CN208317120U - 一种弹片固定结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种弹片固定结构，该固定结构与传统的固定结构的区别在于，弹片上至少设置有两个第一通孔，所述的第一通孔内设置有定位柱，且所述的定位柱向下穿焊盘延伸至印刷电路板内，所述定位柱的上端设置有一平板。设置于所述印刷电路板上的用于容纳所述定位柱的第二通孔呈上端直径大下端直径小的锥形孔状。同时公开了该固定结构的安装方法。该固定结构不仅有效的解决了弹片焊接强度弱的问题，减小了弹片缺失的不良率，降低了维修成本、人力成本以及装配印刷电路板的报废率，节约了材料成本，而且操作简单，相对于传统的固定结构只需要增加一个步骤，不会降低加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域，具体地说是一种电子产品中的弹片的固定结构以及该固定结构的安装方法。
背景技术
目前非常多的电子产品都使用弹片这个零部件，在组装的过程中，需要弹片这个零部件来连接上下的部件，使之可以起到很好的导通作用。
然而，现在在好多产品上的弹片非常容易就缺失了，这种缺失不是机器置件的缺失，而是机器置件完成后，被人为或者某种不小心的作业将弹片给碰掉，造成了弹片的缺失。而且严重的时候就会导致用来焊接弹片焊盘(PAD) 脱落，造成装配印刷电路板(PCBA)的报废，成本损失相当之高。像这种弹片被碰掉的不良事件非常多，即使要求人工作业再小心，也还是无法完全避免。
造成这一问题的真正原因就是弹片本身比较小，从而可以焊接的面积就比较小，弹片的焊接强度比较弱。
据统计，想这种弹片缺失的不良率高达7％，而这7％里面由于焊盘脱落造成装配印刷电路板报废的可达3％，损失比较大。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供了一种弹片固定结构以及该固定结构的安装方法，该固定结构不仅安装方便，而且有效的提高了弹片的固定强度，减小了弹片缺失的不良率。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种弹片固定结构，弹片上至少设置有两个第一通孔，所述的第一通孔内设置有定位柱，且所述的定位柱向下穿焊盘延伸至印刷电路板内，所述定位柱的上端设置有一平板；
设置于所述印刷电路板上的用于容纳所述定位柱的第二通孔呈上端直径大下端直径小的锥形孔状。
进一步地，所述定位柱的圆柱面上开设有凹槽，且所述的凹槽内填充有锡膏。
进一步地，所述的凹槽沿轴向布置，且多个所述的凹槽沿圆周方向均布。
进一步地，所述的凹槽呈螺旋状。
进一步地，所述平板的边缘处设置有向内下侧倾斜的弹性压片，且多个所述的弹性压片沿圆周方向均布。
进一步地，设置于所述焊盘上的用于容纳所述定位柱的第三通孔的直径大于所述定位柱的直径。
进一步地，所述第一通孔的直径等于所述定位柱的直径。
进一步地，所述第二通孔的锥度为3°-5°。
一种弹片固定结构的安装方法，包括以下步骤，
第一，在焊盘上涂抹锡膏，然后将弹片放置在锡膏的上方；
第二，在定位柱的凹槽内涂抹锡膏，使锡膏填充满所述的凹槽；
第三，将定位柱插入到印刷电路板内，直至定位柱上的弹性压片处于被压缩的状态；
第四，放置到回焊炉内进行加热焊接。
本实用新型的有益效果是：
1、该固定结构有效的解决了弹片焊接强度弱的问题，减小了弹片缺失的不良率，降低了维修成本、人力成本以及装配印刷电路板的报废率，节约了材料成本。
2、由于定位柱的尺寸较小，在搬运到回焊炉的过程中容易发生脱落，通过将印刷电路板上的第一通孔设计成上端直径大下端直径小的锥形孔，从而在安装时使定位柱和第一通孔之间产生涨紧力，避免在搬运移动的过程中发生脱落。
3、通过在定位柱上开设凹槽，并在凹槽内填充锡膏，从而增加定位柱和焊盘之间的焊接强度，进而提高弹片的焊接强度。
4、通过在定位柱的顶端设置平板，在平板的边缘处设置弹性压片，并使焊盘上的第二通孔的直径大于所述定位柱的直径，这样，一方面在回焊炉内加热，锡膏融化之后，会在弹性压片的压力下，将一部分融化后的锡膏压入到定位柱和第二通孔，以及定位柱和第一通孔之间，增加焊接的牢固性。另一方面，由于融化之后的锡膏具有流动性，可能会出现弹片的部分焊接面并没有锡膏，通过设置弹性压片可以使弹片的下侧面始终接触到锡膏，避免“空鼓”。
附图说明
图1为本固定结构的结构示意图；
图2为图1中A部分的放大结构示意图；
图3为本固定结构的俯视图；
图4为定位柱的立体结构示意图；
图5为图4中B部分的放大结构示意图；
图6为实施例二中定位柱的立体结构示意图；
图7为图6中C部分的放大结构示意图。
图中：1-印刷电路板，11-第二通孔，2-焊盘，21-第三通孔，3-锡膏， 4-弹片，5-定位柱，51-平板，511-弹性压片，52-凹槽。
具体实施方式
实施例一
如图1所示，一种弹片4固定结构包括设置于弹片4上的第一通孔，所述的第一通孔内设置有定位柱5，且所述的定位柱5向下穿焊盘2延伸至印刷电路板1内。所述的印刷电路板1上设置有用于容纳所述定位柱5的第二通孔11，所述的焊盘2上设置有用于容纳所述定位柱5的第三通孔21。所述定位柱5的上端设置有一呈圆形的平板51。
由于在对弹片4进行焊接的过程中，需要将安装有弹片4的装配印刷电路板1放置到回焊炉内，而回焊炉内的风扇会使回焊炉内存在气流的流通。而此时弹片4和焊盘2之间的锡膏3还没有融化焊接牢固，因此在气流的作用下，弹片4有可能会绕着定位轴发生转动。
为了避免这一现象的发生，如图3所示，所述的弹片4上至少设置有两个定位柱5。作为一种具体实施方式，本实施例中所述的弹片4上设置有三个定位柱5，且三个所述的定位柱5呈三角形排布。
在对弹片4进行焊接时，需要先将定位柱5插入到印刷电路板1内，然后再将印刷电路板1搬运到回焊炉内进行加热焊接。由于弹片4的体积较小，相应的定位柱5的体积也较小，在搬运的过程中容易由于晃动而发生脱落。
为此，如图1和图2所示，所述的第二通孔11呈上端直径大下端直径小的锥形孔。这样在将定位柱5插入到印刷电路板1内时，定位柱5和印刷电路板1之间会产生涨紧力，避免在搬运的过程中定位柱5发生脱落。在这里之所以将第二通孔11设计成锥形孔，是因为相对于焊盘2印刷电路板1的厚度较厚，易于加工。
优选的，所述第二通孔11的锥度ɑ为3°-5°。
为了增加定位柱5和焊盘2之间的焊接强度，如图4和图5所示，所述定位柱5的圆柱面上开设有沿轴向延伸的凹槽52，多个所述的凹槽52沿圆周方向均布，且所述的凹槽52内填充有锡膏3。作为一种具体实施方式，本实施例中所述凹槽52的数量为四个。
由于加热后融化的锡膏3具有流动性，这样相对于加热前的锡膏3厚度会变薄，若只靠弹片4的重力使弹片4贴紧锡膏3的上表面是比较困难的，尤其是在回焊炉内气流的影响下，更加困难，容易出现“空鼓”。
为此，如图1和图4所示，所述平板51的边缘处设置有向内下侧倾斜的弹性压片511，且多个所述的弹性压片511沿圆周方向均布。作为一种具体实施方式，本实施例中所述弹性压片511的数量为三个。
这样在安装定位柱5时，通过下压力使弹性压片511处于被压缩的状态，在回焊炉内锡膏3被加热融化后，在弹性压片511的恢复力作用下，弹屏会向下运动，保证弹片4的下侧面始终贴紧锡膏3，避免“空鼓”的发生，保证焊接的强度。
如图2所示，所述第三通孔21的直径N大于所述定位柱5的直径，优选的所述第二通孔11的直径较大一端的直径等于所述第三通孔21的直径N。
这样，如图2所示，在回焊炉内，融化后的锡膏3在弹性压片511的作用力下会流到定位柱5和第三通孔21之间，以及定位柱5和第二通孔11之间，增加焊接的强度。
为了避免在弹性压片511的作用力下，一部分融化后的锡膏3从第一通孔内溢出，所述第一通孔的直径M等于所述定位柱5的直径。
实施例二
如图6和图7所示，所述的凹槽52呈螺旋状，其余结构同实施例一。
一种弹片4固定结构的安装方法，包括以下步骤：
第一，在焊盘2上涂抹锡膏3，然后将弹片4放置在锡膏3的上方。
第二，在定位柱5的凹槽52内涂抹锡膏3，使锡膏3填充满所述的凹槽 52。
第三，将定位柱5依次穿过弹片4、焊盘2插入到印刷电路板1内，直至定位柱5上的弹性压片511处于被压缩的状态。
第四，将安装有弹片4的印刷电路板1放置到回焊炉内，进行加热焊接。
在这里通过回焊炉进行加热焊接属于现有技术，加热焊接的温度设置及其他工艺参数和步骤亦属于现有技术，在此不再赘述。
Claims (8)
1.一种弹片固定结构，其特征在于：弹片上至少设置有两个第一通孔，所述的第一通孔内设置有定位柱，且所述的定位柱向下穿焊盘延伸至印刷电路板内，所述定位柱的上端设置有一平板；
设置于所述印刷电路板上的用于容纳所述定位柱的第二通孔呈上端直径大下端直径小的锥形孔状。
2.根据权利要求1所述的一种弹片固定结构，其特征在于：所述定位柱的圆柱面上开设有凹槽，且所述的凹槽内填充有锡膏。
3.根据权利要求2所述的一种弹片固定结构，其特征在于：所述的凹槽沿轴向布置，且多个所述的凹槽沿圆周方向均布。
4.根据权利要求2所述的一种弹片固定结构，其特征在于：所述的凹槽呈螺旋状。
5.根据权利要求1所述的一种弹片固定结构，其特征在于：所述平板的边缘处设置有向内下侧倾斜的弹性压片，且多个所述的弹性压片沿圆周方向均布。
6.根据权利要求5所述的一种弹片固定结构，其特征在于：设置于所述焊盘上的用于容纳所述定位柱的第三通孔的直径大于所述定位柱的直径。
7.根据权利要求5所述的一种弹片固定结构，其特征在于：所述第一通孔的直径等于所述定位柱的直径。
8.根据权利要求1所述的一种弹片固定结构，其特征在于：所述第二通孔的锥度为3°-5°。
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