CN204316564U - 手机散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机散热装置，所述手机散热装置包括底座(1)和连接于所述底座(1)顶部的顶部件，所述顶部件包括用于与所述底座(1)连接的基座(2)，所述基座(2)的底部形成有卡槽和卡块中一者，所述底座(1)的顶部相应地形成有卡槽和卡块中的另一者，所述卡块嵌入所述卡槽中，以使得所述基座(2)和所述底座(1)彼此连接，并且，所述顶部件为铜合金件，所述底座(1)为铝合金件。该手机散热装置的散热效果好，同时该手机散热装置的加工方法步骤简单且生产成本较低。

Description

手机散热装置

技术领域

本实用新型涉及手机散热装置，具体地，涉及一种手机散热装置。

背景技术

现有手机散热装置包括底座和连接于所述底座顶部的顶部件，其中，底座和顶部件均为铝合金件，由于铝合金的导热系数不佳严重影响了手机散热装置的散热效率。同时，底座和顶部件是通过导热胶粘合而彼此连接，导热胶能够起到传热的作用，但是长时间使用后会出现老化导致底座和顶部件之间仍然会存在间隙，严重影响手机散热装置的散热效果；并且，使用导热胶还极大地增大了手机散热装置的加工成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种手机散热装置，该手机散热装置的散热效果好，同时该手机散热装置生产成本较低。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种手机散热装置，手机散热装置包括底座和连接于底座顶部的顶部件，顶部件包括用于与底座连接的基座，基座的底部形成有卡槽和卡块中一者，底座的顶部相应地形成有卡槽和卡块中的另一者，卡块嵌入卡槽中，以使得基座和底座彼此连接，并且，顶部件为铜合金件，底座为铝合金件。

优选地，卡块包括连接于基座或者底座的基部和基部突出形成的楔形块部，沿每个基部的延伸方向，间隔形成有多个楔形块部，并且卡槽形成为具有与卡块相配合的形状。

优选地，基座和底座的垂直于底座与顶部件的叠合方向的横截面为矩形；基部沿基座或者底座的边缘延伸，并且卡块包括形成于基部的两端的两个楔形块部以及位于基部的中间部位的至少一个楔形块部。

优选地，在基座或者底座的两个彼此相对的边缘，分别形成有一个基部。

优选地，卡块形成于顶部件上，卡槽形成于底座上。

优选地，顶部件还包括形成于基座顶部的多个散热片。

通过上述技术方案，本实用新型通过机加工铜合金坯材以形成顶部件；接着将顶部件按照顶部件的基座的底部朝向压铸模具的内腔的底部的方式设置于压铸模具的内腔中，并向压铸模具的内腔中注入铝合金液体至使得铝合金液体包覆基座的底部；最后使所述铝合金液体冷却至固态以形成手机散热装置。通过这样的加工方法加工而成的手机散热装置，底座和顶部件完全是通过熔融的铝合金然后包覆在基座的底部实现了底座和顶部件的无缝连接，从而提高了该手机散热装置的导热效率。在该手机散热装置避免了使用导热胶，不仅降低了成本，同时完全避免了因导热胶的老化导致底座和顶部件之间出现间隙的情况的发生。另外，顶部件为铜合金件，底座为铝合金件，区别与现有技术中顶部件和底座均为铝合金件，利用铜合金的导热系数明显优于铝合金件的导热系数的优点，从而进一步提高手机散热装置的散热效果。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的优选实施方式中顶部件的结构示意图；

图2是本实用新型的优选实施方式中手机散热装置的结构示意图。

附图标记说明

1、底座         2、基座

3、基部         4、楔形块部

5、散热片

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“基座2的底部”通常是指基座2的与底座1相对的一侧，“底座1的顶部”通常是指底座1的与基座2相对的一侧。

本实用新型提供了一种手机散热装置，该手机散热装置如图2所示，包括底座1和连接于底座1顶部的顶部件，该顶部件如图1所示，包括用于与底座1连接的基座2，基座2的底部形成有卡槽和卡块中一者，底座1的顶部相应地形成有卡槽和卡块中的另一者，卡块嵌入卡槽中，以使得基座2和底座1彼此连接，并且，顶部件为铜合金件，底座1为铝合金件。

上述的手机散热装置中的顶部件和底座1之间是通过卡块够嵌入卡槽中的方式进行连接，这种连接方式无需使用现有技术中的导热胶，不仅降低了成本，同时完全避免了因导热胶的老化导致底座1和顶部件之间出现间隙的情况的发生。由于底座1和顶部件之间是无缝连接，从而提高了手机散热装置的散热效果。另外，顶部件为铜合金件，底座1为铝合金件，区别与现有技术中顶部件和底座均为铝合金件，利用铜合金的导热系数明显优于铝合金件的导热系数的优点，从而进一步提高手机散热装置的散热效果。

在上述实施方式中，卡块上起到卡合作用的部件既可以直接在基座2或者底座1上进行设置，也可以通过连接件将卡块上起到卡合作用的部件设置在基座2或者底座1上，优选地，卡块上起到卡合作用的部件是通过基部3连接于基座2或者底座1上，这样卡块就包括连接于基座2或者底座1的基部3和基部3突出形成的楔形块部4。在卡块上设置基部3不仅便于加工楔形块部4，同时也能够加大基座2和底座1之间的接触面积，从而进一步提高顶部件和和底座1之间的结合力。另外，楔形块部4指的是该块部沿竖直方向上的至少一个面为上窄下宽的梯形，并且卡槽形成为具有与卡块相配合的形状。这样的楔形块部4嵌入到卡槽后，能够使得卡槽的各个壁给予楔形块部4的各个侧面更紧的挤压力，从而使得卡块和卡槽之间实现无缝结合。为了进一步提高卡块和卡槽之间的结合力，更优选地，沿每个基部3的延伸方向，间隔形成有多个楔形块部4。

在本实用新型中，基座2和底座1的叠合面既可以是规则性状，也可以是不规则形状，为了便于加工成型，优选地，基座2和底座1的叠合面为矩形面。其中，基部3的安装位置可是在上述矩形平面的任何一个位置，可以密集分布于上述矩形平面的某个位置上，也可以均匀分布于上述矩形平面内，更优选地，基部3沿基座2或者底座1的边缘延伸，这样的基部3更便于加工成型，进一步优选地，在基座2或者底座1的两个彼此相对的边缘，分别形成有一个基部3。

另外，设置在基部3的楔形块部4的数量和设置位置均可在宽的范围内选择，为了使得基座2和底座1之间的更加紧密，同时使得单位面积内受力均衡，优选地，卡块包括形成于基部3的两端的两个楔形块部4以及位于基部3的中间部位的至少一个楔形块部4。

此外，在本实用新型中，对卡块和卡槽的设置位置没有特别的限定，在实际生产中，考虑到在顶部件上更易加工卡块，优选地，卡块形成于顶部件上，卡槽形成于底座上。

在上述手机散热装置的各个实施方式的基础上，为了进一步提高该手机散热装置的散热效果，优选地，顶部件还包括形成于基座顶部的多个散热片5。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (6)

1.一种手机散热装置，所述手机散热装置包括底座(1)和连接于所述底座(1)顶部的顶部件，其特征在于，所述顶部件包括用于与所述底座(1)连接的基座(2)，所述基座(2)的底部形成有卡槽和卡块中一者，所述底座(1)的顶部相应地形成有卡槽和卡块中的另一者，所述卡块嵌入所述卡槽中，以使得所述基座(2)和所述底座(1)彼此连接，并且，所述顶部件为铜合金件，所述底座(1)为铝合金件。

2.根据权利要求1所述的手机散热装置，其特征在于，所述卡块包括连接于所述基座(2)或者所述底座(1)的基部(3)和所述基部(3)突出形成的楔形块部(4)，沿每个所述基部(3)的延伸方向，间隔形成有多个所述楔形块部(4)，并且所述卡槽形成为具有与所述卡块相配合的形状。

3.根据权利要求2所述的手机散热装置，其特征在于，所述基座(2)和所述底座(1)的垂直于所述底座(1)与所述顶部件的叠合方向的横截面为矩形；所述基部(3)沿所述基座(2)或者所述底座(1)的边缘延伸，并且所述卡块包括形成于所述基部(3)的两端的两个所述楔形块部(4)以及位于所述基部(3)的中间部位的至少一个所述楔形块部(4)。

4.根据权利要求3所述的手机散热装置，其特征在于，在所述基座(2)或者所述底座(1)的两个彼此相对的边缘，分别形成有一个所述基部(3)。

5.根据权利要求1所述的手机散热装置，其特征在于，所述卡块形成于所述顶部件上，所述卡槽形成于所述底座(1)上。

6.根据权利要求1所述的手机散热装置，其特征在于，所述顶部件还包括形成于所述基座(2)的顶部的多个散热片(5)。