个LED的正向电极和负向电极分别对应一个正向凹槽和一个负向凹槽，多个LED沿着横向方向设置并组成一排LED，进而形成多排LED。对于一个LED而言：向外凸出的LED的正向电极伸入正向凹槽内，向外凸出的LED的负向电极伸入负向凹槽内。结合图3、图4所示，正向固定组件包括一体形成的正向固定横杆和多个正向固定纵杆，一体形成的正向移动横杆和多个正向移动纵杆；多个正向固定纵杆位于正向固定横杆的同一侧，多个正向移动纵杆位于正向移动横杆的同一侧，正向固定纵杆和正向移动纵杆也位于正向固定横杆或正向移动横杆的同一侧。正向固定纵杆和正向移动纵杆位于相邻的两个正向凹槽之间，即正向固定纵杆和正向移动纵杆是插入相邻的两个正向凹槽之间，且相邻的两个正向凹槽之间只有一个正向固定纵杆和一个正向移动纵杆。结合图3、图4所示，负向固定组件包括一体形成的负向固定横杆和多个负向固定纵杆，一体形成的负向移动横杆和多个负向移动纵杆；多个负向固定纵杆位于负向固定横杆的同一侧，多个负向移动纵杆位于负向移动横杆的同一侧，负向固定纵杆和负向移动纵杆也位于负向固定横杆或负向移动横杆的同一侧。负向固定纵杆和负向移动纵杆位于相邻的两个负向凹槽之间，即负向固定纵杆和负向移动纵杆是插入相邻的两个负向凹槽之间，且相邻的两个负向凹槽之间只有一个负向固定纵杆和一个负向移动纵杆。每排正向凹槽和每排负向凹槽之间设有填充胶，每排正向凹槽和每排负向凹槽存在一定距离，该位置设有填充胶，填充胶呈条形状，填充胶的上表面与LED芯片固定在一起，填充胶的下表面与电路板固定在一起。这样设置后，同一排的所有LED芯片均与填充胶的上表面固定在一起。

正向固定组件还包括正向弹簧，正向弹簧的一端连接在正向固定横杆上，正向弹簧的另一端连接在正向移动横杆上，这样设置后，LED的正向电极和负向电极分别插入正向凹槽和负向凹槽后，使正向弹簧推动正向移动横杆移动，从而一个正向固定纵杆和一个正向移动纵杆夹住了LED的正向电极，从而实现将LED的正向电极固定住的目的；负向固定组件还包括负向弹簧，负向弹簧的一端连接在负向固定横杆上，负向弹簧的另一端连接在负向移动横杆上，这样设置后，LED的负向电极和负向电极分别插入负向凹槽和负向凹槽后，使负向弹簧推动负向移动横杆移动，从而一个负向固定纵杆和一个负向移动纵杆夹住了LED的负向电极，从而实现将LED的负向电极固定住的目的。正向固定横杆可以固定在其他部件或电路板上，负向固定横杆可以移动式安装在其他部件或电路板上。

正向移动横杆沿着横向方向卡扣式地安装在电路板上，负向移动横杆沿着横向方向卡扣式地安装在电路板上。这样设置后，LED的正向电极和负向电极分别插入正向凹槽和负向凹槽后，推动正负向移动横杆，使得正负向移动横杆卡紧在电路板上，从而一个正负向固定纵杆和一个正负向移动纵杆夹住了LED的正负向电极，从而实现将LED的正负向电极固定住的目的。

相邻两根正向固定纵杆之间的距离大于LED的正向电极的宽度，位于正向凹槽两侧的一根正向固定纵杆和一根正向移动纵杆之间的距离等于正向电极的宽度，正向移动纵杆移动之后，一根正向固定纵杆和一根正向移动纵杆刚好夹住一个正向电极。相邻两根负向固定纵杆之间的距离大于LED的负向电极的宽度，位于负向凹槽两侧的一根负向固定纵杆和一根负向移动纵杆之间的距离等于负向电极的宽度，负向移动纵杆移动之后，一根负向固定纵杆和一根负向移动纵杆刚好夹住一个负向电极。

正向凹槽和负向凹槽呈方形。

本实用新型的原理：LED在焊接过程中，由于正向凹槽和负向凹槽内的锡膏会变热从而变成液体，锡膏本来是用来固定住LED的正向电极和负向电极的，由于锡膏变成液体之后，LED的正向电极和负向电极容易出现流动，从而导致焊接部位不准确甚至出现LED焊点移位，本实用新型可以很好地固定住LED的正向电极和负向电极，从而方便LED的焊接。将正向固定纵杆和正向移动纵杆放置好后，正向弹簧推动正向移动横杆(或推动正向移动横杆，使其卡紧)，从而使得正向移动纵杆移动，进而使得一个正向固定纵杆和一个正向移动纵杆夹住了LED的正向电极，从而实现将LED的正向电极固定住的目的。对于固定负向电极也是同样的原理。固定好LED的正向电极和负向电极之后，这样在焊接LED时，就不会出现LED的正向电极和负向电极移动的现象，也不会导致焊接部位不准确甚至出现LED焊点移位。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种将倒装型LED固定在电路板上的机构，其特征在于：包括正向固定组件和负向固定组件；电路板上设有依次交替布置的多排正向凹槽和多排负向凹槽，每一排正向凹槽包括多个等距分布的正向凹槽，每一排负向凹槽包括多个等距分布的负向凹槽，正向凹槽和负向凹槽内均填充有锡膏，向外凸出的LED的正向电极伸入正向凹槽内，向外凸出的LED的负向电极伸入负向凹槽内；正向固定组件包括一体形成的正向固定横杆和多个正向固定纵杆，一体形成的正向移动横杆和多个正向移动纵杆；多个正向固定纵杆位于正向固定横杆的同一侧，多个正向移动纵杆位于正向移动横杆的同一侧，正向固定纵杆和正向移动纵杆位于相邻的两个正向凹槽之间；负向固定组件包括一体形成的负向固定横杆和多个负向固定纵杆，一体形成的负向移动横杆和多个负向移动纵杆；多个负向固定纵杆位于负向固定横杆的同一侧，多个负向移动纵杆位于负向移动横杆的同一侧，负向固定纵杆和负向移动纵杆位于相邻的两个负向凹槽之间；每排正向凹槽和每排负向凹槽之间设有填充胶，填充胶的上表面与LED芯片固定在一起，填充胶的下表面与电路板固定在一起。

2.按照权利要求1所述的一种将倒装型LED固定在电路板上的机构，其特征在于：正向固定组件还包括正向弹簧，正向弹簧的一端连接在正向固定横杆上，正向弹簧的另一端连接在正向移动横杆上；负向固定组件还包括负向弹簧，负向弹簧的一端连接在负向固定横杆上，负向弹簧的另一端连接在负向移动横杆上。

3.按照权利要求1所述的一种将倒装型LED固定在电路板上的机构，其特征在于：正向移动横杆沿着横向方向卡扣式地安装在电路板上，负向移动横杆沿着横向方向卡扣式地安装在电路板上。

4.按照权利要求1所述的一种将倒装型LED固定在电路板上的机构，其特征在于：相邻两根正向固定纵杆之间的距离大于LED的正向电极的宽度，位于正向凹槽两侧的一根正向固定纵杆和一根正向移动纵杆之间的距离等于正向电极的宽度；相邻两根负向固定纵杆之间的距离大于LED的负向电极的宽度，位于负向凹槽两侧的一根负向固定纵杆和一根负向移动纵杆之间的距离等于负向电极的宽度。

5.按照权利要求1所述的一种将倒装型LED固定在电路板上的机构，其特征在于：正向凹槽和负向凹槽呈方形。

6.按照权利要求1所述的一种将倒装型LED固定在电路板上的机构，其特征在于：填充胶呈条形状。