CN208356114U - 会发光的积木玩具 - Google Patents

Abstract

本实用新型中的一种会发光的积木玩具，通过设置一上壳体、一底座，两个以上的导电弹片、组合电路板、至少两个电连接件和一发光组件，将上壳体设置为中空透光体，导电弹片设置为倒T型片状弹针，组合电路板包括上下平行设置的上电路板和下电路板，组装时将两个电连接件竖直插接于上电路板和下电路板的一侧以实现上电路板和下电路板之间的正负极回路的电导通，而后用上电路板的顶面将导电弹片压嵌在柱状导槽中并使导电弹片的顶部外露于穿孔外，而后将底座水平扣接在上壳体的底部从而将组合电路板顶接在底座和导电弹片之间即可完成单个会发光的积木玩具的组装，本实用新型中的会发光的积木玩具具有组装方便、电连接性能稳定且发光寿命长的优点。

Description

会发光的积木玩具

技术领域

本实用新型涉及玩具用品领域，特别是一种能够通过堆叠实现电导通的会发光的积木玩具。

背景技术

积木，其主要是以凹凸配合来组合的一种游戏器材，让幼童可以用多个积木拼凑组合出各种不同的形状及造型，因此积木的玩法并没有一定的规则，不仅可以训练幼童手眼并用，也可激发幼童的创造力及想象力。现有的积木等益智玩具随着电子产业的发展，而衍生出多种新式积木。例如于原木的积木块内装设电路板、LED灯、发声等装置，让积木于组装后可导电发出灯光、音乐等效果，而具有提升积木趣味性的功效。

现有的电连接积木例如专利号CN201020693329.8的发明专利，积木块内设有二个以上的接电模块，该接电模块主要为以一固定柱分设有一正极导电件及一负极导电件，该正、负极导电件之间设有一个以上的发光组件，正、负极导电件之间两端分别形成第一、第二正极接触部及第一、第二负极接触部，由于其接电柱插设于电路板上，且接电柱上主要设有一正接电组件及一负接电组件,该正、负接电组件各具有一金属引线，其正、负接电组件需以电焊的步骤焊接于电路板上，这种方式存在电连接不稳定且产品生产耗费工时的缺陷。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种电连接稳定且生产组装效率高的会发光的积木玩具。

本实用新型提供的技术方案如下：一种会发光的积木玩具，包括一上壳体、一底座，两个以上的导电弹片、组合电路板、至少两个电连接件和一发光组件，所述上壳体扣接在所述底座的上方，所述发光组件电连接于所述组合电路板上，所述电连接件卡接在所述组合电路板的一侧，所述导电弹片和所述组合电路板设置在所述上壳体和所述底座包容的空间中，所述上壳体设置为中空透光体，所述上壳体包括一顶面和一环侧面，所述顶面向上凸起有复数个柱状凸起部，所述底座上对应所述凸起部开设有复数个契合孔，每个所述凸起部顶面开设有至少两个穿孔，所述凸起部内侧对应所述导电弹片开设有柱状导槽，所述组合电路板包括上下平行设置的上电路板和下电路板，所述下电路板卡接在所述底座的顶面，所述上电路板的顶面将所述导电弹片压嵌在所述柱状导槽中并使所述导电弹片的顶部外露于所述穿孔外，所述电连接件竖直插接于所述上电路板和下电路板的一侧以实现所述上电路板和下电路板之间的电导通，当所述底座水平扣接在所述环侧面的内侧时所述组合电路板被所述底座顶接在所述底座和所述导电弹片之间。

在本实用新型的较佳实施例中，所述导电弹片设置为倒T型片状弹针，所述导电弹片上设有弯曲弹簧部。

在本实用新型的较佳实施例中，所述上电路板的顶面和所述下电路板的底面分别设置有顶面电极回路和底面电极回路，所述顶面电极回路包括一顶面正极回路和一顶面负极回路，所述底面电极回路包括一底面正极回路和一底面负极回路，所述顶面正极回路和底面正极回路之间以及所述顶面负极回路和底面负极回路之间均通过一所述电连接件实现电导通，所述导电弹片的顶部与上层会发光的积木玩具的所述底面电极回路接触从而实现上层会发光的积木玩具与下层会发光的积木玩具的电导通。

在本实用新型的较佳实施例中，所述电连接件的顶部设有一弯折段，所述弯折段的底面与所述上电路板的顶面接触，所述电连接件的底部设有一卡合缺口，所述卡合缺口与所述上电路板的侧边接触。

在本实用新型的较佳实施例中，所述底座的形状尺寸对应所述顶面形状尺寸设置，所述契合孔的个数对应所述凸起部的个数设置，所述契合孔向上延伸有一上延中空柱，所述上延中空柱的内径对应所述凸起部的外径设置。

在本实用新型的较佳实施例中，所述底座的周缘对称开设有至少两个缺槽，每个所述缺槽中分别突设有一卡合件，所述环侧面的内侧对应所述卡合件设置有卡合槽，当所述卡合件卡接在所述卡合槽中时所述底座卡接在所述上壳体的底面，所述下电路板的周缘对应所述缺槽开设有让位槽。

在本实用新型的较佳实施例中，所述柱状导槽的槽深对应所述导电弹片的高度设置。

在本实用新型的较佳实施例中，所述发光组件与所述底面电极回路电连接且设置在所述下电路板朝向所述底座的一侧。

在本实用新型的较佳实施例中，所述发光组件嵌设在多个所述上延中空柱间隔的空间中，所述发光组件设置为LED芯片。

本实用新型产生的有益效果在于：本实用新型中的会发光的积木玩具，通过设置一上壳体、一底座，两个以上的导电弹片、组合电路板、至少两个电连接件和一发光组件，将上壳体设置为中空透光体，导电弹片设置为倒T型片状弹针，组合电路板包括上下平行设置的上电路板和下电路板，组装时将两个电连接件竖直插接于上电路板和下电路板的一侧以实现上电路板和下电路板之间的正负极回路的电导通，而后用上电路板的顶面将导电弹片压嵌在柱状导槽中并使导电弹片的顶部外露于穿孔外，而后将底座水平扣接在上壳体的底部从而将组合电路板顶接在底座和导电弹片之间即可完成单个会发光的积木玩具的组装，由于导电弹片在组装过程中利用积木内部柱状导槽实现精准定位，且通过导电弹片的底部在组装过程中直接接触上电路板，免去将导电弹片焊接在电路板上的步骤即可实现稳定的电连接，且导电弹片的顶尖保证一定的过盈尺寸凸出于上壳体，使会发光的积木玩具的凸起部与上层会发光的积木玩具底座的契合孔拼接时通过下层导电弹片与上层电路板的完全接触形成导电回路，使堆叠的多个积木都能实现内部发光，且导电弹片的竖直插接部上设有弯曲弹簧部能给导电弹片提供弹性，确保导电弹片突出部被压合时提供缓冲，以保证导电弹片的寿命，因此本实用新型中的会发光的积木玩具具有组装方便、电连接性能稳定且发光寿命长的优点。

附图说明

图1为本实用新型中会发光的积木玩具的立体结构分解图；

图2为本实用新型中的会发光的积木玩具的剖面示意图。

具体实施方式

参见图1至图2，一种会发光的积木玩具，包括一上壳体10、一底座20，两个以上的导电弹片30、组合电路板40、一发光组件50和至少两个电连接件60，上壳体10扣接在底座20的上方，发光组件50电连接于组合电路板40上，发光组件50设置为LED芯片，可发出单色光或频闪多色光，导电弹片30和组合电路板40设置在上壳体10和底座20包容的空间中，组合电路板40包括上下平行设置的上电路板41和下电路板42，下电路板42卡接在底座20的顶面，电连接件60竖直插接于上电路板41和下电路板42的一侧以实现上电路板41和下电路板42之间的电导通，上壳体10设置为中空透光体，上壳体10包括一顶面11和一环侧面12，顶面11向上凸起有复数个柱状凸起部111，底座20上对应凸起部111开设有复数个契合孔21，每个凸起部111顶面开设有至少两个穿孔1110，凸起部111内侧对应导电弹片30开设有柱状导槽1111，其中底座20的形状尺寸对应顶面11形状尺寸设置，契合孔21的个数对应凸起部111的个数设置，契合孔21向上延伸有一上延中空柱210，上延中空柱210的内径对应凸起部111的外径设置，发光组件50与设置在下电路板42朝向底座20的一侧，发光组件50嵌设在多个上延中空柱210间隔的空间中，底座20的周缘对称开设有至少两个缺槽22，每个缺槽22中分别突设有一卡合件220，环侧面12的内侧对应卡合件220设置有卡合槽(图未示)，当底座20水平扣接在环侧面12的内侧时组合电路板40被底座20顶接在底座20和导电弹片30之间，下电路板42的周缘对应缺槽开设有让位槽420，当卡合件220卡接在卡合槽中时底座20卡接在上壳体10的底面。

参见图1至图2，导电弹片30设置为倒T型片状弹针，导电弹片30上设有弯曲弹簧部31，弯曲弹簧部31能给导电弹片30提供弹性，确保导电弹片30突出部被压合时提供缓冲，以保证导电弹片30的寿命，凸起部111内侧对应导电弹片30开设有柱状导槽1111，导电弹片30的底部抵靠在上电路板41的顶面，上电路板41的顶面将导电弹片30压嵌在柱状导槽中并使导电弹片30的顶部外露于穿孔1110外，上电路板41的顶面和下电路板的底面42分别设置有顶面电极回路(图未示)和底面电极回路(图未示)，顶面电极回路包括一顶面正极回路(图未示)和一顶面负极回路(图未示)，底面电极回路包括一底面正极回路(图未示)和一底面负极回路(图未示)，顶面正极回路和底面正极回路之间以及顶面负极回路和底面负极回路之间均通过一电连接件60实现电导通，电连接件60的顶部设有一弯折段61，弯折段61的底面与上电路板41的顶面接触，电连接件60的底部设有一卡合缺口62，卡合缺口62与上电路板41的侧边接触，导电弹片40的顶部与上层会发光的积木玩具的底面电极回路接触从而实现上层会发光的积木玩具与下层会发光的积木玩具的电导通。

导电弹片30可在积木内部柱状导槽1111辅助下保证导电弹片30装配时的定位精准，能保证导电弹片的底部在组装过程中直接接触电路板，免去将导电弹片焊接在电路板上的步骤即可实现稳定的电连接，且导电弹片30的顶尖保证一定的过盈尺寸凸出于上壳体10的凸起部111，使下层会发光的积木玩具的凸起部111与上层会发光的积木玩具底座20的契合孔21拼接时通过下层导电弹片30与上层电路板40的完全接触形成导电回路，使堆叠的多个积木都能实现内部发光。

综上所述，该会发光的积木玩具,通过设置一上壳体10、一底座20，两个以上的导电弹片30、组合电路板40、一发光组件50和至少两个电连接件60，将上壳体10设置为中空透光体，导电弹片30设置为倒T型片状弹针，组合电路板40包括上下平行设置的上电路板41和下电路板42，组装时将两个电连接件60竖直插接于上电路板41和下电路板42的一侧以实现上电路板41和下电路板42之间的正负极回路的电导通，而后用上电路板41的顶面将导电弹片30压嵌在柱状导槽1111中并使导电弹片30的顶部外露于穿孔1110外，而后将底座20水平扣接在上壳体10的底部从而将组合电路板40顶接在底座20和导电弹片30之间即可完成单个会发光的积木玩具的组装，由于导电弹片30在组装过程中利用积木内部柱状导槽1111实现精准定位，且通过导电弹片30的底部在组装过程中直接接触上电路板41，免去将导电弹片30焊接在上电路板41上的步骤即可实现稳定的电连接，且导电弹片30的顶尖保证一定的过盈尺寸凸出于上壳体10，使下层会发光的积木玩具的凸起部111与上层会发光的积木玩具底座20的契合孔21拼接时通过下层导电弹片与上层电路板的完全接触形成导电回路，从而使堆叠的多个积木都能实现内部发光，且导电弹片30上设有弯曲弹簧部321能给导电弹片30提供弹性，确保导电弹片30突出部被压合时提供缓冲，以保证导电弹片30的寿命，因此本实用新型中的会发光的积木玩具具有组装方便、电连接性能稳定且发光寿命长的优点。

上述仅为本实用新型的一个具体实施例，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

Claims (9)

1.一种会发光的积木玩具，其特征在于：包括一上壳体、一底座，两个以上的导电弹片、组合电路板、至少两个电连接件和一发光组件，所述上壳体扣接在所述底座的上方，所述发光组件电连接于所述组合电路板上，所述电连接件卡接在所述组合电路板的一侧，所述导电弹片和所述组合电路板设置在所述上壳体和所述底座包容的空间中，所述上壳体设置为中空透光体，所述上壳体包括一顶面和一环侧面，所述顶面向上凸起有复数个柱状凸起部，所述底座上对应所述凸起部开设有复数个契合孔，每个所述凸起部顶面开设有至少两个穿孔，所述凸起部内侧对应所述导电弹片开设有柱状导槽，所述组合电路板包括上下平行设置的上电路板和下电路板，所述下电路板卡接在所述底座的顶面，所述上电路板的顶面将所述导电弹片压嵌在所述柱状导槽中并使所述导电弹片的顶部外露于所述穿孔外，所述电连接件竖直插接于所述上电路板和下电路板的一侧以实现所述上电路板和下电路板之间的电导通，当所述底座水平扣接在所述环侧面的内侧时所述组合电路板被所述底座顶接在所述底座和所述导电弹片之间。

2.根据权利要求1所述的会发光的积木玩具，其特征在于：所述导电弹片设置为倒T型片状弹针，所述导电弹片上设有弯曲弹簧部。

3.根据权利要求1所述的会发光的积木玩具，其特征在于：所述上电路板的顶面和所述下电路板的底面分别设置有顶面电极回路和底面电极回路，所述顶面电极回路包括一顶面正极回路和一顶面负极回路，所述底面电极回路包括一底面正极回路和一底面负极回路，所述顶面正极回路和底面正极回路之间以及所述顶面负极回路和底面负极回路之间均通过一所述电连接件实现电导通，所述导电弹片的顶部与上层会发光的积木玩具的所述底面电极回路接触从而实现上层会发光的积木玩具与下层会发光的积木玩具的电导通。

4.根据权利要求1所述的会发光的积木玩具，其特征在于：所述电连接件的顶部设有一弯折段，所述弯折段的底面与所述上电路板的顶面接触，所述电连接件的底部设有一卡合缺口，所述卡合缺口与所述上电路板的侧边接触。

5.根据权利要求1所述的会发光的积木玩具，其特征在于：所述底座的形状尺寸对应所述顶面形状尺寸设置，所述契合孔的个数对应所述凸起部的个数设置，所述契合孔向上延伸有一上延中空柱，所述上延中空柱的内径对应所述凸起部的外径设置。

6.根据权利要求1所述的会发光的积木玩具，其特征在于：所述底座的周缘对称开设有至少两个缺槽，每个所述缺槽中分别突设有一卡合件，所述环侧面的内侧对应所述卡合件设置有卡合槽，当所述卡合件卡接在所述卡合槽中时所述底座卡接在所述上壳体的底面，所述下电路板的周缘对应所述缺槽开设有让位槽。

7.根据权利要求1所述的会发光的积木玩具，其特征在于：所述柱状导槽的槽深对应所述导电弹片的高度设置。

8.根据权利要求3所述的会发光的积木玩具，其特征在于：所述发光组件与所述底面电极回路电连接且设置在所述下电路板朝向所述底座的一侧。

9.根据权利要求5所述的会发光的积木玩具，其特征在于：所述发光组件嵌设在多个所述上延中空柱间隔的空间中，所述发光组件设置为LED芯片。