CN208336168U - 一种半导体内置叶片多孔式风刀 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种半导体内置叶片多孔式风刀，包括基板、斜向风刀、叶片风刀盘、旋转柱、垂直风刀；所述基板设置在叶片风刀盘下方，叶片风刀盘下安装有若干斜向风刀、垂直风刀；所述垂直风刀设置在叶片风刀盘中心位置，若干斜向风刀设置在垂直风刀周边；所述旋转柱安装在垂直风刀上方，旋转柱设置在叶片风刀盘内部；旋转盘下表面与叶片等到盘内下表面贴合阻止气体(CDA、氮气)通过部分斜向风刀孔，使在斜向风刀各种方向力作用下平衡留在基板上的液体重新受力，将液体流出基板；本实用新型针对需高速旋转才能旋干的问题,设计多孔式风刀取道中央吹气,其吹气为可行成低压层流,可有效地带走水分,促使旋转速度明显降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种多孔式半导体风刀，具体的是一种半导体内置叶片多孔式风刀。
背景技术
在PCB,面板,半导体湿式制程设备的半导体晶片生产过程中，所使用的液体需要通过风刀在高速旋转的基板上将液体在离心力与风力的共同作用下将单片式湿式制程中的液体清理出基板，使晶片保持干燥。
目前单片式湿式制程,在清洗完成后旋干时,通常为在中央吹气,并高速旋转旋干，在高速旋转的状态下,基板可能会有容易破裂的问题,机构也较容易磨损。如何改善单片式湿式制程需要在高速旋转的基板，只能通过单口风刀的强气流将液体清理出基板是本实用新型需要解决的问题。
实用新型内容
为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体内置叶片多孔式风刀，改善单片式湿式制程需要在高速旋转的基板，只能通过单口风刀的强气流将液体清理出基板的缺点。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种半导体内置叶片多孔式风刀，包括基板、斜向风刀、叶片风刀盘、旋转柱、垂直风刀；所述基板设置在叶片风刀盘下方，叶片风刀盘下安装有若干斜向风刀、垂直风刀；所述垂直风刀设置在叶片风刀盘中心位置，若干斜向风刀设置在垂直风刀周边；所述旋转柱安装在垂直风刀上方，旋转柱设置在叶片风刀盘内部。
作为本实用新型进一步的方案，所述斜向风刀包括斜向风刀出口、斜向风刀入口、斜向风刀管；所述斜向风刀阵列排布在叶片风刀盘周边，斜向风刀下端的斜向风刀出口背向垂直风刀呈五度的夹角；所述斜向风刀入口设置在叶片风刀盘内部，斜向风刀出口、斜向风刀入口由斜向风刀管连接。
作为本实用新型进一步的方案，所述叶片风刀盘内表面设置有叶片风刀盘内轨道，叶片风刀盘内轨道设置在斜向风刀外。
作为本实用新型进一步的方案，所述旋转柱上安装有旋转盘，旋转盘另一端安装有旋转盘滑块；所述旋转盘叶片设置在旋转盘上方，旋转盘叶片呈流线型，旋转盘叶片与叶片风刀盘内上表面间隙在1mm以内。
作为本实用新型进一步的方案，所述垂直风刀包括垂直风刀出口、垂直风刀入口、垂直风刀管；所述垂直风刀入口设置在叶片风刀盘内下表面中心线上，垂直风刀出口正对基板中心位置；所述垂直风刀管连接垂直风刀出口、垂直风刀入口。
本实用新型的有益效果：
该半导体内置叶片多孔式风刀，通过气体(CDA、氮气)在叶片风刀盘内推动旋转盘叶片旋转，旋转盘下表面与叶片等到盘内下表面贴合阻止气体(CDA、氮气)通过部分斜向风刀孔，使在斜向风刀各种方向力作用下平衡留在基板上的液体重新受力，将液体流出基板；本发明针对需高速旋转才能旋干的问题,设计多孔式风刀取道中央吹气,其吹气为可行成低压层流,可有效地带走水分,促使旋转速度明显降低。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型整体结构正面剖视示意图。
图2是本实用新型整体结构俯视剖面示意图。
图3是本实用新型叶片风刀盘仰视结构示意图。
图4是本实用新型垂直风刀和斜向风刀剖视结构示意图。
附图标记：基板1、晶片11、斜向风刀2、斜向风刀出口21、斜向风刀入口22、斜向风刀管23、叶片风刀盘3、叶片风刀盘内轨道31、旋转柱4、旋转盘41、旋转盘叶片42、旋转盘滑块43、垂直风刀5、垂直风刀出口51、垂直风刀入口52、垂直风刀管53。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2、图3和图4所示，本实用新型为一种半导体内置叶片多孔式风刀，包括基板1、斜向风刀2、叶片风刀盘3、旋转柱4、垂直风刀5；所述基板1设置在叶片风刀盘3下方，叶片风刀盘3下安装有若干斜向风刀2、垂直风刀5；所述垂直风刀5设置在叶片风刀盘3中心位置，若干斜向风刀2设置在垂直风刀5周边；所述旋转柱4安装在垂直风刀5上方，旋转柱4设置在叶片风刀盘3内部。
所述基板1上安装有晶片11，基板1在斜向风刀2、垂直风刀5下方低速旋转；高速旋转的基板1有利于基板1上的液体产生大的离心力，在风刀的作用下将液体带走，但是高速的基板1旋转对晶体11有损坏作用，在低速旋转的基板1产生小离心力，一直在改变液体在基板1上相对于斜向风刀2、垂直风刀5的位置，有利于斜向风刀2、垂直风刀5在风力作用下将液体带离基板1。
所述斜向风刀2包括斜向风刀出口21、斜向风刀入口22、斜向风刀管23；所述斜向风刀2阵列排布在叶片风刀盘3周边，斜向风刀2下端的斜向风刀出口21背向垂直风刀5呈五度的夹角；所述斜向风刀入口22设置在叶片风刀盘3内部，斜向风刀出口21、斜向风刀入口22由斜向风刀管23连接；所述斜向风刀出口21使基板1上的液体在气体(CDA、氮气)作用下向基板1边缘流动。
所述叶片风刀盘3内表面设置有叶片风刀盘内轨道31，叶片风刀盘内轨道31设置在斜向风刀2外；所述叶片风刀盘内轨道31使旋转盘41以旋转柱4为轴在叶片风刀盘3内旋转。
所述旋转柱4上安装有旋转盘41，旋转盘41另一端安装有旋转盘滑块43；所述旋转盘叶片42设置在旋转盘41上方，旋转盘叶片42呈流线型，旋转盘叶片42与叶片风刀盘3内上表面间隙在1mm以内；所述旋转盘41在叶片风刀盘3内充满气体(CDA、氮气)时，旋转盘41在强大的气流作用下，将旋转盘叶片42吹动，旋转盘41沿着气流方向旋转；旋转盘41下表面与叶片风刀盘3内下表面贴合，阻止气体(CDA、氮气)向旋转盘41下方的若干斜向风刀2流动，旋转的旋转盘41依次覆盖叶片风刀盘3上的部分斜向风刀2，使多孔风刀产生间歇式的气体(CDA、氮气)流，避免斜向风刀2在多孔作用下液体受力均衡，不能将基板1上的液体排出。
所述垂直风刀5包括垂直风刀出口51、垂直风刀入口52、垂直风刀管53；所述垂直风刀入口52设置在叶片风刀盘3内下表面中心线上，垂直风刀出口51正对基板1中心位置；所述垂直风刀管53连接垂直风刀出口51、垂直风刀入口52；所述垂直风刀出口51通过气体(CDA、氮气)将正下方的基板1内的液体吹散，分布在四周，再通过斜向风刀2一步步传递，液体流出基板1。
该半导体内置叶片多孔式风刀的工作方式，包括以下步骤：
步骤一、将垂直风刀5对准基板1中心位置安装在基板1上方，垂直风刀5与基板1的距离由气体(CDA、氮气)压缩强度适当调整；
步骤二、将基板1旋转按钮打开，同时打开叶片风刀盘3的气体入口；
步骤三、气体(CDA、氮气)通过垂直风刀5、斜向风刀2将基板1上的液体吹向四周；
步骤四、低速旋转的基板1将晶体11在叶片风刀盘3下方的位置更改，使整个基板1上各个位置处在气体(CDA、氮气)可接触到的位置；
步骤五、旋转盘41在旋转盘叶片42的作用下在叶片风刀盘3内转动，间歇的打开部分斜向风刀2，使在斜向风刀2各种方向力作用下平衡留在基板1上的液体重新受力。
本实用新型的有益效果；
该半导体内置叶片多孔式风刀，通过气体(CDA、氮气)在叶片风刀盘内推动旋转盘叶片旋转，旋转盘下表面与叶片等到盘内下表面贴合阻止气体(CDA、氮气)通过部分斜向风刀孔，使在斜向风刀各种方向力作用下平衡留在基板上的液体重新受力，将液体流出基板；本发明针对需高速旋转才能旋干的问题,设计多孔式风刀取道中央吹气,其吹气为可行成低压层流,可有效地带走水分,促使旋转速度明显降低。
以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种半导体内置叶片多孔式风刀，包括基板(1)、斜向风刀(2)、叶片风刀盘(3)、旋转柱(4)、垂直风刀(5)，其特征在于，所述基板(1)设置在叶片风刀盘(3)下方，叶片风刀盘(3)下安装有若干斜向风刀(2)、垂直风刀(5)；所述垂直风刀(5)设置在叶片风刀盘(3)中心位置，若干斜向风刀(2)设置在垂直风刀(5)周边；所述旋转柱(4)安装在垂直风刀(5)上方，旋转柱(4)设置在叶片风刀盘(3)内部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体内置叶片多孔式风刀,其特征在于，所述斜向风刀(2)包括斜向风刀出口(21)、斜向风刀入口(22)、斜向风刀管(23)；所述斜向风刀(2)阵列排布在叶片风刀盘(3)周边，斜向风刀(2)下端的斜向风刀出口(21)背向垂直风刀(5)呈五度的夹角；所述斜向风刀入口(22)设置在叶片风刀盘(3)内部，斜向风刀出口(21)、斜向风刀入口(22)由斜向风刀管(23)连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体内置叶片多孔式风刀,其特征在于，所述叶片风刀盘(3)内表面设置有叶片风刀盘内轨道(31)，叶片风刀盘内轨道(31)设置在斜向风刀(2)外。
4.根据权利要求1所述的一种半导体内置叶片多孔式风刀,其特征在于，所述旋转柱(4)上安装有旋转盘(41)，旋转盘(41)另一端安装有旋转盘滑块(43)；所述旋转盘叶片(42)设置在旋转盘(41)上方，旋转盘叶片(42)呈流线型，旋转盘叶片(42)与叶片风刀盘(3)内上表面间隙在1mm以内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体内置叶片多孔式风刀,其特征在于，所述垂直风刀(5)包括垂直风刀出口(51)、垂直风刀入口(52)、垂直风刀管(53)；所述垂直风刀入口(52)设置在叶片风刀盘(3)内下表面中心线上，垂直风刀出口(51)正对基板(1)中心位置；所述垂直风刀管(53)连接垂直风刀出口(51)、垂直风刀入口(52)。
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