CN208315604U - 基板及其光源组件、显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种基板及其光源组件、显示装置。所述基板其用于为多个贴片器件提供固定载体，其包括导电结构及补偿结构；导电结构还包括电性导通的多个焊盘图案及导电线路，多个贴片器件焊接固定在焊盘图案之上补偿结构在多个焊盘图案之间、多个导电线路之间、焊盘图案与导电线路之间至少之一形成高度补偿。基板还包括与所述导电结构叠加设置的引脚结构。本实用新型所提供的基板、光源组件及显示装置设有可补偿导电结构及引脚结构高度差的补偿结构，其还可补偿基板的机械强度，以提高产品的稳定性及使用寿命，尤其适用于大尺寸、轻薄化的显示装置中。

Description

基板及其光源组件、显示装置

【技术领域】

本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及基板及其光源组件、显示装置。

【背景技术】

随着消费者对电子产品轻薄化的日益关注，对于所述电子设备、显示装置等轻薄、可挠或折叠的要求也越来越高。然而现有的背光源包括导光板、反射板及位于导光板一侧的发光元件，发光元件发出的光经导光板形成面光源，再经反射板将光反射，为显示模块提供光。但由于现有背光源结构的限定，背光源整体体积较大，无法满足制备符合大尺寸、轻薄化显示装置的要求。

【实用新型内容】

为克服现有显示模块厚度及体积较大的技术问题，本实用新型提供一种基板及其光源组件、显示装置。

本实用新型为解决上述技术问题提供的技术方案如下：一种基板，其用于为多个贴片器件提供固定载体，其包括导电结构及补偿结构；所述导电结构还包括电性导通的多个焊盘图案及导电线路，多个贴片器件焊接固定在所述焊盘图案之上且与所述焊盘图案电性连接，导电线路用以与外接电路连接，所述补偿结构在多个焊盘图案之间、多个导电线路之间、焊盘图案与导电线路之间至少之一形成高度补偿。

优选地，所述基板还包括与所述导电结构叠层设置的引脚结构，所述引脚结构与所述贴片器件电连接，所述补偿结构用以补偿所述引脚结构、所述导电结构所形成的高度差。

优选地，所述基板还包括上绝缘层及下绝缘层，所述导电结构、所述引脚结构与所述补偿结构设置在所述上绝缘层与所述下绝缘层之间，在所述上绝缘层上开设多个窗口，所述贴片器件通过所述窗口焊接在导电结构之上。

优选地，在所述导电结构与所述引脚结构的正投影面积的重叠之处，所述补偿结构的厚度与所述引脚结构的厚度一致，在所述导电结构与所述引脚结构的正投影面积不重叠之处，则所述补偿结构的厚度与所述导电结构或所述引脚结构的厚度一致。

优选地，所述导电结构进一步包括多个焊盘图案、导电线路，所述焊盘图案与所述引脚结构之间通过所述导电线路电性连接，所述贴片器件的正极和负极对应焊锡在不同的焊盘图案。

优选地，所述基板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述补偿结构与所述焊盘图案之间；和所述第一绝缘层设置在所述补偿结构与所述导电线路之间。

优选地，所述补偿结构的厚度为1μm-1mm；所述基板的厚度为10μm-2mm；所述补偿结构的机械强度大于所述导电结构的机械强度。

优选地，所述导电结构的材质包括铜箔；所述补偿结构的材质包括铜金属、铝金属及其合金、柔性塑料中任一种。

本实用新型为解决上述技术问题提供又一技术方案如下：一种光源组件，其包括如上所述基板、阵列设置于所述基板之上的多个贴片器件及覆盖于所述贴片器件及所述基板设置有贴片器件的表面的荧光层；所述光源组件的厚度为0.06mm-5mm。

本实用新型为解决上述技术问题提供又一技术方案如下：一种显示装置，其包括如上所述光源组件。

与现有技术相比，本实用新型所提供的基板、光源组件及显示装置具有如下的有益效果：

本实用新型提供一基板，其包括导电结构及补偿结构；所述导电结构还包括电性导通的多个焊盘图案及导电线路，多个贴片器件焊接固定在所述焊盘图案之上且与所述焊盘图案电性连接，导电线路用以与外接电路连接，所述补偿结构在多个焊盘图案之间、多个导电线路之间、焊盘图案与导电线路之间至少之一形成高度补偿。所述基板还包括上绝缘层及下绝缘层，所述导电结构、所述引脚结构与所述补偿结构设置在上绝缘层与下绝缘层之间，当引脚结构设置在所述导电结构远离贴片器件的一侧时，则由于引脚结构具有一定的高度，为了避免由于所述基板的厚度不均匀，则需要设置可补偿所述引脚结构高度的补偿结构，用以补偿由所述引脚结构而在导电结构未设置贴片器件的一面的高度差及补偿所述导电结构的机械强度的差异，从而提高具有上述基板的光源组件和显示装置的稳定性及使用寿命，尤其适用于需要大尺寸、轻薄化显示屏的电子设备中。

在本实用新型中，具有上述基板的光源组件和显示装置，由于所述基板轻薄、可挠且平整，因此，可大大提高其使用寿命及发光均匀性，从而可进一步提高所述显示装置的产品稳定性及其显示效果。

【附图说明】

图1A是本实用新型第一实施例所提供的基板之上设有LED芯片的立体结构示意图。

图1B是图1A中沿I-I方向的剖面层结构示意图。

图1C是图1A中所示基板上某一区域的导电结构的俯视图。

图1D是图1B的另一实施方式的基板层结构示意图。

图2A是本实用新型第二实施例所提供的基板的剖面层结构示意图。

图2B是图2A中所示基板的A处放大示意图。

图3A是图2A中所示基板的俯视图。

图3B是图2A中所示补偿结构与引脚结构的俯视图。

图3C是图3B中所示补偿结构与引脚结构另一具体实施方式的俯视图。

图3D是图3B中所示补偿结构与引脚结构又一具体实施方式的俯视图。

图4A是本实用新型的第三实施例所提供的基板的层结构示意图。

图4B是图4A中B处所示放大示意图。

图5是本实用新型的第四实施例所提供的光源组件的爆炸状态的结构示意图。

图6A是本实用新型第五实施例所提供的显示装置的爆炸状态的结构示意图。

图6B是图6A中沿Ⅱ-Ⅱ方向的剖面层结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1A及图1B，本实用新型的第一实施例提供一种基板10，其用于为LED芯片90提供固定载体，所述基板10包括一导电结构11及所述补偿结构13，所述补偿结构 13与所述导电结构11形状互补，所述补偿结构13用以补偿所述导电结构11形成的高度差。在本实施例中，所述补偿结构13与所述导电结构11共面设置。

在本实用新型的第一实施例及以下的实施例中，所述 LED芯片90还可为其他贴片器件，在此，对于所述LED芯片90说明仅作为示例，不作为本实用新型的限定。

结合图1A与图1B中所示，定义一X-Y-Z轴，其中，所述基板10的短边对应X轴，所述基板10的长边对应Y轴，所述基板10的厚度对应Z轴。

如图1B及图1C中所示，所述导电结构11包括相对两侧，所述LED芯片90的正极和负极焊锡在所述导电结构11 的其中一侧，具体地，所述导电结构11包括多个焊盘图案 111及导电线路112，所述焊盘图案111与所述导电线路112 设于所述导电结构11的同一侧。如图1B中所示，所述LED 芯片90的正极和负极对应焊锡在不同的焊盘图案111之上。

结合图1B及图1C中所示，所述补偿结构13在多个焊盘图案111之间、多个导电线路112之间、焊盘图案111与导电线路112之间至少之一形成高度补偿。如图1C中所述，所述焊盘图案111与所述导电线路112之间设置有所述补偿结构13，用以补偿所述焊盘图案111与所述导电线路112 之间的间隙。也可为在多个焊盘图案111之间设置有所述补偿结构13，还可为在多个导电线路112之间设置有所述补偿结构13。

结合图1B中所示，所述补偿结构13的高度与所述导电结构11的高度一致，所述补偿结构13用以补偿所述导电结构11形成的高度差。所述补偿结构13与所述导电结构11 共面设置且共同构成平整的具有焊盘图案111与导电线路 112的基板10。

请参阅图1D，在本实施例的一个具体的实施方式中，所述基板10进一步包括上绝缘层14及下绝缘层15，所述导电结构11与补偿结构13设置在上绝缘层14与下绝缘层15 之间。

在本实施例中，所述导电结构11的材质包括铜箔。

如图1D中所示，在所述上绝缘层14上开设有多个窗口1110，所述LED芯片90通过所述窗口1110焊接在所述导电结构之上，也即，在所述窗口1110可使多个焊盘图案111 部分外露，所述窗口1110所露出的焊盘图案111的大小以使所述LED芯片90的正极与负极可以分别焊接到对应的焊盘图案111即可，也即所述窗口1110的投影到导电结构 11上的面积大小略大于所述LED芯片90的正极与负极可以分别焊接到对应的焊盘图案111的面积大小，从而可使所述LED芯片90可顺利焊接于所述导电结构11之上。

在本实施例中，所述上绝缘层14和/或所述下绝缘层 15可为所述导电结构11提供支撑。

在本实施例中，所述上绝缘层14与所述下绝缘层15 的材质可以包括但不受限于：环氧玻纤板、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚碳酸酯聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丁二酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯及其任意组合的复合物等材料。

在一些优选的实施例中，所述上绝缘层14与所述下绝缘层15的材质均为聚酰亚胺，上绝缘层14与所述下绝缘层15之上设置有导电线路，所述LED芯片90固定在经所述窗口1110焊接在焊盘图案111之上。其具体的固定方式可为钢网印刷、焊接或者粘合等中任一种。

基于上述对上绝缘层14及下绝缘层15材质的限定，则所述基板10可适用于轻薄化无边框和/或具有柔性屏的显示装置及电子设备中。

在本实用新型一些具体的实施例中，所述补偿结构13 为绝缘材料，其差值可与上述上绝缘层14及下绝缘层15 相同。所述补偿结构13的厚度为1μm-1mm，具体地，所述补偿结构13的厚度还可为1μm-30μm、10μm-50μm、50μm-300μm、500μm-1mm，进一步地，所述补偿结构13 的厚度还可具体为1μm、10μm、25μm、47μm、58μm、71μm、 90μm、100μm、170μm、365μm、489μm、854μm、981μm 或1mm。

所述基板10的整体厚度为10μm-2mm，优选地，所述基板10的厚度为10μm-1mm。优选地，所述基板10的厚度还可为10μm-90μm、80μm-200μm、100μm-400μm、 300μm-700μm和500μm-1mm，更进一步地，所述基板10 的厚度可具体为10μm、60μm、100μm、200μm、500μm、 700μm、980μm、1mm、1.2mm、1.5mm、1.7mm或2mm。

请参阅图2A及图2B，本实用新型的第二实施例提供一种基板20，其与上述第一实施例所提供的基板10的区别在于：所述基板20还包括与所述导电结构21叠层设置的引脚结构22。所述LED芯片90与导电结构21、引脚结构22依次电连接。所述引脚结构22与外接电路连接，从而可经由所述导电结构21为所述LED芯片90提供电能源。

如图2B中所示，在本实施例中，所述导电结构21、所述引脚结构22与所述补偿结构23设置在所述上绝缘层 24与所述下绝缘层25之间。所述导电结构21包括焊盘图案 211及导电线路212，所述LED芯片90的正极和负极分别焊接在不同的焊盘图案211之上。所述引脚结构22设置在所述导电结构21未设置所述L ED芯片90的一侧。所述补偿结构23形成在多个焊盘图案211之间、多个导电线路212之间、焊盘图案211与导电线路212之间至少之一的间隙中，并向所述导电结构21未设置所述LED芯片90的一侧延伸一形成与所述引脚结构22平齐的平台，用于补偿所述导电结构 21及所述引脚结构22所形成的高度差。

继续参阅图2B，所述引脚结构22朝向所述导电结构 21的一面上包括阻隔层213，所述阻隔层213可避免所述引脚结构22与导电结构21之间发生短路问题。

结合图3A及图3B，所述焊盘图案211依据其分布的位置分成多个区域，同一区域内可设置多个LED芯片90，同一区域内多个LED芯片90之间可为并联或串联连接。所述引脚结构22包括多个与外接电路连接的引脚221，所述阻隔层213设于所述引脚221与所述导电结构21之间。

所述引脚221与所述LED芯片90之间可实现电性连接。不同区域之间可分别与引脚221连接，并实现独立控制。在本实施例中，所述引脚221的数量与该区域的数量一致。所述引脚221更优地为成排设于同一侧，具体地，如图2B 中所示，多个引脚221沿Y轴方向平行成排设置于所述基板20的一短边侧，这样的设置可使所述基板20的电路连接关系更为简化。

如图3B中所示，所述引脚221可进一步分为正极引脚(未标号)及负极引脚(未标号)，其中，正极引脚与负极引脚的分布及其具体的数量与LED芯片90的电性连接关系相关。如正极引脚可设置在最边缘处或正极引脚可设置在多个所述负极引脚之间。

为了使所述补偿结构23可更好地补偿所述引脚结构 22设置之后在所述基板20内形成的高度差。所述补偿结构 23的厚度可与所述导电结构21、所述引脚结构22的厚度相关，也即，具体地，在所述导电结构21与所述引脚结构22 的正投影面积的重叠之处，所述补偿结构23的厚度与所述引脚结构22的厚度一致，在所述导电结构21与所述引脚结构22的正投影面积不重叠之处，则所述补偿结构23的厚度与所述导电结构21或所述引脚结构22的厚度一致。

进一步地，如图3B中所示，在本实施例的一些具体实施例中，所述补偿结构23与所述引脚结构22共面设置，所述引脚结构22与所述补偿结构23之间相连接，所述补偿结构23为一完整的层结构设置在非引脚结构22设置的区域。

请参阅图3C，在本实施例的另一些具体实施方式中，其与上述具体实施方式的区别在于：所述补偿结构23包括多个均匀分布的凸块233，所述凸块233均匀分散于非引脚结构22设置的区域。多个所述凸块233组成的所述补偿结构23，用以补偿非引脚结构22设置区域与所述引脚结构22 的高度差。

请参阅图3D，在本实施例的另一具体实施方式中，所述补偿结构23与所述引脚结构22共面设置，所述引脚结构22与所述补偿结构23之间为分离设置，所述补偿结构23 的形状可为圆形、长方形或正方形等图形中的一种或几种的组合。

进一步地，所述补偿结构23的机械强度优于所述导电结构21的机械强度。所述机械强度包括所述机械强度包括拉伸强度、弯曲强度、抗冲击强度、抗压强度等。

因此，所述补偿结构23的设置还可提高所述基板20 的整体的机械强度，从而有效避免由于所述基板20过薄，而使所述导电结构21无法达到LED芯片安装所需的机械强度，以致LED芯片安装不稳或脱落等问题。

请参阅图4A与图4B，本实用新型的第三实施例提供一基板30，所述基板30包括一导电结构31、引脚结构32 及补偿结构33；LED芯片90与导电结构31、引脚结构32依次电连接。所述基板30与上述第一实施例中所提供的基板 10及第二实施例中所提供的基板20的区别在于：所述补偿结构33的材质包括铜金属、铝金属及其合金、柔性塑料中任一种。

当所述补偿结构33的材质为铜金属、铝金属及其合金等可导电的金属时，则为了避免所述补偿结构33与所述导电结构31之间电接触连通造成短路等问题，而在所述补偿结构33与所述导电结构31之间可设置第一绝缘层36，所述第一绝缘层36为预制的绝缘层，所述第一绝缘层36可通过热压合的方式固定在所述补偿结构33朝向所述导电结构 31的一面之上。

具体地，如图4B中所示，所述第一绝缘层36可设置在所述补偿结构33与焊盘图案311之间，所述第一绝缘层 36还可设置在所述补偿结构33与导电线路312之间，以保证所述补偿结构33在提供高度补偿的同时，不会影响所述导电结构31的导电性能。

在本实施例中，所述补偿结构33与所述第一绝缘层36 的厚度之和与所述引脚结构32的厚度相等。则在本实施例中，所述补偿结构33的厚度小于所述引脚结构32的厚度。

在本实用新型另外的一些实施方式中，还可在所述补偿结构33朝向所述导电结构31的一面直接形成第一绝缘层36。也即，所述第一绝缘层36具体可通过喷涂、沉积等方式直接形成在所述补偿结构33之上。

在本实用新型另外的一些实施方式中，所述第一绝缘层36均可延伸至所述引脚结构32，此时，则所述引脚结构 32与所述导电结构31之间无需额外设置如本实用新型的第一实施例中所提供的阻隔层113。

请参阅图5，本实用新型的第四实施例提供一种光源组件40，所述光源组件40可用于提供均匀面光源。如图5 中所示，所述光源组件40包括本实用新型上述第一实施例中所提供的基板10、第二实施例中所提供的基板20及第三实施例中所提供的基板30。在此，以本实用新型中的第一实施例所述基板10作为示例。所述光源组件40还包括设置在基板10的一表面101之上的多个LED芯片90及覆盖LED 芯片90及基板10的表面101的至少一荧光层80。

所述LED芯片90发出的光直接进入荧光层80内进行散射后，形成一连续且均匀的出光面103。所述出光面103 的面积与所述荧光层80远离所述LED芯片12的一面的面积相等；所述出光面103与所述基板10承载LED芯片90的一面的面积之比为1:(0.9-1.1)，更进一步地，所述出光面103与所述基板10承载LED芯片90的一面的面积之比为1:1。在本发明中，所述荧光层80覆盖全部基板10设置有 LED芯片90的表面，更优地，所述荧光层80与基板10的面积一致，即基板10的外围与荧光层80的外围一致。

在本实施例中，所述光源组件40的厚度可为 0.06mm-5mm。优选地，所述光源组件40的厚度为 0.06mm-1mm、0.1mm-2mm、1mm-3mm或0.8-1.5mm，所述光源组件40的厚度具体为0.06mm、0.1mm、0.127mm、 0.854mm、1.35mm、2.5mm、3.8mm或5mm。

请参阅图6A，本实用新型的第五实施例提供一种显示装置50，其包括上述第四实施例中所述光源组件40。

所述显示装置50还包括显示屏51，所述显示屏51包括入光面511及与入光面511相对设置的显示面512。

进一步结合图6B，多个LED芯片90设置在基板10之上，多个LED芯片90的光经由所述荧光层80进行匀光，并在所述荧光层80远离所述LED芯片90的一面上形成所述光源组件40的出光面。

所述光源组件40的出光面103与所述显示屏51的入光面511之间的间距d为0-1mm。具体地，所述光源组件40的出光面103与所述显示屏51的入光面511之间的间距d还可为0.1-0.3mm、0.01-0.7mm、0.04-5μm、0.2-0.5mm、 0.05-0.5mm等，上述范围仅作为示例，不作为本实用新型的限定。

如图6B中所示，当所述光源组件40的出光面103与所述显示屏51的入光面411之间间距大于0时，则所述光源组件40的出光面103与所述显示屏51的入光面511之间可设置贴合层(图未示)。具体地，所述贴合层的材质可为OCA 胶等。

本实用新型所提供的显示装置50可实现所述光源组件40与所述显示屏51之间超小间距设置，从而可获得大尺寸、轻薄化及显示效果较佳的显示装置50。所述显示装置 50的尺寸可达到50寸-150寸。所述显示装置50还可进一步为曲面显示装置或柔性显示装置。

本实用新型中所提供的所述光源组件40及所述显示装置50可特别地适用于轻薄化无边框电子设备或具有柔性屏的电子设备中。

与现有技术相比，本实用新型所提供的基板及其光源组件、显示装置，具有如下的有益效果：

本实用新型提供一基板，其包括导电结构及补偿结构，所述导电结构还包括电性导通的多个焊盘图案及导电线路，多个LED芯片或其他贴片器件焊接固定在所述焊盘图案之上且与所述焊盘图案电性连接，导电线路用以与外接电路连接，所述补偿结构在多个焊盘图案之间、多个导电线路之间、焊盘图案与导电线路之间至少之一形成高度补偿并可增强所述导电结构的机械强度。

所述基板还包括与导电结构叠层设置的引脚结构，所述补偿结构也可补偿由所述引脚结构而导致的高度差，以避免由于所述基板厚度不均匀，导致基板稳定性较差及安装难题等问题。

所述基板进一步包括上绝缘层及下绝缘层，所述导电结构、所述引脚结构与所述补偿结构设置在上绝缘层与下绝缘层之间，当引脚结构设置在所述导电结构远离LED芯片的一侧时，则由于引脚结构具有一定的高度，为了避免由于所述基板的厚度不均匀，则需要设置可补偿所述引脚结构高度的补偿结构，用以补偿由所述引脚结构而在导电结构未设置LED芯片的一面的高度差及补偿所述导电结构的机械强度的差异，从而提高具有上述基板的光源组件和显示装置的稳定性及使用寿命，尤其适用于需要大尺寸、轻薄化显示屏的电子设备中。

在本实用新型中，在所述导电结构与所述引脚结构的正投影面积的重叠之处，所述补偿结构的厚度与所述引脚结构的厚度一致，在所述导电结构与所述引脚结构的正投影面积不重叠之处，则所述补偿结构的厚度与所述导电结构或所述引脚结构的厚度一致。这样的设置，可进一步提高所述基板整体的平整度。进一步对所述补偿结构的厚度及其形状进行了限定，从而可提高所述基板整体的平整性。

进一步地，所述导电结构的材质包括铜箔，所述补偿结构的材质包括铜金属、铝金属及其合金、柔性塑料中任一种。可见，所述导电结构与所述补偿结构均为柔性层，且所述补偿结构的机械强度大于所述导电结构的机械强度。有关导电结构及补偿结构材料的限定，可在保证所述基板具有轻薄、可挠的特性同时，还可保证所述导电结构不会过度弯曲，而导致断裂或脱晶的问题。在本实用新型中，当所述补偿结构选用铜金属、铝金属及其合金时，在所述补偿结构与所述导电结构之间设置第一绝缘层；或在所述补偿结构朝向所述导电结构的一面直接形成第一绝缘层。第一绝缘层的设置，可避免所述补偿结构与所述导电结构之间实现电导通而出现短路的问题。

在本实用新型中，所述LED芯片的正极和负极分别对应焊接在相邻设置的两个焊盘图案之上，所述导电线路连接部分或全部焊盘图案；单颗所述LED芯片的正投影面积大于等于LED芯片对应的两个焊盘图案所占区域面积，基于上述的结构限定，可在同一面积大小的载体之上设置更多的LED芯片且不会由于焊盘图案及导电线路的设置而现实LED芯片的分布，从而可满足各种发光效果及均匀度的要求。与传统的侧发光光源组件或直下式发光组件相比，其分布密度可更小，且不会由于LED芯片间距过大而导致暗区的出现。

在本实用新型中，具有上述基板的光源组件和显示装置，由于所述基板轻薄、可挠且平整，因此，可大大提高其使用寿命及发光均匀性，从而可进一步提高所述显示装置的产品稳定性及其显示效果。

本实用新型提供的光源组件及显示装置可实现用于提供均匀面光源的光源组件及显示装置的轻薄化、大尺寸化制作。更进一步地，由于所述发光芯片不受基板材质的限定，因此，制备获得的所述光源组件具有更优的显示效果。

本实用新型所提供的显示装置包括显示屏，所述光源组件的出光面与所述显示屏的入光面之间的间距为0.1μ m-1mm。所述光源组件的出光面与所述显示屏的入光面之间的超小间距，从而可获得大尺寸、轻薄化且显示效果较佳的显示装置。所述显示装置还可进一步为曲面显示装置或柔性显示装置，具有较广的适用性。

本实用新型还提供了一种电子设备，显示效果好，且能有效降低所述电子设备中显示装置的厚度及边框宽度，从而获得轻薄化无边框的效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基板，其用于为多个贴片器件提供固定载体，其特征在于：其包括导电结构及补偿结构；所述导电结构还包括电性导通的多个焊盘图案及导电线路，多个贴片器件焊接固定在所述焊盘图案之上且与所述焊盘图案电性连接，导电线路用以与外接电路连接，所述补偿结构在多个焊盘图案之间、多个导电线路之间、焊盘图案与导电线路之间至少之一形成高度补偿。

2.如权利要求1所述基板，其特征在于：所述基板还包括与所述导电结构叠层设置的引脚结构，所述引脚结构与贴片器件电连接，所述补偿结构用以补偿所述引脚结构、所述导电结构所形成的高度差。

3.如权利要求2所述基板，其特征在于：所述基板还包括上绝缘层及下绝缘层，所述导电结构、所述引脚结构与所述补偿结构设置在所述上绝缘层与所述下绝缘层之间，在所述上绝缘层上开设多个窗口，所述贴片器件通过所述窗口焊接在导电结构之上。

4.如权利要求3所述基板，其特征在于：在所述导电结构与所述引脚结构的正投影面积的重叠之处，所述补偿结构的厚度与所述引脚结构的厚度一致，在所述导电结构与所述引脚结构的正投影面积不重叠之处，则所述补偿结构的厚度与所述导电结构或所述引脚结构的厚度一致。

5.如权利要求4所述基板，其特征在于：所述焊盘图案与所述引脚结构之间通过所述导电线路电性连接，所述贴片器件的正极和负极对应焊锡在不同的焊盘图案。

6.如权利要求5所述基板，其特征在于：所述基板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述补偿结构与所述焊盘图案之间；和所述第一绝缘层设置在所述补偿结构与所述导电线路之间。

7.如权利要求1所述基板，其特征在于：所述补偿结构的厚度为1μm-1mm；所述基板的厚度为10μm-2mm；所述补偿结构的机械强度大于所述导电结构的机械强度。

8.如权利要求1中所述基板，其特征在于：所述导电结构的材质包括铜箔；所述补偿结构的材质包括铜金属、铝金属及其合金、柔性塑料中任一种。

9.一种光源组件，其特征在于：其包括如权利要求1-8中任一项所述基板、阵列设置于所述基板之上的多个贴片器件及覆盖于所述贴片器件及所述基板设置有贴片器件的表面的荧光层；所述光源组件的厚度为0.06mm-5mm。

10.一种显示装置，其特征在于：其包括权利要求9所述光源组件。