CN110290685A - 一种散热器及保护壳 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种散热器，涉及数码产品配件领域。该散热器包括半导体制冷片。半导体制冷片的冷面与数码设备邻近。由于半导体制冷片的制冷速度快，且制冷能力较好，对数码设备的降温散热效果优异。因此该散热器能够较为迅速、高效地降低数码设备的温度，避免了由于数码设备温度过高造成的运行不畅，使用户的使用体验更佳，且避免了因长时间温度过高而导致的元件损坏等问题。本发明还提供一种保护壳，其包括上述散热器。该保护壳主要用于安装至数码设备上，对数码设备起保护作用，同时还能对数码设备进行散热。

Description

一种散热器及保护壳

技术领域

本发明涉及数码产品配件领域，具体而言，涉及一种散热器及保护壳。

背景技术

手机、平板等数码设备，已成为人们工作、学习和生活中不可缺少的一部分。当用户长时间使用手机时，尤其是在夏天，手机会出现持续发热的现象，而手机持续高温会给手机带来很大的伤害：电池寿命缩短、系统运行出现卡顿现象、内部电路可能损坏、CPU性能受到影响，甚至可能导致手机强制关机。若是等待手机自然降温，等待时间较长且期间手机使用受到限制，比较不方便。而若是无视手机发烫继续使用，会严重缩短手机电池寿命，且手机会变得卡顿，严重时甚至会造成手机电路损坏、造成安全事故。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热器，其能够较为迅速、高效地降低数码设备的温度，避免了温度过高导致的元件损坏、运行速度变慢等问题。

本发明的另一目的在于提供一种保护壳，其主要用于安装至数码设备上，对数码设备起保护作用，同时还能对数码设备进行散热。

本发明的实施例是这样实现的：

一种散热器，用于对数码设备进行降温散热，其包括半导体制冷片，半导体制冷片的冷面与数码设备邻近。半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。半导体制冷片利用半导体材料的珀耳帖效应(珀耳帖效应是指当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象)，实现制冷的目的。半导体制冷片的制冷速度较快，且无运动组件，适用于空间受到限制、可靠性要求高、无制冷剂污染的场合。半导体制冷片可直接市购。

在本发明的一些实施例中，散热器还包括散热件与风扇。风扇安装于散热件。散热件远离风扇的一侧与半导体制冷片的热面相连。散热件与风扇共同对半导体制冷片的热面进行降温散热，避免半导体制冷片的热面的温度过高，造成元件损坏。

在本发明的一些实施例中，散热器还包括防护罩、底板与电控部。防护罩固定于底板，电控部安装于底板，底板作为散热器的安装平台。底板设有第一通孔，第一通孔的形状与半导体制冷片匹配，半导体制冷片贯穿第一通孔后，半导体制冷片的冷面与数码设备邻近进行降温散热。散热件、风扇与电控部均位于防护罩内，防护罩能够为罩内元器件提供保护，减小外界因素对罩内元器件的干扰；同时能够避免用户直接接触散热件、风扇等元器件，防止用户受到伤害。电控部分别与半导体制冷片、风扇电性连接，电控部能够对半导体制冷片、风扇的运行进行控制。

在本发明的一些实施例中，防护罩上与风扇对应的区域设有多个通风孔。通风孔一方面作为通道将风扇吹出的热气排出至防护罩外，另一方面为外界空气进入防护罩提供通道，使外界温度较低的空气能够进入防护罩。

在本发明的一些实施例中，散热件远离半导体制冷片的一侧与防护罩之间设置有弹性件。弹性件被配置为始终处于压缩状态。因此在弹性件的作用下，半导体制冷片的冷面能够较好地与数码设备靠近甚至贴合，进而使半导体制冷片的降温散热效果得到较好地保证。

在本发明的一些实施例中，电控部包括电接头(1个或多个)、控制器与调节开关。电接头、调节开关均与控制器电性连接，控制器分别与风扇、半导体制冷片电性连接。控制器根据调节开关的档位对风扇的转速与半导体制冷片的功率同时进行调控，使散热器能够适用于不同型号、不同功率的数码设备。

在本发明的一些实施例中，电控部还包括音响。音响与控制器电性连接，音响被配置为在控制器的控制下可选地与数码设备连接。用户能够选择使用音响将数码设备的声音播放出来，提升用户体验效果。

在本发明的一些实施例中，保护壳包括上述散热器。

在本发明的一些实施例中，保护壳还包括壳主体，壳主体包括第一卡扣、第二卡扣与后盖。第一卡扣与后盖的一端连接，第二卡扣与后盖远离第一卡扣的一端连接。第一卡扣与第二卡扣配合共同实现保护壳在数码设备上的固定。后盖与底板连接。后盖设有第二通孔，半导体制冷片贯穿第二通孔后与数码设备邻近。

在本发明的一些实施例中，第一卡扣与/或第二卡扣被配置为能够在第一卡扣至第二卡扣的方向上伸缩，从而使保护壳能够适用于不同尺寸的数码设备。

本发明实施例至少具有如下优点或有益效果：

本发明提供一种散热器，其能够较为迅速、高效地降低数码设备的温度，避免了由于数码设备温度过高造成的运行不畅，使用户的使用体验更佳，且避免了因长时间温度过高而导致的元件损坏等问题。该散热器包括半导体制冷片。半导体制冷片的冷面与数码设备邻近。半导体制冷片的制冷速度快，且制冷能力较好，对数码设备的降温散热效果优异。

本发明还提供一种保护壳，其包括上述散热器。保护壳主要用于保护数码设备，例如保护壳可以是配置有上述散热器的手机壳。该保护壳能够安装至数码设备(例如手机、平板等)上，减小数码设备因发生碰撞而损坏的几率。由于配备有散热器，该保护壳还能够在数码设备温度过高时，在不影响数码设备的运行的情况下对数码设备进行快速降温散热，既可以避免数码设备因温度过高而损坏，又不影响数码设备的正常使用。该保护壳可以进一步包括可伸缩的卡扣，便于其可以适用于不同形状与尺寸的数码设备，适用范围更加广泛。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的散热器的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的底板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的防护罩的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的保护壳的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的第二卡扣未伸长时，壳主体的结构示意图：

图6为本发明实施例提供的第二卡扣伸长时，壳主体的结构示意图。

图标：100-散热器；102-半导体制冷片；104-底板；105-第一通孔；106-散热件；108-风扇；110-电控部；112-第一电接头；114-第二电接头；116-控制器；118-调节开关；120-音响；122-第三电接头；124-防护罩；125-通风孔；126-弹性件；200-保护壳；210-壳主体；212-第一卡扣；214-第二卡扣；216-后盖；217-第二通孔。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明实施例的描述中，“多个”代表至少2个。

在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

请参照图1，图1为散热器100的结构示意图。本实施例提供一种散热器100，其主要包括半导体制冷片102。该散热器100主要可以用于对常用的数码设备(例如手机、平板、游戏机等)进行散热。半导体制冷片102的冷面(图中未标出)与数码设备邻近，以对数码设备进行快速降温。

手机、平板等数码设备，已成为人们工作、学习和生活中不可缺少的一部分。当用户长时间使用手机时，尤其是在夏天，手机会出现持续发热的现象，而手机持续高温会给手机带来很大的伤害：电池寿命缩短、系统运行出现卡顿现象、内部电路可能损坏、CPU性能受到影响，甚至可能导致手机强制关机。若是等待手机自然降温，等待时间较长且期间手机使用受到限制，比较不方便。而若是无视手机发烫继续使用，会严重缩短手机电池寿命，且手机会变得卡顿，严重时甚至会造成手机电路损坏、造成安全事故。

散热器100结合在数码设备上的使用，能够非常迅速、高效地降低数码设备的温度，避免了温度过高导致的元件损坏、运行不畅等问题。

本实施例中，散热器100主要采用半导体制冷片102对数码设备进行降温散热。一般半导体制冷片又叫制冷片、热电制冷片，是利用半导体材料的珀耳帖效应(珀耳帖效应是指当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象)，实现制冷的目的。制冷片的制冷速度较快、可连续工作，且无运动组件、工作噪音低，适用于空间受到限制、可靠性要求高、无制冷剂污染的场合。且制冷片能够通过控制输入电流的大小，进而实现高精度的温度控制。

本实施例中，散热器100还可以包括底板104。底板104可以为散热器100上的各个零部件提供支撑、安装平台，也便于散热器100能够在后期进行单独、整体的出售。当然，其他实施例中，也可以没有底板104，售出散热器100后，用户自行在数码设备上寻找相应的安装位置对散热器100进行安装。

请参照图2，图2所示为底板104的结构示意图。本实施例中，底板104上设有第一通孔105，第一通孔105的形状与半导体制冷片102匹配。半导体制冷片102贯穿第一通孔105后，半导体制冷片102的冷面将与数码设备邻近(可以是直接接触的状态，也可以是具有一定距离的靠近状态)，对数码设备进行降温散热。

请再参照图1。本实施例中，散热器100还包括散热件106、风扇108。散热件106设有凹部(图中未标出)，风扇108采用嵌入式风扇，风扇108安装于散热件106的凹部(其他实施例中，散热件106也可以不设凹部，相应地风扇108可以不采用嵌入式风扇，此时风扇108安装于散热件106上)。凹部能够加大散热件106与空气的接触面积，从而加快空气与散热件106的传热速率，增强散热效果。凹部与嵌入式风扇配合，能够大大减小散热器100的体积与占用空间，便携性更强，并使用户使用体验良好。散热件106远离风扇108的一侧与半导体制冷片102的热面(图中未标出)相连。散热件106与风扇108共同对半导体制冷片102的热面进行降温散热，避免半导体制冷片102的热面的温度过高，对数码设备造成不良影响。其他实施例中，散热器100也可以采用其余设置对半导体制冷片102的热面进行降温散热，例如导热管等，只要能够将半导体制冷片102的热面的热量带走，避免高温导致各个元器件的损坏即可。

本实施例中，半导体制冷片102采用双层半导体制冷片，其制冷效果更加显著。其他实施例中，半导体制冷片102也可以采用单层制冷片、其余数目的多层制冷片或者采用多个单层制冷片叠加组成的结构，只要能够完成对数码设备的快速降温散热功能即可。

本实施例中，半导体制冷片102的热面与冷面均涂有导热硅胶层(图中未示出)。导热硅胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。导热硅胶层的存在能够最大限度地减小空气对热传导的影响，使半导体制冷片102的冷面能够迅速、有效地降低数码设备的温度。同时使半导体制冷片102的热面的热量能够快速地传递至散热件106，再通过风扇108将温度散发至外界空气，从而降低半导体制冷片102的热面的温度。而且导热硅胶具有一定的粘性，能够使半导体制冷片102的冷面较好地与数码设备接触，使半导体制冷片102的热面较好地与散热件106连接。其他实施例中，半导体制冷片102的冷面与热面也可以采用其余导热设置例如导热矽胶布等，只要具有良好的导热性能和电绝缘性能即可。

本实施例中，散热器100还可以包括电控部110。电控部110安装于底板104。电控部110分别与半导体制冷片102、风扇108电性连接，从而对半导体制冷片102与风扇108的工作状态进行控制。当然，其他实施例中，半导体制冷片102和风扇108也可以直接插电使用。

请参照图1与图2。本实施例中，电控部110包括第一电接头112、第二电接头114、控制器116与调节开关118。第一电接头112、第二电接头114与调节开关118均设置于底板104。第一电接头112、第二电接头114、调节开关118均与控制器116电性连接，控制器116分别与半导体制冷片102、风扇108电性连接。控制器116根据调节开关118的档位对风扇108的转速与半导体制冷片102的功率同时进行调控，使风扇108的转速能够始终与半导体制冷片102的功率匹配(例如当半导体制冷片102的制冷功率为1瓦的时候，风扇108的转速为3000转每分钟)，能够及时为半导体制冷片102的热面散热，同时还能使散热器100能够适用于不同型号、不同功率的数码设备，使能源的利用更加合理。需要说明的是，其他实施例中，风扇108与半导体制冷片102可以通过不同的开关分别进行调节，但是这样会导致开关设置较多，在用户使用安装了散热器100的数码设备时，会降低用户的手持舒适度。同时，风扇108与半导体制冷片102通过不同的开关分别进行调节，用户对于何种转速的风扇108应配合何种功率的半导体制冷片102无法做出较为正确的判断，调节后，可能会存在风扇108的转速较低、无法及时带走半导体制冷片102的热面散发的热量的隐患，最终导致热量积累、温度升高，对数码设备及散热器100造成损害。

第一电接头112用于连接外接电源，从而为散热器100提供电能。第二电接头114能够利用外接充电线与数码设备电性连接，从而为数码设备充电，提升用户体验。

其他实施例中，电控部110还可以包括储电部，储电部可以为充电式的(此时电控部110可以设置第一电接头112)，也可以为非充电式的(此时电控部110可以不设置第一电接头112)。只要能够为散热器100供电、为数码设备进行充电即可。

本实施例中，控制器116可以采用PLC控制系统。PLC控制系统成本较低、来源广泛，且安装与使用都较为容易。型号可以是西门子品牌的S7-200CN，便于市购。其他实施例中，控制器116可以采用其余型号的PLC控制系统，也可以采用单片机，只要能够实现控制半导体制冷片102与风扇108的工作状态即可。

本实施例中，电控部110还包括音响120与第三电接头122。音响120固定于底板104，第三电接头122设置于底板104。控制器116、音响120与第三电接头122依次电性连接。第三电接头122能够通过外接数据线与数码设备电性连接，音响120在控制器116的控制下能够接收数码设备的音频信号并外放，提升用户的使用体验。其他实施例中，音响120可以采用蓝牙音响(当采用蓝牙音响时，可以不进行第三电接头122的设置)等其余模式的音频输出装置，只要能够完成接收数码设备的音频信号并外放的功能即可。

请参照图1与图3，图3所示为防护罩124的结构示意图。本实施例中，散热器100还包括防护罩124。防护罩124卡接于底板104(其他实施例中，防护罩124与底板104的连接方式可以采用螺栓连接等其余可拆卸连接方式，也可以采用焊接、粘接等固定连接方式，只要能够将防护罩124固定于底板104，使防护罩124能够为防护罩124内的零部件提供保护即可)。散热件106、风扇108、控制器116与音响120均位于防护罩124内，第一电接头112、第二电接头114、调节开关118与第三电接头122均位于防护罩124外。防护罩124能够为罩内元器件提供保护，减小外界因素对罩内元器件的干扰；同时能够避免用户直接接触散热件106、风扇108等元器件，防止用户受到伤害。

本实施例中，防护罩124上与风扇108对应的区域设有多个通风孔125。通风孔125一方面作为通道将风扇108吹出的热气排出至防护罩124外，另一方面为外界空气进入防护罩124提供通道，使外界温度较低的空气能够进入防护罩124进行降温。

本实施例中，散热件106远离半导体制冷片102的一侧与防护罩124之间对称设置有两个弹性件126(其他实施例中，弹性件126的数目可以是一个，也可以是三个或其余数目的多个，只要能够使散热件106受到远离防护罩124方向的力且受力平衡即可)。弹性件126被配置为始终处于压缩状态。因此在弹性件126的作用下，半导体制冷片102的冷面能够较好地与数码设备邻近甚至贴合，进而使半导体制冷片102的降温散热效果得到较好地保证。

本实施例中，弹性件126采用弹簧。弹簧的来源广、价格低廉，市购难度低，且便于安装。其余实施例中，弹性件126也可以采用其他弹性结构例如弹力柱等，只要能够对散热件106施加远离防护罩124方向的力且使散热件106受力平衡即可。

散热器100的工作原理是：

将第一电接头112与外接电源连接，为散热器100供电。用户通过调节开关118选择档位，控制器116根据调节开关118的档位控制风扇108的转速与半导体制冷片102的功率。降温散热过程如下：半导体制冷片102的冷面温度降低，为数码设备降温散热，半导体制冷片102热面的热量传导至散热件106，风扇108转动，带动空气流动，降低散热件106的温度。吸收热量的空气经防护罩124上的通风孔125排出防护罩124，外界温度较低的空气经过通风孔125进入防护罩124。

用户可以通过外接充电线将第二电接头114与数码设备电性连接，从而为数码设备进行充电。用户可以通过外接数据线将第三电接头122与数码设备电性连接，从而使音响120接收数码设备的音频信号并播放。

实施例2

请参照图4，图4所示为保护壳200的结构示意图。本实施例提供一种保护壳200，其主要配置有壳主体210与上述散热器100。保护壳200能够安装至数码设备上，减小数码设备因发生碰撞而损坏的几率。同时保护壳200还能够在数码设备温度升高时，在不影响数码设备的运行的情况下对数码设备进行快速降温散热，既可以避免数码设备因温度过高而损坏，又不影响数码设备的正常使用。保护壳200可以设计为可伸缩结构，便于其适用于不同形状与尺寸的数码设备，适用范围更加广泛。

请参照图4与图5，图5所示第二卡扣214未伸长时，壳主体210的结构示意图。本实施例中，壳主体210主要包括第一卡扣212、第二卡扣214与后盖216。第一卡扣212与后盖216的一端连接，第二卡扣214与后盖216远离第一卡扣212的一端连接。第一卡扣212与第二卡扣214配合共同实现保护壳200在数码设备上的固定。

本实施例中，散热器100的底板104可以直接固定安装于后盖216(图4中未示出底板104)，在不设置底板104的情况下，也可以将散热器100其余的零部件直接安装在后盖216上的合适位置。其余实施例中，散热器100的底板104与后盖216也可以采用卡接等可拆卸连接方式，只要能够完成散热器100固定至后盖216上的功能即可。

后盖216设有第二通孔217，半导体制冷片102贯穿第二通孔217后与数码设备邻近(可以是直接接触的状态，也可以是具有一定距离的靠近状态)，对数码设备进行降温散热。

请参照图5与图6，图6所示为第二卡扣214伸长时，壳主体210结构示意图。本实施例中，第一卡扣212不可伸缩，第二卡扣214可以在第一卡扣212至第二卡扣214的方向上伸缩，从而使保护壳200的尺寸能够调节，使保护壳200可以适用于不同形状与尺寸的数码设备，增大保护壳200的适用范围。其他实施例中，第一卡扣212与第二卡扣214可以择一为可伸缩的，也可以均为可伸缩的，只要能够使保护壳200的尺寸可调即可。其伸缩设置可以有多种选择，例如可以选择利用在后盖216内部设置弹簧，卡扣与弹簧连接，卡扣的拉伸带动弹簧的拉伸，使卡扣与数码设备的匹配更加稳定。

保护壳200的工作原理是：

将第二卡扣214伸长，再慢慢缩回直至保护壳200稳定固定至数码设备上。

将第一电接头112与外接电源连接，为散热器100供电。用户通过调节开关118选择档位，控制器116根据调节开关118的档位控制风扇108的转速与半导体制冷片102的功率。降温散热过程如下：半导体制冷片102的冷面温度降低，为数码设备降温散热，半导体制冷片102热面的热量传导至散热件106，风扇108转动，带动空气流动，降低散热件106的温度。吸收热量的空气经防护罩124上的通风孔125排出防护罩124，外界温度较低的空气经过通风孔125进入防护罩124。

用户可以将第二电接头114与数码设备电性连接，从而为数码设备进行充电。用户可以将第三电接头122与数码设备电性连接，从而使音响120接收数码设备的音频信号并播放。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热器，用于对数码设备进行降温散热，其特征在于，所述散热器包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷面与所述数码设备邻近。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括散热件与风扇，所述风扇安装于所述散热件，所述散热件远离所述风扇的一侧与所述半导体制冷片的热面相连。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括防护罩、底板与电控部，所述防护罩固定于所述底板，所述电控部安装于所述底板，所述底板设有第一通孔，所述第一通孔的形状与所述半导体制冷片匹配，所述半导体制冷片贯穿所述第一通孔，所述散热件、所述风扇与所述电控部均位于防护罩内，所述电控部分别与所述半导体制冷片、所述风扇电性连接。

4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述防护罩上与所述风扇对应的区域设有多个通风孔。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述散热件远离所述半导体制冷片的一侧与所述防护罩之间设置有弹性件，所述弹性件被配置为始终处于压缩状态。

6.根据权利要求5所述的散热器，其特征在于，所述电控部包括电接头、控制器与调节开关，所述电接头、所述调节开关均与所述控制器电性连接，所述控制器分别与所述风扇、所述半导体制冷片电性连接，所述控制器根据所述调节开关的档位对所述风扇的转速与所述半导体制冷片的功率同时进行调控。

7.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于，所述电控部还包括音响，所述音响与所述控制器电性连接，所述音响被配置为在所述控制器的控制下可选地与所述数码设备连接。

8.一种保护壳，其特征在于，包括如权利要求3-7任一项所述的散热器。

9.根据权利要求8所述的保护壳，其特征在于，所述保护壳还包括壳主体，所述壳主体包括第一卡扣、第二卡扣与后盖，所述第一卡扣与所述后盖的一端连接，所述第二卡扣与所述后盖远离所述第一卡扣的一端连接，所述第一卡扣与所述第二卡扣配合共同实现所述保护壳在所述数码设备上的固定，所述后盖与所述底板连接，所述后盖设有第二通孔，所述半导体制冷片贯穿所述第二通孔后与所述数码设备邻近。

10.根据权利要求9所述的保护壳，其特征在于，所述第一卡扣与/或所述第二卡扣被配置为能够在所述第一卡扣至所述第二卡扣的方向上伸缩。