CN208865188U - 发光积木 - Google Patents
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Abstract
本实用新型中的一种发光积木,通过设置一上壳体、一底座，两个以上的电连接件、一电路板和一发光组件，将上壳体设置为中空透光体，电连接件包括水平接触部和竖直插接部，组装时将电连接件的水平接触部抵靠在电路板上的同时使其竖直插接部由上壳体的顶面穿孔穿出，而后将底座水平扣接在上壳体的底部从而将电路板顶接在底座和电连接件之间即可完成单个发光积木的组装，由于电连接件在组装过程中利用积木内部柱状导槽实现精准定位，且通过电连接件的底部在组装过程中直接接触电路板，免去将电连接件焊接在电路板上的步骤即可实现稳定的电连接，因此本实用新型中的发光积木具有组装方便、电连接性能稳定且发光寿命长的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及玩具用品领域，特别是一种能够通过堆叠实现电导通的发光积木。
背景技术
积木，其主要是以凹凸配合来组合的一种游戏器材，让幼童可以用多个积木拼凑组合出各种不同的形状及造型，因此积木的玩法并没有一定的规则，不仅可以训练幼童手眼并用，也可激发幼童的创造力及想象力。现有的积木等益智玩具随着电子产业的发展，而衍生出多种新式积木。例如于原木的积木块内装设电路板、LED灯、发声等装置，让积木于组装后可导电发出灯光、音乐等效果，而具有提升积木趣味性的功效。
现有的电连接积木例如专利号CN201020693329.8的发明专利，积木块内设有二个以上的接电模块，该接电模块主要为以一固定柱分设有一正极导电件及一负极导电件，该正、负极导电件之间设有一个以上的发光组件，正、负极导电件之间两端分别形成第一、第二正极接触部及第一、第二负极接触部，由于其接电柱插设于电路板上，且接电柱上主要设有一正接电组件及一负接电组件,该正、负接电组件各具有一金属引线，其正、负接电组件需以电焊的步骤焊接于电路板上，这种方式存在电连接不稳定且产品生产耗费工时的缺陷。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种电连接稳定且生产组装效率高的发光积木。
本实用新型提供的技术方案如下：一种发光积木，包括一上壳体、一底座，两个以上的电连接件、一电路板和一发光组件，所述上壳体扣接在所述底座的上方，所述发光组件电连接于所述电路板上，所述电连接件和所述电路板设置在所述上壳体和所述底座包容的空间中，所述上壳体设置为中空透光体，所述上壳体包括一顶面和一环侧面，所述顶面向上凸起有复数个柱状凸起部，所述底座上对应所述凸起部开设有复数个契合孔，每个所述凸起部顶面开设有至少两个穿孔，所述凸起部向所述底座方向延伸有下延柱，所述电连接件包括水平接触部和竖直插接部，所述下延柱内侧对应所述竖直插接部开设有柱状导槽，所述电连接件的水平接触部抵靠在所述电路板上的同时所述竖直插接部穿过所述柱状导槽后向由所述穿孔穿出，当所述底座水平扣接在所述环侧面的内侧时所述电路板被所述底座顶接在所述底座和所述电连接件之间。
在本实用新型的较佳实施例中，所述电连接件的竖直插接部上设有弯曲弹簧部。
在本实用新型的较佳实施例中，所述电路板上设置有相互电导通的一顶面电极回路和一底面电极回路，所述顶面电极回路包括一顶面正极回路和一顶面负极回路，所述底面电极回路包括一底面正极回路和一底面负极回路，所述顶面正极回路和顶面负极回路分别至少各与一所述电连接件的水平接触部抵接，所述电连接件的竖直插接部与上层发光积木的所述底面电极回路接触从而实现上层发光积木与下层发光积木的电导通。
在本实用新型的较佳实施例中，所述电连接件设置为倒T型导电针，每个所述凸起部对应设置两个所述电连接件，每个所述电连接件包括一个水平接触部和一个竖直插接部。
在本实用新型的较佳实施例中，所述电连接件设置为倒Π型导电针，每两个所述凸起部对应设置两个所述电连接件，每个所述电连接件包括一个水平接触部和两个竖直插接部。
在本实用新型的较佳实施例中，所述底座的形状尺寸对应所述顶面形状尺寸设置，所述契合孔的个数对应所述凸起部的个数设置，所述契合孔向上延伸有一上延中空柱，所述上延中空柱的内径对应所述凸起部的外径设置。
在本实用新型的较佳实施例中，所述底座的周缘对称开设有至少两个缺槽，每个所述缺槽中分别突设有一卡合件，所述环侧面的内侧对应所述卡合件设置有卡合槽，当所述卡合件卡接在所述卡合槽中时所述底座卡接在所述上壳体的底面，所述电路板的周缘对应所述缺槽开设有让位槽。
在本实用新型的较佳实施例中，所述下延柱下延的长度对应所述竖直插接部的高度设置，所述水平接触部的顶面抵接在所述下延柱的底面。
在本实用新型的较佳实施例中，所述发光组件与所述底面电极回路电连接且设置在所述电路板朝向所述底座的一侧。
在本实用新型的较佳实施例中，所述发光组件嵌设在多个所述上延中空柱间隔的空间中，所述发光组件设置为LED芯片。
本实用新型产生的有益效果在于：本实用新型中的发光积木，通过设置一上壳体、一底座，两个以上的电连接件、一电路板和一发光组件，将上壳体设置为中空透光体，电连接件包括水平接触部和竖直插接部，组装时将电连接件的水平接触部抵靠在电路板上的同时使其竖直插接部由上壳体的顶面穿孔穿出，而后将底座水平扣接在上壳体的底部从而将电路板顶接在底座和电连接件之间即可完成单个发光积木的组装，由于电连接件在组装过程中利用积木内部柱状导槽实现精准定位，且通过电连接件的底部在组装过程中直接接触电路板，免去将电连接件焊接在电路板上的步骤即可实现稳定的电连接，且电连接件的顶尖保证一定的过盈尺寸凸出于上壳体，使发光积木的凸起部与上层发光积木底座的契合孔拼接时通过下层电连接件与上层电路板的完全接触形成导电回路，使堆叠的多个积木都能实现内部发光，且电连接件的竖直插接部上设有弯曲弹簧部能给电连接件提供弹性，确保电连接件突出部被压合时提供缓冲，以保证电连接件的寿命，因此本实用新型中的发光积木具有组装方便、电连接性能稳定且发光寿命长的优点。
附图说明
图1为本实用新型中第一实施例的发光积木的立体结构分解图；
图2为本实用新型中第一实施例的发光积木的剖面示意图；
图3为本实用新型中第二实施例的发光积木的立体结构分解图；
图4为本实用新型中第二实施例的发光积木的剖面示意图；
具体实施方式
参见图1至图4，一种发光积木，包括一上壳体10、一底座20，两个以上的电连接件30、一电路板40和一发光组件50，上壳体10扣接在底座20的上方，发光组件50电连接于电路板40上，发光组件50设置为LED芯片，可发出单色光或频闪多色光，电连接件30和电路板40设置在上壳体10和底座20包容的空间中，上壳体10设置为中空透光体，上壳体10包括一顶面11和一环侧面12，顶面11向上凸起有复数个柱状凸起部111，底座20上对应凸起部111开设有复数个契合孔21，每个凸起部111顶面开设有至少两个穿孔1110，凸起部111向底座20方向延伸有下延柱112，其中底座20的形状尺寸对应顶面11形状尺寸设置，契合孔21的个数对应凸起部111的个数设置，契合孔21向上延伸有一上延中空柱210，上延中空柱210的内径对应凸起部111的外径设置，发光组件50与设置在电路板40朝向底座20的一侧，发光组件50嵌设在多个上延中空柱210间隔的空间中，底座20的周缘对称开设有至少两个缺槽22，每个缺槽22中分别突设有一卡合件220，环侧面12的内侧对应卡合件220设置有卡合槽(图未示)，电路板40的周缘对应缺槽开设有让位槽41，当卡合件220卡接在卡合槽中时底座20卡接在上壳体10的底面。
参见图1至图4，电连接件30包括水平接触部31和竖直插接部32，电连接件30的竖直插接部32上设有弯曲弹簧部321，弯曲弹簧部321能给电连接件30提供弹性，确保电连接件30突出部被压合时提供缓冲，以保证电连接件30的寿命，下延柱112内侧对应竖直插接部开设有柱状导槽1120，下延柱112下延的长度对应竖直插接部32的高度设置，水平接触部31的顶面抵接在下延柱112的底面，电连接件30的水平接触部31抵靠在电路板40上的同时竖直插接部32穿过柱状导槽1120后向由穿孔1110穿出，当底座20水平扣接在环侧面12的内侧时电路板40被底座20顶接在底座20和电连接件30之间。电路板40上设置有相互电导通的一顶面电极回路(图未示)和一底面电极回路(图未示)，顶面电极回路包括一顶面正极回路(图未示)和一顶面负极回路(图未示)，底面电极回路包括一底面正极回路(图未示)和一底面负极回路(图未示)，顶面正极回路和顶面负极回路分别至少各与一电连接件30的水平接触部31抵接，水平接触部31的顶面抵接在下延柱112的底面，电连接件30的竖直插接部32与上层发光积木的底面电极回路接触从而实现上层发光积木与下层发光积木的电导通。
参见图1至图2，在第一实施例中，电连接件30设置为倒T型导电针，每个凸起部111对应设置两个电连接件30，每个电连接件30包括一个水平接触部31和一个竖直插接部32。
参见图3至图4，在第二实施例中，电连接件30设置为倒Π型导电针，每两个凸起部111对应设置两个电连接件30，每个电连接件30包括一个水平接触部31和两个竖直插接部32。
不论是第一实施例中的T型电连接件30还是第二实施例中的Π型电连接件30，均可在积木内部柱状导槽1120辅助下保证电连接件30装配时的定位精准，且不论是第一实施例中的T型电连接件30还是第二实施例中的Π型电连接件30都能保证电连接件的底部在组装过程中直接接触电路板，免去将电连接件焊接在电路板上的步骤即可实现稳定的电连接，且电连接件30的顶尖保证一定的过盈尺寸凸出于上壳体10的凸起部111，使下层发光积木的凸起部111与上层发光积木底座20的契合孔21拼接时通过下层电连接件30与上层电路板40的完全接触形成导电回路，使堆叠的多个积木都能实现内部发光。
综上所述，该发光积木,通过设置一上壳体10、一底座20，两个以上的电连接件30、一电路板40和一发光组件50，将上壳体10设置为中空透光体，电连接件30包括水平接触部31和竖直插接部32，组装时将电连接件30的水平接触部31抵靠在电路板40上的同时使其竖直插接部32由上壳体10的顶面穿孔穿出，而后将底座20水平扣接在上壳体10的底部从而将电路板40顶接在底座20和电连接件30之间即可完成单个发光积木的组装，由于电连接件30在组装过程中利用积木内部柱状导槽1120实现精准定位，且通过电连接件30的底部在组装过程中直接接触电路板40，免去将电连接件30焊接在电路板40上的步骤即可实现稳定的电连接，且电连接件30的顶尖保证一定的过盈尺寸凸出于上壳体10，使下层发光积木的凸起部111与上层发光积木底座20的契合孔21拼接时通过下层电连接件与上层电路板的完全接触形成导电回路，从而使堆叠的多个积木都能实现内部发光，且电连接件30的竖直插接部32上设有弯曲弹簧部321能给电连接件30提供弹性，确保电连接件30突出部被压合时提供缓冲，以保证电连接件30的寿命，因此本实用新型中的发光积木具有组装方便、电连接性能稳定且发光寿命长的优点。
上述仅为本实用新型的一个具体实施例，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
Claims (9)
1.一种发光积木，其特征在于：包括一上壳体、一底座，两个以上的电连接件、一电路板和一发光组件，所述上壳体扣接在所述底座的上方，所述发光组件电连接于所述电路板上，所述电连接件和所述电路板设置在所述上壳体和所述底座包容的空间中，所述上壳体设置为中空透光体，所述上壳体包括一顶面和一环侧面，所述顶面向上凸起有复数个柱状凸起部，所述底座上对应所述凸起部开设有复数个契合孔，每个所述凸起部顶面开设有至少两个穿孔，所述凸起部向所述底座方向延伸有下延柱，所述电连接件包括水平接触部和竖直插接部，所述下延柱内侧对应所述竖直插接部开设有柱状导槽，所述电连接件的水平接触部抵靠在所述电路板上的同时所述竖直插接部穿过所述柱状导槽后向由所述穿孔穿出，当所述底座水平扣接在所述环侧面的内侧时所述电路板被所述底座顶接在所述底座和所述电连接件之间，所述电路板上设置有相互电导通的一顶面电极回路和一底面电极回路，所述顶面电极回路包括一顶面正极回路和一顶面负极回路，所述底面电极回路包括一底面正极回路和一底面负极回路，所述顶面正极回路和顶面负极回路分别至少各与一所述电连接件的水平接触部抵接，所述电连接件的竖直插接部与上层发光积木的所述底面电极回路接触从而实现上层发光积木与下层发光积木的电导通。
2.根据权利要求1所述的发光积木，其特征在于：所述电连接件的竖直插接部上设有弯曲弹簧部。
3.根据权利要求1所述的发光积木，其特征在于：所述电连接件设置为倒T型导电针，每个所述凸起部对应设置两个所述电连接件，每个所述电连接件包括一个水平接触部和一个竖直插接部。
4.根据权利要求1所述的发光积木，其特征在于：所述电连接件设置为倒Π型导电针，每两个所述凸起部对应设置两个所述电连接件，每个所述电连接件包括一个水平接触部和两个竖直插接部。
5.根据权利要求1所述的发光积木，其特征在于：所述底座的形状尺寸对应所述顶面形状尺寸设置，所述契合孔的个数对应所述凸起部的个数设置，所述契合孔向上延伸有一上延中空柱，所述上延中空柱的内径对应所述凸起部的外径设置。
6.根据权利要求1所述的发光积木，其特征在于：所述底座的周缘对称开设有至少两个缺槽，每个所述缺槽中分别突设有一卡合件，所述环侧面的内侧对应所述卡合件设置有卡合槽，当所述卡合件卡接在所述卡合槽中时所述底座卡接在所述上壳体的底面，所述电路板的周缘对应所述缺槽开设有让位槽。
7.根据权利要求1所述的发光积木，其特征在于：所述下延柱下延的长度对应所述竖直插接部的高度设置，所述水平接触部的顶面抵接在所述下延柱的底面。
8.根据权利要求1所述的发光积木，其特征在于：所述发光组件与所述底面电极回路电连接且设置在所述电路板朝向所述底座的一侧。
9.根据权利要求5所述的发光积木，其特征在于：所述发光组件嵌设在多个所述上延中空柱间隔的空间中，所述发光组件设置为LED芯片。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110220141A (zh) * | 2019-07-11 | 2019-09-10 | 朱利勇 | 一种乐高型的拼接灯 |
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