CN208300201U - 磁吸散热装置及支架组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种磁吸散热装置及支架组件，用于供电子产品散热，电子产品上设有第一磁吸片，包括：风扇、风扇座和壳体，风扇设于风扇座上，且风扇座内设有用于驱动风扇转动的控制组件和用于与第一磁吸片相磁吸的磁吸组件，控制组件与风扇相连接；壳体盖于风扇座上，壳体和风扇座之间形成空腔，且壳体与风扇座固定连接，风扇位于空腔内。本实用新型提供的磁吸散热装置及支架组件，为随身小风扇的结构，体积小巧便于携带，通过磁吸组件与第一磁吸片相磁吸从而将风扇固定在电子产品上，通过风扇对电子产品进行散热冷却，支架组件可以通过支架结构对磁吸散热装置进行支撑，可以在散热的基础上作为电子产品的支架使用。

Description

磁吸散热装置及支架组件

技术领域

本实用新型属于散热装置的技术领域，更具体地说，是涉及一种磁吸散热装置及支架组件。

背景技术

目前智能手机发热量普遍较高，是因为智能手机运行的应用消耗资源一般比较大，特别是当手机在长时间开启导航或者大内存应用时，CPU会长时间处于高强度工作状态，此时手机的温度会很高，长时间的高温轻则会加快电子零件、液晶屏的老化，减少智能手机的使用寿命，重则会使手机内电池发生爆炸，危及使用者的生命安全，但是目前并没有针对手机、平板等电子产品散热冷却的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种磁吸散热装置及支架组件，以解决现有技术中并没有针对手机、平板等电子产品散热冷却的装置的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供磁吸散热装置，用于供电子产品散热，所述电子产品上设有第一磁吸片，包括：

风扇；

风扇座，所述风扇设于所述风扇座上，且所述风扇座内设有用于驱动所述风扇转动的控制组件和用于与所述第一磁吸片相磁吸的磁吸组件，所述控制组件与所述风扇相连接；以及

壳体，所述壳体盖于所述风扇座上，所述壳体与所述风扇座之间形成空腔，且所述壳体与所述风扇座固定连接，所述风扇位于所述空腔内。

进一步地，所述壳体朝向所述风扇座的一侧具有开口，所述磁吸组件包括连接部和与所述第一磁吸片相磁吸的磁吸部，所述磁吸部嵌设于所述壳体的所述开口内，所述连接部与所述壳体相连接。

进一步地，所述壳体与所述磁吸部之间有间隙并形成环形孔。

进一步地，所述连接部的外侧延伸有凸块，且所述壳体的内部开设有卡扣孔，所述凸块与所述卡扣孔卡扣连接。

进一步地，所述磁吸部的内部设有若干用于与所述第一磁吸片相磁吸的第二磁吸片，或所述磁吸部背离所述风扇的一侧设有若干用于与所述第一磁吸片相磁吸的第二磁吸片。

进一步地，所述第二磁吸片的数量为4个，且所述第二磁吸片沿所述磁吸部的周向均匀分布。

进一步地，所述磁吸部背离所述风扇的一侧面凸出于所述壳体。

进一步地，所述壳体上开设有若干通风孔。

进一步地，若干所述通风孔环设于所述壳体的侧壁上。

本实用新型还提供了支架组件，其特征在于：包括如上所述的磁吸散热装置和支架结构，所述壳体安装于所述支架结构上。

本实用新型提供的磁吸散热装置及支架组件的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的磁吸散热装置，为随身小风扇的结构，体积小巧便于携带，通过磁吸组件与第一磁吸片相磁吸从而将风扇固定在电子产品上，通过风扇对电子产品进行散热冷却，控制组件对风扇进行控制，壳体套设在风扇的外侧对风扇进行保护，既可以起到防尘和保护风扇的效果，又可以避免风扇伤人。支架组件可以通过支架结构对磁吸散热装置进行支撑，可以在散热的基础上作为电子产品的支架使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的磁吸散热装置和第一磁吸片的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的磁吸散热装置的立体结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的磁吸散热装置的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的磁吸组件的立体结构示意图；

其中，图中各附图标记：

100-第一磁吸片；200-风扇；300-风扇座；400-壳体；310-磁吸组件；311-磁吸部；312-连接部；313-凸块；410-开口；411-环形孔；420-卡扣孔；430-通风孔。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图3，现对本实用新型提供的磁吸散热装置进行说明。磁吸散热装置，用于供电子产品(图未示)散热，电子产品上设有第一磁吸片100，包括：风扇200、风扇座300以及壳体400，风扇200设于风扇座300上，且风扇座300内设有用于驱动风扇200转动的控制组件(图未示)和用于与第一磁吸片100相磁吸的磁吸组件310，控制组件与风扇200相连接；壳体400盖于风扇座300上，壳体400盖于风扇座300上形成空腔，且壳体400与风扇座300固定连接，风扇200位于空腔内。

本实用新型提供的磁吸散热装置，与现有技术相比，为随身小风扇的结构，体积小巧便于携带，通过磁吸组件310与第一磁吸片100相磁吸从而将风扇200固定在电子产品上，通过风扇200对电子产品进行散热冷却，控制组件对风扇200进行控制，壳体400套设在风扇200的外侧对风扇200进行保护，既可以起到防尘和保护风扇200的效果，又可以避免风扇200伤人。

其中，控制组件可以设置在磁吸组件310的内部，且控制组件包括驱动风扇200转动的驱动件(图未示)和为驱动件提供电量的供电件(图未示)等，驱动件可以采用电机、马达等驱动件，供电件可以采用电池或者外接供电电源的方式为风扇200的转动提供电能。

进一步地，请一并参阅图4，作为本实用新型提供的磁吸散热装置的一种具体实施方式，壳体400朝向风扇座300的一侧具有开口410，磁吸组件310包括连接部312和与第一磁吸片100相磁吸的磁吸部311，磁吸部311嵌设于壳体400的开口410内，连接部312与壳体400相连接。具体的，壳体400的形状为一侧具有开口410的壳体400，风扇200设置在该开口410内部，且风扇座300盖合于壳体400的开口410上。通过风扇座300和壳体400相拼接形成一空腔，风扇200设置在该空腔的内部。

其中，第一磁吸片100的材料可以为磁铁，此时磁吸部311的材料可以采用磁铁或者可以被磁铁吸附的物质，可以理解的，第一磁吸片100的材料还可以为可以被磁铁吸附的物质，此时磁吸部311的材料需采用磁铁。其中，当电子产品的背面具有金属外壳时，且该金属外壳可以被磁铁吸附时，电子产品上还可以不设置第一磁吸片100。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，第一磁吸片100和磁吸部311的吸附方式可以选择粘结或卡接等方式，此处不作唯一限定。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的磁吸散热装置的一种具体实施方式，壳体400与磁吸部311之间有间隙并形成环形孔411。具体的，磁吸部311嵌设在壳体400的开口410内，且开口410的尺寸大于磁吸部311的尺寸，从而保证磁吸部311的外缘与开口410之间有一定的间隙，且优选的，磁吸部311的横截面形状和开口410的横截面形状一致，因此形成的间隙能够形成均匀的环形孔411。其中，环形孔411位于靠近电子产品的一侧，环形孔411作为进风口可以将电子产品产生的热气导出至风扇200处，起到降温散热的效果。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例种，环形孔411还可以为尺寸不均匀的环形孔411，发热量较大的区域的环形孔411更大，发热量较小的区域环形孔411更小。

进一步地，参阅图3及图4，作为本实用新型提供的磁吸散热装置的一种具体实施方式，连接部312的外侧延伸有凸块313，且壳体400的内部开设有卡扣孔420，凸块313与卡扣孔420卡扣连接。具体的，开口410的尺寸大于磁吸部311的尺寸，磁吸部311与壳体400之间的固定通过连接部312进行固定，且连接部312的尺寸小于磁吸部311的尺寸，通过连接部312外侧延伸的凸块313和卡扣孔420相配合，能够有效地将连接部312和壳体400固定连接。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，连接部312和壳体400之间的固定方式还可以采用螺栓连接等方式，此处不作唯一限定。

其中，凸块313的数量至少为2个，且凸块313对称布置。通过多个延伸出的凸块313能够保证磁吸部311的固定稳定性，同时可以不影响环形孔411的散热效果。优选的，凸块313的数量为4个，且分别位于连接部312的侧边，且4个凸块313均匀间隔分布。

进一步地，作为本实用新型提供的磁吸散热装置的一种具体实施方式，磁吸部311内部设有若干用于与第一磁吸片100相磁吸的第二磁吸片(图未示)，或磁吸部311背离风扇200的一侧设有若干用于与第一磁吸片100相磁吸的第二磁吸片。具体的，第二磁吸片一般采用磁铁等具有磁吸功能的材料制成，第二磁吸片可以嵌设在磁吸部311的内部，也可以贴设在磁吸部311的外表面，从而能够通过第二磁吸片对第一磁吸片100产生吸附效果。其中，磁吸部311还可以采用磁吸材料制成，即不设置第二磁吸片，直接通过磁吸部311与第一磁吸片100相吸附。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，第二磁吸片还可以采用电磁线圈通电，从而具有吸附效果，此处不做唯一限定。

进一步地，作为本实用新型提供的磁吸散热装置的一种具体实施方式，第二磁吸片的数量为4个，且第二磁吸片沿磁吸部311的周向均匀分布。具体的，第二磁吸片均匀的设置在磁吸部311的内部或者外表面上，通过多个第二磁吸片均匀的对第一磁吸片100进行吸附，能够在保证吸附稳定性的基础上，增大吸附面积，方便电子产品的取用。

进一步地，参阅图2，作为本实用新型提供的磁吸散热装置的一种具体实施方式，磁吸部311背离风扇200的一侧面凸出于壳体400。具体的，磁吸部311背离风扇200的一侧凸出于壳体400能够使得磁吸部311充分的与第一磁吸片100相接触，从而保证吸附的稳定性。当然，根据实际情况和具体需求，在本实用新型的其他实施例中，磁吸部311还可以不凸出于壳体400，此时第一磁吸片100尺寸小于壳体400的开口410，第一磁吸片100吸附于开口410内部，此处不作唯一限定。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的磁吸散热装置的一种具体实施方式，壳体400上开设有若干通风孔430。具体的，壳体400上开设有若干个通风孔430，通风孔430与环形孔411与空腔导通，从而形成散热回路，风扇200的转动可以加快空气的流通，从而加快电子产品的散热。

进一步地，请参阅图1至图3，作为本实用新型提供的磁吸散热装置的一种具体实施方式，通风孔430环设于壳体400的侧壁上。具体的，通风孔430的数量为多个均匀的开设在壳体400的侧壁上，通风孔430的形状可以为圆形、长方形、椭圆形等规则形状或其他不规则形状，多个通风孔430能够加快散热效果，且能够保证风扇200多个角度均可以实现散热。

请参阅图1至图4，本实用新型还提供一种支架组件，支架组件包括如上述任一实施例中的磁吸散热装置和支架结构(图未示)，壳体400安装于支架结构上。

本实用新型提供的支架组件，采用了通过磁吸组件310与第一磁吸片100相磁吸从而将风扇200固定在电子产品上，通过风扇200对电子产品进行散热冷却，控制组件对风扇200进行控制，壳体400套设在风扇200的外侧对风扇200进行保护，既可以起到防尘和保护风扇200的效果，又可以避免风扇200伤人。支架组件可以通过支架结构对磁吸散热装置进行支撑，可以在散热的基础上作为电子产品的支架使用。

其中，支架结构可以采用将散热装置支撑在桌面上的支撑支架、吸附于汽车上的吸附支架，或者卡爪的懒人支架等，此处不作唯一具体限定。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.磁吸散热装置，用于供电子产品散热，所述电子产品上设有第一磁吸片，其特征在于，包括：

风扇；

风扇座，所述风扇设于所述风扇座上，且所述风扇座内设有用于驱动所述风扇转动的控制组件和用于与所述第一磁吸片相磁吸的磁吸组件，所述控制组件与所述风扇相连接；以及

壳体，所述壳体盖于所述风扇座上，所述壳体与所述风扇座之间形成空腔，且所述壳体与所述风扇座固定连接，所述风扇位于所述空腔内。

2.如权利要求1所述的磁吸散热装置，其特征在于：所述壳体朝向所述风扇座的一侧具有开口，所述磁吸组件包括连接部和与所述第一磁吸片相磁吸的磁吸部，所述磁吸部嵌设于所述壳体的所述开口内，所述连接部与所述壳体相连接。

3.如权利要求2所述的磁吸散热装置，其特征在于：所述壳体与所述磁吸部之间有间隙并形成环形孔。

4.如权利要求2所述的磁吸散热装置，其特征在于：所述连接部的外侧延伸有凸块，且所述壳体的内部开设有卡扣孔，所述凸块与所述卡扣孔卡扣连接。

5.如权利要求2所述的磁吸散热装置，其特征在于：所述磁吸部的内部设有若干用于与所述第一磁吸片相磁吸的第二磁吸片，或所述磁吸部背离所述风扇的一侧设有若干用于与所述第一磁吸片相磁吸的第二磁吸片。

6.如权利要求5所述的磁吸散热装置，其特征在于：所述第二磁吸片的数量为4个，且所述第二磁吸片沿所述磁吸部的周向均匀分布。

7.如权利要求6所述的磁吸散热装置，其特征在于：所述磁吸部背离所述风扇的一侧面凸出于所述壳体。

8.如权利要求1所述的磁吸散热装置，其特征在于：所述壳体上开设有若干通风孔。

9.如权利要求8所述的磁吸散热装置，其特征在于：若干所述通风孔环设于所述壳体的侧壁上。

10.支架组件，其特征在于：包括如权利要求1至9任一项所述的磁吸散热装置和支架结构，所述壳体安装于所述支架结构上。