CN208305978U - 一种高散热性铝基覆铜板结构 - Google Patents

Abstract

本新型涉及一种高散热性铝基覆铜板结构，包括铝基板、铜箔板、绝缘胶层及散热铝条，其中铜箔板通过绝缘胶层粘接在铝基板上端面，并与铝基板同轴分布，且铝基板、铜箔板之间间距为0.05—0.1毫米，铝基板下端面均布若干散热槽，散热槽相互平行分布，并与铝基板下端面中线呈0°—90°夹角，散热槽深度为铝基板厚度的1/5—1/3，散热铝条为横截面呈“凵”字型槽状结构，至少两条，且散热铝条与散热槽同轴分布并构成横截面为闭合环状结构导流道。本新型一方面可有效的提高铝基板材表面对绝缘胶层间的粘接附着能力，同时提高铝基板在多个方向上的抗弯折结构强度、抗拉结构强度，另一方面可有效的提高的铝基覆铜板的散热能力。

Description

一种高散热性铝基覆铜板结构

技术领域

本实用新型涉及一种铝基覆铜板，确切地说是一种高散热性铝基覆铜板结构。

背景技术

目前在生产制备铝基覆铜板产品时，往往均采用表面光洁度高、无划痕的铝基板作为基材，然后将铜箔板材通过粘接胶层覆在铝基板表面，从而达到铝基覆铜板生产的目的，但在使用的生产及使用中发现，当前所生产及制备的铝基覆铜板产品在使用中，因弯折等原因易发生粘接胶层与铝基板间开裂分离现象，严重影响了产品质量，同时也发现当前所使用的铝基覆铜板产品在使用中，自身结构强度、承载能力及弹性形变均相对较差，对外力缺乏有效的抵御能力，从而导致当前的铝基覆铜板极易因外力而受到损伤，并进一步夹具了粘接胶层脱落等现象，严重影响了铝基覆铜板产品的质量和使用可靠性，除此之外，也导致当前的铝基覆铜板在使用中，散热能力相对较差，无法有效满足大功率、长时间连续运行电路及电气设备使用的需要，因此针对这一问题，迫切需要开发一种新型的铝基覆铜板产品结构，以满足实际使用的需要。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种高散热性铝基覆铜板结构，该新型一方面可有效的提高铝基板材表面对绝缘胶层间的粘接附着能力，从而到达提高，铝基覆铜板中铝基板、铜箔板及绝缘胶层间的结构稳定性和粘接面的结构强度，同时提高铝基板在多个方向上的抗弯折结构强度、抗拉结构强度，同时增强铝基板的弹性形变能力，达到在极大的提高铝基覆铜板结构强度和结构稳定性，另一方面可有效的提高的铝基覆铜板的散热能力，从而极大的提高铝基覆铜板产品的综合使用性能和质量可靠性及稳定性。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种高散热性铝基覆铜板结构，包括铝基板、铜箔板、绝缘胶层及散热铝条，其中铜箔板通过绝缘胶层粘接在铝基板上端面，并与铝基板同轴分布，且铝基板、铜箔板之间间距为0.05—0.1毫米，铝基板下端面均布若干散热槽，散热槽相互平行分布，并与铝基板下端面中线呈0°—90°夹角，散热槽深度为铝基板厚度的1/5—1/3，散热铝条为横截面呈“凵”字型槽状结构，散热铝条至少两条，且散热铝条与散热槽同轴分布并构成横截面为闭合环状结构导流道。

进一步的，所述的铝基板上端面均布若干强化槽，所述的强化槽深度为铝基板厚度的1/5—1/3，宽度为0.1—1毫米，且各强化槽间相交并构成网状结构分布在铝基板表面上，且强化槽上端面总面积为铝基板上端面总面积的10%—30%。

进一步的，所述的强化槽构成的网状结构的网孔为菱形及正六边形中的任意一种。

进一步的，所述的散热槽横断面为矩形、“V”字型、“T”字型及倒置等腰梯形结构中的任意一种。

进一步的，所述的散热槽深度为铝基板厚度的1/5—1/3，宽度为1—5毫米。

进一步的，所述的散热铝条宽度为散热槽宽度的1.1—2倍。

进一步的，所述的散热槽和强化槽均为冷压成型。

本新型一方面可有效的提高铝基板材表面对绝缘胶层间的粘接附着能力，从而到达提高，铝基覆铜板中铝基板、铜箔板及绝缘胶层间的结构稳定性和粘接面的结构强度，同时提高铝基板在多个方向上的抗弯折结构强度、抗拉结构强度，同时增强铝基板的弹性形变能力，达到在极大的提高铝基覆铜板结构强度和结构稳定性，另一方面可有效的提高的铝基覆铜板的散热能力，从而极大的提高铝基覆铜板产品的综合使用性能和质量可靠性及稳定性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型。

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1所述一种高散热性铝基覆铜板结构，包括铝基板1、铜箔板2、绝缘胶层3及散热铝条4，其中铜箔板2通过绝缘胶层3粘接在铝基板1上端面，并与铝基板1同轴分布，且铝基板1、铜箔板2之间间距为0.05—0.1毫米，铝基板1下端面均布若干散热槽5，散热槽5相互平行分布，并与铝基板1下端面中线呈0°—90°夹角，散热槽5深度为铝基板1厚度的1/5—1/3，散热铝条4为横截面呈“凵”字型槽状结构，散热铝条4至少两条，且散热铝条4与散热槽5同轴分布并构成横截面为闭合环状结构导流道6。

本实施例中，所述的铝基板1上端面均布若干强化槽7，所述的强化槽7深度为铝基板1厚度的1/5—1/3，宽度为0.1—1毫米，且各强化槽7间相交并构成网状结构分布在铝基板1表面上，且强化槽7上端面总面积为铝基板1上端面总面积的10%—30%。

本实施例中，所述的强化槽7构成的网状结构的网孔为菱形及正六边形中的任意一种。

本实施例中，所述的散热槽5横断面为矩形、“V”字型、“T”字型及倒置等腰梯形结构中的任意一种。

本实施例中，所述的散热槽5深度为铝基板1厚度的1/5—1/3，宽度为1—5毫米。

本实施例中，所述的散热铝条4宽度为散热槽5宽度的1.1—2倍。

本实施例中，所述的散热槽5和强化槽7均为冷压成型。

本实施例中，所述的散热槽5和强化槽7均为冷冲压加工成型及滚花成型加工制备得到，且加工时的铝基板1温度不大于30℃。

本新型在具体实施中，首先对铝基板表面进行加工，制备散热槽和强化槽，然后在对加工过散热槽和强化槽的铝基板表面进行清洁处理，然后将散热铝条安装到铝基板下端面的散热槽处并构成导流道。同时将绝缘胶层均匀喷涂到铝基板上端面，最后将铜箔板通过绝缘胶层与铝基板表面连接，并通过压合设备进行成型加工即可得到成品。

在使用中，根据使用需要直接对铝基覆铜板进行使用或经过裁切加工成型后进行使用，在使用时，一方面通过强化槽、散热槽加工过程，对铝基板进行冷作硬化加工，提高铝基板的结构强度，另一方面通过强化槽构成的网状结构，提高铝基板与绝缘胶层间的附着粘接能力，增加绝缘胶层的总量，和提高铝基板对不同方向作用力的抵御、抗形变能力及弹性形变能力，同时通过散热铝条和散热槽提高铝基板的散热能力。

本新型一方面可有效的提高铝基板材表面对绝缘胶层间的粘接附着能力，从而到达提高，铝基覆铜板中铝基板、铜箔板及绝缘胶层间的结构稳定性和粘接面的结构强度，同时提高铝基板在多个方向上的抗弯折结构强度、抗拉结构强度，同时增强铝基板的弹性形变能力，达到在极大的提高铝基覆铜板结构强度和结构稳定性，另一方面可有效的提高的铝基覆铜板的散热能力，从而极大的提高铝基覆铜板产品的综合使用性能和质量可靠性及稳定性。

本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理。在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进。这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种高散热性铝基覆铜板结构，其特征在于：所述的高散热性铝基覆铜板结构包括铝基板、铜箔板、绝缘胶层及散热铝条，其中所述的铜箔板通过绝缘胶层粘接在铝基板上端面，并与铝基板同轴分布，且铝基板、铜箔板之间间距为0.05—0.1毫米，所述的铝基板下端面均布若干散热槽，所述的散热槽相互平行分布，并与铝基板下端面中线呈0°—90°夹角，所述的散热槽深度为铝基板厚度的1/5—1/3，所述的散热铝条为横截面呈“凵”字型槽状结构，所述的散热铝条至少两条，且所述的散热铝条与散热槽同轴分布并构成横截面为闭合环状结构导流道。

2.根据权利要求1所述的一种高散热性铝基覆铜板结构，其特征在于：所述的铝基板上端面均布若干强化槽，所述的强化槽深度为铝基板厚度的1/5—1/3，宽度为0.1—1毫米，且各强化槽间相交并构成网状结构分布在铝基板表面上，且强化槽上端面总面积为铝基板上端面总面积的10%—30%。

3.根据权利要求2所述的一种高散热性铝基覆铜板结构，其特征在于：所述的强化槽构成的网状结构的网孔为菱形及正六边形中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种高散热性铝基覆铜板结构，其特征在于：所述的散热槽横断面为矩形、“V”字型、“T”字型及倒置等腰梯形结构中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种高散热性铝基覆铜板结构，其特征在于：所述的散热铝条宽度为散热槽宽度的1.1—2倍。

6.根据权利要求1或2所述的一种高散热性铝基覆铜板结构，其特征在于：所述的散热槽和强化槽均为冷压成型。